JPH06169191A

JPH06169191A - プリント基板兼用電磁波シールド成形体及びその製造方法

Info

Publication number: JPH06169191A
Application number: JP34551392A
Authority: JP
Inventors: Ryuichi Adachi; 隆一安達
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1992-11-30
Filing date: 1992-11-30
Publication date: 1994-06-14

Abstract

(57)【要約】【目的】ラップトップ型コンピュータ又はワードプロ
セッサ、携帯電話機等の移動体通信機器及びその他通
信、制御ボックス等で特に小型化、コンパクト化を必要
とする小型精密電子機器のケーシングとして用い、しか
も成形体自体をプリント基板として利用できるプリント
基板兼用電磁波シールド成形体及びその製造方法を提供
することを目的とする。【構成】予め成形した合成樹脂製の内側成形品１の外
面４にメッキにて導電体層６を形成すると同時に、内面
３の一部に回路パターン状に導電体層を形成し、外面側
の導電体層をインサート成形によって合成樹脂層７で被
覆し、この一体成形体の内部であって内側成形品の外面
側の導電体層を電磁波シールド層１３とし、内面側をプ
リント基板として利用してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板兼用電磁
波シールド成形体及びその製造方法に係わり、更に詳し
くはラップトップ型コンピュータ又はワードプロセッ
サ、携帯電話機等の移動体通信機器及びその他通信、制
御ボックス等で特に小型化、コンパクト化を必要とする
小型精密電子機器のケーシングとして用いるプリント基
板兼用電磁波シールド成形体及びその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、エレクトロニクス技術の進歩によ
り、ラップトップ型コンピュータを始めとした情報処理
装置及び電子事務用機器は急速にオフィスから一般家庭
に普及しつつあり、またその精密電子機器に用いるＩＣ
やＬＳＩ等の半導体デバイスの集積度が飛躍的に高くな
り且つ高速化されてきている。このような精密電子機器
は、電磁波ノイズに弱く、なんらかの防止措置を施さな
い限り誤動作が発生し、また高周波のクロック信号によ
って制御されているため、高周波パルスを発生させて他
の電子機器に影響を及ぼす恐れがある。このような電磁
波障害を防止する上で最も簡便で効果的な方法は、電子
機器のケーシングによって内部から発生する電磁波ノイ
ズ又は外部から侵入する電磁波ノイズを遮蔽（電磁波シ
ールド）することである。そのために、合成樹脂成形体
と導電材を組み合わせたケーシングが各種電子機器に一
般的に採用されている。

【０００３】従来、電磁波シールドを施したケーシング
として、合成樹脂成形体の全面に無電解メッキにて銅や
ニッケル等の電磁波シールド膜（導電体層）を形成し、
外面は意匠の関係上、装飾用の塗装を施したものが提供
されている。しかし、実用上で塗装被膜が剥げ落ちて外
観性を損なうばかりでなく、銅が露出した場合には毒性
の酸化銅や炭酸銅が表面に出来たり、ニッケルが露出し
た場合には皮膚アレルギーを起こしたりして、大きな市
場クレームを発生させている。

【０００４】そのため、合成樹脂成形体の外面をゴム等
によってマスキングをして、内面のみに電磁波シールド
膜を形成したケーシングも提案されているが、マスキン
グは人手に頼る場合が殆どであり、大変なコスト高にな
ったり、ケーシングの形状が複雑になると不可能になっ
てしまい実際には殆ど採用されていない。また、金属網
や金属プレス板を合成樹脂と組み合わせてインサート成
形したケーシングも提供されているが、小型化には向か
ないのである。

【０００５】一方、電磁波シールド膜として、アルミニ
ウムの真空蒸着メッキ、又は金属粉末を含んだ塗料を塗
装しているものもあるが、これはケーシングの内面にの
み表面加工を施している場合が多く、この場合も前記同
様にマスキングの問題が大きな課題として残されている
ばかりでなく、表面加工に方向性があるため内面の入り
込んだ部分には、無電解メッキのように均一に付着しな
いため、期待した電磁波シールド効果が得られないとい
った信頼性の問題があって現在は使用されていない。

【０００６】そして、電磁波シールド効果を有する合成
樹脂成形体を用いて構成したケーシング内には、回路基
板や電子部品を内装するが、ケーシングの内面に電磁波
シールド用の導電体層が存在する場合には、回路基板や
電子部品との間に絶縁材を介在させる必要があり、この
絶縁材によってコスト高になるばかりでなく小型化にお
ける障害となっていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明が前述の状況に
鑑み、解決しようとするところは、電磁波シールド用の
導電体層を合成樹脂成形体の内部に形成することによっ
て、従来の塗装被膜によって発生する種々の問題をなく
し、しかも製造工程において人手に頼るゴム等によるマ
スキングを排除して大量生産ができるとともに、ケーシ
ング用の成形体自体をプリント基板として利用できるプ
リント基板兼用電磁波シールド成形体及びその製造方法
を提供する点にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題解
決のために、予め成形した合成樹脂製の内側成形品の外
面にメッキにて導電体層を形成すると同時に、内面の一
部に回路パターン状に導電体層を形成し、外面側の導電
体層をインサート成形によって合成樹脂層で被覆し、こ
の一体成形体の中間層であって内側成形品の外面側の導
電体層を電磁波シールド層とし、内面側をプリント基板
として利用してなるプリント基板兼用電磁波シールド成
形体を構成した。

【０００９】また、複数の分割成形体を互いの接合端面
で接合してケーシングを形成してなる電磁波シールド成
形体であって、予め成形した合成樹脂製の内側成形品の
外面及び接合端面にメッキにて導電体層を形成すると同
時に、内面の一部に回路パターン状に導電体層を形成
し、外面側の導電体層のみをインサート成形によって合
成樹脂層で被覆し、この一体成形体の中間層であって内
側成形品の外面側と接合端面とに連続した導電体層を電
磁波シールド層とし、内面側をプリント基板として利用
してなるプリント基板兼用電磁波シールド成形体を構成
した。

【００１０】そして、前記導電体層が、無電解銅メッキ
又は無電解ニッケルメッキにて形成した１層の導電体層
又は無電解銅メッキと無電解ニッケルメッキを組み合わ
せて形成した２層の導電体層であることが好ましく、ま
た無電解メッキにて形成された銅又はニッケル層の上に
電気メッキにて形成された銅、ニッケル、金、銀その他
の良導電性金属の析出層であることも好ましく、更にそ
れらの良導電性金属を真空蒸着メッキにて形成した導電
体層であることも好ましい。

【００１１】また、前記内側成形品の内面側に回路パタ
ーン状に形成した導電体層の上面に、該導電体層が前記
電磁波シールド層と導通がある場合には、電気メッキに
て銅、ニッケル、金、パラジウム、ロジウム、プラチナ
及びハンダ（鉛−錫系合金）等の合金の中から選ばれた
１種又は２種以上の金属層からなる回路層を形成し、少
なくとも最上層に金、パラジウム、ロジウム、プラチナ
又はハンダ等の合金を有してなるか、若しくは該導電体
層が前記電磁波シールド層と導通がない場合には、無電
解メッキにて銅、ニッケル、金、パラジウム、ロジウ
ム、プラチナ及びハンダ等の合金の中から選ばれた１種
又は２種以上の金属層からなる回路層を形成し、少なく
とも最上層に金、パラジウム、ロジウム、プラチナ又は
ハンダ等の合金を有してなる。

