JPH0456510A - 弾性表面波装置 - Google Patents

弾性表面波装置

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JPH0456510A
JPH0456510A JP2167934A JP16793490A JPH0456510A JP H0456510 A JPH0456510 A JP H0456510A JP 2167934 A JP2167934 A JP 2167934A JP 16793490 A JP16793490 A JP 16793490A JP H0456510 A JPH0456510 A JP H0456510A
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Shoji Takishima
滝島　昭二
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Clarion Co Ltd
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    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、弾性表面波装置に係るもので、特に弾性表面
波素子の表面伝播路の封止構造の改良に関するものであ
る。
［発明の概要コ 本発明は１弾性表面波素子をフェース・ダウンボンディ
ングする実装構造において、素子の表面波伝播路を囲む
絶縁枠を設けることにより、封止樹脂の侵入を防ぐよう
にしたものである。
［従来の技術］ 弾性表面波素子は、その機能上、表面波の伝播する面に
異物層が存在することにより、表面波の伝播に悪影響を
生じ、所望の特性が損なわれる。
そこで、弾性表面波素子をパッケージに収納する手段が
とられているが、その場合、ＩＣなどで用いられている
樹脂封止手段は適用できず、金属パッケージあるいはセ
ラミックパッケージを用いたハーメチックシール（気密
封止構造）と呼ばれる封止手段が多用されている。
第６図は、その代表的なハーメチックシールを示したも
のであって、ｌはベース、Ａは弾性表面波素子、２は接
着剤、３はキャップ、４はリード、５はボンディングワ
イヤである。
［発明が解決しようとするｉ題コ 上記金属パッケージやセラミックパッケージを用いた気
密性封止構造は、生産性が悪く、実装密度があがらない
６ ［発明の目的］ 本発明は、弾性表面波素子を表面波の伝播路に悪影響を
生じさせないで、樹脂封止できる弾性表面波装置を提供
することを目的としているものである。
［課題を解決するための手段］ 本願の第１の発明による弾性表面波装置は、トランスデ
ユーサおよびパッドが形成された弾性表面波素子と、前
記素子上の前記トランスデユーサにより発生される弾性
表面波の伝播路を囲むように形成された枠状絶縁部材と
、前記パッド上に形成されたバンプと、導体が上面に形
成され、前記バンプおよび枠状絶縁部材が形成された面
と対向する如く前記素子が載置された基板と、前記基板
に載置された素子を覆うように前記基板上に設けられた
樹脂とを含むことを要旨としている。
本願の第２の発明による弾性表面波装置は、トランスデ
ユーサおよびパッドが形成された弾性表面波素子と、前
記素子上の前記トランスデユーサにより発生される弾性
表面波の伝播路を囲むように形成された枠状絶縁部材と
、前記パッド上に形成されたバンプと、前記バンプおよ
び枠状絶縁部材が形成された面と対向する如く前記素子
が載置されたリードおよびダイパッドと、前記リードお
よびダイパッドに載置された素子を封止するように形成
された樹脂とを含むことを要旨としている。
［作用］ 上記構成の弾性表面波装置においては、封止樹脂は枠状
絶縁部材により阻まれて、素子の伝播路に侵入すること
はない。これにより弾性表面波素子の表面は中空状に保
持され、特性を損なうことがない。
［実施例］ 第１図ないし第４図は、本発明の一実施例を示すもので
ある。
第１図は弾性表面波装置の全体構造を、また第、２図な
いし第４図は製作工程上の部分構造をそれぞれ示したも
のである。
まず、弾性表面波素子Ａ上には、第２図に示すように、
周知のフォトリソグラフィーにより、トランスデユーサ
