JP2007294569A - 高放熱型電子部品収納用パッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】熱応力に対する気密信頼性が高く安価な高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】ヒートシンク板11の上面に絶縁枠体12を接合し、その上面に複数の外部接続端子13を有してなり、絶縁枠体12の内周側壁とヒートシンク板11の上面で形成されるキャビティ部14に電子部品20が収納された後、蓋体22が接合材23を介して接合され、電子部品20を気密に封止するのに用いられる高放熱型電子部品収納用パッケージ10において、絶縁枠体12の蓋体22との直接接合部面に、それぞれが絶縁枠体12の端部、及び外部接続端子13の端部から離間して連続する溝部15、又は/及び島状の凹部16を有し、外部接続端子13を含む絶縁枠体12と蓋体22を接合する接合材23が流動性を有する。
【選択図】図1
【解決手段】ヒートシンク板11の上面に絶縁枠体12を接合し、その上面に複数の外部接続端子13を有してなり、絶縁枠体12の内周側壁とヒートシンク板11の上面で形成されるキャビティ部14に電子部品20が収納された後、蓋体22が接合材23を介して接合され、電子部品20を気密に封止するのに用いられる高放熱型電子部品収納用パッケージ10において、絶縁枠体12の蓋体22との直接接合部面に、それぞれが絶縁枠体12の端部、及び外部接続端子13の端部から離間して連続する溝部15、又は/及び島状の凹部16を有し、外部接続端子13を含む絶縁枠体12と蓋体22を接合する接合材23が流動性を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、ヒートシンク板、絶縁枠体、外部接続端子等で構成される高放熱型電子部品収納用パッケージに関し、より詳細には、キャビティ部のヒートシンク板上面に半導体素子等の電子部品が搭載され、金属板等からなる外部接続端子のワイヤボンドパッド部と電子部品をボンディングワイヤで接続して電気的に導通状態とされた後、蓋体で電子部品が気密に封止されるのに用いられる高放熱型電子部品収納用パッケージに関する。
図4(A)、(B)に示すように、従来から、高放熱型電子部品収納用パッケージ50には、例えば、RF(Radio Frequency)基地局用等のシリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力の半導体素子等の電子部品を収納したりするためのものがある。このような高放熱型電子部品収納用パッケージ50は、実装される電子部品から発生する高温、且つ大量の熱を放熱するためのヒートシンク板51の一方の主面に、セラミックや、樹脂からなる窓枠形状の絶縁枠体52が接合されて有している。また、高放熱型電子部品収納用パッケージ50は、絶縁枠体52の他方の主面である上面に外部と電気的に導通状態とするための金属板からなる複数の外部接続端子53が接合されて有している。この外部接続端子53は、一方の端子側を絶縁枠体52の上面に接合し、他方の端子側を絶縁枠体52の外部に突出している。
高放熱型電子部品収納用パッケージ50は、ヒートシンク板51の上面と、絶縁枠体52の窓枠内周側壁面で形成されるキャビティ部54のヒートシンク板51の上面に電子部品が接合できるようになっている。そして、キャビティ部54に収納される電子部品は、外部接続端子53との間をボンディングワイヤで直接接続して電気的導通が形成できるようになっている。なお、この外部接続端子53には、ボンディングワイヤを接続するための一方の端子側のワイヤボンドパッド部と、外部と接続するための他方の端子側の端子部が兼ね備えて設けられている。高放熱型電子部品収納用パッケージ50には、電子部品がキャビティ部54内に実装された後、樹脂や、セラミックや、金属等からなる蓋体が外部接続端子53を含む絶縁枠体52の平面状の上面に樹脂や、ガラス等の絶縁性接着材で接合されて、キャビティ部54内を中空状態にして電子部品が気密に封止されるようになっている。
従来の電子部品収納用パッケージには、電子部品の動作及び使用環境の変化で熱が繰り返し付加される環境下で蓋体と枠体間の接合信頼性が高いパッケージとして、枠体の上面にキャビティ部を取り囲むようにして凸部を設け、この凸部に対向して蓋体の下面に環状の溝部を有するものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、従来の電子部品収納用パッケージには、枠体の上面に形成されたメタライズ層に金属製蓋体をシーム溶接で接合する時の熱応力によるメタライズ層の剥離を防止するために、枠体の上面に環状の溝部を設け、この溝部を覆ってメタライズ層が形成されるものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
