JPS63208250A - 集積回路のパツケ−ジ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は集積回路（以下ＩＣという）のパッケージ構造
に関し、％にセラミック基板上にテープキャリア方式で
組立てられたリードフレーム付のＩＣ（以下ＴＡＢ　Ｉ
Ｃという）のパッケージ構造に関するものである。

従来の技術 従来、この種のＩＣのパッケージ構造の一例は第２図に
示すように、上面中央部に内部接続端子４と上面外周に
ろう付けされたコバー枠６とを有する四角形のセフミッ
クの基板７と、前記内部接続端子４上にＩＣリード３を
用いて幾分高めに実装されるＴＡＢ　ＩＣ２と、上面の
蓋部と胴部と下面の縁部とを有する四角形の金属キャッ
プ１とからな、９、’１’ＡＢＩＣ２の上面に接層剤（
図に示していない）を塗布して金属キャップｌを被せて
１このキャップ１とＴＡＢＩＣ２とを接着させた後、金
属キャップｌの縁部をコバー枠６に７−ム溶接し℃、気
密封止するものであった。したがって、この従来の構造
では、コバー枠６上に金属キャップ１０縁部を位置決め
する基準がセラミック基板７の外形であ〕、金属キャッ
プｌの位置が正しく決められ難いという欠点があシ、ま
たシーム溶接時に金属キャップ１の位置がセラミック基
板７に対してずれてしまい、気密封止が完全に行なわれ
ないという欠点があった。

発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、上記の欠点、すなわちセラミック基板
のコバー枠に対する金属キャップの縁部の位置決めが正
確に行えず、また７一ム溶接時にずれてしまうという問
題点を解決したＩＣのパ。

ケージ構造を提供することにある。

問題点を解°決するための手段 本発明は上述の問題点を解決するために、上面中央に段
差をりけて突出さぜられた四角形の突出部とこの突出部
の上面の内部接続端子と外周縁部にろう付けされたコバ
ー枠とを有する四角形のセラミック基板と、内部接続端
子上にＩＣリードを用いて幾分高めに実装されるＴＡＢ
ＩＣと、上面の蓋部とセラミック基板の中央の突出部よ
り若干大きい寸法の胴部と下面の縁部とを有する四角形
の金属キャップとからなる構成を採用するものである。

作用 本発明は上述のように構成したので、ＴＡＢＩＣの上面
に接着剤を塗布して四角形の金属キャップを被せると、
このキャップの胴部内面がセラミ。

り基板の四角形の突出部によって位置決めされ、金属キ
ャップの縁部はコバー枠の上方に対向して配置される。

次Ｋ　’Ｉ’　Ａ　Ｂ　Ｉ　Ｃと金属キャップとが接着
剤で接着された後、縁部に７−ム溶接を行うと、金属キ
ャップの縁部がセラミック基板のコバー枠に正シい位置
で気密封止される。

実施例 次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。

本発明の一実施例を縦断面図で示す第１μを参照すると
、本発明のＩＣのバ、ケージ構造は、上面中央に段差を
有する四角形の突出部９とこの突出部９上の内部接続端
子４と上面の外周縁部にろう付けされたコバー枠６とを
有する四角形のセラミック基板７と、内部接続端子４上
にＩＣリード３を用いて幾分高めに実装されるＴＡＢＩ
Ｃ２と、上面の蓋部とセラミック基板７の突出部９よシ
若干大きい寸法の胴部と下面の縁部とを有する四角形の
金属キャップｌとからなっている。

次に本実雄側の動作について第１図を用いて説明する。

まずＴＡＢＩＣ２の上面に良熱伝導性の接着剤（図面に
は示してなφ）を塗布して金属キャップ１を被せると、
このキャップ１の胴部内面がセラミック基板７の突出部
９によって位置決めされ、金属キャップ１の縁部はセラ
ミック基板７のコバー枠６の上方に対向して配置される
。ＴＡＢＩＣ２と金属キャップ１の上面内部とが接着さ
れた後、金属キャップ１を押し下げると、ＩＣリード３
が下り、金属キャップ１の縁部はコバー枠６の上に接触
し、相対向する縁部上に電極を押し当ててシーム溶接す
ることによシ気密封止が行われる。

したがって金属キャップ１はセラミック基板７に対して
ずれることなく、正確な封止が行われるという利点があ
る。

なお第１図においては、金属キャップ１の胴部は下人が
シの僧斜をもりておシ、キャップ１の位置決めを更に容
易にしている。

またＴＡＢ　ＩＣ２に発生する熱は、熱伝導性の良好な
接着剤を経℃金楓性キヤ、グ１に伝導され、外部に放熱
されることは従来と変らない。

発明の効果 以上に説明したように、本発明によれば、突起部上に接
続端子、上面外周縁部にコバー枠を有するセラミック基
板と、との接続端子へＩＣリードを用いて接続するＴＡ
ＢＩＣと、セラミック基板の突起部よシ若千大きい寸法
の胴部と下面の縁部とを有する金属キャップとよ多構成
するととＫよシ、セラミック基板上に被せる金属キャッ
プの位置決めが正確となシ、かつシーム溶接時のずれが
発生せず、十分な気密封止が行えるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は従来の
一例の縦断面図である。 １・・・・・・金属キヤ、グ、２・・・・・・ＴＡＢＩ
Ｃ，３・・・・・・Ｉ　ＣＩＪ−ド、４・・・・・・内
部接続端子、５・・・・・・導体パターン、６・・・・
・・コバー枠、７・・・・・・セラミック基板、８・・
・・・・外部端子、９・・・・・・中央突出部。 第１図 第Ｚ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上面に内部接続端子、上面外周にろう付けされたコバー
   枠を有する四角形のセラミック基板と、前記内部接続端
   子にリードを用いて幾分高めに実装される集積回路と、
   この集積回路上に接着剤を介して接着される上面の蓋部
   、胴部および前記コバー枠上にシーム溶接される下面の
   縁部とを有する四角形の金属キャップとからなる集積回
   路のパッケージ構造において、前記セラミック基板の中
   央部を段差をつけて突出させ、その突出面上に内部接続
   端子を有する四角形の突起部を設け、前記金属キャップ
   の胴部の内寸法を前記突起部の辺寸法より若干大きくし
   たことを特徴とする集積回路のパッケージ構造。