JP2006128534A - 高放熱型電子部品収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の高放熱化対応ができ、Ｃｕ製のヒートシンク板と、樹脂製の枠体を用いても気密信頼性が高く、安価にできる高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】高熱伝導率を有し、略長方形のヒートシンク板１３の一方表面に、高熱を発生する電子部品を搭載するための電子部品搭載部１４を有する基体１１と、搭載された電子部品を中空状態で気密に封止するための樹脂製蓋体１２とからなる高放熱型電子部品収納用パッケージ１０において、電子部品搭載部１４がＣｕ板からなるヒートシンク板１３の一方表面の長手方向中央部に樹脂製の窓枠状枠体１５を接合して形成されていると共に、窓枠状枠体１５の上面に金属板からなる外部接続端子１６が耐熱性接着樹脂で接合されて設けられており、しかも、外部接続端子１６が窓枠状枠体１５との接合部分に窓枠状枠体１５幅以下の大きさ幅からなる延設部１７を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、高周波用等の半導体素子や、コンデンサ等の電子部品を基体に搭載し、蓋体で電子部品を中空状態で気密に封止することで高周波化に伴って高くなる電子部品から発生する高発熱を熱伝導率の高い基体のヒートシンク板を介して放熱させることができる高放熱型電子部品収納用パッケージに関する。

従来から、高放熱型電子部品収納用パッケージは、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）基地局用等のシリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力の半導体素子や、この半導体素子の近傍に同時に実装されるコンデンサ等の電子部品を実装するために用いられている。この高放熱型電子部品収納用パッケージは、電子部品の作動時の発熱が大きくなるので、発生する熱を大気中に良好に放散させることができる構造でなければ、電子部品の高周波の領域での電気特性を悪化させて電子部品が実装された装置を正常に作動させることができなくなる恐れがある。図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、従来から、このような問題に対応できる高放熱型電子部品収納用パッケージ５０は、発熱量の大きい高周波用等の電子部品を搭載するための基体５１と、この基体５１に接合して搭載された電子部品を中空状態で気密に封止するための蓋体５２とで構成されている。基体５１は、略長方形状をした高熱伝導率の金属板からなるヒートシンク板５３を有し、このヒートシンク板５３の長手方向中央部上面にセラミック製や、樹脂製の窓枠状枠体５４を接合して有し、この窓枠状枠体５４でヒートシンク板５３の長手方向中央部分を囲繞するようにして電子部品搭載部５５を設けている。一方、蓋体５２は、電子部品が基体５１の電子部品搭載部５５に搭載され、基体５１に設けられた窓枠状枠体５４の一方の主面である上面に接合された外部接続端子５６と電気的に接続された後、基体５１に接合させて電子部品を中空状態で気密に封止するために、セラミック製や、樹脂製の板体として形成されている。この高放熱型電子部品収納用パッケージ５０の電子部品搭載部５５に実装された電子部品の高周波信号は、外部接続端子５６を介して入出力されるようになっている。高放熱型電子部品収納用パッケージ５０で封止された電子部品が実装された装置は、ヒートシンク板５３に放熱された熱を更に外部に放熱させるための熱伝導率の高い台板５７に、ヒートシンク板５３の略長方形状の長手方向の両端部に形成されている切り欠きや、貫通孔からなる取付部５８にねじ５９でねじ止めして固定される。