【００１２】それを製造する方法として、予め成形した
合成樹脂製の内側成形品の全面にメッキにて導電体層を
形成した後、内側成形品の少なくとも内面側にレジスト
被膜を形成するレジストコート工程と、内側成形品の内
面側のレジスト被膜を回路パターン状に除去するパター
ニング工程と、回路パターン以外の内面側の導電体層を
除去するエッチング工程とを順次行うとともに、前記エ
ッチング工程より前の工程に、内側成形品の外面側にイ
ンサート成形にて合成樹脂層を形成するインサート成形
工程を有し、更に不用なレジスト被膜を剥離するレジス
ト剥離工程と、その他の工程を必要に応じて有し、電磁
波シールド層と回路パターンを同時に形成してなるプリ
ント基板兼用電磁波シールド成形体の製造方法を提供す
る。

【００１３】更に具体的には、その第一製造方法とし
て、予め合成樹脂製の内側成形品を成形する成形工程
と、前記内側成形品の全面にメッキにて導電体層を形成
する全面メッキ工程と、前記内側成形品をその外面をキ
ャビティ内に向けて金型内に装着し、インサート成形し
て該内側成形品の外面側の導電体層を合成樹脂層で被覆
するインサート成形工程と、前記インサート成形品の内
面にレジスト被膜を形成する内面レジストコート工程
と、前記レジスト被膜を回路パターン状に除去して導電
体層を部分的に露出してなるネガティブパターニング工
程と、前記導電体層の露出部分にエッチングによって侵
されない回路層を電気メッキにて形成するレジストメッ
キ工程と、前記レジスト被膜を剥離するレジスト剥離工
程と、前記インサート成形品の内面に露出した不用な導
電体層をエッチングにて除去するエッチング工程とより
なる製造方法を提供する。

【００１４】また、第二製造方法として、予め合成樹脂
製の内側成形品を成形する成形工程と、前記内側成形品
の全面に無電解メッキにて導電体層を形成する全面メッ
キ工程と、前記内側成形品をその外面をキャビティ内に
向けて金型内に装着し、インサート成形して該内側成形
品の外面側の導電体層を合成樹脂層で被覆するインサー
ト成形工程と、前記インサート成形品の内面にレジスト
被膜を形成する内面レジストコート工程と、前記レジス
ト被膜を回路パターン状に残して他の部分を除去してな
るポジティブパターニング工程と、前記インサート成形
品の内面に露出した不用な導電体層をエッチングにて除
去するエッチング工程と、回路パターン状に残ったレジ
スト被膜を剥離するレジスト剥離工程とよりなる製造方
法を提供する。

【００１５】また、第三製造方法として、予め合成樹脂
製の内側成形品を成形する成形工程と、前記内側成形品
の全面にメッキにて導電体層を形成する全面メッキ工程
と、全面にレジスト被膜を形成する全面レジストコート
工程と、前記内側成形品の内面側のレジスト被膜を回路
パターン状に除去して導電体層を部分的に露出してなる
ネガティブパターニング工程と、前記導電体層の露出部
分にエッチングによって侵されない回路層を電気メッキ
にて形成するレジストメッキ工程と、前記レジスト被膜
を剥離するレジスト剥離工程と、前記内側成形品をその
外面をキャビティ内に向けて金型内に装着し、インサー
ト成形して該内側成形品の外面側の導電体層を合成樹脂
層で被覆するインサート成形工程と、前記インサート成
形品の内面に露出した不用な導電体層をエッチングにて
除去するエッチング工程とよりなる製造方法を提供す
る。

【００１６】また、第四製造方法として、予め合成樹脂
製の内側成形品を成形する成形工程と、前記内側成形品
の全面にメッキにて導電体層を形成する全面メッキ工程
と、全面にレジスト被膜を形成する全面レジストコート
工程と、前記内側成形品の内面側のレジスト被膜を回路
パターン状に残して内面側の他の部分を除去してなるポ
ジティブパターニング工程と、前記内側成形品をその外
面をキャビティ内に向けて金型内に装着し、インサート
成形して該内側成形品の外面側の導電体層及び残ってい
るレジスト被膜を合成樹脂層で被覆するインサート成形
工程と、前記インサート成形品の内面に露出した不用な
導電体層をエッチングにて除去するエッチング工程と、
回路パターン状に残ったレジスト被膜を剥離するレジス
ト剥離工程とよりなる製造方法を提供する。

【００１７】そして、前記ネガティブパターニング工程
において、内側成形品の接合端面は回路パターンと同様
に導電体層を露出させること、又は前記ポジティブパタ
ーニング工程において、内側成形品の接合端面にもレジ
スト被膜を形成して導電体層を被覆することが好まし
い。

【００１８】また、前述の製造方法において、前記ネガ
ティブパターニング工程では、内側成形品の接合端面は
回路パターンと同様に導電体層を露出させ、前記ポジテ
ィブパターニング工程では、内側成形品の接合端面にも
レジスト被膜を形成して導電体層を被覆してなることが
好ましい。

【００１９】そして、前記導電体層が、無電解銅メッキ
又は無電解ニッケルメッキにて形成した１層の導電体層
又は無電解銅メッキと無電解ニッケルメッキを組み合わ
せて形成した２層の導電体層であること、無電解メッキ
にて形成された銅又はニッケル層の上に電気メッキにて
形成された銅、ニッケル、金、銀その他の良導電性金属
の析出層であること、又はこれらの良導電性金属を真空
蒸着メッキにて形成した導電体層であることが好まし
い。

【００２０】また、第一製造方法及び第三製造方法のレ
ジストメッキ工程において、前記内側成形品の内面側に
回路パターン状に形成した導電体層の上面に、電気メッ
キにて銅、ニッケル、金、パラジウム、ロジウム、プラ
チナ及びハンダ等の合金の中から選ばれた１種又は２種
以上の金属層からなる回路層を形成し、少なくとも最上
層に金、パラジウム、ロジウム、プラチナ又はハンダ等
の合金を有してなることが好ましい。

【００２１】更に、第二製造方法及び第四製造方法にお
いて、前記内側成形品の内面側に回路パターン状に形成
した導電体層の上面に、該導電体層が前記電磁波シール
ド層と導通がない場合には、必要に応じて無電解メッキ
にて銅、ニッケル、金、パラジウム、ロジウム及びプラ
チナの中から選ばれた１種又は２種以上の金属層からな
る回路層を形成するか、又は該導電体層が前記電磁波シ
ールド層と導通がある場合には、必要に応じて電気メッ
キにて銅、ニッケル、金、パラジウム、ロジウム及びプ
ラチナの中から選ばれた１種又は２種以上の金属層から
なる回路層を形成する。

【００２２】

【作用】以上の如き内容からなる本発明のプリント基板
兼用電磁波シールド成形体は、電磁波シールド層となる
導電体層は合成樹脂製の内側成形品の外面と外側の合成
樹脂層との間に位置し、しかも導電体層は内側成形品に
メッキにて形成し、導電体層の表面にはインサート成形
にて合成樹脂層を形成しているので、互いの層の接着力
若しくは密着力は高く一体化されており、導電体層が剥
がれ落ちることが全くなく、更に成形体の内外面の形状
は成形可能であれば任意に設定でき且つその合成樹脂の
種類も選択でき、特に内側成形品はメッキの容易性とハ
ンダごてを使用することから耐熱性が要求されて、その
樹脂種の選択幅は狭いが、形成体の表面側に現れる合成
樹脂層の樹脂種は外観性、感触、装飾性等を考慮して広
く選択することが可能であり、しかも同時に内面に形成
された回路パターン状の導電体層をプリント基板として
利用できるので、別途回路基板を用いる必要がないので
ある。また、電磁波シールド層となる導電体層は、メッ
キ作業の容易な内側成形品の外面に形成され且つ該内側
成形品の外面は電磁波シールド成形体の内部に隠れるの
で、この面を単純な平面若しくは曲面とすることで、そ
の膜厚をより均一に形成することができ、それにより良
好な電磁波シールド効果を持たせることが可能である。

