JP2007081148A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1の表面の搭載部3に接着剤6を介して半導体素子2が接着される半導体装置において、半導体素子2の縁部に対向する基板1の表面位置に、基板1の表面に対する凹み開始角度が鈍角に形成された凹部8を設ける。
【選択図】図1
Description
〈構成1〉
基板の表面の搭載部に接着剤を介して半導体素子が接着される半導体装置において、前記半導体素子の縁部に対向する前記基板の表面位置に設けられた凹部であって、前記表面に対する前記凹部の凹み開始角度が鈍角に形成されることを特徴とする。
〈構成2〉
構成1の半導体装置において、前記半導体素子の縁部が前記搭載部よりも突出し、前記凹部は、円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする。
〈構成3〉
構成2の半導体装置において、前記凹部は、楕円の短軸の両端を結ぶ円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする。
〈構成4〉
構成2の半導体装置において、前記凹部は、楕円の長軸の両端を結ぶ円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする。
〈構成5〉
構成2の半導体装置において、前記凹部は、半円の円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする。
〈構成6〉
構成1乃至5のいずれか1つの半導体装置において、前記凹部の上縁部は、円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする。
本実施例の半導体装置では、楕円の長軸の両端を結ぶ円弧に沿った断面形状の凹部8を半導体素子2の縁部に対向する基板1の表面位置に設けたことから、接着時、接着剤6が、円弧状の傾斜に沿って凹部8に流れ込むので、半導体素子2と基板1とを空気溜りなく接着できると共に、製造後においては、半導体素子2と基板1との間に熱膨張差によって凹部8に応力が生じてもこの応力を円弧状の斜面により分散させることができる。従って、空気溜りによる接着不良から生じる電気特性の劣化を防止し、かつ熱歪みによるクラックの発生を低減した、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
2 半導体素子
3 搭載部
4 外部端子
5 電極
6 接着剤
7 ボンディングワイヤー
8 凹部
9 封止樹脂
Claims (6)
- 基板の表面の搭載部に接着剤を介して半導体素子が接着される半導体装置において、
前記半導体素子の縁部に対向する前記基板の表面位置に設けられた凹部であって、前記表面に対する前記凹部の凹み開始角度が鈍角に形成されることを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体素子の縁部が前記搭載部よりも突出し、
前記凹部は、円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記凹部は、楕円の短軸の両端を結ぶ円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記凹部は、楕円の長軸の両端を結ぶ円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記凹部は、半円の円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記凹部の上縁部は、円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1つに記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2005267292A JP2007081148A (ja) | 2005-09-14 | 2005-09-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005267292A JP2007081148A (ja) | 2005-09-14 | 2005-09-14 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007081148A true JP2007081148A (ja) | 2007-03-29 |
Family
ID=37941120
Family Applications (1)
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JP2005267292A Pending JP2007081148A (ja) | 2005-09-14 | 2005-09-14 | 半導体装置 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01241828A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体パッケージ |
JPH09205103A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-08-05 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2006173416A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
2005
- 2005-09-14 JP JP2005267292A patent/JP2007081148A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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