ここで、従来の高放熱型電子部品収納用パッケージ５０の基体５１のヒートシンク板５３には、熱伝導率の高い、例えば、Ｃｕ板や、Ｃｕ−Ｗ（ポーラス状のＷにＣｕを含浸させたもの）の複合金属板や、Ｃｕ／Ｃｕ−Ｍｏ／Ｃｕ（Ｃｕ板とＣｕ−Ｍｏ板とＣｕ板をクラッド状に貼り合わせたもの）等の接合金属板等を用いることができる。また、窓枠状枠体５４には、ヒートシンク板５３との接合信頼性の高いセラミック製のものが用いられているが、この場合には、熱伝導率の比較的高い、例えば、Ｃｕ−Ｗの複合金属板や、Ｃｕ／Ｃｕ−Ｍｏ／Ｃｕ等の接合金属板でセラミックと熱膨張係数が近似するものが用いられている。しかしながら、高放熱型電子部品収納用パッケージ５０には、更なる高放熱特性と、より安価なものが求められているので、ヒートシンク板５３に高熱伝導率で、安価なＣｕ板を用いるのが好ましくなっている。しかしながら、Ｃｕ板からなるヒートシンク板５３と、セラミック製の窓枠状枠体５４では、Ｃｕとセラミックの熱膨張係数の違いが大きく、ろう材を用いた加熱炉での接合時にセラミック製の窓枠状枠体５４にクラック等の発生があり、気密信頼性に問題がでている。そこで、窓枠状枠体５４には、Ｃｕの高い熱膨張係数に対応できる樹脂製を用いることが考えられ、電子部品の実装時の加熱や、実装後の電子部品からの発熱による樹脂の耐熱性を考慮して耐熱性の高い、例えば、ポリイミド系の樹脂を用いることが行われている。

高放熱型電子部品収納用パッケージには、樹脂製の窓枠状枠体を用いるにあたり、樹脂の耐熱性のために、電子部品を搭載後に、ヒートシンク板に接合する樹脂製の窓枠状枠体を備えるパッケージ及びその製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、高放熱型電子部品収納用パッケージには、樹脂製の窓枠状枠体とヒートシンク板との剥離を防止するためにヒートシンク板に側面の一部が内方に突出した凹部を設けるパッケージ及びその製造方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００３−１１５５６５号公報 特開２００４−１７９５８４号公報

しかしながら、前述したような従来の高放熱型電子部品収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）高放熱型電子部品収納用パッケージに実装される最近の電子部品、例えば、ＲＦ基地局用等で代表される半導体素子や、コンデンサ等の電子部品は、高周波化が進んで電子部品からの発熱が大きくなり、電子部品を直接ヒートシンク板に搭載して放熱させるために、ヒートシンク板に高熱伝導率を有するＣｕ板を用い、窓枠状枠体に樹脂を用いてＣｕ板の高い熱膨張係数に柔軟に対応できると共に、耐熱性の高い樹脂にして高温に対応できるようにしている。そして、窓枠状枠体と外部接続端子は、耐熱性を有する接着樹脂で接合している。しかしながら、窓枠状枠体と外部接続端子の接合を接着樹脂で行うのは、接着強度が弱いので、基体と蓋体で接合した後に電子部品の気密信頼性に欠けるものが発生している。
（２）高放熱型電子部品収納用パッケージは、ポリイミド系の樹脂を基体の窓枠状枠体に用いるのは、高価なポリイミド系の樹脂によって高放熱型電子部品収納用パッケージのコストアップとなっている。
（３）高放熱型電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載した後に、樹脂製の窓枠状枠体をヒートシンク板に接合するのは、電子部品が既にヒートシンク板に存在することで枠体を接合する工程が難しい。また、枠体を接合した後に電子部品とパッケージを電気的に接続しなければならないのは、工程が複雑となり、高放熱型電子部品収納用パッケージに電子部品を実装した装置のコストアップとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、半導体素子や、コンデンサ等の電子部品の高放熱化対応ができ、Ｃｕ製のヒートシンク板と、樹脂製の枠体を用いても気密信頼性が高く、安価にできる高放熱型電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。

前記目的に沿う本発明に係る高放熱型電子部品収納用パッケージは、高熱伝導率を有し、略長方形板状からなるヒートシンク板の一方表面に、高熱を発生する電子部品を搭載するための電子部品搭載部を有する基体と、電子部品搭載部に電子部品が搭載された後に電子部品を中空状態で気密に封止するための樹脂製の蓋体とからなる高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、電子部品搭載部がＣｕ板からなるヒートシンク板の一方表面の長手方向中央部に樹脂製の窓枠状枠体を接合してヒートシンク板の一方表面と窓枠状枠体の内周側壁面とで形成されていると共に、窓枠状枠体の上面にヒートシンク板より外側に突出する金属板からなる外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子が耐熱性接着樹脂で接合されて設けられており、しかも、外部接続端子が窓枠状枠体との接合部分に窓枠状枠体幅以下の大きさ幅からなる延設部を有する。
ここで、高放熱型電子部品収納用パッケージは、窓枠状枠体が液晶ポリマーからなるのがよい。
また、高放熱型電子部品収納用パッケージは、窓枠状枠体の上面に接合された外部接続端子の上面から窓枠状又は棒状からなる樹脂製の押圧体が接合されているのがよい。
更に、高放熱型電子部品収納用パッケージは、押圧体が液晶ポリマーからなるのがよい。

