KR200265306Y1 - 멀티칩패키지 - Google Patents

Abstract

본 고안은 멀티 칩 패키지를 개시한다. 개시된 본 고안은, 상판(10)과 중판(11) 및 하판(12)이 순차적으로 부착된다. 중판(11) 및 하판(12)의 각 중앙에는 홈부(11a,12a)가 형성되는데, 하판(12)의 홈부(12a)가 중판(11)의 홈부(11a)보다 더 큰 크기를 갖게 하여 단차진 형상을 이룬다. 상판(10)의 밑면에 패턴 테이프(20)가 부착되고, 패턴 테이프(20)의 양단은 중판(11) 및 하판(12)을 관통하여 하판(12)에서 노출된다. 상판(10)에는 소정 크기로 개구부가 형성되고, 개구부에 윈도우(30)가 설치된다. 윈도우(30) 하부에 영상 센싱 기능을 갖는 메인 칩(40)이 배치되어, 메인 칩(40)에 형성된 범프(41)가 패턴 테이프(20)에 연결된다. 또한, 메인 칩(40)을 구동하기 위한 주변 칩(50)들도 상판(10) 하부에 배치되어, 그의 범프(51) 각각이 패턴 테이프(20)에 연결된다. 하판(12)의 홈부(12a)가 실링 캡(60)으로 밀폐되고, 하판(12)에서 돌출된 패턴 테이프(20)의 하단에 솔더 볼(70)이 부착된다.

Description

멀티 칩 패키지

본 고안은 멀티 칩 패키지(multi-chip package)에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 영상 센서와 같은 기능을 하는 칩과 이 칩을 구동하는 칩과 주변 칩들이 하나로 패키징된 멀티 칩 패키지에 관한 것이다.

예를 들어, 디지털 카메라와 같은 소형 카메라나 CCD 디바이스에 사용되는패키지에는 영상 센서 기능을 하는 칩이 구비되고, 또한 이 칩을 구동하기 위한 주변 칩들도 마련되어서, 하나의 모듈을 이루게 된다.

이러한 종래의 멀티 칩 패키지의 한 예를 도 1을 참고하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 멀티 칩 모듈을 나타낸 단면도이다.

종래의 멀티 칩 패키지는, 도 1에 도시된 바와 같이, 영상 센서 기능을 갖는 메인 칩(1)의 본딩 패드가 금속 와이어(3)로 리드 프레임(2)의 인너 리드(21)에 연결되어 있고, 리드 프레임(2)의 아우터 리드(22)가 양측으로 돌출되도록, 전체가 봉지제(5)로 몰딩되어 있다.

또한, 상기 메인 칩(1)에는 촬영할 대상물을 센싱할 수 있게 윈도우가 있어야 하므로, 메인 칩(1)의 상부는 봉지제(5)로 밀폐되어 있지 않고 개구된 상태이이고, 개구부에 글래스 리드(4)가 설치되어 있다.

이러한 패키지가 기판(7)에 실장되고, 메인 칩(1) 구동을 위한 주변 칩(6)도 패키지 측부에 배치되어 기판(7)에 실장되므로써, 하나의 모듈을 이루게 된다.

그러나, 상기와 같은 모듈을 구성하기 위해서는 메인 칩(1)을 별도의 공정으로 패키징해야 하고, 특히 주변 칩들은 패키지 외부에 배치되기 때문에, 모듈의 경박단소화를 실현하는데 장애가 있었다.

따라서, 본 고안은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 하나의 패키지내에 메인 칩과 주변 칩 모두가 내장되어 패키징되도록 하여패키지의 경박 단소화를 실현할 수 있는 멀티칩패키지를 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 멀티 칩 모듈을 나타낸 단면도

도 2 내지 도 7은 본 고안에 따른 멀티 칩 패키지 제조 과정을 순차적으로 나타낸 단면도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

10 - 상판 11 - 중판

12 - 하판 20 - 패턴 테이프

30 - 윈도우 40 - 메인 칩

50 - 주변 칩 60 - 실링 캡

70 - 솔더 볼

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 패키지는 다음과 같은 구성으로 이루어진다.

