KR20160085683A - 리셉터클 커넥터 - Google Patents

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KR20160085683A KR1020150073225A KR20150073225A KR20160085683A KR 20160085683 A KR20160085683 A KR 20160085683A KR 1020150073225 A KR1020150073225 A KR 1020150073225A KR 20150073225 A KR20150073225 A KR 20150073225A KR 20160085683 A KR20160085683 A KR 20160085683A
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Abstract

적어도 하나 이상의 컨택트 어레이 및 미드 플레이트를 내부에 포함하는 인슐레이터; 및 컨택트 어레이의 접점부의 후방에서 인슐레이터의 표면에 부착되는 RFI 패드를 포함하되, 미드 플레이트의 일부 영역이 인슐레이터의 외부로 노출되고, 외부로 노출된 미드 플레이트와 RFI 패드는 접촉을 통해 서로 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 개시된다.

Description

리셉터클 커넥터 {RECEPTACLE CONNECTOR}
본 발명은 리셉터클 커넥터에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 새로운 접지 연결 구조가 적용된 리셉터클 커넥터에 관한 것이다.
최근, 새로운 USB 규격인 C 타입(type-c) USB 커넥터의 세부 정보가 IDF(Intel Developer Forum)에서 공개되었다. C 타입 USB 커넥터는 USB 2.0 Micro-B와 유사한 크기를 가지며, 플러그 커넥터의 연결 방향에 구애받지 않아 플러그 커넥터의 착탈이 용이하다는 장점을 갖는다. 또한, C 타입 USB 커넥터는 기존 USB 3.0보다 2배 빠른 10Gbps에 이르는 전송속도를 가지며, 100W까지 전력 공급이 가능하므로, 다양한 분야에서의 활용이 예상된다.
C 타입 USB 리셉터클 커넥터는 플러그 커넥터와 전기적 접점을 이루면서, PCB에 실장되는 컨택트 어레이를 구비하는데, 이 컨택트 어레이를 통해 전기 신호가 흐르면서 데이터의 송수신이 가능해진다.
컨택트 어레이에 흐르는 전기 신호가 다른 소자에 영향을 미치지 않게 하면서, 다른 소자의 전기 신호로부터의 영향도 차단할 수 있는 능력을 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능이라 한다.
EMC 성능을 향상시키기 위해 쉘(shell), RFI(radio frequency interference) 패드, 미드 플레이트(mid-plate) 등의 구성이 C 타입 USB 리셉터클 커넥터에 사용되며, 전기 신호의 간섭을 차단하기 위해서는 이들 쉘, RFI 패드 및 미드 플레이트 등이 접지에 연결되어야 한다. 그러나, 쉘, RFI 패드 및 미드 플레이트 등의 효과적인 접지 연결 구조가 아직까지 고려되고 있지 않고 있다.
본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터의 새로운 접지 연결 구조를 제안하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터의 크기를 감소시키는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터의 생산 가동률을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 다른 리셉터클 커넥터는,
적어도 하나 이상의 컨택트 어레이 및 미드 플레이트를 내부에 포함하는 인슐레이터; 및 상기 컨택트 어레이의 접점부의 후방에서 상기 인슐레이터의 표면에 부착되는 RFI 패드를 포함하되, 상기 미드 플레이트의 일부 영역이 상기 인슐레이터의 외부로 노출되고, 상기 외부로 노출된 미드 플레이트와 상기 RFI 패드는 접촉을 통해 서로 전기적 연결될 수 있다.
상기 적어도 하나 이상의 컨택트 어레이는, 제 1 컨택트 어레이와 제 2 컨택트 어레이를 포함하며, 상기 미드 플레이트는, 상기 제 1 컨택트 어레이와 제 2 컨택트 어레이 사이에 위치할 수 있다.
상기 RFI 패드는, 상기 인슐레이터의 둘레를 따라 상기 인슐레이터에 체결되는 분리형 RFI 패드일 수 있다.
상기 미드 플레이트의 일부 영역은, 상기 인슐레이터의 외부로 돌출하는 결합 돌기를 포함할 수 있다.
상기 RFI 패드는, 상기 미드 플레이트의 결합 돌기에 대응하게 형성된 제 1 결합 홈을 구비하여, 상기 제 1 결합 홈이 상기 결합 돌기를 수용하면서 상기 인슐레이터의 일 면에 부착되는 제 1 서브 RFI 패드; 및 상기 제 1 결합 홈 또는 상기 결합 돌기에 대응하게 형성된 제 2 결합 홈을 구비하여, 상기 제 2 결합 홈이 외측으로 돌출된 상기 제 1 결합 홈 또는 상기 결합 돌기를 수용하면서 상기 인슐레이터의 타 면에 부착되는 제 2 서브 RFI 패드를 포함할 수 있다.