前記目的に沿う本発明に係る変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージは、高熱伝導率を有し、略長方形板状からなるヒートシンク板の一方表面に、高熱を発生する電子部品を搭載するための電子部品搭載部を有する基体と、電子部品搭載部に電子部品が搭載された後に電子部品を中空状態で気密に封止するための樹脂製の蓋体とからなる高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、電子部品搭載部がＣｕ板からなるヒートシンク板の一方表面の長手方向中央部両側縁部に樹脂製の棒状枠体を接合してヒートシンク板の一方表面と棒状枠体の相対向する壁面とで形成されていると共に、棒状枠体の上面にヒートシンク板より外側に突出する金属板からなる外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子が耐熱性接着樹脂で接合されて設けられており、しかも、外部接続端子が棒状枠体との接合部分に棒状枠体幅以下の大きさ幅からなる延設部を有する。
ここで、変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージは、棒状枠体が液晶ポリマーからなるのがよい。
また、変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージは、棒状枠体の上面に接合された外部接続端子の上面から棒状からなる樹脂製の押圧体が接合されているのがよい。
更に、変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージは、押圧体が液晶ポリマーからなるのがよい。

請求項１又はこれに従属する請求項２〜４のいずれか１項記載の高放熱型電子部品収納用パッケージは、電子部品搭載部がＣｕ板からなるヒートシンク板の一方表面の長手方向中央部に樹脂製の窓枠状枠体を接合してヒートシンク板の一方表面と窓枠状枠体の内周側壁面とで形成されていると共に、窓枠状枠体の上面にヒートシンク板より外側に突出する金属板からなる外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子が耐熱性接着樹脂で接合されて設けられており、しかも、外部接続端子が窓枠状枠体との接合部分に窓枠状枠体幅以下の大きさ幅からなる延設部を有するので、窓枠状枠体と外部接続端子の接合を耐熱性接着樹脂で接合しても外部接続端子の窓枠状枠体と接合部に延設部を有することで接合面積が広くなり接着強度を向上させることができ、基体と蓋体で接合した後の電子部品の気密信頼性を向上させることができる。
特に、請求項２記載の高放熱型電子部品収納用パッケージは、窓枠状枠体が液晶ポリマーからなるので、液晶ポリマーの高い耐熱性で、窓枠状枠体を接合した基体に電子部品を接合することができ、電子部品の実装を容易に行うことができると共に、電子部品を搭載した装置を安価にすることができる。
また、特に、請求項３記載の高放熱型電子部品収納用パッケージは、窓枠状枠体の上面に接合された外部接続端子の上面から窓枠状又は棒状からなる樹脂製の押圧体が接合されているので、窓枠状枠体と外部接続端子とを強固に接合でき、基体と蓋体で接合した後の電子部品の気密信頼性を向上させることができる。
更に、特に、請求項４記載の高放熱型電子部品収納用パッケージは、押圧体が液晶ポリマーからなるので、基体の耐熱性を向上でき電子部品を容易に実装できる。

