JP2016213501A - 導電性パターンを備えた構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】粘性部材配置位置付近において、給電部と導電性パターンとの接触面への粘性部材の侵入を防止することができる構造体を実現する。
【解決手段】給電接点部（Ｑ）に近接して設けられる絶縁性粘性部材（４）が、該絶縁性粘性部材（４）が配置される位置から上記絶縁性粘性部材（４）が延伸される領域（Ｐ）における特定の位置に、粘性部材の凹形状阻止構造（６）を備える。
【選択図】図４

Description

本発明は導電性パターンを備える構造体に関する。

従来、導電性パターンを有する基板において、基板の表裏の導通を可能とするために、パターン引き込み穴を設けた構造が知られている。

上記導電性パターンには、様々な、アンテナ等の電子部品や、配線、給電部が電気的に接続される。例えば、バネ、ガスケットなどにより構成される給電部が導電性パターンと接触することにより導通が可能となる。

また、このようなパターン引き込み穴において、絶縁性の粘性部材である接着材やグルーなどを配置することで防水性を確保することが知られている。

なお、参考技術として、従来、２枚の基板を、接着剤を用いて貼り合わせる際に、接着剤が溢れ出すのを防ぐ技術が提案されている（特許文献１）。

特許文献１には、基板とカバーガラスとの少なくとも一方に溝を設けることにより、基板とカバーガラスとを接着剤を用いて貼り合わせた際、これらの対向領域から接着剤が溢れ出るのを防止する技術が開示されている。

特開２００６−５８６０５号公報（２００６年３月２日公開）

しかしながら、近年、特に携帯端末等においては、筐体内の部品の集積度が高くなっており、このため、絶縁性の粘性部材配置位置の付近において、給電部と導電性パターンとの接点部を設ける構造を採用するものもある。

このような構造において、給電部を導電性パターンに接触させて導通する場合、筐体の組み立て過程において、絶縁性粘性部材が給電部の接触位置に侵入し、給電部と導電性パターンとの間の導通を阻害する場合があるという問題があった。

図１４を用いて説明すると次のとおりである。図１４は、導電性パターンを有する従来の構造体の例を示す断面図である。構造体１０２は、パターン配置部材１０２ａ、導電性パターン１０３および絶縁性粘性部材１０４を備えている。

導電性パターン１０３は給電部材接触領域Ｑを備えており、給電部材接触領域Ｑにて給電部材１０１と接触することにより、導通が可能となる。

さらに、図１４に例示する構造体１０２は、貫通孔１０５を備えた構造である。貫通孔１０５は、導電性パターン１０３の引き込み穴として備えられている。

また、構造体１０２が有する貫通孔１０５の壁部にも、接続パターン１０３ｃが設けられている。

表面に設けられた導電性パターン１０３ａと、裏面に設けられた導電性パターン１０３ｂとは、接続パターン１０３ｃにより電気的に接続されている。

このような上記貫通孔１０５を設けることにより、構造体１０２の表裏の導電性パターン１０３の導通を可能にしている。

ここで、絶縁性粘性部材１０４は、貫通孔１０５における防水措置として、貫通孔１０５を塞ぐために配置されている。筐体の組み立て過程において、絶縁性粘性部材１０４が塗布時の流れ出し、重力、他の部材との貼り合わせによって広がって、給電部材接触領域Ｑに侵入すると、導電性パターン１０３と給電部材１０１との接触は阻害される。その結果、構造体１０２における導通が阻害されてしまう。

なお、上記特許文献１に記載された参考技術は、上述のような給電点を意識した構造ではないため、上記問題を認識していない。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、粘性部材配置位置付近に給電部との接点を設けた場合においても、給電部と導電性パターンとの接触面への粘性部材の侵入を防止することで、給電部と導電性パターンとの接触を安定させることができる構造体を実現することにある。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る構造体は、接点部材との導通を行う接点部が設けられた導電性パターンと、絶縁性を有する粘性部材と、を備えて成る構造体であって、上記接点部に近接して、上記粘性部材が配置される配置位置が設けられ、上記配置位置および上記粘性部材が延伸される位置を含む領域において、上記粘性部材を退避させるための構造を有し、上記構造は、上記配置位置と上記接点部とを結ぶ線分上には形成されておらず、当該線分上以外に形成されており、上記配置位置から上記構造の形成位置までの距離が、上記配置位置から上記接点部までの距離よりも短い。

本発明の一態様によれば、上記粘性部材を退避させるための構造（退避構造）により絶縁性を有する粘性部材の接点部への侵入を防止することができる。よって、接点部材と導電性パターンとの接触を安定させることができるという効果を奏する。

本発明の実施形態に係る構造体の例を示しており、（ａ）は本発明の実施形態に係る構造物の組み立てを示す図である。（ｂ）は、本発明の実施形態に係る構造体の断面図である。 本発明の実施形態に係る構造体の一例を底面方向から見た図である。 本発明の実施形態に係る凹形状の絶縁性粘性部材阻止構造の一例を示した図である。 本発明の実施形態に係る凹形状の絶縁性粘性部材阻止構造の他の一例を示した図である。 本発明の実施形態に係る凹形状の絶縁性粘性部材阻止構造の他の一例を示した図である。 本発明の実施形態に係る凹形状の絶縁性粘性部材阻止構造の他の一例を示した図である。 本発明の実施形態に係る貫通孔の他の一例を示した図である。 本発明の実施形態に係る凹形状絶縁性粘性部材阻止構造の形成位置の一例を示した図である。 本発明の実施形態に係る凹形状絶縁性粘性部材阻止構造の形成位置の他の一例を示した図である。 本発明の実施形態に係る凹形状絶縁性粘性部材阻止構造の形成位置の他の一例を示した図である。 本発明の他の実施形態に係る構造体の他の例を示しており、（ａ）は本発明の他の実施形態に係る構造物の組み立てを示す図である。（ｂ）は、本発明の他の実施形態に係る構造体の断面図である。 本発明の他の実施形態に係る凸形状の絶縁性粘性部材質阻止構造の一例を示した図である。 本発明の他の実施形態に係る凸形状の絶縁性粘性部材質阻止構造の他の一例を示した図である。 導電性パターンを有する従来の構造体を示す断面図である。