상기 제 1 서브 RFI 패드의 제 1 결합 홈은, 상기 결합 돌기에 대향하는 내측으로 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조를 갖고, 상기 제 2 서브 RFI 패드의 제 2 결합홈은, 관통공의 형태를 가질 수 있다.
상기 인슐레이터는, 상기 컨택트 어레이와 대응되는 플러그 컨택트 어레이와의 접점부를 제공하기 위한 슬롯이 마련된 제 1 영역; 상기 컨택트 어레이의 실장부가 외부로 노출되도록 형성된 제 2 영역; 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 형성된 제 3 영역을 포함할 수 있다.
상기 미드 플레이트의 일부 영역은, 상기 인슐레이터의 제 3 영역에 형성된 홈에 의해 외부로 노출될 수 있다.
상기 미드 플레이트에는, 상기 인슐레이터의 외부로 노출되어 PCB(printed circuit board)에 실장되는 딥 솔더부 또는 표면 실장부가 형성될 수 있다.
상기 미드 플레이트는, 상기 PCB에 표면 실장되어 접지에 연결되고, 상기 RFI 패드는, 상기 PCB에 접지 연결된 미드 플레이트를 통해 접지 연결될 수 있다.
상기 RFI 패드는, 상기 제 3 영역에 부착되는 패드부; 및 상기 패드부에서 연장되어, 상기 제 2 영역의 상부면에 형성된 결합 홈에 삽입되는 체결부를 포함할 수 있다.
상기 리셉터클 커넥터는, 상기 인슐레이터를 내부에 수용하는 쉘을 더 포함하되, 상기 쉘은, PCB에 실장되면서 접지와 연결되고, 상기 RFI 패드는, 상기 체결부의 상부면과 상기 쉘의 내부면이 접촉하여, 상기 쉘과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 RFI 패드는, 접지 연결됨으로써, 상기 리셉터클 커넥터의 EMC 성능을 향상시킬 수 있다.
상기 RFI 패드는, 상기 컨택트 어레이를 통해 신호가 송수신되는 도중에 발생하는 컨택트들 사이의 신호 간섭을 차단할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는,
적어도 하나 이상의 컨택트 어레이 및 미드 플레이트를 내부에 포함하는 인슐레이터; 및 상기 컨택트 어레이의 접점부의 후방에서 상기 인슐레이터의 표면에 부착되는 RFI 패드를 포함하되, 상기 미드 플레이트의 제 1 영역 및 제 2 영역이 상기 인슐레이터의 외부로 노출되고, 상기 미드 플레이트의 제 1 영역은 상기 RFI 패드와 접촉하고, 상기 미드 플레이트의 제 2 영역은 PCB에 표면 실장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 새로운 접지 연결 구조를 이용하여, 리셉터클 커넥터의 크기를 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 리셉터클 커넥터의 생산 가동률이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 다양한 목적에 부합하는 리셉터클 커넥터의 제조가 가능해진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 구성 부품들을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터와 연결 가능한 플러그 커넥터의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 리셉터클 커넥터의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제 2 인슐레이터의 분해 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 제 1 인슐레이터의 분해 사시도이다.
도 7(a)는 제 1 실시예에 따른 미드 플레이트의 저면도이고, 도 7(b)는 제 1 실시예에 따른 미드 플레이트가 적용된 제 2 인슐레이터의 저면도이다.
도 8은 도 7(b)에 도시된 제 2 인슐레이터와 RFI 패드 사이의 결합 관계를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 7(b)에 도시된 제 2 인슐레이터와 RFI 패드 사이의 다른 결합 관계를 나타내는 도면이다.
도 10(a)는 제 2 실시예에 따른 미드 플레이트의 사시도이고, 도 10(b)는 제 2 실시예에 따른 미드 플레이트가 적용된 리셉터클 커넥터의 사시도이다.
도 11은 도 10(b)에 도시된 제 2 인슐레이터와 RFI 패드 사이의 결합 관계를 나타내는 도면이다.
도 12는 도 10(b)에 도시된 제 2 인슐레이터와 RFI 패드 사이의 다른 결합 관계를 나타내는 도면이다.
도 13(a)는 제 3 실시예에 따른 미드 플레이트의 사시도이고, 도 13(b)는 제 3 실시예에 따른 미드 플레이트가 적용된 리셉터클 커넥터의 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
또한, 본 명세서에서 '전방'은 리셉터클 커넥터와 결합하기 위해 플러그 커넥터가 위치되는 방향을 의미하고, '후방'은 전방의 반대 방향을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 구성 부품들을 도시하는 도면이다. 도 1에 도시된 리셉터클 커넥터의 구성 부품들의 종류는 하나의 예시이며, 당업자에게 자명한 범위 내에서 도 1에 도시된 구성 부품들 중 일부는 생략되거나 다른 구성 부품으로 변경될 수 있으며, 또는, 별도의 구성 부품이 추가될 수도 있다.
