KR101647400B1

KR101647400B1 - 케이스 및 이를 갖는 전자 기기

Info

Publication number: KR101647400B1
Application number: KR1020140177556A
Authority: KR
Inventors: 여순정; 김중일; 윤효정
Original assignee: 주식회사 솔루엠
Priority date: 2014-12-10
Filing date: 2014-12-10
Publication date: 2016-08-10
Also published as: KR20160070513A

Abstract

본 발명은 제조가 용이하고 전자기파를 효과적으로 차폐할 수 있는 케이스 및 이를 갖는 전자 기기에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 케이스는, 박판 형태 또는 메시 형태로 형성되는 차폐 부재, 상기 차폐 부재에서 연장되어 형성되는 적어도 하나의 단자부, 및 상기 차폐 부재를 내부에 매립하는 절연 수지를 포함할 수 있다.

Description

케이스 및 이를 갖는 전자 기기{CASE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 케이스 및 이를 갖는 전자 기기에 관한 것이다

전자 기기의 소형화 및 고성능화에 따라 방열 및 전자기파 차폐에 관한 개선된 성능이 요구되고 있으며, 이를 해소하기 위한 하나의 방안으로 케이스의 내부나 외부에 알루미늄 재질의 금속 실드(Shield)로 불요전자파 발생원을 둘러싸는 구조가 제시되고 있다.

이러한 구성은 만족할 만한 차폐 효과를 보이고 있으나, 금속 실드와 전자 기기 사이에 발생될 수 있은 단락을 방지하기 위해 절연지(insulator)를 사용해야 하므로, 재료비 상승하고 제조 공정이 복잡해진다는 단점이 있다.

한국공개특허 제2013-0014975호

본 발명은 별도의 절연지를 이용하지 않으면서 전자기파를 용이하게 차폐할 수 있고 열확산저항을 개선한 케이스 및 이를 갖는 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 실시예에 따른 케이스는, 박판 형태 또는 메시 형태로 형성되는 차폐 부재, 상기 차폐 부재에서 연장되어 형성되는 적어도 하나의 단자부, 및 상기 차폐 부재를 내부에 매립하는 절연 수지를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전자 기기는, 회로 기판 및 상기 회로 기판을 내부에 수용하며 절연성 재질로 형성되고 내부에 차폐 부재가 매립되는 케이스를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자 기기는 차폐 부재가 케이스 내에 매립되므로, 종래와 같이 차폐 부재와 회로 기판(또는 전자 부품들) 사이에 별도의 절연지(insulator)를 배치할 필요가 없다. 따라서 제조 비용을 줄일 수 있으며, 제조 공정 및 제조 시간도 최소화할 수 있다.

또한 열전도도가 낮은 수지 재질에 열전도도가 높은 금속을 삽입함으로써 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있으므로,　저온 화상의 위험을 줄일 수 있으며 방열성능을 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 나타내는 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 전자 기기의 분해 사시도.
도 3은 도 1의 A-A에 따른 단면도.
도 4는 도 3의 B 부분을 확대하여 도시한 확대 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시한 분해사시도.
도 6은 도 5의 C-C에 따른 단면도.
도 7은 도 6의 D-D에 따른 단면도.
도 8은 도 7의 단자부가 회로 기판을 관통하는 과정을 설명하기 위한 도면.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전자 기기의 분해 사시도이다. 또한 도 3은 도 1의 A-A에 따른 단면도이고, 도 4는 도 3의 B 부분을 확대하여 도시한 확대 단면도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 기기는 노트북이나 컴퓨터 등에 전원을 공급하는 전원 공급용 어댑터일 수 있으며, 케이스(10)와 회로 기판(1)을 포함하여 구성될 수 있다.

회로 기판(1)은 케이스(10)의 내부 공간 내에 설치될 수 있다. 회로 기판(1)은 외부로부터 인가되는 교류 전압을 원하는 레벨의 직류 전압으로 정류하여 출력하는 기능을 수행할 수 있다.

이를 위해, 회로 기판(1) 상에는 트랜스포머(도시되지 않음)들과 같은 다수의 전자 부품들이 실장될 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 회로 기판(1)에는 외부 케이블(미도시)이 연결되거나, 외부 케이블과 연결되기 위한 커넥터(미도시)가 구비될 수 있다.

