KR20130087427A

KR20130087427A - 커넥터

Info

Publication number: KR20130087427A
Application number: KR1020130008495A
Authority: KR
Inventors: 사토루 와타나베; 가츠노리 미야조노
Original assignee: 니혼앗짜쿠단시세이소 가부시키가이샤
Priority date: 2012-01-27
Filing date: 2013-01-25
Publication date: 2013-08-06
Also published as: KR101420043B1; JP2013157108A; JP5959212B2

Abstract

커넥터 실장회로기판 상태에서의 저배화를 실현하고, 커넥터의 도전성의 컨택트와 회로기판의 파냄부의 도전단면과의 연면거리를 확보할 수 있는 커넥터를 제공한다.
도전부재를 주체로 하고 또한 실장면(91)에 절연처리가 행하여진 회로기판(9)으로, 회로기판(9)의 두께방향(D12)으로 파내어진 파냄부(93)를 가지며 또한 파냄부(93)를 형성하는 회로기판(9)의 두께방향(D12)의 단면(94)에 절연처리가 행하여지지 않은 회로기판(9)에 있어서의 파냄부(93)에 배치되어 실장되는 커넥터(1)로서, 도전부재로 형성되고 또한 실장면(91)의 전극(92)에 전기적으로 접속되는 컨택트(2)와, 절연부재를 주체로 하여 형성되고 또한 컨택트(2)를 유지하는 하우징(3)을 구비하며, 하우징(3)은, 파냄부(93)의 단면(94)을 피복하는 단면피복부(35)와, 단면피복부(35)와 연속하고 또한 실장면(91)과 컨택트(2)와의 사이에 개재하도록 마련되는 개재부(36)를 구비한다.

Description

커넥터{CONNECTOR}

본 발명은, 도전부재를 주체(主體)로 하여 형성된 회로기판으로, 실장면에 절연처리가 행하여진 회로기판에 실장되는 커넥터에 관한 것이다.

회로기판에 커넥터가 실장된 커넥터 실장회로기판이 알려져 있다. 커넥터 실장회로기판은, 얇은 공간에 배치되는 것이 요구되는 경우가 있다. 그 경우에는, 커넥터 실장회로기판의 전체를 저배화(低背化)(높이를 낮게 함)할 필요가 있다. 저배화하는 구성으로서는, 회로기판을 두께방향으로 파내어 파냄부를 형성하고, 파냄부에 커넥터를 배치하여 실장하는 구성이 알려져 있다(예를 들면, 일본공개특허공보 특개2006-228446호 공보 참조).

또한, LED(발광 다이오드) 등의 비교적 고온으로 발열하는 부품을 회로기판에 실장하는 경우에는, 일반적인 합성수지제의 회로기판을 사용할 수 없으며, 방열성을 높이기 위해서 금속제의 회로기판이 사용된다. 금속제의 회로기판은, 주로 실장면에 절연처리가 행하여져 사용된다. 또한, 금속제의 회로기판에서 저배화를 위해서 파냄부를 형성하는 경우에는, 일반적으로, 금속제의 회로기판에 절연처리를 행한 후에, 회로기판을 파내어 파냄부를 형성한다. 그 경우에는, 파냄부를 형성하는 단면은, 절연처리가 잔존하지 않는 도전단면(導電斷面)이 된다. 도전단면에 대해서는, 일반적으로, 비용 다운을 위해서 재차의 절연처리는 행해지지 않는다.

특허문헌 1 : 일본공개특허공보 특개2006-228446호 공보

이 때문에, 금속 등의 도전부재를 주체로 하여 형성된 회로기판으로, 실장면에 절연처리가 행하여진 회로기판에 실장되는 커넥터에 있어서, 커넥터 실장회로기판의 상태에서의 저배화를 실현함과 아울러, 커넥터의 도전성의 컨택트와 회로기판의 파냄부의 도전단면과의 절연(연면(沿面)거리)을 확보할 수 있는 구조가 요구되고 있다.