〔実施形態１〕
（凹形状阻止構造を備えた構造体の構造）
本発明の一実施形態について図１〜図１０に基づいて説明すれば以下のとおりである。

図１は、本実施形態に係る構造体を示している。（ａ）は本発明の一実施形態に係る構造体の組み立てを説明する断面図である。（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る構造体の断面図である。

図１の（ａ）および（ｂ）に示すように、構造体２は、パターン配置部材２ａと、導電性パターン３と、絶縁性粘性部材４とを備えて構成される。また、例示的には、パターン配置部材２ａは、絶縁性粘性部材４を介して、カバー部材２ｂと貼り合わされる。

パターン配置部材２ａは、例示的には、樹脂などからなる基板部材であり、電子回路や、パターンが実装される。パターン配置部材２ａの一方の面上には、図示するとおり給電部材（接点部材）１からの給電を受けるための導電性パターン３が設けられている。なお、以下において、パターン配置部材２ａにおいて、導電性パターン３が設けられ給電部材１と接触する方の面を表面（紙面下側の面）と称し、表面と反対の面を裏面と称する。

導電性パターン３は、例えば、ＬＤＳ（laser direct structuring）技術、ＤＰＡ（direct printed antenna）技術等によりパターン配置部材２ａに形成した導電性のパターンであってもよい。導電性パターン３は給電部材接触領域（接点部）Ｑを備えており、給電部材接触領域Ｑにおいて給電部材１と接触する。給電部材１はバネまたはガスケットなどにより構成されてもよい。導電性パターン３は上記給電部材１との接触により導通となることができる。

また、パターン配置部材２ａは、絶縁性粘性部材４が配置される絶縁性粘性部材配置位置Ｐ'を有する。また、パターン配置部材２ａには、導電性パターン３と、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’との間に凹形状阻止構造６が形成されている。

絶縁性粘性部材４は、絶縁性を有する接着剤、密着性を有するグルーなどを利用することができる。

カバー部材２ｂは、例えば、パターン配置部材２ａと同様、樹脂からなる部材により構成することができる。

構造体２の組み立てについて、さらに説明すると次のとおりである。図１の（ａ）に示すように、絶縁性粘性部材４が絶縁性粘性部材配置位置Ｐ'に配置され、さらに、配置された絶縁性粘性部材４に、カバー部材２ｂが貼り合わされることで、構造体２は、図１の（ｂ）に示すようにパターン配置部材２ａとカバー部材２ｂとが、絶縁性粘性部材４を介して接着した構造となる。図１の（ｂ）の絶縁性粘性部材延伸領域Ｐで示すように、構造体２では、カバー部材２ｂが貼り合わされる前と比べて、絶縁性粘性部材４は、給電パターン側に延伸された状態となっている。また、延伸された絶縁性粘性部材４の一部は、凹形状阻止構造６に退避している。

図２は、構造体２の底面方向から見た図である。なお、図２では、導電性パターン３の図示は省略している。また、図１は図２のＡＡ’における矢視断面図である。

ここで、図２に示すように、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘから給電部材接触領域Ｑの中心Ｑｘまでの距離をｄ１とし、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘから凹形状阻止構造６の設置位置Ｓの中心Ｓｘまでの距離をｄ２とする。

絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’に配置された絶縁性粘性部材４は、カバー部材２ｂが貼り合わされる際の圧力などにより、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’を中心に放射状に延伸され、最終的には絶縁性粘性部材延伸領域Ｐ上に位置することになる。

ここで、凹形状阻止構造６を設けない場合を想定すると、絶縁性粘性部材４は、絶縁性粘性部材延伸領域Ｐよりもさらに広がって、給電部材接触領域Ｑにまで及ぶおそれがある。

そこで、放射状に延伸される絶縁性粘性部材４が給電部材接触領域Ｑにまで及ばないようにするために、凹形状阻止構造６は、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’から給電部材接触領域Ｑよりも近い位置に形成される。すなわち、ｄ１＞ｄ２となる。

したがって、図２に示す絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘを中心とする半径ｄ１の円内の領域Ｒにおいて、凹形状阻止構造６を形成することができる。

また、凹形状阻止構造６は、パターン配置部材２ａを成形する際に金型で成形しても良いし、パターン配置部材２ａ成形後にレーザー切削で溝を形成しても良い。

以上のように、本実施形態に係る構造体２は、粘性部材が塗布される近隣領域において、上記粘性部材退避構造である凹形状阻止構造６を有している。

これにより、導電性パターン３の給電部材接触領域Ｑへの絶縁性粘性部材４の侵入を防止することができる。

また、複数の凹形状阻止構造６を形成することにより、絶縁性粘性部材４の給電部材接触領域Ｑへの侵入をさらに効果的に防止することもできる。

なお、図１に示す凹形状阻止構造６においては、導電性パターン３が設けられていない構成としたが、これに限られず、凹形状阻止構造６において導電性パターン３が設けられていても良い。