도 1을 보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는 제 1 인슐레이터 몸체(110), 제 1 컨택트 어레이(130), 미드 플레이트(150), 제 2 인슐레이터 몸체(210), 제 2 컨택트 어레이(230), RFI 패드(300) 및 쉘(400)을 포함할 수 있다.
제 1 인슐레이터 몸체(110)는 제 1 컨택트 어레이(130) 및 미드 플레이트(150)를 내부에 포함하여 제 1 인슐레이터(100)(도 5 참조)를 구성한다. 제 1 인슐레이터 몸체(110)의 재질은 예를 들어, 플라스틱 수지일 수 있고, 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)의 재질은 예를 들어, 도전성의 금속일 수 있다. 제 1 컨택트 어레이(130)의 일부의 컨택트들은 표면 실장 구조를 가지고, 다른 일부의 컨택트들은 딥 솔더 구조를 가질 수 있다.
제 2 인슐레이터 몸체(210)는 제 1 인슐레이터(100) 및 제 2 컨택트 어레이(230)를 내부에 포함하여 제 2 인슐레이터(200)(도 4 참조)를 구성한다. 제 2 인슐레이터 몸체(210)의 재질은 예를 들어, 플라스틱 수지일 수 있고, 제 2 컨택트 어레이(230)의 재질은 예를 들어, 도전성 금속일 수 있다. 제 2 컨택트 어레이(230)의 모든 컨택트들은 표면 실장 구조를 가질 수 있다.
제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)는 다수개의 컨택트 핀이 일정간격 이격되어 제 2 인슐레이터(200)의 열 방향으로 배치되고, 리셉터클 커넥터에 결합될 플러그 커넥터에게 전기적 접점을 제공하는 동시에, PCB에 실장될 수 있다.
구체적으로, 제 2 인슐레이터(200)의 저면 또는 후면을 통해 외부로 노출되는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 후방 영역은 PCB에 실장되는 실장부(130a, 230a)이며, 제 2 인슐레이터(200)의 전방으로 노출되는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 전방 영역은 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공하는 접점부(130b, 230b)이다.
미드 플레이트(150)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230) 사이에 위치된다. 미드 플레이트(150)는 제 1 컨택트 어레이(130)를 통해 흐르는 신호와 제 2 컨택트 어레이(230)를 통해 흐르는 신호 사이의 간섭을 차단하기 위해 사용된다. 예를 들어, 미드 플레이트(150)는 제 1 컨택트 어레이(130)를 통해 흐르는 신호가 발산될 때, 해당 신호가 제 2 컨택트 어레이(230)가 아닌 접지로 흐르게 할 수 있다.
또한, 미드 플레이트(150)는 결합 돌기(152)를 구비할 수 있다. 결합 돌기(152)와 도 2에 도시된 플러그 커넥터(10)의 대응 돌기(12)는 서로 맞물리면서 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터(10)를 서로 결합시킨다. 구체적으로, 결합 돌기(152)는 플러그 커넥터(10)가 리셉터클 커넥터에 결합되거나 리셉터클 커넥터로부터 분리될 때, 플러그 커넥터(10)의 대응 돌기(12)와 맞물리면서, 플러그 커넥터(10)의 결합 또는 분리를 일정 정도 방해하는 걸림 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라, 사용자로 하여금 플러그 커넥터(10)가 리셉터클 커넥터에 정확하게 결합되었는지 또는 리셉터클 커넥터로부터 정확하게 분리되었는지를 인지하게 할 수 있다.
또한, 미드 플레이트(150)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230) 사이에 위치됨으로써, 제 2 인슐레이터(200) 중 제 1 컨택트 어레이(130) 및 제 2 컨택트 어레이(230)의 접점부(130b, 230b)가 배치되는 영역(텅(tongue) 영역)에서 상기 제 1 컨택트 어레이(130), 제 2 컨택트 어레이(230) 및 미드 플레이트(150)의 체결 또는 조립 강도를 강화시키는 역할도 할 수 있다.
RFI 패드(300)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)를 통해 신호가 송수신되는 도중에 컨택트 어레이(130, 230)들 사이에서 발생할 수 있는 신호 간섭을 차단한다. 구체적으로, 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)를 통해 고속의 신호가 흐르면, 어느 하나의 컨택트를 통해 흐르는 신호가 다른 컨택트에 흐르는 신호에 영향을 미칠 수 있다. 접지와 연결되는 RFI 패드(300)는 어느 하나의 컨택트를 통해 흐르는 신호가 발산될 때, 발산되는 신호를 다른 컨택트가 아닌 RFI 패드(300)로 흐르게 함으로써, 컨택트 간의 간섭 현상을 방지할 수 있다.