따라서, 본 발명은, 도전부재를 주체로 하여 형성된 회로기판으로, 실장면에 절연처리가 행하여진 회로기판에 실장되는 커넥터에 있어서, 커넥터 실장회로기판의 상태에서의 저배화를 실현함과 아울러, 커넥터의 도전성의 컨택트와 회로기판의 파냄부의 도전단면과의 연면거리를 확보할 수 있는 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 도전부재를 주체로 하여 형성되고 또한 실장면에 절연처리가 행하여진 회로기판으로, 회로기판의 두께방향으로 파내어진 파냄부를 가지며 또한 상기 파냄부를 형성하는 회로기판의 두께방향의 단면에 절연처리가 행하여지지 않은 회로기판에서의 상기 파냄부에 배치되어 실장되는 커넥터로서, 도전부재로 형성되고 또한 상기 실장면의 전극에 전기적으로 접속되는 컨택트와, 절연부재를 주체로 하여 형성되고 또한 상기 컨택트를 직접적으로 또는 간접적으로 유지하는 하우징을 구비하며, 상기 하우징은, 상기 파냄부의 상기 단면을 피복하는 단면피복부와, 상기 단면피복부와 연속하고 또한 상기 실장면과 상기 컨택트와의 사이에 개재하도록 마련되는 개재부를 가지는 커넥터에 관한 것이다.

본 발명에 의하면, 도전부재를 주체로 하여 형성된 회로기판으로, 실장면에 절연처리가 행하여진 회로기판에 실장되는 커넥터에 있어서, 커넥터 실장회로기판의 상태에서의 저배화를 실현함과 아울러, 커넥터의 도전성의 컨택트와 회로기판의 파냄부의 도전단면과의 연면거리를 확보할 수 있는 커넥터를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시형태의 커넥터(1)를, 커넥터(1)에 케이블 커넥터(8)가 접속되는 상태이며, 커넥터(1)가 회로기판(9)에 실장된 상태로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 커넥터(1)를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 나타내는 커넥터(1)를 삽입구(5)측으로부터 본 사시도이다.
도 4의 (a) 및 (b)는, 컨택트(2)를 다른 각도로부터 본 사시도이다.
도 5는 케이블을 생략한 상태로 케이블 커넥터(8)를 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 1에 나타내는 커넥터(1)를, 베이스 연결부(23) 및 설편(舌片)(28)을 통과하도록 회로기판(9)의 두께방향(D12)으로 절단한 종단면 사시도이다.
도 7은 도 1에 나타내는 커넥터(1)를, 컨택트 베이스(24)가 노출하도록 회로기판(9)의 두께방향(D12)으로 절단한 종단면도이다.
도 8은 변형예의 컨택트(2A)를 나타내는 종단면도(도 7 대응도)이다.

　이하, 본 발명의 커넥터(1)의 일실시형태에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 커넥터(1)는, 회로기판(9)에 실장되는 기판실장형 커넥터이다. 커넥터(1)에는, 상대방인 케이블 커넥터(8)가 접속된다.

또한, 본 실시형태의 설명에서는, 커넥터(1)가 회로기판(9)에 실장되고 또한 케이블 커넥터(8)가 접속된 상태(도 1에 나타내는 상태)에서, 회로기판(9)의 두께방향(D12) 가운데, 회로기판(9)의 실장면(91)으로부터 이면(95)을 향하는 방향을 「하(下)방향(D1)」이라고 하고, 하방향(D1)과는 반대를 향하는 방향을 「상(上)방향(D2)」이라고 한다. 회로기판(9)의 측가장자리를 따르는 방향을 「횡방향(D34)」이라고 하고, 두께방향(D12) 및 횡방향(D34)에 직교하는 방향을 「전후방향(D56)」이라고 한다. 전후방향(D56) 가운데, 회로기판(9)의 외측으로부터 내측으로 향하는 방향을 「전(前)방향(D5)」이라고 하고, 전방향(D5)과는 반대를 향하는 방향을 「후(後)방향(D6)」이라고 한다. 횡방향(D34) 가운데, 전방향(D5)을 향한 상태에서 왼쪽방향을 「좌(左)방향(D3)」이라고 하고, 오른쪽방향을 「우(右)방향(D4)」이라고 한다.