회로 기판(1)에는 적어도 하나의 실드 접촉부(2)가 형성된다.

실드 접촉부(2)는 회로 기판(1)의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다. 실드 접촉부(2)는 패드 형태로 형성될 수 있으며, 회로 기판(1)의 접지(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.

실드 접촉부(2)는 후술되는 케이스(10)의 단자부(55)와 접촉하며 전기적으로 연결된다. 따라서 단자부(55)의 형상이나 크기에 대응하는 크기로 형성될 수 있다.

본 실시예에서 단자부(55)는 상부 케이스(11)와 하부 케이스(12)에 각각 형성된다. 따라서 실드 접촉부(2)도 회로 기판(1)의 양면에 각각 형성될 수 있다.

또한 본 실시예에서 상부 케이스(11)와 하부 케이스(12)의 단자부(55)는 회로 기판(1)을 매개로 서로 위치에 대면하는 위치에 배치된다. 따라서 실드 접촉부(2)는 회로 기판(1)의 양면에서 회로 기판(1)과 수직을 이루는 선 상에 모두 배치될 수 있다.

회로 기판(1)에는 적어도 하나의 가이드 홈(3)이 형성될 수 있다. 가이드 홈(3)은 후술되는 케이스(10)의 기판 가이드(35)가 삽입되는 홈이다. 따라서 기판 가이드(35)의 형상에 대응하는 크기와 위치에 형성될 수 있다.

케이스(10)는 전체적으로 절연성의 수지 재질로 형성될 수 있으며, 내부에 수용되는 구성 요소들을 외부로부터 보호한다. 예를 들어, 케이스(10)는 폴리카보네이트(PC) 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

케이스(10)의 내부에는 차폐 부재(50)가 매립된다.

차폐 부재(50)는 유해 전자파를 차단하거나 차폐할 수 있는 부재로, 구리, 철, 니켈, 알루미늄, 주석, 아연, 금, 은 등을 포함하는 금속, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리아닐린을 포함하는 전도성 유기 고분자, 금속계, 금속복합계, 카본계, 전도성고분자계를 포함하는 전도성 필러 중 하나 이상의 재질로 형성될 수 있다. 또한 차폐 부재(50)는 박판 형태나 메시(mesh) 형태로 형성되어 케이스(10) 내에 매립될 수 있다.

차폐 부재(50)는 외부와 전기적으로 연결되는 단자부(55), 그리고 전력 소자와 같은 발열체가 부착되는 위치를 제외하고 전체가 케이스(10)의 내부에 매립된다. 이는 차폐 부재(50)를 금형 내에 배치한 후, 금형 내로 성형 수지를 주입하는 인서트 사출을 통해 구현될 수 있다.

단자부(55)는 일부가 케이스(10)의 외부로 노출되며, 회로 기판(1)의 실드 접촉부(2)와 접촉한다. 따라서 단자부(55)는 실드 접촉부(2)와 밀접하게 접촉할 수 있도록 탄성을 갖는 형태로 형성될 수 있다.

본 실시예의 경우, 단자부(55)는 후술되는 지지 블록(30)에서 호 형으로 돌출되어 형성될 수 있다. 이에 따라 단자부(55)가 실드 접촉부(2)와 접촉하게 되면, 회로 기판(1)에 의해 가압되어 탄성 변형되고, 이에 따라 탄력적으로 실드 접촉부(2)와 접촉을 유지하게 된다. 따라서 실드 접촉부(2)와 밀접하게 접촉될 수 있다.

한편 본 실시예서는 케이스(10)의 전체 영역에 모두 차폐 부재(50)를 형성하는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 부분적으로 차폐 부재(50)를 형성하거나, 여기 저기 불연속적으로 차폐 부재(50)를 형성하는 등 필요에 따라 다양한 변형이 가능하다.

본 실시예에 따른 케이스(10)는 하부 케이스(12)와 상부 케이스(11)로 구분될 수 있다. 따라서 차폐 부재(50)는 하부 케이스(12)와 상부 케이스(11)에 각각 매립될 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 어느 한 곳에만 차폐 부재(50)를 매립하는 등 다양한 변형이 가능하다.