さらに、凹形状阻止構造６を形成する壁部の角度は、凹形状阻止構造６が形成されているパターン配置部材２ａの面に対し、垂直でなくても良い。

さらに、凹形状阻止構造６を形成する壁部は、曲面であってもよい。

さらに、凹形状阻止構造６を形成する壁部は、半球形状であってもよい。

また、凹形状阻止構造６は、一方の面から他方の面に貫通する貫通穴であってもよい。

続いて、図３〜図１０を用いて、凹形状阻止構造６を備えた構造体２に係る具体的な実施例１〜６について説明する。

なお、以下に示す実施例に係る構造体２は、パターン配置部材２ａと、導電性パターン３と、絶縁性粘性部材４とを備えている。

導電性パターン３は給電部材接触領域Ｑを備えており、給電部材接触領域Ｑにて給電部材１と接触し、導通が可能となる。

パターン配置部材２ａは、表面および裏面に導電性パターン３が設けられている。

また、パターン配置部材２ａは、貫通孔５および凹形状阻止構造６を備えた構造である。貫通孔５は、パターン配置部材２ａに対して略垂直に設けられている。貫通孔５には、パターン配置部材２ａの表裏を接続する接続パターン３ｃが設けられ、これにより、貫通孔５は、導電性パターン３の引き込み穴として機能する。

表面に設けられた導電性パターン３ａと、裏面に設けられた導電性パターン３ｂとは、接続パターン３ｃにより電気的に接続されている。

絶縁性粘性部材４は、貫通孔５に充填され、貫通孔５を塞いでいる。このように、絶縁性粘性部材４を貫通孔５に充填することにより、貫通孔５における防水性を得ることができる。防水措置を得るために、絶縁性粘性部材４は、防水性を有する密着性のグルーにより構成することが好適である。

〔実施例１〕
（絶縁性粘性部材を貫通孔に配置、凹形状阻止構造を貫通孔と給電部材接触領域の線分上に形成）
構造体２が有する凹形状阻止構造６の一実施例について、図３を用いて説明する。

図３は、本実施例に係る凹形状の絶縁性粘性部材阻止構造を備える構造体の一例を示した図である。

図示のとおり、凹形状阻止構造６は、貫通孔５と給電部材接触領域Ｑとを結ぶ線分上に形成されている。

また、導電性パターン３は、パターン配置部材２ａの全域にわたって設けられていなくてもかまわない。導電性パターン３は、図３に示すように給電部材接触領域Ｑの付近にのみ形成されていてもよい。

絶縁性粘性部材４は、パターン配置部材２ａの表面または裏面から貫通孔５に充填される。言い換えれば、絶縁性粘性部材４は、貫通孔５が設けられている位置が、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ'である。

絶縁性粘性部材４が、貫通孔５の容積を超えて貫通孔５に充填される場合、絶縁性粘性部材４は、貫通孔５から表面にかけて溢れ出し、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘ（すなわち、貫通孔５の中心軸）から外側に向かって放射状（例えば、円形）に延伸する。延伸した絶縁性粘性部材４の一部は、凹形状阻止構造６に退避する。

構造体２の各構成の位置関係について、より詳しく説明すると次のとおりである。絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’ の中心Ｐｘから給電部材接触領域Ｑの中心Ｑｘまでの距離をｄ１とし、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘから凹形状阻止構造６の設置位置Ｓの中心Ｓｘまでの距離をｄ２とする。凹形状阻止構造６は絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’から給電部材接触領域Ｑよりも近い位置に形成される。すなわち、ｄ１＞ｄ２となる。

以上のように、本実施の形態に係る構造体２では、粘性部材４は貫通孔に配置されており、凹形状阻止構造６を貫通孔５と給電部材接触領域Ｑとを結ぶ線分上に備えている。凹形状阻止構造６は、その構造内に絶縁性粘性部材４を退避させることにより、絶縁性粘性部材４の給電部材接触領域Ｑへの侵入を防止することができる。

〔実施例２〕
（絶縁性粘性部材を貫通孔に配置、凹形状阻止構造を貫通孔と給電部材接触領域の線分上以外に形成）
構造体２が有する凹形状阻止構造の他の実施例について、図４を用いて説明する。

図４は、本実施例に係る凹形状の絶縁性粘性部材阻止構造を備える構造体の他の例を示した図である。

本実施例と、実施例１とを比較すると、次のとおりである。実施例１では、パターン配置部材２ａにおいて、凹形状阻止構造６が、給電部材接触領域Ｑから見て、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’よりも近い位置に形成されている。これに対して、本実施例では、パターン配置部材２ａにおいて、凹形状阻止構造６が、給電部材接触領域Ｑから見て、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’よりも遠い位置に形成されている。

すなわち、前述の実施例１の凹形状阻止構造６は、貫通孔５と給電部材接触領域Ｑとを結ぶ線分上に形成されているのに対し、本実施例における凹形状阻止構造６は、貫通孔５と給電部材接触領域Ｑとを結ぶ線分上に形成されていない。

構造体２の各構成の位置関係について、より詳しく説明すると次のとおりである。絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’から給電部材接触領域Ｑの中心Ｑｘまでの距離をｄ１とし、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘから凹形状阻止構造６の設置位置Ｓの中心Ｓｘまでの距離をｄ２とする。