회로기판(9)은, 금속판 등의 도전부재를 주체로 하여 형성되고 또한 실장면(91)에 절연처리가 행하여진 회로기판이다. 도전부재의 소재로서는, 예를 들면, 알루미늄을 주체로 한 금속판을 들 수 있다. 절연처리는, 예를 들면, 금속판의 외면에 절연처리막을 형성함으로써 행해진다.

회로기판(9)은, 예를 들면, 금속판의 적어도 실장면(91)에 절연처리를 행한 후, 실장면(91)에 프린트배선(미도시) 및 전극(92)을 형성하고, 프린트배선의 일부를 피복하도록 절연처리가 더 행하여져 형성된다.

회로기판(9)은, 면방향(D34-D56 평면이 펼쳐지는 방향)의 단부(端部)(후방향(D6)의 단부)에, 회로기판(9)의 두께방향(D12)으로 파내어진 파냄부(93)를 가진다. 본 실시형태에서는, 파냄부(93)는, 후방향(D6)으로 개방한 대략 직사각 형상이다. 파냄부(93)를 형성하는 회로기판(9)의 두께방향(D12)의 단면(斷面)(「도전단면」이라고도 함)(94)에는, 절연처리가 행하여지지 않는다.

그 이유는 다음과 같다. 금속제의 회로기판에서 저배화를 위해서 파냄부를 형성하는 경우에는, 일반적으로, 금속제의 회로기판에서의 주가 되는 실장면(91)에 절연처리를 가한 후에, 회로기판(9)을 파내어 파냄부(93)를 형성한다. 그 경우에는, 파냄부(93)를 형성하는 단면(94)은, 절연처리가 잔존하지 않는 도전단면이 된다. 도전단면(94)에 대해서는, 일반적으로, 비용 다운을 위해서, 재차의 절연처리는 행해지지 않는다.

본 실시형태의 커넥터(1)는, 회로기판(9)에서의 파냄부(93)에 배치되어 실장된다. 본 실시형태의 커넥터(1)는, 도 1~도 4에 나타내는 바와 같이, 컨택트(2)와, 하우징(3)과, 고정부재(7)를 주체로 하여 구성된다. 본 실시형태의 커넥터(1)는, 도 1 및 도 5에 나타내는 상대방인 케이블 커넥터(8)가 접속되어 사용된다.

컨택트(2)는, 양(良) 도전성의 도전부재로 이루어지는 판모양부재의 타발 및 절곡가공에 의해서 형성된다. 도 1 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 컨택트(2)는, 횡방향(D34)으로 소정간격으로 이간하여 복수 배열되어 있으며, 회로기판(9)의 실장면(91)의 전극(92)에 기계적으로 또한 전기적으로 접속된다.

도 1~도 4, 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 컨택트(2)는, 하우징(3)에 유지되는 컨택트 베이스(24)와, 기판측 컨택트 핀(21)과, 상대측 컨택트 핀(25)과, 설편(舌片)(28)을 구비한다. 기판측 컨택트 핀(21)은, 컨택트 베이스(24)에 연결되며, 실장면(91)의 전극(92)에 접촉한다. 상대측 컨택트 핀(25)은, 컨택트 베이스(24)에 연결되며, 상대방인 케이블 커넥터(8)의 암형 컨택트 단자(미도시)에 접촉한다. 설편(28)은, 컨택트 베이스(24)에 연결되며, 하우징(3)에 유지된다.

본 명세서에 있어서 「유지한다」는 것에는, 덜거덕거림을 가지고 있지만 피유지물의 이동 범위를 어느 정도의 범위로 규제하는 경우나, 피유지물을 사이에 끼워(협지(挾持)하여) 실질적으로 이동 불능으로 하는 경우 등이 포함된다.

컨택트 베이스(24)는, D12-D56 평면에 펼쳐지는 대략 직사각형 판모양을 가진다. 컨택트 베이스(24)는 그 중앙부에, 「コ」자 모양의 파냄구멍부(29)를 구비한다.

