KR20160085681A - 리셉터클 커넥터 - Google Patents

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Abstract

내부에 적어도 하나 이상의 컨택트 어레이를 포함하는 인슐레이터; 인슐레이터를 내부에 수용하는 쉘; 및 쉘에 수용된 인슐레이터의 후면을 커버하는 쉴드를 포함하며, 인슐레이터의 일부 영역에는 중공(中孔)이 형성된 것을 특징으로 하는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 개시된다.

Description

리셉터클 커넥터 {RECEPTACLE CONNECTOR}
본 발명은 리셉터클 커넥터에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 USB 리셉터클 커넥터의 방수 구조에 관한 것이다.
최근, 새로운 USB 규격인 C 타입(type-c) USB 커넥터의 세부 정보가 IDF(Intel Developer Forum)에서 공개되었다. C 타입 USB 커넥터는 USB 2.0 Micro-B와 유사한 크기를 가지며, 플러그 커넥터의 연결 방향에 구애받지 않아 플러그 커넥터의 착탈이 용이하다는 장점을 갖는다. 또한, C 타입 USB 커넥터는 기존 USB 3.0보다 2배 빠른 10Gbps에 이르는 전송속도를 가지며, 100W까지 전력 공급이 가능하므로, 다양한 분야에서의 활용이 예상된다.
한편, 최근에 출시되는 휴대폰 등의 휴대용 전자기기는 케이스에 별도의 방수 캡 또는 더스트 캡(Dust cap)이 설치되지 않는 추세이다. 이 경우, USB 리셉터클 커넥터를 통해 휴대용 전자기기 내부로 각종 이물질이나 수분이 침투하는 것을 방지하기 위한 구조가 리셉터클 커넥터 자체에 구비될 필요가 있다.
그러나, 현재까지 사용되고 있는 USB 리셉터클 커넥터의 방수 구조는 그 효용성에 문제점이 있을 수 있는바, 새로운 방식의 방수 구조가 요구된다.
본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터의 방수 기능을 구현하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터에 새로운 방수 구조를 적용하여 PCB 실장의 정확성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터를 PCB에 실장하는 데 소요되는 공정 시간을 단축시키는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는,
내부에 적어도 하나 이상의 컨택트 어레이를 포함하는 인슐레이터; 상기 인슐레이터를 내부에 수용하는 쉘; 및 상기 쉘에 수용된 인슐레이터의 후면을 커버하는 쉴드를 포함하며, 상기 인슐레이터의 일부 영역에는 중공(中孔)이 형성될 수 있다.
상기 인슐레이터는, 컨택트 어레이의 접점부가 배치되는 제 1 영역; 및 상기 컨택트 어레이의 실장부가 외부로 노출되도록 형성된 제 2 영역을 포함하며, 상기 중공은 상기 제 2 영역에 형성될 수 있다.
상기 중공에는, 방수물질이 채워질 수 있다.
상기 컨택트 어레이는, 상기 제 2 영역에 형성된 중공으로 인해 상면, 하면, 좌측면 및 우측면이 외부로 노출될 수 있다.
상기 중공은, 상기 제 2 영역을 상하 방향 또는 좌우 방향으로 관통한 형상을 가질 수 있다.
상기 중공은, 상기 방수 물질의 주입을 위해, 상기 제 2 영역의 상면, 하면, 좌측면 또는 우측면이 개방된 형상을 가질 수 있다.
상기 중공에 의해 외부로 노출되는 상기 컨택트 어레이는, 상기 제 2 영역 중 상기 중공의 전단 영역과 상기 중공의 후단 영역에 의해 지지될 수 있다.
상기 중공은, 상기 제 2 영역 중 상기 컨택트 어레이의 적어도 일부가 수평으로 배열되는 영역에 형성될 수 있다.
상기 수평으로 배열되는 영역은, 상기 컨택트 어레이의 적어도 일부가 하방 벤딩(bending)되기 전의 상기 컨택트 어레이의 적어도 일부가 수평으로 배열되는 영역을 포함할 수 있다.