【００２３】また、分割成形体の接合端面にも該成形体
内部の電磁波シールド層としての導電体層と連続した導
電体層を露出させて形成することにより、複数の分割成
形体の接合端面を互いに接合してケーシングを形成した
場合に、接合端面で各分割成形体の電磁波シールド層が
電気的に接続されて、ケーシングとしての更に良好な電
磁波シールド効果を持たせることが可能である。

【００２４】更に、前記導電体層が、無電解銅メッキ又
は無電解ニッケルメッキにて形成した１層の導電体層又
は無電解銅メッキと無電解ニッケルメッキを組み合わせ
て形成した２層の導電体層である場合、又は無電解メッ
キにて形成された銅又はニッケル層の上に電気メッキに
て形成された銅、ニッケル、金、銀その他の良導電性金
属の析出層で形成した場合には、電磁波シールド効果を
より高め得るとともに、密着性が良好であり、更に前述
の良導電性金属を真空蒸着メッキにて形成した導電体層
でも電磁波シールド効果を有するのである。

【００２５】また、前記内側成形品の内面側に回路パタ
ーン状に形成した導電体層の上面に、銅、ニッケル、
金、パラジウム、ロジウム、プラチナ及びハンダ等の合
金の中から選ばれた１種又は２種以上の金属層からな
り、少なくとも最上層に金、パラジウム、ロジウム、プ
ラチナ又はハンダ等の合金を有してなる回路層を、該導
電体層が前記電磁波シールド層と導通がある場合には電
気メッキにて、導通がない場合には無電解メッキにて形
成して、プリント基板としての配線回路の導電性及び耐
食性を高めるのである。

【００２６】一方、その製造方法については、予め成形
した合成樹脂製の内側成形品の全面にメッキにて導電体
層を形成した後、内側成形品の少なくとも内面側にレジ
スト被膜を形成するレジストコート工程と、内側成形品
の内面側のレジスト被膜を回路パターン状に除去するパ
ターニング工程と、回路パターン以外の内面側の導電体
層を除去するエッチング工程とを順次行うとともに、前
記エッチング工程より前の工程に、内側成形品の外面側
にインサート成形にて合成樹脂層を形成するインサート
成形工程を有し、更にレジスト剥離工程と、その他の工
程を必要に応じて有しているので、電磁波シールド層と
回路パターンを同時に形成することが可能となり、しか
もインサート成形によって外面側の導電体層の表面に形
成される合成樹脂層がマスキングの役目を兼ねるので、
従来のように人手によってマスキング作業を行う必要が
なく、全工程を自動化でき、大量生産が可能である。

【００２７】また、前記パターニング工程を、内側成形
品の内面側のレジスト被膜を回路パターン状に除去して
導電体層を部分的に露出してなるネガティブパターニン
グ工程とした場合、導電体層の露出部分にエッチングに
よって侵されない回路層を電気メッキにて形成するレジ
ストメッキ工程とを組み合わせることにより、回路パタ
ーンを導電性が高く耐食性のある銅、ニッケル、金、パ
ラジウム、ロジウム、プラチナ及びハンダ等の合金の１
種又は２種以上の導電性の高い金属層からなり、少なく
とも最上層に金、パラジウム、ロジウム、プラチナ及び
ハンダ等の合金を有してなるものから形成できるのであ
る。一方、前記パターニング工程を、内側成形品の内面
側のレジスト被膜を回路パターン状に残して内面側の他
の部分を除去してなるポジティブパターニング工程とし
た場合、エッチング工程によって回路パターン以外の内
面に有する導電体層を除去し、その後レジスト剥離工程
によってレジスト被膜を剥離することにより、内面側に
残った導電体層が回路パターンとなり、必要に応じてそ
の上面に前述の導電性の高い金属層を無電解メッキ又は
電気メッキにて形成することによって、より優れたプリ
ント基板としての配線回路を形成できるのである。

【００２８】そして、前記ネガティブパターニング工程
において、内側成形品の接合端面は回路パターンと同様
に導電体層を露出させること、又は前記ポジティブパタ
ーニング工程において、内側成形品の接合端面にもレジ
スト被膜を形成して導電体層を被覆することにより、爾
後の各工程によって接合端面にも回路パターンと同様に
回路層と同じ金属層、又は導電体層を形成することが可
能であり、この成形体を互いの接合端面で接合した際
に、互いの金やプラチナ等の金属層、又は導電体層が接
合面で電気的に接続されてケーシング全体が導電体層で
囲まれ、電磁波シールド効果を高めることができるので
ある。

【００２９】

【実施例】次に添付図面に示した実施例に基づき更に本
発明の詳細を説明する。図１は本発明のプリント基板兼
用電磁波シールド成形体の製造方法の四種類の工程図を
示し、図２及び図３は第一製造方法、図４は第二製造方
法、図５は第三製造方法、図６は第四製造方法を共通す
る工程を省略して示し、各図はその製造方法によってプ
リント基板兼用電磁波シールド成形体が製造される過程
における断面形態の変化を示している。正確には、第二
製造方法は図２及び図４に示され、第三製造方法は図２
(a) ，(b) 及び図５に示され、第四製造方法は図２(a)
，(b) 、図５(a) 及び図６に示されている。

【００３０】本発明のプリント基板兼用電磁波シールド
成形体は、樹脂成形可能な形状のためそれ自体で電磁波
に対して閉じたケーシングとはならないが、複数の分割
成形体を互いに接合端面で接合することにより、精密電
子機器等の密閉したケーシングを構成できるものであ
る。尚、本発明のプリント基板兼用電磁波シールド成形
体単独でも、その開放端側を金属製のシャーシ等の導電
体で閉鎖することにより、電磁波に対して閉じたケーシ
ングとなる。本実施例では、最も単純化した形状の成形
体を例に説明する。最初に、図１、図２及び図３に基づ
いて第一製造方法について説明する。

【００３１】（最も好ましい実施例）先ず、図２(a) に
示すように、予め通常の射出成形法にて断面略コ字形の
内側成形品１を成形する（内側成形品の成形工程）。こ
の内側成形品１の凹所２内には、ケーシングを構成した
ときに電子部品が組み込まれ、該凹所２に面する側を内
面３とし、その反対側を外面４とし、また他の成形体と
組み合わせてケーシングを構成する際に互いに接合する
面を接合端面５とする。即ち、内面３と外面４とは接合
端面５で連続している。この内側成形品１の成形に用い
る合成樹脂の種類は特に限定されないが、前記凹所２内
でハンダごてを使用する場合には耐熱性が要求されるの
で、液晶樹脂（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン
（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）等が好
ましい。液晶樹脂としては、全芳香族系ポリエステル
（ポリプラスチック社（米国）製、商品名「ベクト
ラ」）、芳香族ポリエステル（住友化学工業株式会社
（日本）製、商品名「エコノール」）、パラヒドロキシ
安息香酸・ビフェノール・テレフタル酸重合物（日本石
油株式会社（日本）製、商品名「ザィダー」）が好まし
い。