更には、従来の電子部品収納用パッケージには、光半導体素子を収納し、透光性蓋体を高精度の平行度を保って枠体に接合するために、枠体上面の外周部に設ける溝に接合材を充填させたものが提案されている(例えば、特許文献3参照)。
また、従来の電子部品収納用パッケージには、枠体の上面に形成されたメタライズ層に金属製蓋体をシーム溶接で接合する時の熱応力によるメタライズ層の剥離を防止するために、枠体の上面に環状の溝部を設け、この溝部を覆ってメタライズ層が形成されるものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
更には、従来の電子部品収納用パッケージには、光半導体素子を収納し、透光性蓋体を高精度の平行度を保って枠体に接合するために、枠体上面の外周部に設ける溝に接合材を充填させたものが提案されている(例えば、特許文献3参照)。
しかしながら、前述したような従来の高放熱型電子部品収納用パッケージは、次のような問題がある。
(1)シリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力の半導体素子等の電子部品を収納し、RF基地局用等に使用する高放熱型電子部品収納用パッケージは、電子部品からの高発熱による熱応力に耐えて蓋体との接合部からの破壊を防止するための気密信頼性を満足させることが求められている。高放熱型電子部品収納用パッケージには、この気密信頼性を保証するためにさまざまな信頼性試験が課せられるが、蓋体との接合部である外部接続端子を含む絶縁枠体の接合幅が狭いので接合面積が小さく十分な接合強度を持たせることができなくなっている。また、接合部面には、絶縁枠体と外部接続端子の間に段差があると共に、それぞれの部材に対する接合材の濡れ性が異なるので、接合材の接合強度にアンバランスが発生し、全体の接合強度が低下することとなっている。更には、従来の高放熱型電子部品収納用パッケージは、接合部のそれぞれの部材の熱膨張係数が異なり、熱応力を発生するがこれに耐えて破壊を防止することができるパッケージ構造としての限界が発生している。
(2)特開2003−163295号公報で開示されるような形態での高放熱型電子部品収納用パッケージの場合では、枠体に凸部を形成するのに費用が掛かり、パッケージのコストアップとなる。また、蓋体の厚さが薄い場合には、溝部を形成した部分の蓋体の肉厚が薄くなるので、強度及び気密性が低下して信頼性が低くなる。
(3)特開2003−163295号公報、特開2004−327562号公報、又は特開2006−41456号公報で開示されるような形態での高放熱型電子部品収納用パッケージの場合では、凸部や溝部を枠体の上面に環状に設けるので、蓋体との接合面が段差状となっている時には形成が困難である。
(1)シリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力の半導体素子等の電子部品を収納し、RF基地局用等に使用する高放熱型電子部品収納用パッケージは、電子部品からの高発熱による熱応力に耐えて蓋体との接合部からの破壊を防止するための気密信頼性を満足させることが求められている。高放熱型電子部品収納用パッケージには、この気密信頼性を保証するためにさまざまな信頼性試験が課せられるが、蓋体との接合部である外部接続端子を含む絶縁枠体の接合幅が狭いので接合面積が小さく十分な接合強度を持たせることができなくなっている。また、接合部面には、絶縁枠体と外部接続端子の間に段差があると共に、それぞれの部材に対する接合材の濡れ性が異なるので、接合材の接合強度にアンバランスが発生し、全体の接合強度が低下することとなっている。更には、従来の高放熱型電子部品収納用パッケージは、接合部のそれぞれの部材の熱膨張係数が異なり、熱応力を発生するがこれに耐えて破壊を防止することができるパッケージ構造としての限界が発生している。
(2)特開2003−163295号公報で開示されるような形態での高放熱型電子部品収納用パッケージの場合では、枠体に凸部を形成するのに費用が掛かり、パッケージのコストアップとなる。また、蓋体の厚さが薄い場合には、溝部を形成した部分の蓋体の肉厚が薄くなるので、強度及び気密性が低下して信頼性が低くなる。
(3)特開2003−163295号公報、特開2004−327562号公報、又は特開2006−41456号公報で開示されるような形態での高放熱型電子部品収納用パッケージの場合では、凸部や溝部を枠体の上面に環状に設けるので、蓋体との接合面が段差状となっている時には形成が困難である。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、熱応力に対する気密信頼性が高く安価な高放熱型電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