쉘(400)은 금속 재질로 이루어져 있으며, 후방에서 제 2 인슐레이터(200)를 내부에 수용한다. 또한, 쉘(400)은 상기 제 2 인슐레이터(200)를 내부에 수용함과 동시에 후술할 솔더부(410)를 통해 PCB에 실장될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 리셉터클 커넥터의 분해 사시도이다. 도 3에 도시된 리셉터클 커넥터(500)는 C 타입 USB 리셉터클 커넥터일 수 있다.
도 3 및 도 4를 보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터(500)는 제 2 인슐레이터(200), RFI 패드(300) 및 쉘(400)을 포함할 수 있다.
먼저, 제 2 인슐레이터(200)는 다수의 컨택트들의 집합인 제 1 컨택트 어레이(130), 제 2 컨택트 어레이(230) 및 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230) 사이에 위치되는 미드 플레이트(150)를 내부에 포함한다. 제 2 인슐레이터(200)에는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)가 배치되는 다수의 슬롯이 마련될 수 있다.
RFI 패드(300)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 접점부(130b, 230b)의 후방에서 제 2 인슐레이터(200)의 표면에 부착된다. RFI 패드(300)는 제 2 인슐레이터(200)의 둘레를 따라 제 2 인슐레이터(200)에 체결되는 분리형으로 구성될 수도 있다.
미드 플레이트(150)의 일부 영역은 제 2 인슐레이터(200)의 외부로 노출되며, 후술하는 바와 같이, 외부로 노출된 영역을 통해 미드 플레이트(150)와 RFI 패드(300)가 전기적으로 서로 연결된다. 즉, 본 발명에 따르면, RFI 패드(300)와 미드 플레이트(150)는 직접적으로 연결되며, RFI 패드(300)와 미드 플레이트(150) 중 어느 하나가 접지에 연결되면 다른 하나도 접지에 연결될 수 있다. 이에 대해서는 도 7 내지 도 13를 참조하여 상세히 설명한다.
쉘(400)은 하부 방향으로 연장되어 PCB에 실장되는 솔더부(410)를 포함할 수 있다. 솔더부(410)는 PCB에 실장되어 접지에 연결된다.
도 5는 도 4에 도시된 제 2 인슐레이터(200)의 분해 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 제 1 인슐레이터(100)의 분해 사시도이다.
도 5를 보면, 제 2 인슐레이터(200)는 제 2 인슐레이터 몸체(210)의 내부에 제 2 컨택트 어레이(230)와 제 1 인슐레이터(100)를 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 몰딩함으로써 형성된다.
이 경우, 제 2 컨택트 어레이(230)와 제 1 인슐레이터(100)를 인서트 몰딩 금형에 삽입하여 고정시킨 뒤, 인서트 몰딩 금형 내부로 플라스틱 수지를 주입하여 인서트 몰딩이 수행될 수 있다.
또한, 도 6을 보면, 제 1 인슐레이터(100)는 제 1 인슐레이터 몸체(110)의 내부에 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)를 인서트 몰딩 방식으로 몰딩함으로써 형성된다. 이 경우, 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)를 인서트 몰딩 금형에 삽입하여 고정시킨 뒤, 인서트 몰딩 금형 내부로 플라스틱 수지를 주입하여 인서트 몰딩이 수행될 수 있다.
도 7(a)는 제 1 실시예에 따른 미드 플레이트(150)의 저면도이고, 도 7(b)는 제 1 실시예에 따른 미드 플레이트(150)를 포함하는 제 2 인슐레이터(200)의 저면도이다. 또한, 도 8은 도 7(b)에 도시된 제 2 인슐레이터(200)와 RFI 패드(300) 사이의 결합 관계를 나타내는 도면이고, 도 9는 도 7(b)에 도시된 제 2 인슐레이터(200)와 RFI 패드(300) 사이의 다른 결합 관계를 나타내는 도면이다.
도 7(a)를 보면, 제 1 실시예에 따른 미드 플레이트(150)는 결합 돌기(152)를 포함하고, 미드 플레이트(150)가 제 2 인슐레이터(200) 내에 장착되면, 도 7(b)와 같이, 결합 돌기(152)가 제 2 인슐레이터(200)의 외부로 노출될 수 있다.
제 2 인슐레이터(200)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 접점부(130b, 230b)가 배치되는 슬롯이 마련된 제 1 영역(200a), 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 실장부(130a, 230a)가 외부로 노출되도록 형성된 제 2 영역(200b), 및 제 1 영역(200a)과 제 2 영역(200b) 사이에 형성된 제 3 영역(200c)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 영역(200a)과 제 3 영역(200c)을 합쳐 텅(tongue) 영역이라 한다.
미드 플레이트(150)의 결합 돌기(152)는 제 2 인슐레이터(200)의 제 3 영역(200c)에서 외부로 노출될 수 있다.