하부 케이스(12)는 내부에 회로 기판(1)이 안착되며 고정될 수 있다. 이를 위해, 하부 케이스(12)는 일면(예컨대, 상부면)이 개방된 용기 형태로 형성될 수 있다.

또한 하부 케이스(12)의 내부에는 적어도 하나의 지지 블록(30)이 형성된다. 지지 블록(30)은 하부 케이스(12)의 내부 바닥면에서 돌출되는 블록 형태로 형성되며, 하부 케이스(12)에 안착되는 회로 기판(1)을 지지한다. 따라서 지지 블록(30)은 회로 기판(1)을 안정적을 지지할 수 있도록 다수 개가 분산 배치될 수 있다.

지지 블록(30)에는 적어도 하나의 기판 가이드(35)가 형성될 수 있다. 기판 가이드(35)는 전술한 회로 기판(1)의 가이드 홈(3)에 삽입된다. 따라서 가이드 홈(3)의 폭에 대응하는 두께로 형성될 수 있다.

본 실시예에 따른 기판 가이드(35)는 지지 블록(30)의 양 측면에서 판 형태로 형성된다. 따라서 하나의 지지 블록(30)에는 두 개의 기판 가이드(35)가 돌출 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 하나의 지지 블록(30)에 하나의 기판 가이드(35)를 형성하거나, 3개 이상의 기판 가이드(35)를 형성하는 것도 가능하다. 또한 판 형태가 아닌 핀이나 기둥 형태로 기판 가이드(35)를 형성하는 것도 가능하다.

지지 블록(30)에는 차폐 부재(50)의 단자부(55)가 형성된다. 단자부(55)는 일단이 케이스(10) 내에서 차폐 부재(50)와 연결되고 타단은 지지 블록(30)의 상부면, 즉 회로 기판(1)이 안착하는 면으로 노출된다. 또한 탄성력을 제공하기 위해 지지 블록(30)에서 호 형으로 돌출되어 형성될 수 있다. 그러나 지지 블록(30)의 상부면을 따라 평탄하게 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.

한편, 도시되어 있지 않지만, 회로 기판(1)을 하부 케이스(12)에 견고하게 결합시키기 위해 다양한 방법에 적용될 수 있다. 예를 들어 볼트나 나사 등과 같은 별도의 고정 부재를 이용할 수 있으며, 접착 테이프와 같은 접착 부재를 하부 케이스(12)와 회로 기판(1) 사이에 개재하여 회로 기판(1)을 하부 케이스(12)에 접합시키는 것도 가능하다.

상부 케이스(11)는 하부 케이스(12)를 덮는 형태로 하부 케이스(12)와 결합된다. 따라서 상부 케이스(11)는 일면(예컨대, 하부면)이 개방된 용기 형태로 형성될 수 있다.

상부 케이스(11)의 내면에는 적어도 하나의 가압 돌기(40)가 형성될 수 있다. 가압 돌기(40)는 상부 케이스(11)가 하부 케이스(12)와 결합될 때, 회로 기판(1)과 접촉하며 회로 기판(1)을 하부 케이스(12) 측으로 가압한다.

가압 돌기(40)는 하부 케이스(12)의 지지 블록(30)이 형성된 위치에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들어 가압 돌기(40)는 지지 블록(30)과 쌍을 이루는 형태로 배치될 수 있다. 이에 따라 회로 기판(1)은 지지 블록(30)과 가압 돌기(40) 사이에 개재되어 케이스(10) 내에서 견고하게 고정된다.

가압 돌기(40)에도 차폐 부재(50)의 단자부(55)가 형성될 수 있다. 단자부(55)는 일단이 차폐 부재(50)와 연결되고 타단은 가압 돌기(40)의 하부면, 즉 회로 기판(1)을 가압하는 면으로 노출된다. 또한 탄성력을 제공하기 위해 가압 돌기(40)에서 호 형으로 돌출되어 형성될 수 있다.

따라서, 상부 케이스(11)가 하부 케이스(12)와 결합되면, 회로 기판(1)은 지지 블록(30)과 가압 돌기(40) 사이에서 가압되며, 이로 인해 지지 블록(30)의 단자부(55)와 가압 돌기(40)의 단자부(55)는 탄성 변형되어 탄력적으로 회로 기판(1)의 실드 접촉부(2)와 접촉을 유지하게 된다.