前記目的に沿う本発明に係る高放熱型電子部品収納用パッケージは、ヒートシンク板の上面に窓枠形状からなる絶縁枠体を接合して有すると共に、絶縁枠体の上面に一方の端子側を接合し、他方の端子側が絶縁枠体の外部に突出する金属板からなる互いに電気的に断線状態の複数の外部接続端子を有してなり、絶縁枠体の内周側壁とヒートシンク板の上面で形成される電子部品を収納するためのキャビティ部を有し、キャビティ部に電子部品が収納された後、外部接続端子の一方の端子側を挟み込むようにして絶縁枠体の上面に蓋体が接合材を介して接合され、キャビティ部を中空状態にして電子部品を気密に封止するのに用いられる高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、絶縁枠体の蓋体との直接接合部面に、それぞれが絶縁枠体の端部、及び外部接続端子の端部から離間して連続する溝部、又は/及び島状の凹部を有し、外部接続端子を含む絶縁枠体と蓋体を接合する接合材が流動性を有する。
請求項1記載の高放熱型電子部品収納用パッケージは、絶縁枠体の蓋体との直接接合部面に、それぞれが絶縁枠体の端部、及び外部接続端子の端部から離間して連続する溝部、又は/及び島状の凹部を有し、外部接続端子を含む絶縁枠体と蓋体を接合する接合材が流動性を有するので、溝部、又は/及び凹部によって蓋体との接合部である絶縁枠体の接合面積を大きくすることができ、絶縁枠体の接合幅が狭くなったとしても、十分な接合強度を持たせることができる。また、この高放熱型電子部品収納用パッケージは、溝部、又は/及び凹部によって接合面積を大きくできることで、それぞれの部材に対する接合材の濡れ性の差による接合強度のアンバランスが発生したとしても、アンバランスをカバーして全体としては接合強度を高めることができる。また、この高放熱型電子部品収納用パッケージは、溝部、又は/及び凹部によって接合面積を大きくできることで、接合部のそれぞれの部材の熱膨張係数差による熱応力の発生があったとしても、これに耐えることができ、接合部の破壊を防止することができる。更には、この高放熱型電子部品収納用パッケージは、絶縁枠体の蓋体との接合面に溝部、又は/及び凹部を形成することだけで接合面積を大きくできるので、気密信頼性を維持した安価なパッケージを提供できる。
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図、A−A’線拡大縦断面図、図2(A)、(B)はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージに電子部品を実装した状態の斜視説明図、B−B’線拡大縦断面図、図3(A)、(B)はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージの変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図である。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図、A−A’線拡大縦断面図、図2(A)、(B)はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージに電子部品を実装した状態の斜視説明図、B−B’線拡大縦断面図、図3(A)、(B)はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージの変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図である。
図1(A)、(B)に示すように、本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージ10は、実装される電子部品20(図2参照)から発生する高温、且つ大量の熱を放熱するための高放熱特性を有する略長方形板状の金属板からなるヒートシンク板11の上面に、窓枠形状からなる絶縁枠体12を接合して有している。この絶縁枠体12には、電気絶縁性の高い、例えば、アルミナ(Al2O3)や、窒化アルミニウム(AlN)等のセラミックが用いられている。あるいは、絶縁枠体12には、電気絶縁性の高い、例えば、BT樹脂(ビスマレイミドトリアジンを主成分とする樹脂)や、ポリイミド等からなる樹脂が用いられている。また、ヒートシンク板11には、銅と他の金属との複合金属板や、銅と他の金属との合金金属板や、他の金属板又は銅系金属板の両面に銅板をクラッドした接合金属板等が用いられている。ヒートシンク板11と絶縁枠体12の接合は、例えば、絶縁枠体12がセラミックからなる場合には、その下面となる窓枠形状の一方の主面にタングステンや、モリブデン等の導体金属で形成されたメタライズ膜が設けられ、更にその上にNiや、Ni−Co等の第1のNiめっき被膜が施され、ヒートシンク板11の上面との間にAg−Cuろう等のろう材を介して加熱してろう付け接合されることで形成されている。あるいは、ヒートシンク板11と絶縁枠体12の接合は、例えば、絶縁枠体12が樹脂からなる場合には、例えば、シリコーン系接着樹脂や、オレフィン系接着樹脂や、ポリイミド系接着樹脂等の耐熱性のある接着樹脂を介して接合されることで形成されている。