설편(28)은, 「コ」자 모양의 파냄구멍부(29)의 내측에 마련된다. 설편(28)은, 후방향(D6)에서 컨택트 베이스(24)에 연결되어 있다. 설편(28)은, D12-D56 평면에 펼쳐지고 또한 전방향(D5)으로 돌출한 상태(미도시)로부터, 좌방향(D3)으로 돌출하는 방향으로 절곡가공되어 형성된다. 설편(28)은, 컨택트(2)의 전후방향(D56)의 위치를 결정하기 위해서 마련된다.

기판측 컨택트 핀(21)은, 베이스 연결부(23)와 단자부(22)를 구비한다. 베이스 연결부(23)는, 기판측 컨택트 핀(21)의 기판부 측에서 컨택트 베이스(24)와의 연결부를 형성한다. 단자부(22)는, 기판측 컨택트 핀(21)의 선단부(先端部)측에서, 회로기판(9)의 전극(92)과 접촉한다.

기판측 컨택트 핀(21)(단자부(22)를 포함함)은, 베이스 연결부(23)를 제외한 부분에서, 실장면(91)이 펼쳐지는 방향(D34-D56 평면)을 따라서 펼쳐져 있으며, 전방향(D5)을 향해서 연장하고 있다. 단자부(22)는, 회로기판(9)의 전극(92)에 납땜에 의해 기계적으로 또한 전기적으로 접속된다.

기판측 컨택트 핀(21)(단자부(22)를 포함함)은, 베이스 연결부(23)를 제외한 부분에서, 선단부측(단자부(22)측) 및 기단부측(베이스 연결부(23)측)이 하방향(D1)측으로 기울어지고 또한 길이방향의 중앙부가 상방향(D2)측으로 기울어진 대략 볼록형상을 가진다.

베이스 연결부(23)는, 기판측 컨택트 핀(21)의 기단부를 구성하고, 컨택트 베이스(24)의 상단부에 연결된다.

베이스 연결부(23)는, D12-D56 평면에 펼쳐지고 또한 상방향(D2)으로 돌출한 상태로부터, 좌방향(D3)으로 돌출하는 방향으로 절곡가공되어 형성된다. 즉, 컨택트(2)에서는, 기판측 컨택트 핀(21)의 면방향은, 컨택트 베이스(24)의 면방향(D12-D56 평면)에 대해서 절곡되어 있다.

상대측 컨택트 핀(25)은, D12-D56 평면에 펼쳐지고, 그 기단부(27)에서 컨택트 베이스(24)의 하단부의 가장 전방부에 연결되어 있다. 상대측 컨택트 핀(25)은, 후방향(D6)을 향해서 연장하고 있으며, 후방향(D6)측의 선단부에 접점부(26)를 가진다. 접점부(26)는, 상대방인 케이블 커넥터(8)의 암형 컨택트 단자(미도시)로 찔러 넣을 수 있도록, 끝이 날카롭게 창모양으로 형성되어 있다. 상대측 컨택트 핀(25)은, 상대방인 케이블 커넥터(8)에 마련된 복수의 암형 컨택트 단자(미도시)와 각각 접촉하여 기계적으로 또한 전기적으로 접속된다.

하우징(3)은, 합성수지 등의 절연부재를 주체로 하여 형성되며, 컨택트(2)를 직접적으로 또는 간접적으로 유지한다. 「절연부재를 주체로 하여 형성된다」는 것은, 대부분이 절연부재로 형성되어 있는 것이며, 하우징의 기능을 저해하지 않는 범위에서 일부에 도전부재가 이용되어 있어도 된다. 「컨택트(2)를 직접적으로 유지한다」는 것은, 다른 부재를 개재시키지 않고 하우징(3)이 컨택트(2)를 유지하는 것이다. 「컨택트(2)를 간접적으로 유지한다」는 것은, 다른 부재를 개재시켜 하우징(3)이 컨택트(2)를 유지하는 것이다.

도 1~도 3에 나타내는 바와 같이, 하우징(3)은, 컨택트(2)를 유지하고, 상대방인 케이블 커넥터(8)의 소켓 하우징(80)과 끼워맞춤되어 접속된다.