【００３２】次に、図２(b) に示すように、前記内側成
形品１に無電解メッキを施してその全面に導電体層６を
形成する（全面メッキ工程）。この導電体層６を形成す
る方法としては、無電解メッキ、無電解メッキと電気メ
ッキの複合メッキ、真空蒸着メッキ、塗装等の各種の成
膜方法があるが、その中で最も好ましいのは無電解メッ
キであるが、導電体層６の層厚を厚くする必要がある場
合には、その上面に電気メッキを施すのである。尚、内
側成形品１と導電体層６との密着力上げるために、導電
体層６を形成する前に内側成形品１の外面４に当たる部
分の金型にサンドブラスト加工しておくか若しくは内側
成形品１の外面４をサンドブラスト加工等によって又は
粗面メッキを施すことによって粗面化することも好まし
い。又は、前記内側成形品１の外面４に当たる部分の金
型にホーニングを当てておいても良い。また、導電体層
６を形成する金属としては、銅又はニッケルが電磁波の
減衰率において良好である。例えば、無電解メッキによ
って形成された厚さ１μｍの銅被膜で、１００ｋＨｚ〜
１００ＭＨｚの電磁波に対して減衰率が６０〜９０ｄ
Ｂ、１００ＭＨｚを超える電磁波に対して１２０ｄＢと
いう驚異的な電磁波シールド効果を有するのである。ま
た、導電体層６の厚みを増加させると、電磁波の減衰率
は大きくなるが、本発明の電磁波シールド成形体を適用
する電子機器の種類、グレードに応じて適宜な厚みに設
定される。通常は、０．５μｍ〜数μｍで十分である。
ここで、無電解メッキの場合には、銅又はニッケルが好
ましいが、電気メッキを利用する場合には、最初に無電
解メッキによって銅又はニッケル層を形成し、その上面
に電気メッキによって銅、ニッケル、金、銀その他の良
導電性金属の析出層を形成する。電気メッキを利用する
場合は、導電体層６の膜厚の制御が容易であり、必要に
応じて厚くすることも可能である。

【００３３】それから、図２(c) に示すように、全面に
導電体層６を形成した内側成形品１を、その外面４側を
図示しないキャビティ内に向けて金型内に装着し、イン
サート成形によって外面４側に対応する部分のみを合成
樹脂層７で被覆したインサート成形品８を得る（インサ
ート成形工程）。即ち、接合端面５側は合成樹脂層７で
被覆せず、露出させたままとする。この合成樹脂層７を
形成する樹脂の種類は、ケーシングとして備え得る本来
の機能、例えば強度、光沢、手触り感触等を考慮して適
宜選択でき、例えば外観性に優れたものとするには、ア
クリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹
脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂、ＡＢＳ
／ＰＣアロイ等を選択できる。

【００３４】次に、図２(d) に示すように、前記内側成
形品１の内面３側と接合端面５側にレジスト被膜９を印
刷技術等の適宜な手段を用いて形成する（内面レジスト
コート工程）。このレジスト被膜９は、導電体層６を溶
出するためのエッチング液に対しては耐食性のあるもの
を適宜選択して使用する。

【００３５】その後、図３(a) に示すように、回路パタ
ーンに対応する前記レジスト被膜９を部分的に除去し、
前記導電体層６が露出した回路形成部１０を形成する
（ネガティブパターニング工程）。この立体パターニン
グを精度良く行うために、前記内側成形品１の内面３の
立上り内側面の垂直方向に対する角度は２０°以上に設
定することが好ましい。また、この立体パターニングを
行う方法としては、まず対象となる内側成形品１と同一
の成形品基板に、パターニング前の工程の対象となるメ
ッキ又は同等の厚みのメッキを行い、そのメッキ表面に
剥離性表面処理を行った後、ニッケル等の電鋳メッキを
行い、この電鋳を基板から剥離して回路作成時の露光マ
スクとする。前記電鋳への回路作成の方法は、電鋳その
ものを機械加工して回路を作る方法がある。また、別の
方法は、対象となる成形品基板に上記所定のメッキを行
ってから、その基板に機械加工して切り込みを入れ、そ
の上に上記と同様にニッケル等の電鋳メッキを行い、こ
の電鋳を基板から剥離して回路作成時の露光マスクとす
る。又は、これらの方法を組み合わせた方法も可能であ
る。更に、立体パット印刷をする方法もある。

【００３６】そして、図３(b) に示すように、図示しな
いメッキ用陰電極を前記導電体層６の露出部の適所に接
続し、インサート成形品８を電気メッキ浴中に浸漬して
回路パターン状に露出した該導電体層６の回路形成部１
０に、導電性及び耐食性の高い回路層１１を形成する
（レジストメッキ工程）。ここで、「レジストメッキ」
とは、後述のエッチング液に対して耐食性のあるメッキ
のことを意味する。この回路層１１は、前記内側成形品
１の内面３側に回路パターン状に形成した導電体層６の
上面に、電気メッキにて銅、ニッケル、金、パラジウ
ム、ロジウム、プラチナ及びハンダ（鉛−錫系合金）等
の合金の中から選ばれた１種又は２種以上の金属層を析
出させ、少なくとも最上層に金、パラジウム、ロジウ
ム、プラチナ及びハンダ等の合金を形成する。

【００３７】次に、図３(c) に示すように、内側成形品
１の内面３側を覆っていたレジスト被膜９を剥離する
（レジスト剥離工程）。ここで、前記レジスト被膜９を
剥離するには、適宜な剥離液を用いるが、この剥離液は
導電体層６及び回路層１１には全く影響を及ぼさないも
のを選択して使用する。

【００３８】最後に、図３(d) に示すように、前記イン
サート成形品８の全面にエッチングを施して、前記内側
成形品１の内面３側及び接合端面５側に露出していた導
電体層６を除去して電磁波シールド成形体１２を得る
（エッチング工程）。この場合、前記合成樹脂層７及び
回路層１１がエッチングに対してマスキングの役目を兼
ねるのである。また、エッチング溶液としては、前記導
電体層６を形成する金属種に応じてこれを溶出可能であ
り、且つ内側成形品１、合成樹脂層７及び回路層１１を
変質させないものを適宜選択する。こうして、前記内側
成形品１と合成樹脂層７との間に残った導電体層６が電
磁波シールド層１３となるとともに、前記回路層１１が
配線回路１４となり、当該電磁波シールド成形体１２の
内面３側をプリント基板として利用できるのである。
尚、前記内側成形品１の接合端面５と合成樹脂層７の端
面とで、新たな接合端面が形成されるが、この端面形状
は自由に設定可能である。例えば、後述の如く接合端面
５に合成樹脂層７が現れないようにすることも可能であ
る。

【００３９】（他の実施例）本発明の第二製造方法を図
４に基づいて説明する。この製造方法は、第一製造方法
と前半の工程が共通し、即ち内側成形品の成形工程、全
面メッキ工程、インサート成形工程及び内面レジストコ
ート工程（図２(a) 〜(d) に対応する。）は共通するの
で説明は省略する。

【００４０】先ず、図４(a) に示すように、内面レジス
トコート工程を経て内側成形品１の内面３側に形成され
たレジスト被膜９を回路パターン状に残して他の部分を
除去し回路形成部１０を形成する（ポジティブパターニ
ング工程）。

【００４１】次に、図４(b) に示すように、前記インサ
ート成形品８の内面側に露出した不用な導電体層６をエ
ッチングにて除去する（エッチング工程）。この状態
で、前記内側成形品１の外面４側と合成樹脂層７との間
に有する導電体層６が電磁波シールド層１３となる。

