JPS6293976A - 樹脂封止固体イメ−ジ・センサ− - Google Patents

樹脂封止固体イメ−ジ・センサ−

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Publication number
JPS6293976A
JPS6293976A JP60234834A JP23483485A JPS6293976A JP S6293976 A JPS6293976 A JP S6293976A JP 60234834 A JP60234834 A JP 60234834A JP 23483485 A JP23483485 A JP 23483485A JP S6293976 A JPS6293976 A JP S6293976A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image sensor
state image
resin
solid state
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60234834A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPS6293976A publication Critical patent/JPS6293976A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止固体イメージ・センサーの構造に関す
る。
〔発明の概要〕
本発明は、樹脂封止固体イメージ・センサーに関し、エ
ポキシ樹脂とリード・フレームが一体となって成型され
た樹脂封止基体には、固体イメージ・センサーが組立て
られ、前記樹脂封止基体表面にはガラス等の透明窓が接
着剤で取付けられて成る事を特徴とする。
〔従来の技術〕
従来、固体イメージ・センサーの代表的な封止形態とし
ては、いわゆるセラミック封止体がある。
セラミック封止体は、一般に良く知られている如く、焼
成セラミック体にタングステンをプリント配線し、該タ
ングステン配線にリード・フレームを銀ろう付けしたり
して、その表面に金メッキした、セラミック封止基体に
固体イメージ・センナ−を組立て、ガラスを恨ろう付等
で封着する構造となっているのが橿めて通例であった。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし、上
記従来技術による固体イメージ・センサー封止構造では
、セラミック基体の焼成エネルギーが高く、エネルギー
費が高くつき、且つ加工工数が大で、加工費が高くつく
等のために、結果的に封止コストが極めて高くつくとい
う大きな問題点があった。
本発明はかかる従来技術の問題点をなくし、エネルギー
・コストや加工工数増大によるコスト高を招かない極め
て低廉なる固体イメージ・センサーの封止構造を提供す
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決するために、本発明は、従来固体イメ
ージ・センサーには全く用いられていなかった樹脂封止
構造を採用することを手段とする。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明を詳述する。
第１図は、本発明の一実施例を示す樹脂封止固体イメー
ジ・センサー断面図である。すなわち、プレスで打ち抜
いたアルミ−鉄クランド板から成るリード・フレームＩ
がエポキシ樹脂２により一体となって成型され、樹脂封
止基体を構成し、該樹脂封止基体には固体イメージ・セ
ンサー３が貼付けて組立られると共に、アルミニウムか
ら成るリード・ワイヤー４がリード・フレームと固体イ
メージ・センサー３とを結ぶリード・ワイヤーとして超
音波ボンディングされて組立てられ前記エポキシ樹脂２
の表面でガラスあるいはプラスチックあるいはハードコ
ート・プラスチック等から成る透明窓６がエポキシ接着
剤等の接着剤５１により貼付けられて成る。
〔発明の効果〕
本発明の如く、樹脂封止固体イメージ・センサーでは、
樹脂封止基体の製作に高温を要せず、エネルギー・コス
トが安くつくと共に、部品点数も少なくてすみ、極めて
低廉な個体イメージ・センサーの封止体が製作できる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す樹脂封止個体イメージ
・センサーの断面図がある。 １・・・・・・・・・リード・フレーム２・・・・・・
・・・エポキシ樹脂 ３・・・・・・・・・固体イメージ・センサー４・・・
・・・・・・リード・ワイヤー５・・・・・・・・・接
着剤 ６・・・・・・・・・透明窓 以　　上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. エポキシ樹脂とリード・フレームが一体となって成型さ
    れた樹脂封止基体には、固体イメージ・センサーが組立
    てられており、前記樹脂封止基体表面には、ガラス等の
    透明窓が接着剤で貼付されて成る事を特徴とする樹脂封
    止固体イメージ・センサー。
JP60234834A 1985-10-21 1985-10-21 樹脂封止固体イメ−ジ・センサ− Pending JPS6293976A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60234834A JPS6293976A (ja) 1985-10-21 1985-10-21 樹脂封止固体イメ−ジ・センサ−

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60234834A JPS6293976A (ja) 1985-10-21 1985-10-21 樹脂封止固体イメ−ジ・センサ−

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6293976A true JPS6293976A (ja) 1987-04-30

Family

ID=16977104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60234834A Pending JPS6293976A (ja) 1985-10-21 1985-10-21 樹脂封止固体イメ−ジ・センサ−

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JP (1) JPS6293976A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62252154A (ja) * 1986-04-24 1987-11-02 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置
US5818094A (en) * 1995-01-20 1998-10-06 Kyocera Corporation Package for housing a semiconductor element

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62252154A (ja) * 1986-04-24 1987-11-02 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置
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