다음으로, 제 2 인슐레이터(200)와 RFI 패드(300)의 결합 관계를 설명하기 위한 도 8을 보면, RFI 패드(300)는 분리형으로서, 제 1 서브 RFI 패드(310)와 제 2 서브 RFI 패드(330)를 포함할 수 있다. 제 1 서브 RFI 패드(310)와 제 2 서브 RFI 패드(330) 각각에는 결합 돌기(152)와의 결합을 위한 결합 홈(312, 332)이 형성될 수 있다.
먼저, 제 1 서브 RFI 패드(310)의 제 1 결합 홈(312)이 결합 돌기(152)를 수용하면서 제 2 인슐레이터(200)의 일면, 예를 들어, 하부면에 부착될 수 있다. 제 1 결합 홈(312)은 상기 결합 돌기와 대향하는 내측으로는 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 구현될 수 있고, 구현예에 따라서는 제 1 결합 홈(312)은 관통공의 형태를 가질 수 있다. 도 8은 제 1 서브 RFI 패드(310)의 제 1 결합 홈(312)을 내측으로 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 도시하고 있다. 제 1 결합 홈(312)이 관통공인 경우, 결합 돌기(152)는 관통공을 통해 외측으로 노출될 것이다.
제 1 서브 RFI 패드(310)가 제 2 인슐레이터(200)에 장착된 후, 제 2 서브 RFI 패드(330)의 제 2 결합 홈(332)이 결합 돌기(152) 또는 외측으로 볼록한 제 1 결합 홈(312)을 수용하면서 제 2 인슐레이터(200)의 타면, 예를 들어, 상부면에 부착될 수 있다. 제 2 결합 홈(332)은 관통공의 형태를 가질 수 있고, 구현예에 따라서는 제 2 결합 홈(332)은 내측으로 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 구현될 수도 있다. 도 8은 제 2 서브 RFI 패드(330)의 제 2 결합 홈(332)을 관통공의 형태로 도시하고 있다.
또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 제 2 서브 RFI 패드(330)는 제 2 인슐레이터(200)에 부착되는 패드부(334)와, 패드부(334)로부터 연장되어 형성된 체결부(336)로 구성될 수 있는데, 체결부(336)는 제 2 인슐레이터(200)의 제 2 영역(200b)의 상부면에 형성된 결합 홈(250)에 삽입될 수 있다.
다음으로, 제 2 인슐레이터(200)와 RFI 패드(300)의 결합 관계를 설명하기 위한 도 9를 보면, RFI 패드(300)는 분리형으로서, 제 1 서브 RFI 패드(310)와 제 2 서브 RFI 패드(330)를 포함할 수 있다. 제 1 서브 RFI 패드(310)와 제 2 서브 RFI 패드(330) 각각에는 결합 돌기(152)와의 결합을 위한 결합 홈(312, 332)이 형성될 수 있다.
먼저, 제 2 서브 RFI 패드(330)의 제 2 결합 홈(332)이 결합 돌기(152)를 수용하면서 제 2 인슐레이터(200)의 일면, 예를 들어, 상부면에 부착될 수 있다. 제 2 결합 홈(332)은 상기 결합 돌기와 대향하는 내측으로는 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 구현될 수 있고, 구현예에 따라서는 제 2 결합 홈(332)은 관통공의 형태를 가질 수 있다. 도 9는 제 2 서브 RFI 패드(330)의 제 2 결합 홈(332)을 내측으로 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 도시하고 있다. 제 2 결합 홈(332)이 관통공인 경우, 결합 돌기(152)는 관통공을 통해 외측으로 노출될 것이다.
제 2 서브 RFI 패드(330)가 제 2 인슐레이터(200)에 장착된 후, 제 1 서브 RFI 패드(310)의 제 1 결합 홈(312)이 결합 돌기(152) 또는 외측으로 볼록한 제 2 결합 홈(332)을 수용하면서 제 2 인슐레이터(200)의 타면, 예를 들어, 하부면에 부착될 수 있다. 제 1 결합 홈(312)은 관통공의 형태를 가질 수 있고, 구현예에 따라서는 제 1 결합 홈(312)은 내측으로 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 구현될 수도 있다. 도 9는 제 1 서브 RFI 패드(310)의 제 1 결합 홈(312)을 관통공의 형태로 도시하고 있다.
도 7, 도 8 및 도 9에 도시된 미드 플레이트(150)와 RFI 패드(300)의 구조는, RFI 패드(300)가 미드 플레이트(150)와 연결되고, RFI 패드(300)가 쉘(400)과 접촉, 예를 들어 웰딩(welding) 결합하여 접지에 연결되는 방식을 위한 구조이다.