【００４２】最後に、図４(c) に示すように、前記イン
サート成形品８の内面側に回路パターン状に残ったレジ
スト被膜９を剥離する（レジスト剥離工程）。そして、
前記内側成形品１の内面３側に回路パターン状に残った
導電体層６が配線回路１４となり、内面側がプリント基
板を兼用した電磁波シールド成形体１２が得られるので
ある。

【００４３】ここで、電磁波シールド成形体１２の内面
側に形成された回路パターン状の導電体層６の厚みが十
分でなく、若しくはその導電性が十分でない場合には、
図示しないが、この導電体層６の上面に、更に銅、ニッ
ケル、金、パラジウム、ロジウム、プラチナ及びハンダ
（鉛−錫系合金）等の合金の中から選ばれた１種又は２
種以上の金属層を、該導電体層６が前記電磁波シールド
層１３と導通がない場合には無電解メッキによって、ま
た導通がある場合には電気メッキによって析出させ、少
なくとも最上層に金、パラジウム、ロジウム、プラチナ
及びハンダ等の合金を形成して前記同様の回路層を形成
して前記配線回路１４とする。

【００４４】本発明の第三製造方法を図５に基づいて説
明する。この製造方法は、前述の二方法と最初の２工程
が共通し、即ち内側成形品の成形工程及び全面メッキ工
程（図２(a) 及び(b) ）は共通するので説明は省略す
る。

【００４５】先ず、図５(a) に示すように、内側成形品
１の全面に形成された導電体層６の全面にレジスト被膜
９を形成する（全面レジストコート工程）。

【００４６】次に、図５(b) に示すように、図３(a) と
同様に内側成形品１の内面３側であって回路パターンに
対応する前記レジスト被膜９を部分的に除去し、前記導
電体層６が露出した回路形成部１０を形成する（ネガテ
ィブパターニング工程）。

【００４７】そして、図５(c) に示すように、図３(b)
と同様に図示しないメッキ用陰電極を前記導電体層６の
露出部の適所に接続し、内側成形品１を電気メッキ浴中
に浸漬して回路パターン状に露出した該導電体層６の回
路形成部１０に、前記同様に導電性及び耐食性の高い回
路層１１を形成する（レジストメッキ工程）。

【００４８】その後、図５(d) に示すように、図３(c)
と同様に内側成形品１の回路層１１を除く全面を覆って
いたレジスト被膜９を剥離する（レジスト剥離工程）。

【００４９】次に、図５(e) に示すように、前記内側成
形品１を、その外面４側を図示しないキャビティ内に向
けて金型内に装着し、インサート成形によって外面４側
に対応する部分のみを合成樹脂層７で被覆したインサー
ト成形品８を得る（インサート成形工程）。この状態
で、図３(c) に示したインサート成形品８と同様のもの
が得られる。

【００５０】最後に、図５(f) に示すように、前記イン
サート成形品８の全面にエッチングを施して、前記内側
成形品１の内面３側及び接合端面５側に露出していた導
電体層６を除去して電磁波シールド成形体１２を得る
（エッチング工程）。この場合も、前記同様に前記合成
樹脂層７及び回路層１１がエッチングに対してマスキン
グの役目を兼ねるのである。そして、この製造方法によ
る電磁波シールド成形体１２は、第一製造方法と同一構
造のものになる。尚、この製造方法の変形例としては、
レジストメッキ工程の後、インサート成形工程を行い、
それからレジスト剥離工程、エッチング工程を経ること
も可能であり、この場合には、前記内側成形品１の外面
４側と合成樹脂層７との間に電磁波シールド層１３とレ
ジスト被膜９を層状に有するものとなる。

【００５１】本発明の第四製造方法を図６に基づいて説
明する。この製造方法は、前半の工程が第一製造方法及
び第三製造方法と共通し、即ち内側成形品の成形工程、
全面メッキ工程及び全面レジストコート工程（図２(a)
，(b) 及び図５(a) ）は共通するので説明は省略す
る。

【００５２】先ず、図６(a) に示すように、図４(a) と
同様に全面レジストコート工程を経て内側成形品１の全
面に形成されたレジスト被膜９の内面３側を回路パター
ン状に残して他の部分を除去し回路形成部１０を形成す
る（ポジティブパターニング工程）。

【００５３】次に、図６(b) に示すように、前記内側成
形品１を、その外面４側を図示しないキャビティ内に向
けて金型内に装着し、インサート成形によって外面４側
に対応する部分のみを合成樹脂層７で被覆したインサー
ト成形品８を得る（インサート成形工程）。ここで、内
側成形品１の外面４側に形成したレジスト被膜９は導電
体層６とともに合成樹脂層７で覆われることになる。

【００５４】そして、図６(c) に示すように、前記イン
サート成形品８の全面にエッチングを施して、前記内側
成形品１の内面３側及び接合端面５側に露出していた導
電体層６を除去する（エッチング工程）。

【００５５】最後に、図６(d) に示すように、前記内側
成形品１の内面３側に回路パターン状に形成された導電
体層６を覆っていたレジスト被膜９を剥離する（レジス
ト剥離工程）。こうして、内側成形品１の外面４側とそ
の外側の合成樹脂層７との間に電磁波シールド層１３と
なる導電体層６とレジスト被膜９が層状に有するととも
に、内面側に回路パターン状に残った導電体層６によっ
て配線回路１４が形成された電磁波シールド成形体１２
を得る。この場合も前記同様に、回路パターン状に残っ
た導電体層６の厚み及び導電性が十分でなければ、無電
解メッキ又は電気メッキによって良導電性の金属層を形
成するのである。

【００５６】尚、前述の第四製造方法において、ポジテ
ィブパターニング工程（図６(a) ）を行った後、エッチ
ング工程、レジスト剥離工程及びインサート形成工程を
経て電磁波シールド成形体１２を形成することも変形例
として例示できる。この変形された製造方法によって形
成された電磁波シールド成形体１２は、第二製造方法に
よって形成されるもの（図４(c) ）と同一構造である。
即ち、内側成形品１の外面４側と合成樹脂層７との間に
レジスト被膜９が存在しないものになる。

【００５７】このように、前述の第一製造方法と第三製
造方法によって、最終製品として全く同じ構造の電磁波
シールド成形体１２が製造され、第二製造方法と第四製
造方法によって外面的には同一な電磁波シールド成形体
１２が製造される。ところで、第一製造方法では図３
(d) 、第二製造方法では図４(b) 及び第三製造方法では
図５(f) に示したエッチング工程で、接合端面５側であ
って内側成形品１と合成樹脂層７間に、また第四製造方
法では図６(c) に示したエッチング工程で、接合端面５
側であって内側成形品１とレジスト被膜９間に、メッキ
厚及びメッキの種類によってはエッチング液の入り込み
が生じ、図７(a) に示すように導電体層６が接合端面５
側で欠損することがある。そのため、図７(b) に示すよ
うに導電体層６の欠損部１５に、後加工によって導電材
１６をコーティングして充填するとともに、内側成形品
１の接合端面５及び合成樹脂層７の接合端面１７も被覆
する。ここで、接合端面５に導電材１６が存在すること
は、二つの電磁波シールド成形体１２，１２の互いの接
合端面５，５を接合した際に、導電材１６，１６が電気
的に接続されて、ケーシング全体を電気的に連続した導
電体層６による電磁波シールド層１３及び導電材１６で
取り囲むことができ、電磁波シールド効果を高め得るの
である。