상기 컨택트 어레이는, 표면 실장용 컨택트들과 딥 솔더용 컨택트들을 포함하되, 상기 중공은, 상기 인슐레이터의 내부에 위치된 상기 표면 실장용 컨택트들이 외부로 노출되도록 상기 제 2 영역에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 리셉터클 커넥터의 방수 기능을 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 리셉터클 커넥터에 새로운 방수 구조를 적용하여 PCB 실장의 정확성을 향상시키면서, PCB 실장을 위한 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
도 1(a) 및 도 1(b)는 종래의 리셉터클 커넥터의 방수 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 구성 부품들을 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터와 연결 가능한 플러그 커넥터의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 리셉터클 커넥터의 분해 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 제 2 인슐레이터의 분해 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 제 1 인슐레이터의 분해 사시도이다.
도 8(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 인슐레이터의 평면도이고, 도 8(b)는 하부 방향에서 바라본 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 인슐레이터의 사시도이다.
도 9(a)는 도 8(a)에 도시된 제 2 인슐레이터의 A-A'의 단면도이고, 도 9(b)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제 2 인슐레이터의 단면도이고, 도 9(c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 구조가 적용된 리셉터클 커넥터의 측단면도이다.
도 10(a)와 도 10(b)는 종래의 리셉터클 커넥터와 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터에서 방수 물질이 도포되는 영역을 비교하기 위한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
또한, 본 명세서에서 '전방'은 리셉터클 커넥터와 결합하기 위해 플러그 커넥터가 위치되는 방향을 의미하고, '후방'은 전방의 반대 방향을 의미한다.
도 1(a)는 후방에서 바라본 종래의 USB 리셉터클 커넥터(10)의 사시도이고, 도 1(b)는 도 1(a)에 도시된 종래의 USB 리셉터클 커넥터(10)의 횡단면도이다. 종래의 USB 리셉터클 커넥터(10)의 제조 방법에 따르면, 컨택트 어레이(20)가 노출된 후방 영역(30)에 방수 물질(40)을 도포하여, USB 리셉터클 커넥터(10)의 방수 기능을 구현하였다. 후방 영역(30)에 도포된 방수 물질(40)은 경화되어 물 등의 이물질이 휴대용 전자기기 내부로 침투하는 것을 차단한다.
그러나, USB 리셉터클 커넥터(10)의 후방 영역(30)에 도포된 방수 물질(40)은 경화되는 동안에 팽창 또는 수축을 하게 되고, 이에 따라 방수 물질(40)에 의해 감싸여진 컨택트 어레이(20)의 배열이나 형상이 변형될 수 있는 문제점이 존재하였다. 특히, 도 1(a) 및 도 1(b)에 도시된 컨택트 어레이(20)의 꺾이는 부분(C)을 감싸도록 방수 물질(40)이 USB 리셉터클 커넥터(10)의 후방 영역(30)에 도포되면, 컨택트 어레이(20) 변형 정도가 더욱 심해질 수 있다.
후방 영역(30)으로 노출된 컨택트 어레이(20)는 PCB 실장을 위한 영역인데, 그 배열이나 형상이 변형된다면 컨택트 어레이(20)를 PCB에 정확하게 실장하기 어려워진다. 또한, 작업자가 컨택트 어레이(20)를 PCB에 실장하기 위해 형상이 변형된 컨택트 어레이(20)의 형상을 다시 변형시켜야 한다는 문제점도 발생한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 구성 부품들을 도시하는 도면이다. 도 2에 도시된 리셉터클 커넥터의 구성 부품들의 종류는 하나의 예시이며, 당업자에게 자명한 범위 내에서 도 2에 도시된 구성 부품들 중 일부는 생략되거나 다른 구성 부품으로 변경될 수 있으며, 또는, 별도의 구성 부품이 추가될 수도 있다.
도 2를 보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는 제 1 인슐레이터 몸체(110), 제 1 컨택트 어레이(130), 미드 플레이트(150), 제 2 인슐레이터 몸체(210), 제 2 컨택트 어레이(230), RFI 패드(300), 쉘(400) 및 쉴드(500)를 포함할 수 있다.
제 1 인슐레이터 몸체(110)는 제 1 컨택트 어레이(130) 및 미드 플레이트(150)를 내부에 포함하여 제 1 인슐레이터(100)(도 6 참조)를 구성한다. 제 1 인슐레이터 몸체(110)의 재질은 예를 들어, 플라스틱 수지일 수 있고, 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)의 재질은 예를 들어, 도전성의 금속일 수 있다. 제 1 컨택트 어레이(130)의 일부의 컨택트들은 표면 실장 구조를 가지고, 다른 일부의 컨택트들은 딥 솔더 구조를 가질 수 있다.