の櫛形電極１ｏおよびポンディングパッド１１が形成さ
れる。
次に、第３図および第４図に示すように、櫛形電極１０
と表面波伝播路を囲むように、枠状絶縁部材Ｉ２が形成
される。この枠状絶縁部材１２は、例えば、ポリイミド
樹脂などの絶縁材料によって、フォトリソグラフィー工
程により形成される。ポンディングパッド１１は枠状絶
縁部材１２の外側になる。
このあと、前記ポンディングパッド１１上に、周知のバ
ンプ形成工程により、バンプ１３が形成される。このバ
ンプ形成は、Ａｕバンプ、ハンダバンプでもよい。バン
プ形成後、ウェハーからチップに分割される。
上記のように枠状絶縁部材１２およびバンプ１３が形成
された弾性表面波素子Ａは、通常のＩＣと同様の組立て
工程に通され、第１図に示すように、前記枠状絶縁部材
】２およびバンプ１３を形成している面が、基板Ｂの導
体１４が形成されている面に対向され、導体１４のパッ
ドに素子はボンディングされ、しかるにのち、素子を覆
うように、基板Ｂに樹脂材料１５を形成することにより
、伝播路上に中空室１６を残して樹脂封止される。
通常であれば、封止樹脂は、バンプ１３と基板の間隙を
通して伝播路に侵入するが、上記構成によれば、樹脂は
枠状絶縁部材１２により阻まれて、侵入はしない、これ
により弾性表面波素子の伝播路表面は中空を保ち、特性
を損なうことがない。
第５図に示したものは、本発明の他の実施例であって、
前記素子Ａは、通常のＩＣと同様な組立て工程に通され
、前記枠状絶縁部材１２およびバンプ１３を形成した面
が、ダイパッド１７およびリード１８上に対向する如く
載置され、樹脂材料１５によって封止されている。
上記の構成においても、樹脂材料は枠状絶縁部材１２に
より阻まれて、伝播路に侵入することはない。
［発明の効果コ 以上に述べたように、本発明によれば、弾性表面波素子
を、表面波の伝播に悪影響を生じさせないで、樹脂封止
できるので、樹脂封止による生産性向上とコスト低減化
ならびに高密度実装の実現を可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す弾性表面波装置の縦断
面図、第２図および第３図は製作工程を示す弾性表面波
素子の平面図、第４図は第３図の拡大断面図、第５図は
他の実施例を示す弾性表面波装置の縦断面図、第６図は
従来の弾性表面波装置の縦断面図である。 Ａ・・・・・・・弾性表面波素子、１０・・・・・・・
・・櫛形電極、１１・・・・・・・・・ポンディングパ
ッド、１２・・・・・・・・・枠状絶縁部材、１３・・
・・・・・・・バンプ、１４・・・・・・・・・導体、
Ｂ・・・・・・・・基板、１５・・・・・・・・・樹脂
材料、１６・・・・・・・・・中空部、１７・・・・・
・・・・ダイパッド、１８・・・・・・・・・リード。 特許出願人　　　　クラリオン株式会社代理人　弁理士
　　永　１）武　三　部第１図 第２図 第３図 第４図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）トランスデューサおよびパッドが形成された弾性
    表面波素子と、前記素子上の前記トランスデューサによ
    り発生される弾性表面波の伝播路を囲むように形成され
    た枠状絶縁部材と、前記パッド上に形成されたバンプと
    、導体が上面に形成され、前記バンプおよび枠状絶縁部
    材が形成された面と対向する如く前記素子が載置された
    基板と、前記基板に載置された素子を覆うように前記基
    板上に設けられた樹脂とを含むことを特徴とする弾性表
    面波装置。
  2. （２）トランスデューサおよびパッドが形成された弾性
    表面波素子と、前記素子上の前記トランスデューサによ
    り発生される弾性表面波の伝播路を囲むように形成され
    た枠状絶縁部材と、前記パッド上に形成されたバンプと
    、前記バンプおよび枠状絶縁部材が形成された面と対向
    する如く前記素子が載置されたリードおよびダイパッド
    と、前記リードおよびダイパッドに載置された素子を封
    止するように形成された樹脂とを含むことを特徴とする
    弾性表面波装置。
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