【００５８】また、接合端面５での電磁波シールド効果
を高めるために、図８に示すように該接合端面５の形状
を工夫するとともに、積極的に導電体層６を形成するこ
とも好ましいのである。その形成方法を第二製造方法を
例に説明する。即ち、図８(a) に示すように、内側成形
品１の接合端面５側の端縁部を外側へ突出させて接合端
面５の面積を広くするとともに、該接合端面５の中央部
に凹条１８又は凸条を形成した形状となし、この内側成
形品１の全面に導電体層６を形成した後、インサート成
形工程によって外面４側に合成樹脂層７を形成し（図８
(a) ）、次に内面レジストコート工程によって内側成形
品１の内面３側と接合端面５側にレジスト被膜９を形成
した後、ポジティブパターニング工程によって回路パタ
ーンを形成すると同時に、接合端面５のレジスト被膜９
を残し（図８(b) ）、それからエッチング工程によって
不用な導電体層６を除去し（図８(c) ）、最後にレジス
ト剥離工程を経て接合端面５のレジスト被膜９を剥離し
て導電体層６を露出させた電磁波シールド成形体１２を
形成するのである。この場合は、前述のエッチング液の
入り込みは全く問題にはならない。そして、図９は、こ
のようにして製造した電磁波シールド成形体１２，１
２′の互いの接合端面５，５を接合してケーシングを構
成する場合を示し、一方の電磁波シールド成形体１２の
接合端面５には凹条１８を形成し、他方の電磁波シール
ド成形体１２′の接合端面５には凸条１９を形成し、該
凹条１８と凸条１９を係合するうよにしたものである。

【００５９】また、図１０に示したものは、電磁波シー
ルド成形体１２を製造する際に、前記配線回路１４と同
時に電磁波シールド層１３に連続したアース電極を設け
たものである。例えば、第一製造方法において、内側成
形品１の内面３と外面４に貫通した適数の小孔２０を形
成しておき、その後は一連の工程を経るが、ネガティブ
パターニング工程（図３(a) ）の際に、回路形成部１０
のパターニングと同時に内側成形品１の内面３側であっ
て小孔２０の周囲及び内壁のレジスト被膜９を剥離する
と、製造された電磁波シールド成形体１２の内面３に
は、内側成形品１と合成樹脂層７間に埋設された電磁波
シールド層１３となる導電体層６に連続したアース電極
２１が形成されるのである。このアース電極２１を形成
するために導電体層６に微小な孔が形成されるが、この
孔の直径が電磁波シールドの対象となる電磁波波の波長
より十分小さければ、電磁波シールド効果に及ぼす影響
は少ない。また、アース電極２１を形成する際に生じる
前述の微小な孔にピンを接続することも可能である。
尚、前記アース電極２１は、他の製造方法においても形
成することができる。

【００６０】また、第一製造方法と第三製造方法では、
レジストメッキ工程において電気メッキ用の陰電極を導
電体層６に接続しなければならないが、このため、図１
０〜図１２に示すように、内側成形品１の成形時にその
接合端面５から外方へ延びた電極形成部２２を一体成形
しておき、全面メッキ工程でこの電極形成部２２の表面
にも導電体層６が連続形成され、その後のネガティブパ
ターニング工程において電極形成部２２のレジスト被膜
９を剥離し、レジストメッキ工程の電気メッキにおける
陰電極として利用し、前述の如く回路層１１を形成す
る。この電極形成部２２は、図１１及び図１２に示すよ
うに板部２３の両側に細い脚部２４，２４を延設し、該
脚部２４，２４の先端は前記接合端面５に一体連設さ
れ、最終工程が終わった後（図１０及び図１１の状
態）、該脚部２４，２４をニッパー等で切断する。

【００６１】

【発明の効果】以上にしてなる本発明のプリント基板兼
用電磁波シールド成形体及びその製造方法によれば、以
下のような顕著な効果を有する。

【００６２】請求項１によれば、電磁波シールド層とな
る導電体層は合成樹脂製の内側成形品の外面と外側の合
成樹脂層との間に位置し、しかも導電体層は内側成形品
にメッキにて形成し、導電体層の表面にはインサート成
形にて合成樹脂層を形成しているので、互いの層の接着
力若しくは密着力は高く一体化されており、導電体層が
剥がれ落ちたり、露出したりすることが全くないととも
に、内面側に回路パターン状に導電体層が形成されるの
で、電磁波シールド成形体の内面をプリント基板として
利用することができ、電子部品を該成形体に直接実装で
き、別途回路基板が必要でないので小型化が可能とな
る。また、成形体の内外面の形状は成形可能であれば任
意に設定でき且つその合成樹脂の種類も選択でき、特に
内側成形品はメッキの容易性とハンダごてを使用するこ
とから耐熱性が要求されて、その樹脂種の選択幅は狭い
が、成形体の表面側に現れる合成樹脂層の樹脂種は外観
性、感触、装飾性等を考慮して広く選択することができ
るのである。更に、電磁波シールド層となる導電体層
は、メッキ作業の容易な内側成形品の外面に形成され且
つ該内側成形品の外面は電磁波シールド成形体の内部に
隠れるので、この面を単純な平面若しくは曲面とするこ
とで、その膜厚をより均一に形成することができ、それ
により良好な電磁波シールド効果を持たせることが可能
である。

【００６３】請求項２によれば、分割成形体の接合端面
にも該成形体内部の電磁波シールド層としての導電体層
と連続した導電体層を露出させて形成することにより、
複数の分割成形体の接合端面を互いに接合してケーシン
グを形成した場合に、接合端面で各分割成形体の電磁波
シールド層が電気的に接続されて、ケーシングとしての
更に良好な電磁波シールド効果を持たせることが可能で
ある。

【００６４】請求項３によれば、安価で且つ簡単に電磁
波シールド効果を高めることができる。また、請求項４
によれば、電磁波シールド層の厚みの調整が容易になる
とともに、良導電性金属によって更に電磁波シールド効
果を高めることができる。そして、請求項５によれば、
内側成形品の樹脂種を問わず電磁波シールド層を形成す
ることができる。

【００６５】請求項６又は７によれば、配線回路となる
回路層の導電性及び耐食性を高めることができ、プリン
ト基板として良好である。

【００６６】一方、請求項８〜１２に記載された製造方
法については、予め成形した合成樹脂製の内側成形品の
全面にメッキにて導電体層を形成した後、内側成形品の
少なくとも内面側にレジスト被膜を形成するレジストコ
ート工程と、内側成形品の内面側のレジスト被膜を回路
パターン状に除去するパターニング工程と、回路パター
ン以外の内面側の導電体層を除去するエッチング工程と
を順次行うとともに、前記エッチング工程より前の工程
に、内側成形品の外面側にインサート成形にて合成樹脂
層を形成するインサート成形工程を有し、更に不用なレ
ジスト被膜を剥離するレジスト剥離工程と、その他の工
程を必要に応じて有しているので、電磁波シールド層と
回路パターンを同時に形成することが可能となり、しか
もインサート成形によって外面側の導電体層の表面に形
成される合成樹脂層がマスキングの役目を兼ねるので、
従来のように人手によってマスキング作業を行う必要が
なく、全工程を自動化でき、大量生産が可能であり、部
品点数及び組立工数を減らせるとともに、高機能性ケー
シングを構成できる。尚、内側成形品に内外面に貫通す
る小孔を形成しておけば、その後の工程におけるパター
ニングにおいて、小孔の内壁及びその周囲面近傍を回路
パターンを形成する部分と同等に扱うことによって、内
面側に電磁波シールド層に連続したアース電極を容易に
形成することができる。