제 2 인슐레이터 몸체(210)는 제 1 인슐레이터(100) 및 제 2 컨택트 어레이(230)를 내부에 포함하여 제 2 인슐레이터(200)(도 5 참조)를 구성한다. 제 2 인슐레이터 몸체(210)의 재질은 예를 들어, 플라스틱 수지일 수 있고, 제 2 컨택트 어레이(230)의 재질은 예를 들어, 도전성 금속일 수 있다. 제 2 컨택트 어레이(230)의 모든 컨택트들은 표면 실장 구조를 가질 수 있다.
제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)는 다수개의 컨택트 핀이 일정간격 이격되어 인슐레이터의 열 방향으로 배치되고, 리셉터클 커넥터에 결합될 플러그 커넥터에게 전기적 접점을 제공하는 동시에, PCB에 실장될 수 있다.
구체적으로, 제 2 인슐레이터(200)의 저면을 통해 외부로 노출되는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 후방 영역은 PCB에 실장되는 실장부(130a, 230a)이며, 제 2 인슐레이터(200)의 전방으로 노출되는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 전방 영역은 플러그 커넥터에게 전기적 접점을 제공하는 접점부(130b, 230b)이다.
미드 플레이트(150)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230) 사이에 위치된다. 미드 플레이트(150)는 제 1 컨택트 어레이(130)를 통해 흐르는 신호와 제 2 컨택트 어레이(230)를 통해 흐르는 신호 사이의 간섭을 차단하기 위해 사용된다. 예를 들어, 미드 플레이트(150)는 제 1 컨택트 어레이(130)를 통해 흐르는 신호가 발산될 때, 해당 신호가 제 2 컨택트 어레이(230)가 아닌 접지로 흐르게 할 수 있다.
또한, 미드 플레이트(150)는 결합 돌기(152)를 구비할 수 있다. 결합 돌기(152)와 도 3에 도시된 플러그 커넥터(50)의 대응 돌기(52)는 서로 맞물리면서 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터(50)를 서로 결합시킨다. 구체적으로, 결합 돌기(152)는 플러그 커넥터(50)가 리셉터클 커넥터에 결합되거나 리셉터클 커넥터로부터 분리될 때, 플러그 커넥터(50)의 대응 돌기(52)와 맞물리면서, 플러그 커넥터(50)의 결합 또는 분리를 일정 정도 방해하는 걸림 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라, 사용자로 하여금 플러그 커넥터(50)가 리셉터클 커넥터에 정확하게 결합되었는지 또는 리셉터클 커넥터로부터 정확하게 분리되었는지를 인지하게 할 수 있다.
또한, 미드 플레이트(150)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230) 사이에 위치됨으로써, 제 2 인슐레이터(200) 중 제 1 컨택트 어레이(130) 및 제 2 컨택트 어레이(230)의 접점부(130b, 230b)가 배치되는 영역(텅(tongue) 영역)에서 상기 제 1 컨택트 어레이(130), 제 2 컨택트 어레이(230) 및 미드 플레이트(150)의 체결 또는 조립 강도를 강화시키는 역할도 할 수 있다.
RFI 패드(300)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)를 통해 신호가 송수신되는 도중에 컨택트 어레이(130, 230)들 사이에서 발생할 수 있는 신호 간섭을 차단한다. 구체적으로, 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)를 통해 고속의 신호가 흐르면, 어느 하나의 컨택트를 통해 흐르는 신호가 다른 컨택트에 흐르는 신호에 영향을 미칠 수 있는데, 접지와 연결되는 RFI 패드(300)는 어느 하나의 컨택트를 통해 흐르는 신호가 발산될 때, 발산되는 신호를 다른 컨택트가 아닌 RFI 패드(300)로 흐르게 함으로써, 컨택트 간의 간섭 현상을 방지할 수 있다.
쉘(400)은 금속 재질로 이루어져 있으며, 후방에서 제 2 인슐레이터(200)를 내부에 수용한다.
쉴드(500)는 쉘(400)에 수용된 제 2 인슐레이터(200)의 후방에서 제 2 인슐레이터(200)를 커버한다. 쉴드(500)는 제 2 인슐레이터(200)의 후방으로 노출된 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)를 통해 신호가 송수신될 때, 송수신되는 신호에 의해 발생되는 노이즈가 후방 또는 상부 방향으로 발산되어 안테나 등의 전기 소자의 성능에 영향을 미치는 것을 방지한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터(600)의 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 리셉터클 커넥터(600)의 분해 사시도이다. 리셉터클 커넥터(600)는 C 타입 USB 리셉터클 커넥터일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터(600)는 제 2 인슐레이터(200), 쉘(400) 및 쉴드(500)를 포함할 수 있다.