상판과 중부 및 하판이 순차적으로 부착된다. 중부 및 하판의 각 중앙에는 홈부가 형성되는데, 하판의 홈부가 중판의 홈부보다 더 큰 크기를 갖게 하여 단차진 형상을 이룬다. 상판의 밑면에 패턴 테이프가 부착되고, 패턴 테이프의 양단은 중부 및 하판을 관통하여 하판에서 노출된다. 상판에는 소정 크기로 개구부가 형성되고, 개구부에 윈도우가 설치된다. 윈도우 하부에 영상 센싱 기능을 갖는 메인 칩이 배치되어, 메인 칩에 형성된 범프가 패턴 테이프에 연결된다. 또한, 메인 칩을 구동하기 위한 주변 칩들도 상판 하부에 배치되어, 그의 범프 각각이 패턴 테이프에 연결된다. 하판의 홈부가 실링 캡으로 밀폐되고, 하판에서 돌출된 패턴 테이프의 하단에 솔더 볼이 부착된다.

상기된 본 고안의 구성에 의하면, 3층으로 이루어진 판내에 메인 칩과 주변 칩 모두가 내장되어 하나로 패키지화되므로써, 멀티 칩 패키지의 경박단소화를 실현할 수가 있게 된다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 7은 본 고안에 따른 멀티 칩 패키지 제조 공정을 순차적으로 나타낸 단면도이다.

본 고안에 따른 멀티칩 패키지는, 도 2에 도시된 바와 같이, 세라믹 재질의상중하판(10,11,12)을 뒤집어진 상태로 부착한다. 중판(11)에는 매우 큰 면적의 홈부(11a)가 형성되고, 이 홈부(11a)의 면적보다 약간 크게 하판(12)에도 홈부(12a)가 형성되어 있다.

또한, 패턴테이프(20)가 상기 상판(10)의 상부면에 부착되어 있고, 그의 양단을 중판(11) 및 하판(12)을 관통하게 하여, 양측 상단이 하판(12)에서 돌출되도록 한다.

그리고, 상판(10)에는 개구부를 형성하고, 개구부에 윈도우(30)를 설치한다. 윈도우(30)에는 빛 반사를 방지하기 위한 아르곤 코팅을 하는 것이 바람직하다.

이어서, 도 3과 같이, 윈도우(30) 상부에 영상 센싱 기능을 갖는 메인 칩(40)을 배치하여, 그의 범프(41)를 패턴 테이프(20)에 부착한다. 또한, 메인 칩(40) 구동을 위한 여러 개의 주변 칩(50)들도 상판(10) 상부에 배치하여, 각 범프(51)를 패턴 테이프(20)에 부착한다.

그런 다음, 도 4와 같이, 밑면 양측에 접착제(61)가 도포된 실링 캡(60)으로 하판(12)의 홈부(12a)를 밀폐시키면, 도 5와 같이 된다. 특히, 실링 캡(60)의 두께는 하판(12)의 두께와 동일하게, 또한 그 재질로는 세라믹 또는 방열 효과를 위해 금속인 것이 바람직하다.

최종적으로, 도 6와 같이 전체를 뒤집은 후, 하판(12)에서 노출된 패턴 테이프(20)에 솔더 볼(70)을 부착하면, 본 고안에 따른 멀티 칩 패키지가 완성된다.

한편, 도 7과 같이, 윈도우(30) 상부에 렌즈(81)를 배치하고, 이 렌즈(81)를 상판(10)의 상부면에 설치된 홀더(80)로 지지시켜, 패키지를 구성하여도 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의하면, 메인 칩과 주변 칩이 3층으로 된 상중하판내에 배치되어서 하나의 패키지화되므로써, 멀티 칩 패키지의 경박단소화가 실현된다.

이상에서는 본 고안에 의한 패키지를 실시하기 위한 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (4)

1. 상중하판으로 이루어지고, 상기 상판에는 윈도우가 설치되고, 중판과 하판에는 확장되는 크기로 홈부가 각각 형성된 3층의 판;

   상기 상판의 밑면에 부착되고, 양측이 중판과 하판을 관통하여 하판에서 돌출된 패턴 테이프;

   상기 윈도우 하부에 배치되어, 범프가 상기 패턴 테이프에 부착된 영상 센싱 기능을 갖는 메인 칩;

   상기 메인 칩을 구동하기 위해, 상기 패턴 테이프에 부착된 수 개의 주변 칩;

   상기 하판의 홈부를 밀폐시키는 실링 캡; 및

   상기 하판 밑으로 돌출된 패턴 테이프에 부착된 솔더 볼을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 각 판의 재질은 세라믹인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 윈도우에, 빛 반사를 방지하기 위한 아르곤이 코팅된 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 실링 캡의 재질은 세라믹 또는 금속인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.