JPS6334276Y2 - - Google Patents

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JPS6334276Y2
JPS6334276Y2 JP1983067886U JP6788683U JPS6334276Y2 JP S6334276 Y2 JPS6334276 Y2 JP S6334276Y2 JP 1983067886 U JP1983067886 U JP 1983067886U JP 6788683 U JP6788683 U JP 6788683U JP S6334276 Y2 JPS6334276 Y2 JP S6334276Y2
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JP
Japan
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cap
seal ring
storage container
sealing
semiconductor device
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JP1983067886U
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JPS59173343U (ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

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  • Storage Of Web-Like Or Filamentary Materials (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は半導体素子収納容器に関するものであ
る。
従来例の構成とその問題点 セラミツクパツケージの封止方法として低融点
ガラス封止法、樹脂封止法、半田封止法、シーム
熔接法が主にあげられる。半導体装置の機能が複
雑化するなかで、気密性の最も良いとされている
半田封止法に変わり、シーム熔接法が増大の傾向
にある。
ところが、従来の収納容器を用いたシーム熔接
法においては、キヤツプの構造上パツケージとの
位置合わせが困難である。
以下に、従来の収納容器について固体撮像素子
用セラミツクパツケージを例として説明する。
第１図ａはシーム熔接用キヤツプ１である。断
面がＳ字の構造を有す額縁状金属板２に光学研磨
されたガラス板３が接着されている。
第１図ｂはセラミツクパツケージ４である。セ
ラミツクパツケージの封止部には、金属額縁５
（以下シールリングと記す）が設けられてる。前
記シールリング５上に前記キヤツプ１を載置し、
シールリング５と額縁金属板２を熔接するが、前
記キヤツプはガラスが用いられているために固定
用治具によつて損傷しやすく、また位置合わせも
困難である。
第２図は前記セラミツクパツケージに半導体素
子６をダイスボンドし、金属細線７を用いてパツ
ケージ電極と結線したのちキヤツプ１を積載し封
止したもので、キヤツプ１とシールリング５とに
位置ずれを生じた場合の断面図である。位置ずれ
量が大きいと気密性が悪くなり不良の原因とな
る。
考案の目的 本考案は上記従来例の問題点を解決すべく作業
性が良く、位置決めが簡単でかつ確実な収納容器
を提供するものである。
考案の構成 本考案は、シールリング部周縁にキヤツプ位置
決め用のはめ合わせ構造を設けた収納容器によつ
てキヤツプの位置決めを容易かつ確実に行ない気
密封止時の不良発生防止を図つたことを特徴とす
る半導体素子収納容器を提供するものである。
実施例の説明 第３図は、本考案の一実施例としてセラミツク
パツケージに設けられたシールリングにあらかじ
めはめ合わせ構造として例えば突起部を設けた構
造を示したものである。突起部８はシールリング
５のインライン側９にあつて少なくとも２ケ以上
設けることにより、キヤツプ１は金属板２の湾曲
部で留まり、位置決めを確実に成らしめる。（第
４図参照） この場合キヤツプ１の金属板腕曲部が本考案の
はめ合わせ構造とする突起部と相対する部分であ
りキヤツプ側には何ら加工を必要とはしない。
なお、本実施例でははめ合わせ構造として突起
部を有するシールリングが一体化したパツケージ
に対して封止を行なう際の位置合わせについて説
明したが、必ずしもこれに限定されるものではな
い。他の形状例えば凸部を有するキヤツプを用い
たパツケージの封止についてもその目的は達せら
れ、効果は大きい。
考案の効果 本考案によれば、キヤツプの位置決め用突起部
がシールリングと一体化しており、キヤツプには
何ら加工を必要とせずにキヤツプを容易に位置決
め、固定することができる。さらには作業性良く
封止歩留まりを向上させることが可能でありその
効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来の半導体素子収納容器の正面
図、第１図ｂは同素子のシーム熔接用キヤツプの
正面断面図、第２図は従来の半導体素子収納容器
にキヤツプをシーム熔接した様子を示す断面図、
第３図はシールリングに突起部を一体化させた構
造をもつ本発明の実施例の半導体素子収納容器の
斜視図、第４図は同容器にキヤツプを熔接した状
態を示す断面図である。 ５……シールリング、８……キヤツプ位置決め
用突起部、９……シールリングのインライン側、
１０……シールリングのアウトライン側。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キヤツプを載置するシールリングのインライン
    側周縁に、キヤツプの湾曲部と係合しキヤツプの
    位置決めを行なうためのはめ合わせ構造を設けた
    ことを特徴とする半導体素子収納容器。
JP1983067886U 1983-05-06 1983-05-06 半導体素子収納容器 Granted JPS59173343U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983067886U JPS59173343U (ja) 1983-05-06 1983-05-06 半導体素子収納容器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983067886U JPS59173343U (ja) 1983-05-06 1983-05-06 半導体素子収納容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59173343U JPS59173343U (ja) 1984-11-19
JPS6334276Y2 true JPS6334276Y2 (ja) 1988-09-12

Family

ID=30198070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1983067886U Granted JPS59173343U (ja) 1983-05-06 1983-05-06 半導体素子収納容器

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JP (1) JPS59173343U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS559450A (en) * 1978-07-05 1980-01-23 Nec Corp Container for semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS559450A (en) * 1978-07-05 1980-01-23 Nec Corp Container for semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59173343U (ja) 1984-11-19

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