또한, 상부 케이스(11)의 차폐 부재(50)와 하부 케이스(12)의 차폐 부재(50)는 실드 접촉부(2)를 통해 회로 기판(1)을 매개로 하여 서로 전기적으로 연결된다.

그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 상부 케이스(11)의 차폐 부재(50)와 하부 케이스(12)의 차폐 부재(50)가 직접 연결되도록 구성하는 것도 가능하다.

이와 같이 구성되는 하부 케이스(21)와 상부 케이스(11)는 다양한 방법에 의해 결합될 수 있다. 예를 들어 볼트나 나사와 같은 별도의 고정 부재를 이용할 수 있으며, 접착제나 접착 테이프와 같은 접착 부재를 이용하여 하부 케이스(21)와 상부 케이스(11)에 상호 접합시키는 것도 가능하다. 또한 갈고리 형태의 걸림 돌기를 이용하여 접착 부재나 고정 부재 없이 끼움 결합되도록 구성할 수도 있다.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전자 기기는 차폐 부재가 케이스 내에 매립되므로, 종래와 같이 차폐 부재와 회로 기판(또는 전자 부품들) 사이에 별도의 절연지(insulator)를 배치할 필요가 없다. 따라서 제조 비용을 줄일 수 있으며, 제조 공정 및 제조 시간도 최소화할 수 있다.

또한 열전도도가 낮은 수지 재질에 열전도도가 높은 금속을 삽입함으로써 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있다.

따라서, 국부적으로 온도가 높은 부분 없이, 케이스 전체적으로 비교적 균일한 온도를 유지할 수 있으므로,　저온 화상의 위험을 줄일 수 있으며 방열성능을 높일 수 있다.

더하여, 차폐 부재가 케이스 내에 매립되므로, 케이스의 두께를 줄일 수 있어 전자 기기의 크기를 줄일 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 전자 기기는 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 응용이 가능하다.

이하에서 설명하는 실시예는 전술한 실시예와 유사한 구성을 가지며, 회로 기판과 단자부의 접속 구조에 있어서만 차이를 갖는다. 따라서, 전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략하며, 단자부의 접속 구조에 대해서 중점적으로 설명하기로 한다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시한 분해사시도이고, 도 6은 도 5의 C-C에 따른 단면도로, 전자 기기가 조립된 상태의 단면을 도시하고 있다.

또한 도 7은 도 6의 D-D에 따른 단면도이고, 도 8은 도 7의 단자부가 회로 기판을 관통하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

먼저 도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 기기(200)는 전술한 실시예와 마찬가지로 노트북 컴퓨터 등에 이용되는 어댑터일 수 있으며, 케이스(10)와 회로 기판(1)을 포함하여 구성될 수 있다.

회로 기판(1)은 전술한 실시예와 유사하게 구성되며, 실드 접촉부(2a, 2b)의 위치에 있어서만 차이를 갖는다. 본 실시예에 따른 실드 접촉부(2a, 2b)는 회로 기판(1)의 양면이 아닌 일면에만 형성되며, 하부 케이스(12)의 단자부(55)와 연결되는 제1 접촉부(2a), 그리고 상부 케이스(11)의 단자부(55)와 연결되는 제2 접촉부(2b)로 구분될 수 있다.

제1 접촉부(2a)는 회로 기판(1)을 관통하는 관통 구멍(도 7의 4)의 입구에 형성된다. 구체적으로, 관통 구멍(4)의 주변을 따라 도전성 패드(5)의 형태로 형성된다. 또한 접촉 신뢰성을 높이기 위해 관통 구멍(4)의 내벽에도 도전성 패턴이 더 부가될 수 있다.

제1 접촉부(2a)의 도전성 패드(5)는 기판에서 일정 두께 돌출되는 형태로 형성될 수 있다.

제2 접촉부(2b)는 전술한 실시예의 실드 접촉부(2)와 동일하게 구성될 수 있으며, 본 실시예에 따른 가압 돌기(40)의 위치에 대응하여, 제1 접촉부(2a)의 양측에 인접하게 배치될 수 있다.

또한 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 케이스(10)는 하부 케이스(12)의 지지 블록(30)에서 회로 기판(1)의 두께 이상으로 단자부(55b)가 돌출되어 형성된다.