凹形状阻止構造６は絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’から、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’と給電部材接触領域Ｑとの間の距離よりも短い距離の範囲内に形成される。すなわち、ｄ１＞ｄ２となる。本実施例においては、凹形状阻止構造６は、Ｑからはｄ１＋ｄ２だけ離れた位置に形成されるが、上記ｄ１＞ｄ２となる条件を満たす場合であれば、どこにでも凹形状阻止構造６を形成することができる。

以上のように、本実施の形態に係る構造体２では、粘性部材４は貫通孔に配置されており、凹形状阻止構造６を貫通孔５と給電部材接触領域Ｑとを結ぶ線分上以外に備えている。凹形状阻止構造６は、その構造内に絶縁性粘性部材４を退避させることにより、絶縁性粘性部材４の給電部材接触領域Ｑへの侵入を防止することができる。

〔実施例３〕
（絶縁性粘性部材が貫通孔に配置、凹形状阻止構造が貫通孔と一体であり貫通孔と給電部材接触領域の線分上に形成）
構造体２が有する凹形状阻止構造のその他の実施例について、図５を用いて説明する。

図５は、本実施例に係る凹形状の絶縁性粘性部材阻止構造を備える構造体のその他の例を示した図である。

本実施例と、実施例１および２とを比較すると、次のとおりである。実施例１および２では、パターン配置部材２ａにおいて、凹形状阻止構造６は、貫通孔５と独立して形成されている。すなわち貫通孔５の端部から任意の距離をおいて凹形状阻止構造６が形成されている。

これに対して、本実施例における凹形状阻止構造６は、貫通孔５と一体になって形成されている。言い換えれば、凹形状阻止構造６と貫通孔５とは、パターン配置部材２ａの表面を介さずに連続して形成されている。

詳細には、図５で示すように、貫通孔５において、端部の一部がパターン配置部材２ａの表面よりも低い（裏面側に位置する）段構造となっている。この段構造は凹形状阻止構造６として形成されている。また、凹形状阻止構造６は、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘと給電部材接触領域Ｑの中心位置Ｑｘとを結ぶ線分上に形成されている。なお、凹形状阻止構造６の設置位置Ｓは絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’と給電部材接触領域Ｑとの間に設置される。すなわち、ｄ１＞ｄ２となる。

以上のように、本実施の形態に係る構造体２では、粘性部材４が貫通孔に配置されており、凹形状阻止構造６が貫通孔５と一体で形成され、かつ凹形状阻止構造６を貫通孔５と給電部材接触領域Ｑとを結ぶ線分上に備えている。凹形状阻止構造６は、その構造内に絶縁性粘性部材４を退避させることにより、絶縁性粘性部材４の給電部材接触領域Ｑへの侵入を防止することができる。

〔実施例４〕
（絶縁性粘性部材が貫通孔に配置、凹形状阻止構造が貫通孔と一体であり貫通孔と給電部材接触領域の直線上以外に形成）
構造体２が有する凹形状阻止構造のその他の実施例について、図６を用いて説明する。

図６は、本実施例に係る凹形状の絶縁性粘性部材阻止構造を備える構造体のその他の例を示した図である。

本実施例と、実施例３とを比較すると、次のとおりである。

本実施例では、実施例３と同様、凹形状阻止構造６と、貫通孔５とが一体になって形成されている。

その一方で、両者の間には、次のような相違点がある。すなわち、実施例３では、凹形状阻止構造６は絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘと給電部材接触領域Ｑの中心位置Ｑｘとを結ぶ線分上に形成されている。

これに対して、本実施例では、凹形状阻止構造６は給電部材接触領域Ｑから見て、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’よりも遠い位置に形成されている。

すなわち、前述の実施例３の凹形状阻止構造６は、貫通孔５と給電部材接触領域Ｑとを結ぶ線分上に形成されているのに対し、本実施例における凹形状阻止構造６は、貫通孔５と給電部材接触領域Ｑとを結ぶ線分上に形成されていない。

詳細には、図６で示すように、実施例３と同様に、貫通孔５において、端部の一部がパターン配置部材２ａの表面よりも低い段構造となっている。この段構造は凹形状阻止構造６として形成されている。また、凹形状阻止構造６は貫通孔５を中心として、パターン配置部材２ａの表面上を１８０度回転した方向に形成されている。凹形状阻止構造６を形成する方向に関しては限定されることはなく、任意の方向に形成することができる。

以上のように、本実施の形態に係る構造体２では、粘性部材４が貫通孔に配置され、凹形状阻止構造６が貫通孔５と一体で形成され、かつ、凹形状阻止構造６を貫通孔５と給電部材接触領域Ｑとを結ぶ線分上以外に備えている。凹形状阻止構造６は、その構造内に絶縁性粘性部材４を退避させることにより、絶縁性粘性部材４の給電部材接触領域Ｑへの侵入を防止することができる。

〔実施例５〕
（壁部に傾斜のある貫通孔）
構造体２が有する貫通孔５の一実施例について、図７を用いて説明する。

図７は、本実施例に係る貫通孔を備える構造体の一例を示した図である。

本実施例と、実施例１−４とを比較すると、次のとおりである。実施例１−４では、パターン配置部材２ａにおいて、貫通孔５の壁部は、貫通孔５が形成されているパターン配置部材２ａの表面に対し、垂直に形成されていた。これに対して本実施例では、貫通孔５の壁部は、パターン配置部材２ａの表面に対し、垂直に形成されておらず、傾斜を有している。