また、この高放熱型電子部品収納用パッケージ10は、絶縁枠体12の上面になる窓枠形状の他方の主面には、一方の端子側を接合し、他方の端子側が絶縁枠体12の外部に突出するKV(Fe−Ni−Co系合金、商品名「Kovar(コバール)」)や、42アロイ(Fe−Ni系合金)等の金属板からなる互いに電気的に断線状態の複数の外部接続端子13を有している。外部接続端子13と絶縁枠体12の接合は、例えば、絶縁枠体12がセラミックからなる場合には、その上面となる窓枠形状の他方の主面にタングステンや、モリブデン等の導体金属で形成されたメタライズ膜が設けられ、更にその上にNiや、Ni−Co等の第1のNiめっき被膜16が施され、外部接続端子13の一方の端子側の下面との間にAg−Cuろう等のろう材を介して加熱してろう付け接合されることで形成されている。あるいは、外部接続端子13と絶縁枠体12の接合は、例えば、絶縁枠体12が樹脂からなる場合には、例えば、シリコーン系接着樹脂や、オレフィン系接着樹脂や、ポリイミド系接着樹脂等の耐熱性のある接着樹脂を介して接合されることで形成されている。そして、高放熱型電子部品収納用パッケージ10は、電子部品20を載置して接合するためのヒートシンク板11の上面と、電子部品20を囲繞するための絶縁枠体12の内周側壁面とで形成される電子部品20を収納するためのキャビティ部14を有している。
図2(A)に示すように、この高放熱型電子部品収納用パッケージ10には、キャビティ部14の底面であるヒートシンク板11の上面に電子部品20が接合できるようになっている。そして、キャビティ部14に収納される電子部品20は、外部接続端子13との間をボンディングワイヤ21で直接接続して電気的導通が形成できるようになっている。ここで用いられる外部接続端子13は、ボンディングワイヤ21を接続するための一方の端子側のワイヤボンドパッド部と、外部と接続するための他方の端子側の端子部を備える金属板からなっている。高放熱型電子部品収納用パッケージ10には、電子部品20がキャビティ部14内に実装された後、外部接続端子13の一方の端子側を挟み込むようにして絶縁枠体12の上面に樹脂や、セラミックや、金属等からなる蓋体22がエポキシ系等の樹脂や、低融点のガラス等の接合材23で接合されて、キャビティ部14内を中空状態にして電子部品20が気密に封止され、例えば、RF基地局用等デバイスとして用いられるようになっている。なお、接合材23は、外部接続端子13の表面にAuめっき被膜を設けた場合には、Auめっき被膜面とガラスとの接着性が低いので、接合強度に優れる樹脂を用いることが好ましい。
そして、図2(B)に示すように、蓋体22が接合されて電子部品20が収納された高放熱型電子部品収納用パッケージ10は、外部接続端子13の他方の端子側である端子部下面が配線回路パターンの施された基板ボード24等に半田25等で接合されるようになっている。また、電子部品20が収納された高放熱型電子部品収納用パッケージ10は、ヒートシンク板11の長手方向両端部に設けられている取付部26(図2(A)参照)で放熱性の向上を兼ねる金属製からなる基台27にねじ28(図2(A)参照)でねじ止め、及び/又は、ヒートシンク板11の下面を基台27に半田25等で接合するようになっている。なお、電子部品20が収納された高放熱型電子部品収納用パッケージ10は、ヒートシンク板11の下面と、基台27との間をできるだけ密接させることで熱伝導性を向上させて放熱性を向上させるために、ヒートシンク板11の下面を半田25で接合すると共に、ヒートシンク板11の取付部26で基台27にねじ28でねじ止めすることが好ましい。
上記の高放熱型電子部品収納用パッケージ10の絶縁枠体12の上面には、外部接続端子13が接合されていない部位である外部に露出する部分である蓋体22との直接接合面に、それぞれが絶縁枠体12の端部、及び外部接続端子13の端部から離間して連続する溝部15を有している。しかも、外部接続端子13を含む絶縁枠体12と、蓋体22を接合する接合材23は、溝部15の中に流れ込むような流動性を有している。接合材23には、エポキシ系等の樹脂や、低融点のガラス等を用いることで、容易に高い流動性を持たせることができる。高放熱型電子部品収納用パッケージ10は、この溝部15によって蓋体22を接合材23で接合する時に接着面積を大きくすることができ、接合強度を高めることができる。従って、強度的に一番弱い部分であるこの接合部には、電子部品20が収納された後に、例えば、温度サイクル試験(例えば、−65〜150℃間の繰り返し試験)等の過酷な信頼性評価が実施されたとしても、十分な接合強度を持たせることができ、破壊を防止することができる。