하우징(3)은, 대략 상자 형상을 가지며, 하우징(3)의 상부를 형성하는 하우징 본체부(31)와, 컨택트(2)가 배치되는 컨택트 배치홈부(4)와, 커넥터 삽입구(5)를 구비한다. 커넥터 삽입구(5)는, 상대방인 케이블 커넥터(8)의 소켓 하우징(80)의 삽입부(81)(도 5 참조)가 찔러 넣어진다.

도 2, 도 3 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 하우징 본체부(31)는, 측벽부(32)와, 단면피복부(35)와, 개재부(36)를 구비한다.

측벽부(32)는, 하우징 본체부(31)의 횡방향(D34)의 벽부를 형성한다.

단면피복부(35)는, 파냄부(93)의 도전단면(94)에 대향하고, 도전단면(94)을 피복한다. 단면피복부(35)는, 본 실시형태에서 도전단면(94)으로부터 이간하고 있다. 또한, 단면피복부(35)는, 도전단면(94)에 맞닿음하고 있어도 된다.

개재부(36)는, 단면피복부(35)와 연속하며, 실장면(91)과 컨택트(2)의 기판측 컨택트 핀(21)과의 사이에 개재하도록 마련된다. 개재부(36)의 두께방향(D12)의 두께는, 예를 들면, 0.1~0.8 mm, 바람직하게는 0.1~0.2 mm이다.

도 1~도 3 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 컨택트 배치홈부(4)는, 하우징 본체부(31)의 상부에, 복수의 컨택트(2)에 대응하여 복수 마련되어 있다. 복수의 컨택트 배치홈부(4)는, 횡방향(D34)으로 소정간격으로 마련된다.

컨택트 배치홈부(4)는, 상부홈부(41)와, 컨택트 베이스(24)가 배치되는 베이스홈부(42)와, 설편(28)이 배치되어 유지되는 설편홈부(43)를 구비한다. 상부홈부(41)는, 하우징(3)의 상부에 상방향(D2)으로 개방하여 마련된다. 상부홈부(41)에는, 기판측 컨택트 핀(21)이 배치된다.

도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 커넥터 삽입구(5)는, 하우징 본체부(31)의 아래쪽에 위치하며, 직사각 형상의 저판부(51)와, 저판부(51)의 외측 주위로부터 세워 마련되는 측판부(52, 52) 및 전판부(53)와, 직사각 형상의 천판부(54)를 구비한다. 천판부(54)는, 측판부(52, 52) 및 전판부(53)의 꼭대기부를 연결하여 이어지며, 저판부(51)와 두께방향(D12)으로 대향한다. 커넥터 삽입구(5)는, 저판부(51), 측판부(52, 52), 전판부(53) 및 천판부(54)에 의해서 둘러싸이고, 후방향(D6)측이 개방하도록 형성된다. 커넥터 삽입구(5)에는, 후방향(D6)로부터 상대방인 케이블 커넥터(8)의 소켓 하우징(80)의 삽입부(81)가 찔러 넣어진다.

하우징(3)(하우징 본체부(31))은, 그 측벽부(32)의 상부에, 고정부재(7)의 기단측의 피(被)유지 편부(片部)(72)(후술)를 끼워 지지하여 유지하는 고정부재 유지부(61)를 구비한다. 또한, 하우징(3)은, 그 측벽부(32)의 하부(커넥터 삽입구(5)에 대해서 횡방향(D34)의 외측)에, 커넥터측 맞물림부(62)를 구비한다.

고정부재(7)는, 금속재료로 이루어지는 직사각형의 판모양부재로 형성되며, 보강 브라켓, 보강 탭 등이라고도 불린다. 고정부재(7)는, 고정편부(71)와, 피유지 편부(72)를 구비하며 대략 L자 형상을 가진다. 고정편부(71)는, 커넥터(1)를 회로기판(9)의 실장면(91)에 고정할 때에 납땜에 의해 결합된다. 피유지 편부(72)는, 하우징(3)의 고정부재 유지부(61)에 끼워지지되어 유지된다. 이것에 의해, 고정부재(7)는, 하우징(3)에 연결됨과 아울러, 하우징(3)을 회로기판(9)의 실장면(91)에 고정한다.