먼저, 제 2 인슐레이터(200)는 다수의 컨택트들의 집합인 제 1 컨택트 어레이(130) 및 제 2 컨택트 어레이(230)를 내부에 포함한다. 제 1 컨택트 어레이(130) 및 제 2 컨택트 어레이(230)는 PCB(printed circuit board)에 실장되면서 플러그 커넥터(미도시)에게 전기적 접점을 제공한다.
제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 실장부(130a, 230a)는 제 2 인슐레이터(200)의 후방 또는 하부 방향으로 노출되며, 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 접점부(130b, 230b)는 제 2 인슐레이터(200)의 전방으로 노출된다.
쉘(400)은 금속 재질로 이루어져 있으며, 후방에서 제 2 인슐레이터(200)를 내부에 수용한다. 쉘(400)은 측 방향 또는 하부 방향으로 연장되어 PCB에 실장되는 솔더부(410)를 포함할 수 있다. 솔더부(410)는 PCB에 실장되어 접지에 연결된다.
쉴드(500)는 쉘(400)에 수용된 제 2 인슐레이터(200)의 후방을 커버한다. 여기서 쉴드(500)와 쉘(400)은 레이저 웰딩(510) 을 통해 서로 연결될 수 있다.
제 2 인슐레이터(200)에 포함된 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 접점부(130b, 230b) 후방의 제 2 인슐레이터(200)의 표면에는 RFI 패드(300)가 배치될 수 있다. RFI 패드(300)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)를 통해 전기 신호가 흐르는 도중에 각 컨택트들 사이에서 발생할 수 있는 신호 간섭을 차단한다.
도 5를 보면, 제 2 인슐레이터(200)의 일부 영역에는 중공(250)이 형성될 수 있는데, 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터(600)에서는 중공(250)에 방수 물질을 채움으로써 방수 기능을 구현한다. 방수 물질은 실리콘 등의 플라스틱 수지를 포함할 수 있다. 중공(250)에 채워진 방수 물질은 경화되어 리셉터클 커넥터(600)가 장착된 휴대용 전자기기 등의 내부로 이물질이 침투하는 것을 방지한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터(600)에 따르면, 종래의 USB 리셉터클 커넥터(10)와 같이 후방 영역에 방수 물질을 도포하는 것이 아니라, 중공(250)에 방수 물질을 도포함으로써, 컨택트 어레이(130, 230)의 배열 또는 형상이 변형되는 것을 방지한다. 이에 대해서는 도 8 및 도 9을 참조하여 상세하게 살펴본다.
도 6은 도 5에 도시된 제 2 인슐레이터(200)의 분해 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 제 1 인슐레이터(100)의 분해 사시도이다.
도 6을 보면, 제 2 인슐레이터(200)는 제 2 인슐레이터 몸체(210)의 내부에 제 2 컨택트 어레이(230)와 제 1 인슐레이터(100)를 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 몰딩함으로써 형성된다. 이 경우, 제 2 컨택트 어레이(230)와 제 1 인슐레이터(100)를 인서트 몰딩 금형에 삽입하여 고정시킨 뒤, 인서트 몰딩 금형 내부로 플라스틱 수지를 주입하여 인서트 몰딩이 수행될 수 있다.
또한, 도 7을 보면, 제 1 인슐레이터(100)는 제 1 인슐레이터 몸체(110)의 내부에 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)를 인서트 몰딩 방식으로 몰딩함으로써 형성된다. 이 경우, 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)를 인서트 몰딩 금형에 삽입하여 고정시킨 뒤, 인서트 몰딩 금형 내부로 플라스틱 수지를 주입하여 인서트 몰딩이 수행될 수 있다.
도 8(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 인슐레이터(200)의 평면도이고, 도 8(b)는 하부 방향에서 바라본 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 인슐레이터(200)의 사시도이다. 또한, 도 9(a)는 도 8(a)에 도시된 제 2 인슐레이터(200)의 A-A'의 단면도이고, 도 9(b)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제 2 인슐레이터(200)의 단면도이고, 도 9(c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 구조가 적용된 리셉터클 커넥터(600)의 측단면도이다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 인슐레이터(200)에는 방수 물질(800)이 채워지는 공간인 중공(250)이 형성된다.