また、パターン配置部材２ａにおける、表面側および裏面側の貫通孔５の大きさが異なる構成となっている。なお、これに限られず、表面側の貫通孔５の大きさのほうが、裏面側の貫通孔５の大きさよりも大きい構成であってもよい。また、貫通孔５の厚さ方向の中央部の半径が、表面側および裏面側よりも小さい構成であってもよいし、大きい構成であってもよい。

図７においては、凹形状阻止構造６は貫通孔５と給電部材接触領域Ｑとを結ぶ線分上に形成されているが、形成位置をこれに限定するものではない。また、例示的に、貫通孔５と凹形状阻止構造６とは独立して形成されているが、実施例３、４と同様、一体として形成することもできる。

なお、上述した実施例１−５の凹形状阻止構造６においては、導電性パターン３を備えていない構成であっても良い。

さらに、凹形状阻止構造６を形成する壁部の角度は、凹形状阻止構造が形成されているパターン配置部材２ａの面に対し、垂直でなくても良い。

さらに、凹形状阻止構造６を形成する壁部は、曲面であってもよい。

さらに、複数の凹形状阻止構造６を形成することにより、絶縁性粘性部材４の給電部材接触領域Ｑへの侵入をさらに効果的に防止することもできる。

以上のように、本実施の形態に係る構造体２は、粘性部材４が貫通孔に配置され、かつ貫通孔５は壁部に傾斜を有している。

〔実施例６〕
（凹形状阻止構造形成位置のバリエーション）
構造体２が有する凹形状阻止構造６の形成位置のバリエーションの一実施例について、図８〜１０を用いて説明する。

図８は、本実施例に係る構造体２の一例を底面方向から見た図である。

上述したように、凹形状阻止構造６の形成位置は、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘから給電部材接触領域Ｑの中心Ｑｘまでの距離よりも絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘから凹形状阻止構造６の形成位置Ｓの中心Ｓｘまでの距離が短い位置であれば、任意に形成することができる。

図８に示す円領域Ｒは、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘを中心とし、半径を中心Ｐｘから給電部材接触領域Ｑの中心Ｑｘまでの距離ｄ１とした円領域である。凹形状阻止構造６は、Ｐｘを中心とし、Ｐｘから凹形状阻止構造６の形成位置Ｓの中心Ｓｘまでの距離ｄ２を半径とした円弧Ｓ１の形状で形成されている。ｄ１＞ｄ２であれば、円弧Ｓ１においては、任意の中心角、および任意の半径で凹形状阻止構造６を形成することができる。

図９は、本実施例に係る構造体２の他の例を底面方向から見た図である。円領域Ｒについては、図８で説明した円領域Ｒと同様であるため、説明は省略する。凹形状阻止構造６は絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘを中心とし、Ｐｘから凹形状阻止構造６の形成位置Ｓの中心Ｓｘまでの距離ｄ２を半径とした円環Ｓ２の形状で形成されている。円環Ｓ２において、ｄ１＞ｄ２であれば、任意の半径の長さで凹形状阻止構造６を形成することができる。なお、円環Ｓ２によれば、絶縁性粘性部材４を閉領域に閉じ込めることができるので、絶縁性粘性部材４の給電部材接触領域Ｑへの侵入防止効果をより高めることができる。

図１０は、本実施例に係る構造体２の他の例を底面方向から見た図である。円領域Ｒについては、図８で説明した円領域Ｒと同様であるため、説明は省略する。凹形状阻止構造６は絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘを中心とし、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’から凹形状阻止構造６の形成位置Ｓの中心Ｓｘまでの距離ｄ２を半径とした円周上の円弧領域Ｓ３の集合として形成されている。領域Ｓ３が点在している円周の円においては、ｄ１＞ｄ２であれば、任意の半径で凹形状阻止構造６を形成することができる。

なお、図８〜図１０に示した凹形状阻止構造６の形成位置のバリエーションは、組み合わせることも可能である。例えば、同心円状に、図８の円弧Ｓ１、図９の円環Ｓ２、図１０の円弧領域Ｓ３の集合を任意の順で配置することが可能である。

また、本実施例の説明では、説明の便宜上、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’、給電部材接触領域Ｑおよび凹形状阻止構造６の設置位置Ｓの各位置の中心を基準としたが、これに限られない。

すなわち、貫通孔５の基準となる位置は、貫通孔５の端部であってもよい。また、貫通孔５の端部のうち、給電部材接触領域Ｑに最も近い位置にあるものであってもよい。

また、凹形状阻止構造６の設置位置Ｓの基準となる位置は、凹形状阻止構造６の端部であってもよい。また、凹形状阻止構造６の端部のうち、貫通孔５の端部に最も近い位置にあるものであってもよい。

また、ｄ１は、貫通孔５の端部と、給電部材接触領域Ｑの中心との最小距離として定義してもかまわない。

また、ｄ２は、貫通孔５の端部と、凹形状阻止構造６の端部との最小距離として定義してもかまわない。この場合、実施例３、４では、ｄ２＝０となる。
壁部に傾斜のある貫通孔
以上のように、本実施の形態に係る構造体２では、粘性部材４の配置位置Ｐから給電接触位置Ｑまでの距離よりも、粘性部材４の配置位置Ｐから凹形状阻止構造設置位置Ｓまでの距離の方が短い。

〔実施形態２〕
（凸形状阻止構造を備えた構造体の構造）
本発明の他の実施形態について図１１に基づいて説明すれば以下のとおりである。なお、本実施形態では、説明の便宜上、既に説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

図１１は、本実施形態に係る構造体を示している。（ａ）は本発明の他の実施形態に係る構造体の組み立てを説明する図である。（ｂ）は、本発明の他の実施形態に係る構造体の断面図である。