즉, 미드 플레이트(150)의 결합 돌기(152)를 통해 미드 플레이트(150)와 RFI 패드(300)가 서로 연결된 상태에서, RFI 패드(300)의 체결부(336)의 상부면과 쉘(400)의 내부면이 서로 접촉하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 쉘(400)의 솔더부(410)가 PCB에 실장되어 접지에 연결되면, 쉘(400)과 연결된 RFI 패드(300) 및 미드 플레이트(150) 역시 접지에 연결될 수 있다. 체결부(336)의 상부면과 쉘(400)의 내부면은 웰딩(welding) 또는 솔더링(soldering)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 바람직하게는 웰딩(welding) 결합을 통해 체결부(336)의 상부면과 쉘(400)의 내부면이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 구현예에 따라서는, 미드 플레이트(150)에 결합 돌기(152)가 형성되지 않고, 대신에 제 2 인슐레이터(200)의 제 3 영역(200c)에 홈이 형성되는 방식으로 제 2 인슐레이터(200)의 내부에 포함된 미드 플레이트(150)의 일부 영역이 외부로 노출될 수도 있다. 이 경우, 제 1 서브 RFI 패드(310)와 제 2 서브 RFI 패드(330)에는 제 3 영역(200c)에 형성된 홈에 대응하는 결합 돌기가 마련될 수 있다. 제 1 서브 RFI 패드(310)와 제 2 서브 RFI 패드(330) 중 어느 하나의 결합 돌기가 제 3 영역(200c)에 형성된 홈에 삽입된 후, 다른 하나의 결합 돌기가 제 3 영역(200c)에 형성된 홈에 삽입됨으로써, RFI 패드(300)와 미드 플레이트(150)가 서로 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 7(a)에 도시된 제 1 실시예에 따른 미드 플레이트(150) 구조에 따르면, 미드 플레이트(150)에 PCB 실장을 위한 별도의 실장부가 마련될 필요가 없으므로, 리셉터클 커넥터(500)의 제조 공정 중 미드 플레이트(150)의 실장부가 변형되거나 파손되어 공정이 지연되는 문제점을 해결할 수 있다.
도 10(a)는 제 2 실시예에 따른 미드 플레이트(1050)의 사시도이고, 도 10(b)는 제 2 실시예에 따른 미드 플레이트(1050)가 적용된 리셉터클 커넥터(1000)의 사시도이다.
도 10(a)에 도시된 미드 플레이트(1050)는 도 7(a)에 도시된 제 1 실시예의 미드 플레이트(150)와 같이 결합 돌기(1052)를 포함하며, 더 나아가, PCB 실장을 위한 표면 실장(surface mounting)부(1054)를 더 포함할 수 있다. 도 10(b)를 보면, 미드 플레이트(1050)의 표면 실장부(1054)는 PCB 와의 SMT(Surface Mounter Technology)실장을 위해 제 2 인슐레이터(1020)의 저면 또는 후면을 통해 외부로 노출될 수 있다.
도 11은 도 10(b)에 도시된 제 2 인슐레이터(1020)와 RFI 패드(1070) 사이의 결합 관계를 나타내는 도면이고, 도 12는 도 10(b)에 도시된 제 2 인슐레이터(1020)와 RFI 패드(1070) 사이의 다른 결합 관계를 나타내는 도면이다.
도 11을 보면, RFI 패드(1070)는 분리형으로서, 제 1 서브 RFI 패드(1072)와 제 2 서브 RFI 패드(1074)를 포함할 수 있다. 제 1 서브 RFI 패드(1072)와 제 2 서브 RFI 패드(1074) 각각에는 결합 돌기(1052)와의 결합을 위한 결합 홈(1073, 1075)이 형성될 수 있다.
먼저, 제 1 서브 RFI 패드(1072)의 제 1 결합 홈(1073)이 결합 돌기(1052)를 수용하면서 제 2 인슐레이터(1020)의 일면, 예를 들어, 하부면에 부착될 수 있다. 제 1 결합 홈(1073)은 상기 결합 돌기(1052)와 대향하는 내측으로는 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 구현될 수 있고, 구현예에 따라서는 제 1 결합 홈(1073)은 관통공의 형태를 가질 수 있다. 도 11은 제 1 서브 RFI 패드(1072)의 제 1 결합 홈(1073)을 내측으로 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 도시하고 있다. 제 1 결합 홈(1073)이 관통공인 경우, 결합 돌기(1052)는 관통공을 통해 외측으로 노출될 것이다.
제 1 서브 RFI 패드(1072)가 제 2 인슐레이터(1020)에 장착된 후, 제 2 서브 RFI 패드(1074)의 제 2 결합 홈(1075)이 결합 돌기(1052) 또는 외측으로 볼록한 제 1 결합 홈(1073)을 수용하면서 제 2 인슐레이터(1020)의 타면, 예를 들어, 상부면에 부착될 수 있다. 제 2 결합 홈(1075)은 관통공의 형태를 가질 수 있고, 구현예에 따라서는 제 2 결합 홈(1075)은 내측으로 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 구현될 수도 있다. 도 11은 제 2 서브 RFI 패드(1074)의 제 2 결합 홈(1075)을 관통공의 형태로 도시하고 있다.