次いで、図3(A)、(B)を参照しながら本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージ10の変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージ10a、10bを説明する。
図3(A)に示すように、高放熱型電子部品収納用パッケージ10aは、絶縁枠体12の上面の外部接続端子13が接合されていない部位である外部に露出する部分である蓋体22との直接接合面に、それぞれが絶縁枠体12の端部、及び外部接続端子13の端部から離間して島状に点在する凹部16を有している。あるいは、図3(B)に示すように、高放熱型電子部品収納用パッケージ10bは、絶縁枠体12の上面の外部接続端子13が接合されていない部位である外部に露出する部分である蓋体22との直接接合面に、それぞれが絶縁枠体12の端部、及び外部接続端子13の端部から離間して連続する溝部15と、島状に点在する凹部16の両方を有している。
図3(A)に示すように、高放熱型電子部品収納用パッケージ10aは、絶縁枠体12の上面の外部接続端子13が接合されていない部位である外部に露出する部分である蓋体22との直接接合面に、それぞれが絶縁枠体12の端部、及び外部接続端子13の端部から離間して島状に点在する凹部16を有している。あるいは、図3(B)に示すように、高放熱型電子部品収納用パッケージ10bは、絶縁枠体12の上面の外部接続端子13が接合されていない部位である外部に露出する部分である蓋体22との直接接合面に、それぞれが絶縁枠体12の端部、及び外部接続端子13の端部から離間して連続する溝部15と、島状に点在する凹部16の両方を有している。
次いで、本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージ10、10a、10b(以下、代表して10と記す)の製造方法を簡単に説明する。なお、ここでは、絶縁枠体12にセラミックを用いる場合について説明する。
高放熱型電子部品収納用パッケージ10を構成するための略矩形状のヒートシンク板11には、セラミックと熱膨張係数が近似し、ポーラス状からなるタングステン(W)に熱伝導性に優れるCuを含浸させたりして作製されるCu−W複合金属板や、Cuとモリブデン(Mo)からなるCu−Mo複合金属板や、Cuと他の金属との合金金属板や、Cu−Mo系金属板の両面にCu板をクラッドしたCu/Cu−Mo/Cu接合金属板等を準備している。このヒートシンク板11には、表面に露出する全ての部分にNiめっき浴中で通電するNi電解めっき法で、第1のNiめっき被膜を形成している。
高放熱型電子部品収納用パッケージ10を構成するための略矩形状のヒートシンク板11には、セラミックと熱膨張係数が近似し、ポーラス状からなるタングステン(W)に熱伝導性に優れるCuを含浸させたりして作製されるCu−W複合金属板や、Cuとモリブデン(Mo)からなるCu−Mo複合金属板や、Cuと他の金属との合金金属板や、Cu−Mo系金属板の両面にCu板をクラッドしたCu/Cu−Mo/Cu接合金属板等を準備している。このヒートシンク板11には、表面に露出する全ての部分にNiめっき浴中で通電するNi電解めっき法で、第1のNiめっき被膜を形成している。
高放熱型電子部品収納用パッケージ10を構成するための窓枠形状の絶縁枠体12には、電気絶縁性の高い、Al2O3や、AlN等のセラミックグリーンシートを準備している。このセラミックグリーンシートには、Wや、Mo等の高融点金属からなる導体ペーストで両面の必要部分に導体パターンをスクリーン印刷し、窓枠形状の内周部を金型等で打ち抜いて形成している。そして、セラミックグリーンシートと高融点金属は、還元雰囲気中の炉で焼成して、両面の必要部分にメタライズ膜を有する絶縁枠体12としている。更に、この絶縁枠体12には、メタライズ膜の表面にNiめっき浴中で通電するNi電解めっき法で、第1のNiめっき被膜を形成している。
次に、ヒートシンク板11と絶縁枠体12は、間にAg−Cuろう等からなるろう材を挟み込んで加熱してろう付け接合している。また、絶縁枠体12と外部接続端子13は、間にAg−Cuろう等からなるろう材17を挟み込んで加熱してろう付け接合している。なお、この接合は、それぞれを別々に行ってもよく、あるいは、同時に行ってもよい。この接合によって、高放熱型電子部品収納用パッケージ10には、ヒートシンク板11の上面と、絶縁枠体12の内周側壁面で電子部品20を実装するためのキャビティ部14を設けている。