図１１の（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施形態の構造体２は、実施形態１の構造体２と同様に、パターン配置部材２ａと、導電性パターン３と、絶縁性粘性部材４とを備えて構成される。また、例示的には、パターン配置部材２ａは、絶縁性粘性部材４を介して、カバー部材２ｂと貼り合わされる。

ここで、実施形態１においては、パターン配置部材２ａは、絶縁性粘性部材４が配置される絶縁性粘性部材配置位置Ｐ'を有し、導電性パターン３と、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’との間に凹形状阻止構造６が形成されている。本実施形態においては、上記凹形状阻止構造６に替わり、凸形状阻止構造７が形成されている。

構造体２の組み立ては、実施形態１と同様に行われる。本実施形態においても、実施形態１と同様に、構造体２では、カバー部材２ｂが貼り合わされる前と比べて、絶縁性粘性部材４は、給電パターン側に延伸された状態となっている。

図１１の（ｂ）の絶縁性粘性部材延伸領域Ｐで示すように、構造体２では、カバー部材２ｂが貼り合わされる前と比べて、絶縁性粘性部材４は、給電パターン側に延伸された状態となっている。また、延伸された絶縁性粘性部材４の一部は、凸形状阻止構造７により延伸を阻止されている。

実施形態１で示した凹形状阻止構造６は、延伸する絶縁性粘性部材４の一部を、凹形状阻止構造６に退避させることにより、延伸する絶縁性粘性部材４の全体量を減少させ、給電部材接触領域Ｑへの侵入を阻止する。

一方で、本実施形態の凸形状阻止構造７は、絶縁性粘性部材４の延伸の進行の阻止構造として形成されており、絶縁性粘性部材４の延伸の進行を直接的に阻止する。そのため、凸形状阻止構造７は、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘと給電部材接触領域Ｑとを結ぶ線分上に形成されている。

言い替えると、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘから給電部材接触領域Ｑの中心Ｑｘまでの距離をｄ１とし、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’から凸形状阻止構造７の設置位置Ｓの中心Ｓｘまでの距離をｄ２とすると、凸形状阻止構造７は、ＰｘからＱｘよりも近い位置に形成される。すなわち、ｄ１＞ｄ２となる。

また、凸形状阻止構造７は、パターン配置部材２ａを成形する際に金型で成形しても良いし、パターン配置部材２ａ成形後にレーザー切削により凸形状阻止構造７を形成しても良い。

以上のように、本実施の形態に係る構造体２は、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’と給電部材接触領域Ｑとの間に、凸形状阻止構造７を有している。

これにより、導電性パターン３の給電部材接触領域Ｑへの絶縁性粘性部材４の侵入を防止することができる。

続いて、図１２および図１３を用いて、凸形状阻止構造７を備えた構造体２に係る具体的な実施例について説明する。なお、各実施例では、説明の便宜上、既に説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

以下に示す各実施例に係る構造体２は、パターン配置部材２ａと、導電性パターン３と、絶縁性粘性部材４とを備えている。

導電性パターン３は給電部材接触領域Ｑを備えており、給電部材接触領域Ｑにて給電部材１と接触し、導通が可能となる。

パターン配置部材２ａは、表面および裏面に導電性パターン３が設けられている。

また、パターン配置部材２ａは、貫通孔５および凸形状阻止構造７を備えた構造である。貫通孔５は、パターン配置部材２ａに対して略垂直に設けられている。貫通孔５には、パターン配置部材２ａの表裏を接続する接続パターン３ｃが設けられ、これにより、貫通孔５は、導電性パターン３の引き込み穴として機能する。

表面に設けられた導電性パターン３ａと、裏面に設けられた導電性パターン３ｂとは、接続パターン３ｃにより電気的に接続されている。

絶縁性粘性部材４は、貫通孔５に充填され、貫通孔５を塞いでいる。このように、絶縁性粘性部材４を貫通孔５に充填することにより、貫通孔５における防水性を得ることができる。

〔実施例１〕
（絶縁性粘性部材が貫通孔に配置、凸形状阻止構造が貫通孔と独立）
構造体２が有する凸形状阻止構造７の一実施例について、図１２を用いて説明する。

図１２は、本実施例に係る凸形状の絶縁性粘性部材阻止構造を備える構造体の一例を示した図である。

図示のとおり、凸形状阻止構造７は、貫通孔５と給電部材接触領域Ｑとを結ぶ線分上に形成されている。

絶縁性粘性部材４は、貫通孔５に充填されるとき、貫通孔５から表面にかけて溢れ出し、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘ（すなわち、貫通孔５の中心軸）から外側に向かって放射状（円形）に延伸する。延伸した絶縁性粘性部材４の一部は、凸形状阻止構造７により延伸を阻止される。

構造体２の各構成の位置関係について、より詳しく説明すると次のとおりである。
絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’から給電部材接触領域Ｑの中心Ｑｘまでの距離をｄ１とし、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘから凹形状阻止構造６の設置位置Ｓの中心Ｓｘまでの距離をｄ２とする。凸形状阻止構造７は絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’から給電部材接触領域Ｑよりも近い位置に形成される。すなわち、ｄ１＞ｄ２となる。

以上のように、本実施の形態に係る構造体２は、給電部材接触領域Ｑに近接して、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’が設けられ、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’と給電部材接触領域Ｑとの間に、凸形状阻止構造７を有する。凸形状阻止構造７は延伸の進行に対して阻止構造となる。よって、絶縁性粘性部材４の給電部材接触領域Ｑへの侵入を防止することができる。