돌출된 단자부(55b)는 회로 기판(1)의 관통 구멍(4)을 관통하여 끝단이 회로 기판(1)의 상부면으로 돌출된다.

단자부(55b)의 끝단은 양 측면으로 일정거리 돌출되는 돌출부(57)와, 단자부(55)의 중심을 절개하는 홈부(58)를 포함한다.

돌출부(57)는 단자부(55)의 끝단에서 폭을 확장하는 형태로 형성될 수 있으며, 가 회로 기판(1)의 상부로 노출될 때, 회로 기판(1)에 형성된 도전성 패드(5)와 접촉한다.

홈부(58)는 도 8에 도시된 바와 같이, 단자부(55b)가 회로 기판(1)의 관통 구멍(4)을 통과할 때, 돌출부(57)가 관통 구멍(4)을 지날 수 있도록 단자부(55)의 끝단에 탄성을 제공하기 위해 구비된다.

따라서 홈부(58)는 단자부(55b)의 돌출 방향과 평행하게 단자부(55b)의 길이 방향을 따라 일정 거리 절개하여 형성되며, 돌출부(57)가 돌출된 거리에 대응하는 폭으로 형성될 수 있다.

하부 케이스(12)의 단자부(55b)가 회로 기판(1)의 상부로 돌출됨에 따라, 상부 케이스(11)의 가압 돌기(40)는 지지 블록(30)이 형성된 부분을 직접 가압하기 어렵다. 따라서 본 실시예에 따른 상부 케이스(11)는 지지 블록(30)의 양측에 대응하는 부분에 가압 돌기(40)가 형성된다.

이에, 상부 케이스(11)가 하부 케이스(12)와 결합되는 경우, 가압 돌기(40)는 지지 블록(30)과 인접한 양 측면을 가압하게 된다.

한편, 본 실시예에서는 회로 기판(1)의 상부면에 제1, 제2 접촉부(2a, 2b)가 모두 형성되는 경우를 예로 들었으나, 반대로 회로 기판(1)의 하부면에 제1, 제2 접촉부(2a, 2b)를 모두 형성하는 것도 가능하다. 이 경우, 상부 케이스(11)의 가압 돌기(40)에 형성되는 단자부(55a)가 돌출 형성되어 회로 기판(1)을 관통하도록 구성될 수 있다.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전자 기기는 제조 과정에서 하부 케이스의 단자부를 이용하여 회로 기판을 하부 케이스에 끼움 결합할 수 있다. 따라서 회로 기판을 하부 케이스에 고정시킨 후, 후속의 공정을 진행할 수 있으므로, 제조가 용이하다는 이점이 있다.

이상과 같은 본 발명에 따른 케이스와 이를 구비한 전자 기기는 전술한 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이 가능하다.

예를 들어 전술한 실시예들에서는 회로 기판이 하부 케이스에 먼저 고정되는 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상부 케이스에 먼저 고정되도록 구성하는 것도 가능하다.

또한 전술한 실시예들에서는 케이스가 상부 케이스와 하부 케이스로 구분되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 케이스가 좌측 케이스와 우측 케이스로 구분되도록 구성하는 등 필요에 따라 다양한 형태로 형성할 수 있다. 이 경우, 회로 기판은 가압 돌기와 지지 블록 사이에 슬라이딩 방식으로 끼움 결합 될 수 있다.

100, 200.... 전자 기기
1.....회로 기판
2.....실드 접촉부
2a.....제1 접촉부 2b.....제2 접촉부
3.....가이드 홈 4.....관통 구멍
5.....도전성 패드
10.....케이스
11.....상부 케이스 21.....하부 케이스
30.....지지 블록
35.....기판 가이드
40.....가압 돌기
50.....차폐 부재 55.....단자부