【００６７】請求項９又は１１によれば、前記パターニ
ング工程を、内側成形品の内面側のレジスト被膜を回路
パターン状に除去して導電体層を部分的に露出してなる
ネガティブパターニング工程とした場合、導電体層の露
出部分にエッチングによって侵されない回路層を電気メ
ッキにて形成するレジストメッキ工程とを組み合わせる
ことにより、回路パターンを導電性が高く耐食性のある
金属で回路層を形成できるのである。

【００６８】請求項１０又は１２によれば、前記パター
ニング工程を、内側成形品の内面側のレジスト被膜を回
路パターン状に残して内面側の他の部分を除去してなる
ポジティブパターニング工程とした場合、エッチング工
程によって回路パターン以外の内面に有する導電体層を
除去し、その後レジスト剥離工程によってレジスト被膜
を剥離することりより、内面側に残った導電体層が回路
パターンとなり、安価に製造できるのである。

【００６９】また、請求項１３又は１４によれば、前記
ネガティブパターニング工程において、内側成形品の接
合端面は回路パターンと同様に導電体層を露出させるこ
と、又は前記ポジティブパターニング工程において、内
側成形品の接合端面にもレジスト被膜を形成して導電体
層を被覆することにより、爾後の各工程によって回路パ
ターンと同様に接合端面にも回路層と同一の金属層、又
は導電体層を形成することが可能であり、この成形体を
互いの接合端面で接合した際に、互いの金属層、又は導
電体層が接合面で電気的に接続されてケーシング全体が
導電体層で囲まれ、電磁波シールド効果を高めることが
できるのである。

【００７０】請求項１５〜１７によれば、前記請求項３
〜５による効果と同じ効果が得られる。

【００７１】請求項１８によれば、ネガティブパターニ
ング工程を経て内側成形品の内面側に回路パターン状に
形成した導電体層の上面に、レジストメッキ工程におい
て導電性が高く耐食性のある金、パラジウム、ロジウ
ム、プラチナ及びハンダ等の合金の単層の金属層からな
る回路層、あるいは銅、ニッケル、金、パラジウム、ロ
ジウム、プラチナ又はハンダ等の合金の金属層と、その
上に金、パラジウム、ロジウム、プラチナ又はハンダ等
の合金の金属層を単又は複数積層した回路層を形成でき
るのである。

【００７２】請求項１９又は２０によれば、ポジティブ
パターニング工程、エッチング工程、レジスト剥離工程
等を経て内側成形品の内面側に回路パターン状に形成し
た導電体層の上面に、導電性が高く耐食性のある銅、ニ
ッケル、金、パラジウム、ロジウム又はプラチナの回路
層を形成できるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント基板兼用電磁波シールド成形
体の製造方法の工程を示すブロック図である。

【図２】(a) 〜(d) は本発明の代表的な製造方法である
第一製造方法の前半の工程によって電磁波シールド成形
体を製造する過程を順に示した簡略断面図である。

【図３】(a) 〜(d) は第一製造方法の後半の工程によっ
て電磁波シールド成形体を製造する過程を順に示した簡
略断面図である。

【図４】(a) 〜(c) は第二製造方法の後半の工程によっ
て電磁波シールド成形体を製造する過程を順に示した簡
略断面図である。

【図５】(a) 〜(f) は第三製造方法によって電磁波シー
ルド成形体を製造する過程を順に示した簡略断面図であ
る。

【図６】(a) 〜(d) は第四製造方法の後半の工程によっ
て電磁波シールド成形体を製造する過程を順に示した簡
略断面図である。

【図７】エッチング液の入り込みによる導電体層の欠損
を補う後加工を示し、(a) は加工前の要部拡大断面図、
(b) は加工後の要部拡大断面図である。

【図８】電磁波シールド成形体の接合端面構造を示し、
(a) 〜(d) は接合端面に導電体層を有する電磁波シール
ド成形体を製造する過程を順に示した簡略断面図であ
る。