다음으로, 도 12를 보면, RFI 패드(1070)는 분리형으로서, 제 1 서브 RFI 패드(1072)와 제 2 서브 RFI 패드(1074)를 포함할 수 있다. 제 1 서브 RFI 패드(1072)와 제 2 서브 RFI 패드(1074) 각각에는 결합 돌기(1052)와의 결합을 위한 결합 홈(1073, 1075)이 형성될 수 있다.
먼저, 제 2 서브 RFI 패드(1074)의 제 2 결합 홈(1075)이 결합 돌기(1052)를 수용하면서 제 2 인슐레이터(1020)의 일면, 예를 들어, 상부면에 부착될 수 있다. 제 2 결합 홈(1075)은 상기 결합 돌기(1052)와 대향하는 내측으로는 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 구현될 수 있고, 구현예에 따라서는 제 2 결합 홈(1075)은 관통공의 형태를 가질 수 있다. 도 12는 제 2 서브 RFI 패드(1074)의 제 2 결합 홈(1075)을 내측으로 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 도시하고 있다. 제 2 결합 홈(1075)이 관통공인 경우, 결합 돌기(1052)는 관통공을 통해 외측으로 노출될 것이다.
제 2 서브 RFI 패드(1074)가 제 2 인슐레이터(1020)에 장착된 후, 제 1 서브 RFI 패드(1072)의 제 1 결합 홈(1073)이 결합 돌기(1052) 또는 외측으로 볼록한 제 2 결합 홈(1075)을 수용하면서 제 2 인슐레이터(1020)의 타면, 예를 들어, 하부면에 부착될 수 있다. 제 1 결합 홈(1073)은 관통공의 형태를 가질 수 있고, 구현예에 따라서는 제 1 결합 홈(1073)은 내측으로 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 구현될 수도 있다. 도 12는 제 1 서브 RFI 패드(1072)의 제 1 결합 홈(1073)을 관통공의 형태로 도시하고 있다.
도 8 및 도 9에 도시된 제 2 서브 RFI 패드(330)와는 달리, 도 11 및 도 12에 도시된 제 2 서브 RFI 패드(1074)는 체결부(336)를 구비하지 않는다. 미드 플레이트(1050)가 표면 실장부(1054)를 통해 독자적으로 접지에 연결되면, RFI 패드(1070)와 쉘(400)이 서로 접촉할 필요가 없어지게 되므로, 도 8 및 도 9에 도시된 제 2 서브 RFI 패드(330)의 패드부(334)와 체결부(336) 중 체결부(336)가 생략될 수 있는 것이다. 이를 통해 리셉터클 커넥터(1000)의 두께를 감소시킬 수 있다.
도 13(a)는 제 3 실시예에 따른 미드 플레이트(1350)의 사시도이고, 도 13(b)는 제 3 실시예에 따른 미드 플레이트(1350)가 적용된 리셉터클 커넥터(1300)의 사시도이다.
도 13(a)에 도시된 미드 플레이트(1350)는 도 7(a)에 도시된 미드 플레이트(150)와 같이 결합 돌기(1352)를 포함하며, 더 나아가, PCB 실장을 위한 딥 솔더(dip solder)부(1354)를 더 포함할 수 있다. 도 13(b)를 도면, 미드 플레이트(1350)의 딥 솔더부(1354)는 PCB 실장을 위해 제 2 인슐레이터(1320)의 저면을 통해 외부로 노출될 수 있다.
도 13(b)에 도시된 제 2 인슐레이터(1320)와 RFI 패드 사이의 결합 관계에 대해서는 도 11 및 도 12에 도시한 것과 동일하다. 즉, 도 13(a)에 도시된 미드 플레이트(1350) 역시 도 10(a)에 도시된 미드 플레이트(1050)와 마찬가지로 미드 플레이트(1350) 자체를 독자적으로 접지에 연결하는 방식에 이용되는 구조로서, 리셉터클 커넥터(1300)의 두께를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터에 따르면, 미드 플레이트와 RFI 패드를 직접적으로 연결시킴으로써, 다양한 종류의 접지 연결 방식을 채용할 수 있게 된다. 다시 말하면, RFI 패드와 쉘을 연결시키는 접지 연결 방식을 적용하여 리셉터클 커넥터의 생산 가동률을 향상시킬 수 있으며, 또는, 미드 플레이트를 독자적으로 접지에 연결시켜 리셉터클 커넥터의 크기를 감소시킬 수도 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 제 1 인슐레이터 110: 제 1 인슐레이터 몸체
130: 제 1 컨택트 어레이 130a: 실장부
130b: 접점부 150, 1050, 1350: 미드 플레이트
152, 1052, 1352: 결합 돌기 200, 1020, 1320: 제 2 인슐레이터
200a: 제 1 영역 200b: 제 2 영역
200c: 제 3 영역 210: 제 2 인슐레이터 몸체
230: 제 2 컨택트 어레이 230a: 실장부
230b: 접점부 250: 결합 홈
300, 1070: RFI 패드 310, 1072: 제 1 서브 RFI 패드
312, 1073: 제 1 결합 홈 330, 1074: 제 2 서브 RFI 패드
332, 1075: 제 2 결합 홈 334: 패드부
336: 체결부 400: 쉘
410: 솔더부
500, 900, 1300: 리셉터클 커넥터
1054: 표면 실장부 1354: 딥 솔더부

Claims (15)

  1. 적어도 하나 이상의 컨택트 어레이 및 미드 플레이트를 내부에 포함하는 인슐레이터; 및