〔実施例２〕
（絶縁性粘性部材が貫通孔に配置、凸形状阻止構造が貫通孔と一体）
凸形状阻止構造の一実施例について、図１３を用いて説明する。

構造体２が有する凸形状阻止構造の他の実施例について、図１３を用いて説明する。

図１３は、本実施例に係る凸形状の絶縁性粘性部材阻止構造を備える構造体の他の例を示した図である。

本実施例と、実施例１とを比較すると、次のとおりである。実施例１では、パターン配置部材２ａにおいて、凸形状阻止構造７は、貫通孔５と独立して形成されている。すなわち貫通孔５の端部から任意の距離をおいて凸形状阻止構造７が形成されている。これに対して、本実施例における凸形状阻止構造７は、貫通孔５と一体になって形成されている。

詳細には、図１３で示すように、貫通孔５において、縁の一部がパターン配置部材２ａの表面よりも高い段構造となっている。この段構造は凸形状阻止構造７として形成されている。また、凸形状阻止構造７は、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心Ｐｘと給電部材接触領域Ｑの中心位置Ｑｘとを結ぶ線分上に形成されており、凸形状阻止構造７の設置位置Ｓは絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’と給電部材接触領域Ｑとの間に設置される。

以上のように、本実施形態に係る構造体２は、粘性部材４が塗布される領域において、上記粘性部材退避構造である凸形状阻止構造７を有している。

なお、上記実施例１および２の、凸形状阻止構造７においては、導電性パターン３を備えていない構成であっても良い。

さらに、凸形状阻止構造７を形成する壁部の角度は、凸形状阻止構造が形成されている構造体２の面に対し、垂直でなくても良い。

さらに、凸形状阻止構造７を形成する壁部は、曲面であってもよい。

以上のように、本実施の形態に係る構造体２は、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’である貫通孔５と、凸形状阻止構造７とが一体に形成されている。よって、絶縁性粘性部材４の給電部材接触領域Ｑへの侵入を防止することができる。

また、複数の凸形状阻止構造７を形成することにより、絶縁性粘性部材４の給電部材接触領域Ｑへの侵入をさらに効果的に防止することもできる。

以上のように、本実施形態２の実施例１および２に係る構造体２は、給電部材接触領域Ｑに近接して、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’が設けられ、絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’と給電部材接触領域Ｑとの間に、凸形状阻止構造７を有する。凸形状阻止構造７は延伸の進行に対して障害構造となる。よって、絶縁性粘性部材４の給電部材接触領域Ｑへの侵入を防止することができる。

また、凸形状阻止構造７はスペーサとしても機能し、これにより給電部材１の高さを調節することができる。

また、構造体２は、実施形態１において説明した凹形状阻止構造６と、本実施形態で示した凸形状阻止構造７とを組み合わせて備えてもよい。
〔まとめ〕
本発明の一態様に係る構造体は、接点部材（給電部材１）との導通を行う接点部（給電部材接触領域Ｑ）が設けられた導電性パターンと、絶縁性を有する粘性部材（絶縁性粘性部材４）と、を備えて成る構造体であって、上記接点部（給電部材接触領域Ｑ）に近接して、上記粘性部材が配置される配置位置（絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’）が設けられ、上記配置位置（絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’）および上記粘性部材が延伸される位置（絶縁性粘性部材延伸領域Ｐ）を含む領域において、上記粘性部材を退避させるための構造（凹形状阻止構造６）を有する構成である。

上記接点部は、粘性部材が配置される配置位置に近接する。近接するとは、所定の距離だけ離間している場合と隣接している場合とを含む。

接点部は、粘性部材の配置位置に近接しているので、粘性部材が延伸される場合、接点部が設けられている位置まで回り込もうとする。粘性部材が延伸されるとは、例えば、粘性部材の自重により周囲に広がっていく場合や、カバー部材などが貼り合わされて延伸される場合を含む。

上記の構成によれば、粘性部材の配置位置および該粘性部材が延伸される位置を含む領域において、上記粘性部材を退避させるための構造（以下、退避構造と称する）を有する。この退避構造は、粘性部材が入り込むような空間を有していればよく、その形状は、凹形状であってもよい。また上記凹形状の退避構造は半球面であっても構わない。また、その形状が凹形状の場合、壁面が、接点部が設けられる面に対して垂直でなくてもよい。例えば、上記壁面は、粘性部材の延伸方向に応じて傾斜していても構わない。

上記構成によれば、粘性部材が延伸されて、接点部が設けられている位置まで回り込もうとしても、その一部は該退避構造に退避される。退避構造に接点部材の一部が退避されることにより延伸が抑制される。

このため、上記粘性部材の退避構造によって、絶縁性を有する粘性部材が接点部へ侵入することを防止することができる。例えば、筐体の組み立て過程において、粘性部材が、塗布時の流れ出し、重力、他の部材との貼り合わせによって広がったとしても、粘性部材を上記退避構造に退避させることができる。よって、給電部と導電性パターンとの接触を安定させることができる。

上記構造体では、上記退避構造（凹形状阻止構造６）は、凹形状であることが好ましい。

上記のように、退避構造は、具体的には、凹形状に構成することができる。凹形状の退避構造は、その構造内に絶縁性を有する粘性部材を退避させることができる。

上記構造体では、上記粘性部材の配置位置から上記退避構造（凹形状阻止構造６）の形成位置までの距離が、上記粘性部材の配置位置（絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’）から上記接点部（給電部材接触領域Ｑ）までの距離よりも短いことが好ましい。