Claims

회로 기판; 및
상기 회로 기판을 내부에 수용하며, 절연성 재질로 형성되고 내부에 전자파를 차폐하고 열확산 기능을 갖는 차폐 부재가 매립되며, 상기 차폐부재에서 연장되어 형성되는 단자부가 구비된 케이스;
를 포함하고,
상기 케이스는 상기 회로 기판의 하부에 배치되어 상기 회로 기판을 지지하는 적어도 하나의 지지블록을 구비하며,
상기 단자부는 상기 지지블록을 통해 외부로 노출되는 전자 기기.
제1항에 있어서, 상기 회로 기판은,
적어도 하나의 실드 접촉부를 구비하며, 상기 실드 접촉부는 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결되는 전자 기기.
제2항에 있어서, 상기 실드 접촉부는,
상기 회로 기판의 양면에 각각 형성되는 전자 기기.
제3항에 있어서, 상기 실드 접촉부는,
상기 회로 기판의 양면에서 상기 회로 기판과 수직한 선 상에 각각 배치되는 전자 기기.
제2항에 있어서, 상기 케이스는,
상호 결합되는 제1 케이스와 제2 케이스를 포함하며, 상기 제1, 제2 케이스 중 적어도 하나에는 상기 차폐 부재에서 연장되어 끝단이 외부로 노출되며, 상기 실드 접촉부와 접촉하는 단자부가 적어도 하나 형성되는 전자 기기.
삭제
제1항에 있어서, 상기 케이스는,
상기 회로 기판을 향해 돌출되는 적어도 하나의 기판 가이드를 구비하며, 상기 기판 가이드는 상기 회로 기판에 형성된 가이드 홈에 삽입되어 상기 회로 기판의 움직임을 고정하는 전자 기기.
제7항에 있어서, 상기 기판 가이드는,
상기 지지 블록에서 돌출되는 전자 기기.
제5항에 있어서, 상기 단자부는,
상기 제1 케이스와 상기 제2 케이스에 각각 형성되는 전자 기기.
제9항에 있어서,
상기 제1 케이스에는 상기 회로 기판을 지지하는 적어도 하나의 지지 블록이 형성되고, 상기 제2 케이스에는 상기 회로 기판을 가압하는 적어도 하나의 가압 돌기가 형성되며, 상기 회로 기판은 상기 지지 블록과 상기 가압 돌기 사이에 개재되며 고정되는 전자 기기.
제10항에 있어서, 상기 단자부는,
상기 지지 블록과 상기 가압 돌기 중 적어도 어느 하나를 통해 외부로 노출되어 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 기기.
제5항에 있어서, 상기 단자부는,
상기 지지 블록에서 돌출되어 형성되고, 상기 회로 기판을 관통하며 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 기기.
제12항에 있어서, 상기 단자부는,
끝단에서 폭이 확장되는 형태로 돌출되는 돌출부를 구비하고, 상기 돌출부는 상기 회로 기판에 형성된 관통 구멍을 관통하며 상기 회로 기판의 외부로 노출되는 전자 기기.
제13항에 있어서, 상기 회로 기판의 상기 실드 접촉부는,
상기 회로 기판의 관통 구멍 입구에 형성되어 상기 돌출부와 접촉하는 전자 기기.
제14항에 있어서, 상기 단자부는,
끝단에서 상기 단자부의 길이 방향을 따라 절개하여 형성되는 홈부를 구비하는 전자 기기.
제5항에 있어서,
상기 제1 케이스에 매립되는 상기 차폐 부재와, 상기 제2 케이스에 매립되는 상기 차폐 부재는 상기 회로 기판을 매개로 서로 전기적으로 연결되는 전자 기기.
제1항에 있어서, 상기 단자부는,
호 형으로 상기 지지 블록의 외부에 노출되어 탄력적으로 상기 회로 기판과 접촉하는 전자 기기.
박판 형태 또는 메시 형태로 형성되는 차폐 부재;
상기 차폐 부재에서 연장되어 형성되는 적어도 하나의 단자부; 및
상기 차폐 부재를 내부에 매립하는 절연 수지;
를 포함하되, 회로 기판을 내부에 수용하며, 상기 회로 기판의 하부에 배치되어 상기 회로 기판을 지지하는 적어도 하나의 지지 블록을 구비하며,
상기 단자부는 상기 지지블록을 통해 외부로 노출되는 케이스.
삭제
제18항에 있어서, 상기 케이스는,
상호 결합되는 제1 케이스와 제2 케이스를 포함하며, 상기 제1 케이스에 매립되는 상기 차폐 부재와, 상기 제2 케이스에 매립되는 상기 차폐 부재는 상기 회로 기판을 매개로 서로 전기적으로 연결되는 케이스.