請求項５又はこれに従属する請求項６〜８のいずれか１項記載の高放熱型電子部品収納用パッケージは、電子部品搭載部がＣｕ板からなるヒートシンク板の一方表面の長手方向中央部両側縁部に樹脂製の棒状枠体を接合してヒートシンク板の一方表面と棒状枠体の相対向する壁面とで形成されていると共に、棒状枠体の上面にヒートシンク板より外側に突出する金属板からなる外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子が耐熱性接着樹脂で接合されて設けられており、しかも、外部接続端子が棒状枠体との接合部分に棒状枠体幅以下の大きさ幅からなる延設部を有するので、棒状枠体と外部接続端子の接合を耐熱性接着樹脂で接合しても外部接続端子の棒状枠体と接合部に延設部を有することで接合面積が広くなり接着強度を向上させることができ、基体と蓋体で接合した後の電子部品の気密信頼性を向上させることができる。
特に、請求項６記載の高放熱型電子部品収納用パッケージは、棒状枠体が液晶ポリマーからなるので、液晶ポリマーの高い耐熱性で、棒状枠体を接合した基体に電子部品を接合することができ、電子部品の実装を容易に行うことができると共に、電子部品を搭載した装置を安価にすることができる。
また、特に、請求項７記載の高放熱型電子部品収納用パッケージは、棒状枠体の上面に接合された外部接続端子の上面から棒状からなる樹脂製の押圧体が接合されているので、棒状枠体と外部接続端子とを強固に接合でき、基体と蓋体で接合した後の電子部品の気密信頼性を向上させることができる。
更に、特に、請求項８記載の高放熱型電子部品収納用パッケージは、押圧体が液晶ポリマーからなるので、基体の耐熱性を向上でき電子部品を容易に実装できる。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図、正面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージの外部接続端子の接合部の拡大説明図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図、正面図、図４は同変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージの外部接続端子の接合部の拡大説明図である。

図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、電子部品を搭載するための基体１１と、この基体１１に接合して搭載される電子部品を中空状態で気密に封止するための樹脂製の蓋体１２とで構成されている。この高放熱型電子部品収納用パッケージ１０に搭載される電子部品は、例えば、ＲＦ基地局用等の高周波、高出力の半導体素子や、この半導体素子の近傍に同時に搭載されるコンデンサ等である。高放熱型電子部品収納用パッケージ１０には、この電子部品から発生する高温、且つ大量の熱を放熱させて高周波の領域での電気特性を悪化させないで装置を正常に作動させることができための構造を備えている。

高放熱型電子部品収納用パッケージ１０を構成する基体１１は、高熱伝導率を有し、略長方形板状からなるヒートシンク板１３の一方の表面に、高熱を発生する電子部品を搭載し、電子部品からの発熱を速やかに放熱させるために電子部品搭載部１４を有している。この電子部品搭載部１４は、高熱伝導率を有するＣｕ板からなり、表面にＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜が施されているヒートシンク板１３の一方の表面の長手方向中央部を囲繞するようにして樹脂製矩形の窓枠状枠体１５を耐熱性接着樹脂で接合し、ヒートシンク板１３の一方の表面と、窓枠状枠体１５の内周側壁面とで区画する部分として形成されている。また、窓枠状枠体１５の上面には、例えば、Ｃｕ板等の薄い矩形状の表面にＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜が施されている金属板からなる外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子１６が矩形状の一側部で接合され、接合部以外をヒートシンク板１３より外側に突出させて設けられている。しかも、窓枠状枠体１５の上面に接合される外部接続端子１６は、窓枠状枠体１５との耐熱性接着樹脂での接合部分に窓枠状枠体１５の幅寸法以下の大きさ幅からなる延設部１７を外部接続端子１６幅より突出させるようにして両側、又は何れか一方側に有している。ヒートシンク板１３と窓枠状枠体１５との、あるいは窓枠状枠体１５と外部接続端子１６との接合に用いられる耐熱性接着樹脂は、例えば、エポキシ系樹脂や、ポリイミド系樹脂等からなる耐熱性を有する接着樹脂が用いられている。外部接続端子１６は、外部接続端子１６に設けられる延設部１７によって窓枠状枠体１５との接合面積が大きくなり、窓枠状枠体１５との接合強度を向上させることができる。基体１１には、電子部品を実装した後に台板（図示せず）等にねじ（図示せず）等で締め付けて取り付けるための切り欠きや、貫通孔等からなる取付部１８がヒートシンク板１３の長手方向の両端部に設けられている。

