JPS6218737A - 半導体装置用セラミツクパツケ−ジ - Google Patents

半導体装置用セラミツクパツケ−ジ

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Publication number
JPS6218737A
JPS6218737A JP60158611A JP15861185A JPS6218737A JP S6218737 A JPS6218737 A JP S6218737A JP 60158611 A JP60158611 A JP 60158611A JP 15861185 A JP15861185 A JP 15861185A JP S6218737 A JPS6218737 A JP S6218737A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
convex lens
ceramic package
semiconductor device
lens
Prior art date
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Pending
Application number
JP60158611A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihide Suzuki
俊秀 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP60158611A priority Critical patent/JPS6218737A/ja
Publication of JPS6218737A publication Critical patent/JPS6218737A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10—Programming or data input circuits
    • G11C16/18—Circuits for erasing optically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

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  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用セラミックパッケージに関し、特
に、光起電効果を利用した半導体装置を載置するため、
パッケージのキャップ部に透明窓を有する半導体装置用
セラミックパッケージに関するものである。
〔従来の技術〕
従来、パッケージの透明窓に凸レンズを取９付け、入射
光を集光することで、載置する光起電効果を利用した半
導体装置の性能の向上を計ろうとするアイデアは例えば
昭和５８年特許願１１５５２６号に示さ几ている。しか
しながら、凸レンズの形状、取付は方法等、適用する上
で、実際に問題となる事項に関する技術はない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
パッケージに半導体装置を載置するにあたり、パッケー
ジの気密性は製品の信頼度に重大な影響を及ばず。凸レ
ンズをパッケージの透明窓として使用する場合、レンズ
が球面であることにより、封止部の密着性が悪く、気密
性劣化が懸念される。
また、レンズの両面を球面に加工するには当然のことな
がら、片面加工の倍の加工時間がかかり、とｎは、コス
ト高につながる。一方、気密性を確保し、かつ凸レンズ
を取付けるためには、レンズ球面に合わせて、パッケー
ジの母体における封止部の形状を再設計しなけ、ｒＬは
ならず、従来からある母体が適用できないという欠点が
生じる。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、取り付ける凸レンズの片面を平坦とし、レン
ズの凸面が上向きになる様凸レンズをパッケージの母体
に取り付けることを特徴とし、これにより、レンズの加
工性が向上し、また、従来からあるパッケージの母体を
適用したままでパッケージの気密性も確保できる。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。パッケージ
の母体１に牛４体ダイ２が載置さｎ１ボンデイングワイ
ヤ３によりメタライズ層４を通じて外部リード５まで接
続されている。半導体ダイ２は凸面を上にして取し付け
た片面が平坦な凸レンズ６により　パッケージの母体１
に気密封止さｎている。
第２図、第３図、第４図は従来技術を適用した例でるる
。第２図の例では凸レンズ６の加工に問題がある。第３
図の例ではレンズと母体の間に隙間７が生じ、気密性に
問題がある。第４図の例では母ｓｉにおける封止部の形
状を設計しなおさねばならない。尚、各図で同一の機能
の個所は同じ符号で示している。
〔発明の効果〕
以上で説明した様に、本発明は光起電効果を利用した半
導体装置の性能向上をはかるために考案さルた凸レンズ
を透明窓として用いた半導体装置用セラミックパッケー
ジに関するもので、凸レンズの形状と取付けの向きを規
定することにより、加工性が向上し、コストダウンが計
１１かつ、新たにパッケージの母体を設計することなく
、気密性が確保できるため、Ｉ！Ｉｔｆｉ！ｔシた製品
の信頼度確保にも効果的である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図、第３図、
第４図は従来技術を適用した例の断面図である。。 １・・・・・・パッケージの母体、２・旧・・半導体ダ
イ、３・・・・・・ボンディングワイヤ、４・旧・・メ
タライズ層、５・・・・・・外部リード、６・・・・・
・凸レンズ、７・・・・・・［間。 、　　＼ 代理人　弁理士　　内　原　　　晋　　パ１第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　光起電効果を利用した半導体装置を載置するため、パ
    ッケージのキャップ部に透明窓を有する半導体装置用セ
    ラミックパッケージにおいて、キャップ部に片面が平坦
    な凸レンズを、凸面が上向きになる様に取り付けたこと
    を特徴とする半導体装置用セラミックパッケージ。
JP60158611A 1985-07-17 1985-07-17 半導体装置用セラミツクパツケ−ジ Pending JPS6218737A (ja)

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JP60158611A JPS6218737A (ja) 1985-07-17 1985-07-17 半導体装置用セラミツクパツケ−ジ

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JP60158611A Pending JPS6218737A (ja) 1985-07-17 1985-07-17 半導体装置用セラミツクパツケ−ジ

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100373699B1 (ko) * 2000-08-04 2003-02-26 에쓰에쓰아이 주식회사 반도체 소자 패키지 및 그 제조방법
US7045755B2 (en) * 2003-06-27 2006-05-16 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Image sensor package and system

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