도 8(a)를 보면, 제 2 인슐레이터(200)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 1 컨택트 어레이(230)의 접점부(130b, 230b)가 배치되는 슬롯이 마련된 제 1 영역(200a) 및 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 실장부(130a, 230a)가 외부로 노출되도록 형성된 제 2 영역(200b)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 영역(200a)을 텅(tongue) 영역이라 하며, 제 1 영역(200a)의 일부 영역에는 RFI 패드(300)가 부착될 수 있다.
중공(250)은 제 2 인슐레이터(200)의 제 2 영역(200b)에 형성될 수 있으며, 제 2 영역(200b)을 상하 방향으로 관통한 형상을 가질 수 있다.
제 1 컨택트 어레이(130) 및 제 2 컨택트 어레이(230)는 상기 중공(250)에 의해 일부가 외부로 노출되는데, 이때, 제 1 컨택트 어레이(130) 및 제 2 컨택트 어레이(230)의 상면, 하면, 좌측면 및 우측면, 즉 4면이 모두 외부로 노출된다. 이 때, 중공(250)을 통해 일부 외부로 노출된 제 1 컨택트 어레이(130) 및 제 2 컨택트 어레이(230)의 4면 모두 방수 물질(800)에 덮이게 된다.
또한, 중공(250)에 의해 외부로 노출된 제 1 컨택트 어레이(130) 및 제 2 컨택트 어레이(230)는 중공(250)에 의해 분리된 전단 영역(200c)과 후단 영역(200d)에 의해 지지되므로, 중공(250)에 채워진 방수 물질(800)이 경화되면서 수축 또는 팽창하더라도 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 배열 및 형상에는 거의 영향을 미치지 않게 된다.
다시 말하면, 도 1(a)와 도 1(b)를 참조하여 전술한 종래의 USB 리셉터클 커넥터(10)의 경우, 컨택트 어레이(20)는 한 쪽에서만 지지되지만, 본 발명에 따르면, 중공(250)에 의해 노출되는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)가 양 쪽에서 지지되므로, 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 배열 및 형상이 일정하게 유지될 수 있다.
도 8(b)에 도시된 바와 같이, 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 컨택트들은 표면 실장용 컨택트(140)와 딥 솔더용 컨택트(240)로 구분될 수 있는데, 도 9(a)에 도시된 바와 같이, 중공(250)은 제 2 인슐레이터(200)의 내부에 위치된 표면 실장용 컨택트(140)들이 외부에 노출되도록 제 2 영역(200b)에 형성될 수 있다.
또한, 중공(250)은 제 2 영역(200b) 중 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)가 수평으로 배열되는 영역, 예를 들어, 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)가 하방으로 벤딩되기 전의 영역에 형성될 수 있다. 만약, 중공(250)이 제 2 영역(200b) 중 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)가 하방으로 벤딩되는 영역(145)에 형성되는 경우, 경화되는 방수 물질(800)의 수축 또는 팽창에 따라 그 형상이 변경될 수 있기 때문이다.
제 2 영역(200b)에 형성된 중공(250)이 제 2 영역(200b)을 상하 방향으로 관통한 형상을 가지는 것으로 전술하였는데, 구현예에 따라서는, 중공(250)은 제 2 영역(200b)을 좌우 방향으로 관통한 형상을 가질 수도 있다. 또는, 구현예에 따라서는, 중공(250)은 방수 물질(800)의 주입을 위해, 제 2 영역(200b)의 상부면, 하부면, 좌측면 및 우측면 중 어느 하나의 면만이 개방된 홈의 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 중공(250)이 제 2 영역(200b)의 상부면이 개방된 홈의 형상을 가지는 경우, 해당 중공(250)은 도 9(b)에 도시된 바와 같이, 상부면은 개방되고, 하부면(L)은 개방되지 않은 홈의 형상을 가질 것이다.
상기와 같이, 특정 면의 개방 여부와는 상관없이 제 1 컨택트 어레이(130) 및 제 2 컨택트 어레이(230)의 일부는 4면 모두 외부로 노출되어 있는 상태이며, 이 부분에 방수 물질(800)이 덮여지게 된다. 따라서, 상기 중공(250)을 통해 일부 외부로 노출된 제 1 컨택트 어레이(130) 및 제 2 컨택트 어레이(230)의 4면 모두 방수 물질(800)에 덮이게 된다.