一方、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０を構成する樹脂製の蓋体１２は、基体１１の電子部品搭載部１４に電子部品が搭載され、電子部品と外部接続端子１６とをボンディングワイヤ等で電気的に接続した後に、窓枠状枠体１５及び外部接続端子１６の上面に耐熱性接着樹脂を介して接合し電子部品を中空状態で気密に封止するために設けられている。この樹脂製の蓋体１２は、大きさが窓枠状枠体１５の外形の大きさと略同等であって、板状に形成されている。また、この樹脂製の蓋体１２は、Ｃｕ板からなるヒートシンク板１３の熱膨張係数に対応でき、高い気密性が得られる耐熱性を有する樹脂基材、例えば、エポキシ系樹脂等で形成されている。なお、基体１１の窓枠状枠体１５と外部接続端子１６との段差部分や、外部接続端子１６の表面から突出するボンディングワイヤは、蓋体１２との接合時の耐熱性接着樹脂の厚さが比較的厚いので、耐熱性接着樹脂で段差部分を充填したり、ボンディングワイヤの断線や短絡を防止したりすることができる。

高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、ヒートシンク板１３に接合される窓枠状枠体１５が液晶ポリマーからなるのがよい。ここで、液晶ポリマーとは、液晶構造を発現する高分子の総称であるが、ある温度範囲で液晶性を示すものと、溶液状態で液晶性を示すものとに分類されている。更に、液晶ポリマーは、液晶構造の発現のもととなるメソゲン基が直接主鎖にのみ入ったものである主鎖型液晶ポリマーと、側鎖にのみ入ったものである側鎖型液晶ポリマーと、あるいはその両方に入ったものである複合型液晶ポリマーに分類されている。液晶ポリマーの代表的なものは、ある温度範囲で液晶性を示すものとしては全芳香族ポリエステルであり、ある溶液状態で液晶性を示すものとしては全芳香族ポリアミドがある。液晶ポリマーの窓枠状枠体１５は、いずれの液晶ポリマーでも冷却すると分子が剛直鎖に配向したまま固化するので、高い耐熱性と、優れた強度特性を有している。

図２（Ａ）に示すように、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０の基体１１には、窓枠状枠体１５の上面に接合された外部接続端子１６の上面から外形形状の外周側が窓枠状枠体１５の外周側と略同等で、内周側が窓枠状枠体１５の内周側より大きい窓枠状からなる樹脂製の押圧体１９が耐熱性接着樹脂で接合されているのがよい。更に、この樹脂製の押圧体１９は、液晶ポリマーからなるのがよい。
また、図２（Ｂ）に示すように、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０の基体１１には、窓枠状枠体１５の上面に接合された外部接続端子１６の上面から窓枠状枠体１５の枠幅より小さい棒状からなる樹脂製の押圧体１９ａが幅方向の一方の側部を窓枠状枠体１５の外周端部側に合わせるようにして耐熱性接着樹脂で接合されているのがよい。更に、この樹脂製の押圧体１９は、液晶ポリマーからなるのがよい。なお、窓枠状枠体１５と外部接続端子１６との段差部分は、押圧体１９、１９ａとの接合時に用いられる耐熱性接着樹脂で充填することができる。

図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ａは、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０と同様に電子部品を搭載するための基体１１ａと、この基体１１ａに接合して搭載される電子部品を中空状態で気密に封止するための樹脂製蓋体１２ａとで構成されている。高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ａには、例えば、ＲＦ基地局用等の高周波、高出力の半導体素子や、この半導体素子の近傍に同時に搭載されるコンデンサ等の電子部品から発生する高温、且つ大量の熱を放熱させて高周波の領域での電気特性を悪化させないで装置を正常に作動させることができための構造を備えている。

基体１１ａは、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０の基体１１に用いたのと同様のヒートシンク板１３の一方の表面に、高熱を発生する電子部品を搭載し、電子部品からの発熱を速やかに放熱させるために電子部品搭載部１４ａを有している。この電子部品搭載部１４ａは、高熱伝導率を有するＣｕ板からなり、表面にＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜が施されているヒートシンク板１３の一方の表面の長手方向中央部両側縁部に樹脂製の棒状枠体２０を耐熱性接着樹脂で接合し、ヒートシンク板１３の一方の表面と、棒状枠体２０の相対向する壁面とで区画する部分として形成されている。また、棒状枠体２０の上面には、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様の外部接続端子１６が矩形状の一側部で接合され、接合部以外をヒートシンク板１３より外側に突出させて設けられている。しかも、外部接続端子１６は、棒状枠体２０との耐熱性接着樹脂での接合部分に棒状枠体２０の幅寸法以下の大きさ幅からなる延設部１７を外部接続端子１６幅より突出させるようにして両側、又は何れか一方側に有している。ヒートシンク板１３と棒状枠体２０との、あるいは棒状枠体２０と外部接続端子１６との接合に用いられる耐熱性接着樹脂は、例えば、エポキシ系樹脂や、ポリイミド系樹脂等からなる耐熱性を有する接着樹脂が用いられている。外部接続端子１６は、延設部１７を設けることで棒状枠体２０との接合面積が大きくなり、棒状枠体２０との接合強度を向上させることができる。基体１１ａには、電子部品を実装した後に台板（図示せず）等にねじ（図示せず）等で締め付けて取り付けるための切り欠きや、貫通孔等からなる取付部１８がヒートシンク板１３の長手方向の両端部に設けられている。