    상기 컨택트 어레이의 접점부의 후방에서 상기 인슐레이터의 표면에 부착되는 RFI 패드를 포함하되,
    상기 미드 플레이트의 일부 영역이 상기 인슐레이터의 외부로 노출되고,
    상기 외부로 노출된 미드 플레이트와 상기 RFI 패드는 접촉을 통해 서로 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 컨택트 어레이는,
    제 1 컨택트 어레이와 제 2 컨택트 어레이를 포함하며,
    상기 미드 플레이트는, 상기 제 1 컨택트 어레이와 제 2 컨택트 어레이 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 RFI 패드는,
    상기 인슐레이터의 둘레를 따라 상기 인슐레이터에 체결되는 분리형 RFI 패드인 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 미드 플레이트의 일부 영역은,
    상기 인슐레이터의 외부로 돌출하는 결합 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 RFI 패드는,
    상기 미드 플레이트의 결합 돌기에 대응하게 형성된 제 1 결합 홈을 구비하여, 상기 제 1 결합 홈이 상기 결합 돌기를 수용하면서 상기 인슐레이터의 일 면에 부착되는 제 1 서브 RFI 패드; 및
    상기 제 1 결합 홈 또는 상기 결합 돌기에 대응하게 형성된 제 2 결합 홈을 구비하여, 상기 제 2 결합 홈이 외측으로 돌출된 상기 제 1 결합 홈 또는 상기 결합 돌기를 수용하면서 상기 인슐레이터의 타 면에 부착되는 제 2 서브 RFI 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제 1 서브 RFI 패드의 제 1 결합 홈은, 상기 결합 돌기에 대향하는 내측으로 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조를 갖고,
    상기 제 2 서브 RFI 패드의 제 2 결합홈은, 관통공의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인슐레이터는,
    상기 컨택트 어레이와 대응되는 플러그 컨택트 어레이와의 접점부를 제공하기 위한 슬롯이 마련된 제 1 영역;
    상기 컨택트 어레이의 실장부가 외부로 노출되도록 형성된 제 2 영역; 및
    상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 형성된 제 3 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 미드 플레이트의 일부 영역은,
    상기 인슐레이터의 제 3 영역에 형성된 홈에 의해 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 미드 플레이트에는,
    상기 인슐레이터의 외부로 노출되어 PCB(printed circuit board)에 실장되는 딥 솔더부 또는 표면 실장부가 형성된 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 미드 플레이트는,
    PCB에 표면 실장되어 접지에 연결되고,
    상기 RFI 패드는,
    상기 PCB에 접지 연결된 미드 플레이트를 통해 접지 연결되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터
  11. 제7항에 있어서,
    상기 RFI 패드는,
    상기 제 3 영역에 부착되는 패드부; 및
    상기 패드부에서 연장되어, 상기 제 2 영역의 상부면에 형성된 결합 홈에 삽입되는 체결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 리셉터클 커넥터는,
    상기 인슐레이터를 내부에 수용하는 쉘을 더 포함하되,
    상기 쉘은,
    PCB에 실장되면서 접지와 연결되고,
    상기 RFI 패드는,
    상기 체결부의 상부면과 상기 쉘의 내부면이 접촉하여, 상기 쉘과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  13. 제10항 또는 제12항에 있어서,
    상기 RFI 패드는,
    접지 연결됨으로써, 상기 리셉터클 커넥터의 EMC 성능을 향상시키는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  14. 제10항 또는 제12항에 있어서,
    상기 RFI 패드는,
    상기 컨택트 어레이를 통해 신호가 송수신되는 도중에 발생하는 컨택트들 사이의 신호 간섭을 차단하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
  15. 적어도 하나 이상의 컨택트 어레이 및 미드 플레이트를 내부에 포함하는 인슐레이터; 및
    상기 컨택트 어레이의 접점부의 후방에서 상기 인슐레이터의 표면에 부착되는 RFI 패드를 포함하되,
    상기 미드 플레이트의 제 1 영역 및 제 2 영역이 상기 인슐레이터의 외부로 노출되고,
    상기 미드 플레이트의 제 1 영역은 상기 RFI 패드와 접촉하고, 상기 미드 플레이트의 제 2 영역은 PCB에 표면 실장되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
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