또한, 상기 중공(250)의 형상은 사각 형상으로 표현하였지만 제 1 컨택트 어레이(130) 및 제 2 컨택트 어레이(230)의 4면 모두 방수 물질(800)에 의해 덮여지게 된다면 원형 또는 타원형 등으로의 변형은 자명할 것이다.
도 10(a)는 종래의 리셉터클 커넥터에서 방수 물질이 도포되는 영역을 나타내는 도면이고, 도 10(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터에서 방수 물질이 도포되는 영역을 나타내는 도면이다.
도 10(a)에 도시된 바와 같이, 종래의 리셉터클 커넥터에 따르면, 방수 물질이 컨택트 어레이(20)의 벤딩 영역(1010)을 감싸나, 도 10(b)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터에 따르면, 방수 물질이 표면 실장용 컨택트(140)의 수평 영역(1030)을 감싸는 것을 알 수 있다. 이에 의해, 컨택트 어레이(140)의 변형 정도가 종래에 비해 현저히 적어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 외부로 노출된 표면 실장용 컨택트(140)의 수평 영역(1030)을 감싼 방수 물질이 경화되는 동안, 중공(250)에 의해 분리된 전단 영역(200c)과 후단 영역(200d)이 표면 실장용 컨택트(140)를 지지하므로, 방수 물질의 수축 또는 경화와는 무관하게 표면 실장용 컨택트(140)의 배열 및 형상이 변형되지 않게 된다.
본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터(600)의 방수 기능을 구현하는 동시에, PCB 실장의 정확성을 향상시키면서, PCB 실장을 위한 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 제 1 인슐레이터 110: 제 1 인슐레이터 몸체
130: 제 1 컨택트 어레이 140: 표면 실장용 컨택트
145: 벤딩 영역 130a: 실장부
130b: 접점부 150: 미드 플레이트
200: 제 2 인슐레이터 200a: 제 1 영역
200b: 제 2 영역 200c: 전단 영역
200d: 후단 영역 210: 제 2 인슐레이터 몸체
230: 제 2 컨택트 어레이 230a: 실장부
230b: 접점부 240: 딥 솔더용 컨택트
250: 중공 300: RFI 패드
400: 쉘 500: 쉴드
600: 리셉터클 커넥터 800: 방수 물질

Claims (10)

  1. 내부에 적어도 하나 이상의 컨택트 어레이를 포함하는 인슐레이터;
    상기 인슐레이터를 내부에 수용하는 쉘; 및
    상기 쉘에 수용된 인슐레이터의 후면을 커버하는 쉴드를 포함하며,
    상기 인슐레이터의 일부 영역에는 중공(中孔)이 형성된 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인슐레이터는,
    컨택트 어레이의 접점부가 배치되는 제 1 영역; 및
    상기 컨택트 어레이의 실장부가 외부로 노출되도록 형성된 제 2 영역을 포함하며,
    상기 제 2 영역에는 상기 중공이 형성된 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 중공에는,
    방수물질이 채워지는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터
  4. 제1항에 있어서,
    상기 컨택트 어레이는,
    상기 제 2 영역에 형성된 중공으로 인해 상면, 하면, 좌측면 및 우측면이 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 중공은,
    상기 제 2 영역을 상하 방향 또는 좌우 방향으로 관통한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 중공은,
    방수 물질의 주입을 위해, 상기 제 2 영역의 상면, 하면, 좌측면 또는 우측면이 개방된 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 중공에 의해 외부로 노출되는 상기 컨택트 어레이는,
    상기 제 2 영역 중 상기 중공의 전단 영역과 상기 중공의 후단 영역에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 중공은,
    상기 제 2 영역 중 상기 컨택트 어레이의 적어도 일부가 수평으로 배열되는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 수평으로 배열되는 영역은,
    상기 컨택트 어레이의 적어도 일부가 하방 벤딩(bending)되기 전의 상기 컨택트 어레이의 적어도 일부가 수평으로 배열되는 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 컨택트 어레이는,
    표면 실장용 컨택트들과 딥 솔더용 컨택트들을 포함하되,
    상기 중공은,
    상기 인슐레이터의 내부에 위치된 상기 표면 실장용 컨택트들이 외부로 노출되도록 상기 제 2 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
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