도 1 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 상대방인 케이블 커넥터(8)는, 복수의 암형 컨택트 단자(미도시)가 마련된 수형 커넥터로 이루어진다. 또한, 상대방 부재는, 수형 커넥터로 한정되지 않고, 다른 커넥터, 플렉서블 기판, 합성수지제 기판, 종이 기재(基材) 페놀수지 적층판 등이라도 된다. 그 경우, 상대방 부재에 따라 하우징(3)의 삽입구(5)의 형상은 변경된다.

플렉서블 기판으로서는, 플렉서블 프린트 회로기판(Flexible　Printed　Circuit；FPC)이나, 플렉서블 플랫 케이블(Flexible　Flat　Cable；FFC) 등의 유연성 및 가요성을 구비하며, 소정의 두께 및 폭 길이를 가지는 평평한 기판을 들 수 있다.

합성수지제 기판으로서는, 예를 들면, 유리 에폭시 수지제 기판을 들 수 있다.

케이블 커넥터(8)는, 소켓 하우징(80)과, 케이블(89)과, 암형 컨택트 단자(미도시)와, 로크(lock)암(85)를 구비한다.

소켓 하우징(80)은, 대략 직방체 형상을 가지며, 그 전방향(D5) 측에 대략 직방체 형상의 삽입부(81)를 구비한다. 삽입부(81)는, 커넥터(1)의 삽입구(5)의 내측에 대응하는 형상을 가지며, 삽입구(5)에 삽입(찔러 넣음)할 수 있다.

암형 컨택트 단자(미도시)는, 그 기단부에서 케이블(89)의 전선부분(미도시)에 전기적으로 접속되어 있다. 암형 컨택트 단자는, 케이블 커넥터(8)와 커넥터(1)가 접속된 상태에서, 커넥터(1)의 컨택트(2)의 상대측 컨택트 핀(25)에 접촉하여 전기적으로 접속된다.

로크암(85)은, 전방향(D5)으로 연장하는 후크부(86)와, 후방향(D6)으로 연장하는 역점부(力点部)(87)와, 지점부(支点部)(88)를 구비한다. 지점부(88)는, 후크부(86)와 역점부(87)의 사이에 위치하며, 소켓 하우징(80)의 측벽에 연접된다. 로크암(85)은, 지점부(88)를 중심으로 후크부(86) 및 역점부(87)가 회동 가능하게 구성되어 있다. 역점부(87)를 횡방향(D34)의 내측으로 압압(押壓)하면, 지점부(88)를 중심으로, 후크부(86)는 횡방향(D34)의 외측으로 열린다. 후크부(86)의 전방향(D5)의 선단부는, 횡방향(D34)의 내측으로 돌출하는 맞물림 돌기(86a)를 형성하고 있다.

커넥터(1)와 케이블 커넥터(8)와의 접속은, 다음과 같이 행해진다. (역점부(87)를 압압하지 않는 상태에서) 소켓 하우징(80)의 삽입부(81)를 커넥터(1)의 삽입구(5)에 삽입한다. 그 과정에서, 후크부(86)의 맞물림 돌기(86a)는, 커넥터(1)의 하우징(3)의 커넥터측 맞물림부(62)에 맞닿고, 커넥터측 맞물림부(62)를 횡방향(D34)의 외측으로 타고 넘는다. 맞물림 돌기(86a)가 타고 넘은 후, 후크부(86)는, 횡방향(D34)의 내측으로 향하는 가압력에 의해, 횡방향(D34)의 내측으로 이동한다. 그리고, 후크부(86)의 맞물림 돌기(86a)는, 커넥터측 맞물림부(62)에 맞물림 한다. 이것에 의해, 커넥터(1)와 케이블 커넥터(8)와의 접속이 로크(lock)된다.

이상의 구성을 가지는 본 실시형태에 의하면, 예를 들면, 다음과 같은 효과가 나타난다.