【図９】図８に示した製造方法によって形成した一対の
電磁波シールド成形体を接合する状態を示した簡略断面
図である。

【図10】内面側に配線回路を形成すると同時に、アース
電極を形成した電磁波シールド成形体の簡略断面図であ
る。

【図11】レジストメッキ工程における陰電極として利用
する電極形成部を示した要部拡大斜視図である。

【図12】レジストメッキ工程における陰電極として利用
する電極形成部に導電体層を露出状態で形成した状態の
要部拡大断面図である。

【符号の説明】

１内側成形品２凹所３内面４外面５接合端面６導電体層７合成樹脂層８インサート成形
品９レジスト被膜１０回路形成部１１回路層１２電磁波シール
ド成形体１３電磁波シールド層１４配線回路１５欠損部１６導電材１７接合端面１８凹条１９凸条２０小孔２１アース電極２２電極形成部２３板部２４脚部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】予め成形した合成樹脂製の内側成形品の
外面にメッキにて導電体層を形成すると同時に、内面の
一部に回路パターン状に導電体層を形成し、外面側の導
電体層をインサート成形によって合成樹脂層で被覆し、
この一体成形体の中間層であって内側成形品の外面側の
導電体層を電磁波シールド層とし、内面側をプリント基
板として利用してなることを特徴とするプリント基板兼
用電磁波シールド成形体。
【請求項２】複数の分割成形体を互いの接合端面で接
合してケーシングを形成してなる電磁波シールド成形体
であって、予め成形した合成樹脂製の内側成形品の外面
及び接合端面にメッキにて導電体層を形成すると同時
に、内面の一部に回路パターン状に導電体層を形成し、
外面側の導電体層のみをインサート成形によって合成樹
脂層で被覆し、この一体成形体の中間層であって内側成
形品の外面側と接合端面とに連続した導電体層を電磁波
シールド層とし、内面側をプリント基板として利用して
なることを特徴とするプリント基板兼用電磁波シールド
成形体。
【請求項３】前記導電体層が、無電解銅メッキ又は無
電解ニッケルメッキにて形成した１層の導電体層又は無
電解銅メッキと無電解ニッケルメッキを組み合わせて形
成した２層の導電体層である請求項１又は２記載のプリ
ント基板兼用電磁波シールド成形体。
【請求項４】前記導電体層が、無電解メッキにて形成
された銅又はニッケル層の上に電気メッキにて形成され
た銅、ニッケル、金、銀その他の良導電性金属の析出層
である請求項１又は２記載のプリント基板兼用電磁波シ
ールド成形体。
【請求項５】前記導電体層が、銅、ニッケル、金、銀
その他の良導電性金属を真空蒸着メッキにて形成した導
電体層である請求項１又は２記載のプリント基板兼用電
磁波シールド成形体。
【請求項６】前記内側成形品の内面側に回路パターン
状に形成した導電体層の上面に、該導電体層が前記電磁
波シールド層と導通がある場合には、電気メッキにて
銅、ニッケル、金、パラジウム、ロジウム、プラチナ及
びハンダ等の合金の中から選ばれた１種又は２種以上の
金属層からなる回路層を形成し、少なくとも最上層に
金、パラジウム、ロジウム、プラチナ又はハンダ等の合
金を有してなる請求項１又は２記載のプリント基板兼用
電磁波シールド成形体。
【請求項７】前記内側成形品の内面側に回路パターン
状に形成した導電体層の上面に、該導電体層が前記電磁
波シールド層と導通がない場合には、無電解メッキにて
銅、ニッケル、金、パラジウム、ロジウム、プラチナ及
びハンダ等の合金の中から選ばれた１種又は２種以上の
金属層からなる回路層を形成し、少なくとも最上層に
金、パラジウム、ロジウム、プラチナ又はハンダ等の合
金を有してなる請求項１又は２記載のプリント基板兼用
電磁波シールド成形体。
【請求項８】予め成形した合成樹脂製の内側成形品の
全面にメッキにて導電体層を形成した後、内側成形品の
少なくとも内面側にレジスト被膜を形成するレジストコ
ート工程と、内側成形品の内面側のレジスト被膜を回路
パターン状に除去するパターニング工程と、回路パター
ン以外の内面側の導電体層を除去するエッチング工程と
を順次行うとともに、前記エッチング工程より前の工程
に、内側成形品の外面側にインサート成形にて合成樹脂
層を形成するインサート成形工程を有し、更に不用なレ
ジスト被膜を剥離するレジスト剥離工程と、その他の工
程を必要に応じて有し、電磁波シールド層と回路パター
ンを同時に形成してなることを特徴とするプリント基板
兼用電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項９】予め合成樹脂製の内側成形品を成形する
成形工程と、前記内側成形品の全面にメッキにて導電体層を形成する
全面メッキ工程と、前記内側成形品をその外面をキャビティ内に向けてイン
サート金型内に装着し、インサート成形して該内側成形
品の外面側の導電体層を合成樹脂層で被覆するインサー
ト成形工程と、前記インサート成形品の内面にレジスト被膜を形成する
内面レジストコート工程と、前記レジスト被膜を回路パターン状に除去して導電体層
を部分的に露出してなるネガティブパターニング工程
と、前記導電体層の露出部分にエッチングによって侵されな
い回路層を電気メッキにて形成するレジストメッキ工程
と、前記レジスト被膜を剥離するレジスト剥離工程と、前記インサート成形品の内面に露出した不用な導電体層
をエッチングにて除去するエッチング工程と、よりなり、電磁波シールド層と回路パターンを同時に形
成してなることを特徴とするプリント基板兼用電磁波シ
ールド成形体の製造方法。
【請求項10】予め合成樹脂製の内側成形品を成形する
成形工程と、前記内側成形品の全面にメッキにて導電体層を形成する
全面メッキ工程と、前記内側成形品をその外面をキャビティ内に向けてイン
サート金型内に装着し、インサート成形して該内側成形
品の外面側の導電体層を合成樹脂層で被覆するインサー
ト成形工程と、前記インサート成形品の内面にレジスト被膜を形成する
内面レジストコート工程と、前記レジスト被膜を回路パターン状に残して他の部分を
除去してなるポジティブパターニング工程と、前記インサート成形品の内面に露出した不用な導電体層
をエッチングにて除去するエッチング工程と、回路パターン状に残ったレジスト被膜を剥離するレジス
ト剥離工程と、よりなり、電磁波シールド層と回路パターンを同時に形
成してなることを特徴とするプリント基板兼用電磁波シ
ールド成形体の製造方法。
【請求項11】予め合成樹脂製の内側成形品を成形する
成形工程と、前記内側成形品の全面にメッキにて導電体層を形成する
全面メッキ工程と、全面にレジスト被膜を形成する全面レジストコート工程
と、前記内側成形品の内面側のレジスト被膜を回路パターン
状に除去して導電体層を部分的に露出してなるネガティ
ブパターニング工程と、前記導電体層の露出部分にエッチングによって侵されな
い回路層を電気メッキにて形成するレジストメッキ工程
と、前記レジスト被膜を剥離するレジスト剥離工程と、前記内側成形品をその外面をキャビティ内に向けてイン
サート金型内に装着し、インサート成形して該内側成形
品の外面側の導電体層を合成樹脂層で被覆するインサー
ト成形工程と、前記インサート成形品の内面に露出した不用な導電体層
をエッチングにて除去するエッチング工程と、よりなり、電磁波シールド層と回路パターンを同時に形
成してなることを特徴とするプリント基板兼用電磁波シ
ールド成形体の製造方法。
【請求項12】予め合成樹脂製の内側成形品を成形する
成形工程と、前記内側成形品の全面にメッキにて導電体層を形成する
全面メッキ工程と、全面にレジスト被膜を形成する全面レジストコート工程
と、前記内側成形品の内面側のレジスト被膜を回路パターン
状に残して内面側の他の部分を除去してなるポジティブ
パターニング工程と、前記内側成形品をその外面をキャビティ内に向けてイン
サート金型内に装着し、インサート成形して該内側成形
品の外面側の導電体層及び残っているレジスト被膜を合
成樹脂層で被覆するインサート成形工程と、前記インサート成形品の内面に露出した不用な導電体層
をエッチングにて除去するエッチング工程と、回路パターン状に残ったレジスト被膜を剥離するレジス
ト剥離工程と、よりなり、電磁波シールド層と回路パターンを同時に形
成してなることを特徴とするプリント基板兼用電磁波シ
ールド成形体の製造方法。
【請求項13】前記ネガティブパターニング工程におい
て、内側成形品の接合端面は回路パターンと同様に導電
体層を露出させてなる請求項９又は１１記載のプリント
基板兼用電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項14】前記ポジティブパターニング工程におい
て、内側成形品の接合端面にもレジスト被膜を形成して
導電体層を被覆してなる請求項１０又は１２記載のプリ
ント基板兼用電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項15】前記導電体層が、無電解銅メッキ又は無
電解ニッケルメッキにて形成した１層の導電体層又は無
電解銅メッキと無電解ニッケルメッキを組み合わせて形
成した２層の導電体層である請求項８又は９又は１０又
は１１又は１２記載のプリント基板兼用電磁波シールド
成形体の製造方法。
【請求項16】前記導電体層が、無電解メッキにて形成
された銅又はニッケル層の上に電気メッキにて形成され
た銅、ニッケル、金、銀その他の良導電性金属の析出層
である請求項８又は９又は１０又は１１又は１２記載の
プリント基板兼用電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項17】前記導電体層が、銅、ニッケル、金、銀
その他の良導電性金属を真空蒸着メッキにて形成した導
電体層である請求項８又は９又は１０又は１１又は１２
記載のプリント基板兼用電磁波シールド成形体の製造方
法。
【請求項18】前記レジストメッキ工程において、前記
内側成形品の内面側に回路パターン状に形成した導電体
層の上面に、電気メッキにて銅、ニッケル、金、パラジ
ウム、ロジウム、プラチナ及びハンダ等の合金の中から
選ばれた１種又は２種以上の金属層からなる回路層を形
成し、少なくとも最上層に金、パラジウム、ロジウム、
プラチナ又はハンダ等の合金を有してなる請求項９又は
１１記載のプリント基板兼用電磁波シールド成形体の製
造方法。
【請求項19】前記内側成形品の内面側に回路パターン
状に形成した導電体層の上面に、該導電体層が前記電磁
波シールド層と導通がない場合には、必要に応じて無電
解メッキにて銅、ニッケル、金、パラジウム、ロジウム
及びプラチナの中から選ばれた１種又は２種以上の金属
層からなる回路層を形成してなる請求項１０又は１２記
載のプリント基板兼用電磁波シールド成形体の製造方
法。
【請求項20】前記内側成形品の内面側に回路パターン
状に形成した導電体層の上面に、該導電体層が前記電磁
波シールド層と導通がある場合には、必要に応じて電気
メッキにて銅、ニッケル、金、パラジウム、ロジウム及
びプラチナの中から選ばれた１種又は２種以上の金属層
からなる回路層を形成してなる請求項１０又は１２記載
のプリント基板兼用電磁波シールド成形体の製造方法。