JP2007281182A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体チップ12をリード部11に載置してボンディングワイヤ13により電気的に接続される樹脂封止型半導体装置において、各リードのインナーリード部11に、アウターリード部10aの厚さ寸法で突出するボンディング用突起11Aを設け、ワイヤボンディング時の浮き上がりを防止する。
【選択図】 図1
Description
〈構成1〉
本発明は、半導体チップの縁部が載置されるインナーリード部を有する複数のリードと、前記半導体チップの複数の電極と各リードのアウターリード部とを電気的に接続する複数のボンディングワイヤとを備え、各リードのインナーリード部がアウターリード部よりも厚さ寸法が小さく設定されている樹脂封止型半導体装置であって、
前記インナーリード部に、アウターリード部の厚さ寸法で突出するボンディング用突起を設けたことを特徴とする。
〈構成2〉
また、他の発明は、半導体チップをリード部ではなく、ダイパッドに載置してボンディングワイヤにより電気的に接続される樹脂封止型半導体装置において、
各リードのインナーリード部に、アウターリード部の厚さ寸法で突出するボンディング用突起を設けたことを特徴とする。
半導体チップの上面の各電極と、各リード22のアウターリード部22aとはボンディングワイヤ13を介して電気的に接続されている。
尚、14は封止樹脂部である。
10a アウターリード部
10b インナーリード部
11、11A〜11C 突起
12 半導体チップ
13 ボンディングワイヤ
14 封止樹脂部
Claims (4)
- 半導体チップの縁部が載置されるインナーリード部を有する複数のリードと、前記半導体チップの複数の電極と前記各リードのアウターリード部とを電気的に接続する複数のボンディングワイヤとを備え、前記各リードの前記インナーリード部が前記アウターリード部よりも厚さ寸法が小さく設定されている樹脂封止型半導体装置であって、
前記各インナーリード部に、前記アウターリード部の厚さ寸法で突出するボンディング用突起を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 前記インナーリード部と前記アウターリード部は、幅寸法が相違していることを特徴とする請求項1記載の樹脂封止型半導体装置。
- 半導体チップが載置されるダイパッドと、該ダイパッドに対向するインナーリード部を有する複数のリードと、前記半導体チップの複数の電極と前記各リードとを電気的に接続する複数のボンディングワイヤとを備え、前記各リードの前記インナーリード部がアウターリード部よりも厚さ寸法が小さく設定されている樹脂封止型半導体装置であって、
前記各インナーリード部に、前記アウターリード部の厚さ寸法で突出するボンディング用突起を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 前記インナーリード部と前記アウターリード部は、幅寸法が相違していることを特徴とする請求項3記載の樹脂封止型半導体装置。
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2006
- 2006-04-06 JP JP2006105447A patent/JP2007281182A/ja active Pending
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