一方、樹脂製の蓋体１２ａは、基体１１ａの電子部品搭載部１４ａに電子部品が搭載され、電子部品と外部接続端子１６とをボンディングワイヤ等で電気的に接続した後に、電子部品が搭載されたところを外れるヒートシンク板１３上面と、棒状枠体２０及び棒状枠体２０の上面に接合された外部接続端子１６との当接部に耐熱性接着樹脂を介して接合して電子部品１１を中空状態で気密に封止するために設けられている。この樹脂製の蓋体１２ａは、幅がヒートシンク板１３の幅と略同等の大きさで、長さが棒状枠体２０の長さを超える長さからなり、基体１１ａの電子部品搭載部１４ａ部分を空間とするための切り欠き部２１が設けられたブリッジ状に形成されている。また、この樹脂製の蓋体１２ａは、Ｃｕ板からなるヒートシンク板１３の熱膨張係数に対応でき、高い気密性が得られる耐熱性を有する樹脂基材、例えば、エポキシ系樹脂等で形成されている。

高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ａは、ヒートシンク板１３に接合される棒状枠体２０が高放熱型電子部品収納用パッケージ１０の窓枠状枠体１５に用いたのと同様の液晶ポリマーからなるのがよい。液晶ポリマーの棒状枠体２０は、どのような液晶ポリマーでも冷却すると分子が剛直鎖に配向したまま固化するので、高い耐熱性と、優れた強度特性を有している。

図４に示すように、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ａの基体１１ａには、棒状枠体２０の上面に接合された外部接続端子１６の上面から平面視しする外形形状の幅が棒状枠体２０の枠幅より小さく、長さが棒状枠体２０と同等又は短い棒状からなる樹脂製の押圧体１９ｂが幅方向の一方の側部を棒状枠体２０の外周端部側に合わせるようにして耐熱性接着樹脂で接合されているのがよい。更に、この樹脂製の押圧体１９ｂは、液晶ポリマーからなるのがよい。

高放熱型電子部品収納用パッケージ１０、１０ａのそれぞれの基体１１、１１ａのそれぞれの電子部品搭載部１４、１４ａには、窓枠状や棒状枠体１５、２０の耐熱温度や、ヒートシンク板１３、窓枠状や棒状枠体１５、２０、押圧体１９、１９ａ、１９ｂ、及び外部接続端子１６を接合した耐熱性接着樹脂の耐熱温度より低い温度の接合材、例えば、Ａｇペースト（接合温度は約１５０℃）で電子部品が接合される。そして、電子部品は、外部接続端子１６とボンディングワイヤ等で電気的に導通状態に接続された後、それぞれの樹脂製の蓋体１２、１２ａをエポキシ系接着樹脂で接着して電子部品搭載部１４、１４ａに接合された電子部品が中空状態で気密に封止され、例えば、高周波用モジュール等の装置として形成されている。この高周波用モジュールは、電子部品からの発熱を基体１１、１１ａのヒートシンク板１３に放熱し、更に、外部に放熱させるための台板に、ヒートシンク板１３に設けられている取付部１８にねじ止めして固定される。