次に、ヒートシンク板11と外部接続端子13を含む外部に露出する全ての金属表面には、Niめっき浴中で通電するNi電解めっき法で、第2のNiめっき被膜を形成している。そして、この第2のNiめっき被膜の上面には、更に、Auめっき浴中で通電するAu電解めっき法で、Auめっき被膜を形成することで高放熱型電子部品収納用パッケージ10を作製している。
本発明の高放熱型電子部品収納用パッケージは、シリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力の半導体素子等の電子部品を実装させて、例えば、RF基地局用等の電子装置とするのに用いることができる。
10、10a、10b:高放熱型電子部品収納用パッケージ、11:ヒートシンク板、12:絶縁枠体、13:外部接続端子、14:キャビティ部、15:溝部、16:凹部、20:電子部品、21:ボンディングワイヤ、22:蓋体、23:接合材、24:基板ボード、25:半田、26:取付部、27:基台、28:ねじ
Claims (1)
- ヒートシンク板の上面に窓枠形状からなる絶縁枠体を接合して有すると共に、該絶縁枠体の上面に一方の端子側を接合し、他方の端子側が前記絶縁枠体の外部に突出する金属板からなる互いに電気的に断線状態の複数の外部接続端子を有してなり、前記絶縁枠体の内周側壁と前記ヒートシンク板の上面で形成される電子部品を収納するためのキャビティ部を有し、該キャビティ部に前記電子部品が収納された後、前記外部接続端子の前記一方の端子側を挟み込むようにして前記絶縁枠体の上面に蓋体が接合材を介して接合され、前記キャビティ部を中空状態にして前記電子部品を気密に封止するのに用いられる高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、
前記絶縁枠体の前記蓋体との直接接合部面に、それぞれが前記絶縁枠体の端部、及び前記外部接続端子の端部から離間して連続する溝部、又は/及び島状の凹部を有し、前記外部接続端子を含む前記絶縁枠体と前記蓋体を接合する前記接合材が流動性を有することを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006119002A JP2007294569A (ja) | 2006-04-24 | 2006-04-24 | 高放熱型電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006119002A JP2007294569A (ja) | 2006-04-24 | 2006-04-24 | 高放熱型電子部品収納用パッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007294569A true JP2007294569A (ja) | 2007-11-08 |
Family
ID=38764908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006119002A Pending JP2007294569A (ja) | 2006-04-24 | 2006-04-24 | 高放熱型電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007294569A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013172077A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Seiko Epson Corp | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、および配線基板 |
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2006
- 2006-04-24 JP JP2006119002A patent/JP2007294569A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013172077A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Seiko Epson Corp | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、および配線基板 |
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