본 실시형태에서는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 하우징(3)은, 파냄부(93)의 도전단면(94)을 피복하는 단면피복부(35)와, 단면피복부(35)와 연속하고 또한 실장면(91)과 컨택트(2)와의 사이에 개재하도록 마련되는 개재부(36)를 가진다. 이 때문에, 회로기판(9)의 도전단면(94)과 컨택트(2)와의 사이에 충분한 연면거리를 확보할 수 있다.

또한, 컨택트(2)에서는, 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 기판측 컨택트 핀(21)의 면방향은, 컨택트 베이스(24)의 면방향에 대해서 절곡되어 있다. 이 때문에, 회로기판(9) 및 커넥터(1)를 포함하는 커넥터 실장회로기판 전체를 더욱 저배화할 수 있다. 또한, 이와 같이 절곡되어 있는 것에 의해, 단자부(22)와 전극(92)과의 접촉 면적(납땜 면적)을 크게 확보할 수 있어 단자부(22)와 전극(92)과의 필링강도(peeling intensity)를 증대시킬 수 있다.

또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 기판측 컨택트 핀(21)(단자부(22))은, 실장면(91)이 펼쳐지는 방향(D34-D56 평면)을 따라서 펼쳐져 있다. 이 때문에, 단자부(22)와 전극(92)과의 접촉 면적(납땜 면적)을 크게 확보할 수 있어 단자부(22)와 전극(92)과의 필링강도를 증대시킬 수 있다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은, 앞서 설명한 실시형태에 제한되는 것이 아니고, 적당한 변경이 가능하다.

예를 들면, 상기 실시형태에서는, 파냄부(93)는, 개방한 형상이지만, 이것에 제한되지 않고, 닫혀진 형상이라도 된다.

컨택트(2)의 기판측 컨택트 핀(21)은, 상기 실시형태에서는, 베이스 연결부(23)를 제외한 부분에 있어서, 선단부측 및 기단부측이 하방향(D1) 측으로 기울어지고 또한 길이방향의 중앙부가 상방향(D2) 측으로 기울어진 대략 볼록 형상을 가지고 있지만, 이것에 제한되지 않는다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 변형예의 컨택트(2A)에서의 기판측 컨택트 핀(21A)은, 횡방향(D34)에서 본 경우에, 직사각 형상을 가지고 있다.

1 : 커넥터 2, 2A : 컨택트
3 : 하우징 5 : 삽입구
8 : 케이블 커넥터 9 : 회로기판
21, 21A : 기판측 컨택트 핀 22 : 단자부
23 : 베이스 연결부 24 : 컨택트 베이스
28 : 설편 35 : 단면피복부
36 : 개재부 91 : 실장면
92 : 전극 93 : 파냄부
94 : 도전단면(단면)

Claims

도전부재를 주체로 하여 형성되고 또한 실장면에 절연처리가 행하여진 회로기판으로, 회로기판의 두께방향으로 파내어진 파냄부를 가지며 또한 상기 파냄부를 형성하는 회로기판의 두께방향의 단면에 절연처리가 행하여지지 않은 회로기판에 서의 상기 파냄부에 배치되어 실장되는 커넥터로서,
도전부재로 형성되고 또한 상기 실장면의 전극에 전기적으로 접속되는 컨택트와, 절연부재를 주체로 하여 형성되고 또한 상기 컨택트를 직접적으로 또는 간접적으로 유지하는 하우징을 구비하며,
상기 하우징은, 상기 파냄부의 상기 단면을 피복하는 단면피복부와, 상기 단면피복부와 연속하고 또한 상기 실장면과 상기 컨택트와의 사이에 개재하도록 마련되는 개재부를 가지는 커넥터.
청구항 1에 있어서,
상기 컨택트는, 상기 하우징에 유지되는 컨택트 베이스와, 상기 컨택트 베이스에 연결되고 또한 상기 실장면의 전극에 접촉하는 기판측 컨택트 핀을 구비하며, 판모양부재로 형성되고,
상기 기판측 컨택트 핀의 면방향은, 상기 컨택트 베이스의 면방향에 대해서 절곡되어 있는 커넥터.