JPS6345840A - プラスチツク封着半導体装置 - Google Patents
プラスチツク封着半導体装置Info
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- JPS6345840A JPS6345840A JP61189908A JP18990886A JPS6345840A JP S6345840 A JPS6345840 A JP S6345840A JP 61189908 A JP61189908 A JP 61189908A JP 18990886 A JP18990886 A JP 18990886A JP S6345840 A JPS6345840 A JP S6345840A
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- plastic
- sealing body
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- plastic sealing
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ガラス窓を要する発光あるいは発光半導体装
置の封着方法に関する。
置の封着方法に関する。
従来、イメージ・センサーに代″ｆｉ−ｇれる発光半導
体装置等味第２図に示す如き封止形感をとるのが通例で
あった。すなわち、リード・フレーム１１はセラミック
封止体１２に組立てられて成り、前記リード−７レーム
１１には、ＩＣ（集積回路）チップ１３がリード線１４
と共に組立て配線されて成り、前記セラミック封止体上
面に、ガラス窓１５が低融点ガラス封着１６によｐ４０
０ｃ乃至５ｏｏｃで封着されて成る。
体装置等味第２図に示す如き封止形感をとるのが通例で
あった。すなわち、リード・フレーム１１はセラミック
封止体１２に組立てられて成り、前記リード−７レーム
１１には、ＩＣ（集積回路）チップ１３がリード線１４
と共に組立て配線されて成り、前記セラミック封止体上
面に、ガラス窓１５が低融点ガラス封着１６によｐ４０
０ｃ乃至５ｏｏｃで封着されて成る。
しかし、上記従来技術によると、封着温度が高く、且つ
、封着部にリーク路が出来る等の問題があった。
、封着部にリーク路が出来る等の問題があった。
本発明は、かかる従来技術の問題点をなくし、常温で且
つ封着部にリーク路の発光のない封着方式ｔ−提供する
ことを目的とする。
つ封着部にリーク路の発光のない封着方式ｔ−提供する
ことを目的とする。
上記間雇点ｔ−解決するために、本発明は、発光あるい
は発光手４体装Ｕｔをプラスチック封止体に組立て、ガ
ラス窓の周辺に形成されたプラスチック封涜体を前ｒｉ
ｄプラスチック封止体に超ｆ波圧接する手段をとる。
は発光手４体装Ｕｔをプラスチック封止体に組立て、ガ
ラス窓の周辺に形成されたプラスチック封涜体を前ｒｉ
ｄプラスチック封止体に超ｆ波圧接する手段をとる。
以下、実施例によシ本発明を詳述する。
第１図は本発明の実施例を示すプラスチック封止工Ｃの
断面図である。すなわち、リード−フレーム１がプラス
チック封止体２に組立てられて成り、前記リード−フレ
ーム１には、工Ｃチンプ５がリード線４と共に組立て、
配線されて成り、前記ゲラステック封止体２の開口部に
、ガラス窓５に形成されたプラスチック封着体６がガラ
ス窓５を超音波圧接機のコーン治具が押し当てられて、
ガラス窓５が圧接てれて成る。
断面図である。すなわち、リード−フレーム１がプラス
チック封止体２に組立てられて成り、前記リード−フレ
ーム１には、工Ｃチンプ５がリード線４と共に組立て、
配線されて成り、前記ゲラステック封止体２の開口部に
、ガラス窓５に形成されたプラスチック封着体６がガラ
ス窓５を超音波圧接機のコーン治具が押し当てられて、
ガラス窓５が圧接てれて成る。
本発明の如く、ガラス窓に形成されたプラスチックとゲ
ラステック封止体とを超晋彼圧接すると、圧接像作は常
温で行なわれる為、高温を安せず、且つ、高温融着的に
発行する封着部のり一９路の形成が無い等の効果がある
。
ラステック封止体とを超晋彼圧接すると、圧接像作は常
温で行なわれる為、高温を安せず、且つ、高温融着的に
発行する封着部のり一９路の形成が無い等の効果がある
。
第１図は本発明の一実施例を示すプラスチック封止工Ｃ
の断面図、第２図は従来技術によるセラミック封止工Ｃ
の断面図である。 １．１・１・・・・・・リード・フレーム２・・・・・
・・・・・・・・・・ゲラステック封止体３．１３・・
・・・・工Ｃチンプ ４．１４・・・・・・リード線 ５．１５・・・・・・ガラス窓 ６・・・・・・・・・・・・・・・プラスチック封止１
２・・・・・・・・・・・・セラミック封正体１６・・
・・・・・・・・・・低融点ガラス封着板 上
の断面図、第２図は従来技術によるセラミック封止工Ｃ
の断面図である。 １．１・１・・・・・・リード・フレーム２・・・・・
・・・・・・・・・・ゲラステック封止体３．１３・・
・・・・工Ｃチンプ ４．１４・・・・・・リード線 ５．１５・・・・・・ガラス窓 ６・・・・・・・・・・・・・・・プラスチック封止１
２・・・・・・・・・・・・セラミック封正体１６・・
・・・・・・・・・・低融点ガラス封着板 上
Claims (1)
- イメージ、センサー、ＥＰＲＯＭ等の受光あるいは発光
半導体装置をプラスチック封止体に組立て、ガラス窓の
周辺に形成されたプラスチック封着体が前記プラスチッ
ク封止体に超音波圧接された事を特徴とするプラスチッ
ク封着半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61189908A JPS6345840A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | プラスチツク封着半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61189908A JPS6345840A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | プラスチツク封着半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345840A true JPS6345840A (ja) | 1988-02-26 |
Family
ID=16249214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61189908A Pending JPS6345840A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | プラスチツク封着半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6345840A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02126892A (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイン式洗濯機の制御装置 |
| US5444286A (en) * | 1993-02-04 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packaged semiconductor pressure sensor including lead supports within the package |
| WO2000011723A1 (en) * | 1998-08-21 | 2000-03-02 | Gentex Corporation | Package for an optical sensor |
| JP2005093676A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Kyocera Corp | 光半導体装置 |
| CN111312856A (zh) * | 2020-02-24 | 2020-06-19 | 宁波飞芯电子科技有限公司 | 感光芯片封装方法及结构 |
-
1986
- 1986-08-13 JP JP61189908A patent/JPS6345840A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02126892A (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイン式洗濯機の制御装置 |
| US5444286A (en) * | 1993-02-04 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packaged semiconductor pressure sensor including lead supports within the package |
| WO2000011723A1 (en) * | 1998-08-21 | 2000-03-02 | Gentex Corporation | Package for an optical sensor |
| US6130448A (en) * | 1998-08-21 | 2000-10-10 | Gentex Corporation | Optical sensor package and method of making same |
| JP2005093676A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Kyocera Corp | 光半導体装置 |
| CN111312856A (zh) * | 2020-02-24 | 2020-06-19 | 宁波飞芯电子科技有限公司 | 感光芯片封装方法及结构 |
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