この高周波用モジュールを形成する高放熱型電子部品収納用パッケージ１０、１０ａは、基体１１、１１ａに高温が発生しても、基体１１、１１ａのヒートシンク板１３がＣｕ製であるので、高熱伝導率を有するＣｕによって高放熱特性を確保できる。また、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０、１０ａは、窓枠状や棒状枠体１５、２０、あるいは押圧体１９、１９ａ、１９ｂが樹脂製で、それぞれの部材間の接合材が耐熱性のある接着樹脂で、しかも蓋体が樹脂製である。従って、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０、１０ａは、基体１１、１１ａに高温が発生してそれぞれの部材間に熱膨張係数差が発生しても、それぞれの樹脂の柔軟性によって、窓枠状や棒状枠体１５、２０、あるいは押圧体１９、１９ａ、１９ｂにクラック等が発生するのを防止して、気密信頼性を確保できる。更には、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０、１０ａは、窓枠状や棒状枠体１５、２０、あるいは押圧体１９、１９ａ、１９ｂが高価なポリイミド樹脂を用いなくてもよいので、安価にすることができる。また、高放熱電子部品収納用パッケージ１０、１０ａや、高周波用モジュールは、これを形成する工程に特段の工夫を必要としないので、安価に作製することができる。

本発明の高放熱型電子部品収納用パッケージは、シリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力で高放熱特性を必要とする半導体素子や、コンデンサ等の電子部品を実装し、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）基地局用等のために用いることができる。

（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図、正面図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージの外部接続端子の接合部の拡大説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図、正面図である。 同変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージの外部接続端子の接合部の拡大説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図、正面図である。

符号の説明

１０、１０ａ：高放熱型電子部品収納用パッケージ、１１、１１ａ：基体、１２、１２ａ：蓋体、１３：ヒートシンク板、１４、１４ａ：電子部品搭載部、１５：窓枠状枠体、１６：外部接続端子、１７：延設部、１８：取付部、１９、１９ａ、１９ｂ：押圧体、２０：棒状枠体、２１：切り欠き部

Claims (8)

1. 高熱伝導率を有し、略長方形板状からなるヒートシンク板の一方表面に、高熱を発生する電子部品を搭載するための電子部品搭載部を有する基体と、前記電子部品搭載部に前記電子部品が搭載された後に前記電子部品を中空状態で気密に封止するための樹脂製の蓋体とからなる高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、
   前記電子部品搭載部がＣｕ板からなる前記ヒートシンク板の一方表面の長手方向中央部に樹脂製の窓枠状枠体を接合して前記ヒートシンク板の一方表面と前記窓枠状枠体の内周側壁面とで形成されていると共に、前記窓枠状枠体の上面に前記ヒートシンク板より外側に突出する金属板からなる外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子が耐熱性接着樹脂で接合されて設けられており、しかも、前記外部接続端子が前記窓枠状枠体との接合部分に該窓枠状枠体幅以下の大きさ幅からなる延設部を有することを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
2. 請求項１記載の高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、前記窓枠状枠体が液晶ポリマーからなることを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
3. 請求項１又は２記載の高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、前記窓枠状枠体の上面に接合された前記外部接続端子の上面から窓枠状又は棒状からなる樹脂製の押圧体が接合されていることを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
4. 請求項３記載の高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、前記押圧体が液晶ポリマーからなることを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
5. 高熱伝導率を有し、略長方形板状からなるヒートシンク板の一方表面に、高熱を発生する電子部品を搭載するための電子部品搭載部を有する基体と、前記電子部品搭載部に前記電子部品が搭載された後に前記電子部品を中空状態で気密に封止するための樹脂製の蓋体とからなる高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、
   前記電子部品搭載部がＣｕ板からなる前記ヒートシンク板の一方表面の長手方向中央部両側縁部に樹脂製の棒状枠体を接合して前記ヒートシンク板の一方表面と前記棒状枠体の相対向する壁面とで形成されていると共に、前記棒状枠体の上面に前記ヒートシンク板より外側に突出する金属板からなる外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子が耐熱性接着樹脂で接合されて設けられており、しかも、前記外部接続端子が前記棒状枠体との接合部分に該棒状枠体幅以下の大きさ幅からなる延設部を有することを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
6. 請求項５記載の高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、前記棒状枠体が液晶ポリマーからなることを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
7. 請求項５又は６記載の高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、前記棒状枠体の上面に接合された前記外部接続端子の上面から棒状からなる樹脂製の押圧体が接合されていることを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
8. 請求項７記載の高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、前記押圧体が液晶ポリマーからなることを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。

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