上記の構成によれば、上記粘性部材が配置される位置から放射状に広がっていく粘性部材の延伸が、上記給電接点部へ到達することを防止できる。よって、給電部と導電性パターンとの接触を安定にすることができる。

上記構造体では、上記粘性部材の配置位置（絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’）と上記接点部（給電部材接触領域Ｑ）の位置との間に、上記退避構造（凹形状阻止構造６）を備えることが好ましい。

上記の構成によれば、上記粘性部材が配置される位置からの粘性部材の延伸が、均等な放射状でない場合においても、上記粘性部材の上記給電接点部への延伸をより直接的に退避構造により防止できる。

また、本発明の一態様に係る構造体は、接点部材（給電部材１）との導通を行う接点部（給電部材接触領域Ｑ）が設けられた導電性パターンと、絶縁性を有する粘性部材（絶縁性粘性部材４）と、を備えて成る構造体であって、上記接点部に近接して、上記粘性部材が配置される配置位置（絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’）が設けられ、上記粘性部材の配置位置（絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’）と上記接点部（給電部材接触領域Ｑ）の位置との間に、上記粘性部材を阻止するための凸形状の構造（凸形状阻止構造７）を有することを特徴としている。

上記の構成によれば、上記粘性部材を阻止するための凸形状の構造（以下、阻止構造と称する）は上記粘性部材の延伸の進行を阻止する構造として形成されるので、上記粘性部材の延伸の進行を直接的に阻止することができる。したがって、絶縁性を有する粘性部材の接点部への侵入を防止することができる。よって、接点部材と導電性パターンとの接触を安定させることができる。

上記構造体では、さらに、上記構造体の一方の面および他方の面に設けられる導電性パターンと、上記構造体の一方の面から他方の面にかけて設けられる貫通孔と、上記貫通孔に設けられ、上記一方の面および他方の面に設けられる導電性パターンを電気的に接続する接続パターンと、を備え、上記粘性部材の配置位置（絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’）は、上記構造（凹形状阻止構造６、凸形状阻止構造７）が設けられる面の上記貫通孔が設けられている位置であることが好ましい。

上記の構成によれば、貫通孔を有し、表面および裏面の間で導通が確保されている構造体において、上記粘性部材が配置される位置から延伸する粘性部材が、接点部へ到達することを、退避構造により防止したり、阻止構造により直接的に阻止したりすることができる。よって、表面および裏面が導通している上記構造体において、接点部材と導電性パターンとの接触を安定させることができる。

上記構造体では、上記粘性部材の配置位置（絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’）である貫通孔と、上記構造（凹形状阻止構造６または凸形状阻止構造７）とが一体に形成されていることが好ましい。

上記構成によれば、例えば、貫通孔の所定の位置にオフセットを設けることで退避構造を形成することができる。また、貫通孔の壁面端部の一部が阻止構造を兼ねるようなことも可能である。

上記構造体では、上記構造（凹形状阻止構造６または凸形状阻止構造７）は、複数形成されていることが好ましい。

複数の退避構造を形成することにより、上記粘性部材が接点部へ侵入することを、さらに効果的に防止することができる。

また、複数の凸形状の阻止構造を形成することにより、上記粘性部材が接点部へ侵入することをさらに効果的に阻止することができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、導電性パターンを備えた構造体に利用することができる。このような構造体を基板として備える携帯端末等に好適に適用することが可能である。

１ 給電部材（接点部材）
２ 構造体
３ ３ａ ３ｂ 導電性パターン
３ｃ 接続パターン
４ 絶縁性粘性部材（絶縁性を有する粘性部材）
５ 貫通孔
６ 凹形状阻止構造（粘性部材を退避させるための構造）
７ 凸形状阻止構造（粘性部材を阻止するための凸形状の構造）
Ｐ 絶縁性粘性部材延伸領域（粘性部材が延伸される位置）
Ｐ’ 絶縁性粘性部材配置位置（粘性部材の配置位置）
Ｐｘ 絶縁性粘性部材配置位置Ｐ’の中心（粘性部材の配置位置）
Ｑ 給電部材接触領域（接点部）
Ｑｘ 給電部材接触領域Ｑの中心（接点部）

Claims (4)

1. 接点部材との導通を行う接点部が設けられた導電性パターンと、絶縁性を有する粘性部材と、を備えて成る構造体であって、
   上記接点部に近接して、上記粘性部材が配置される配置位置が設けられ、
   上記配置位置および上記粘性部材が延伸される位置を含む領域において、上記粘性部材を退避させるための構造を有し、
   上記構造は、上記配置位置と上記接点部とを結ぶ線分上には形成されておらず、当該線分上以外に形成されており、
   上記配置位置から上記構造の形成位置までの距離が、上記配置位置から上記接点部までの距離よりも短いことを特徴とする構造体。
2. 上記構造は、上記接点部に対し、上記配置位置より遠い位置にのみ形成されていることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
3. 上記構造は、凹形状であることを特徴とする請求項１または２に記載の構造体。
4. さらに、上記導電性パターンは、上記構造体の一方の面および他方の面に設けられ、
   上記構造体の一方の面から他方の面にかけて設けられる貫通孔と、
   上記貫通孔に設けられ、上記一方の面および他方の面に設けられる導電性パターンを電気的に接続する接続パターンと、を備え、
   上記配置位置は、上記構造が設けられる面の上記貫通孔が設けられている位置であることを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の構造体。

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