JPS63276251A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS63276251A JPS63276251A JP11291687A JP11291687A JPS63276251A JP S63276251 A JPS63276251 A JP S63276251A JP 11291687 A JP11291687 A JP 11291687A JP 11291687 A JP11291687 A JP 11291687A JP S63276251 A JPS63276251 A JP S63276251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab terminal
- case
- tab
- protrusion
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分計〕
この発明は、半導体装置に関し、特にフラットペース形
半導体装置のケース部分と蓋部分の改良に関するもので
ある。
半導体装置のケース部分と蓋部分の改良に関するもので
ある。
第３図は従来のこの種の半導体装置の樹脂製の蓋の裏側
の一部分を示す平面図であり、１は樹脂製の蓋で、図示
はしないが半導体チップ、外部電極端子等が絶縁基板等
を介して取り付けられた金属ベース板上に接着されたケ
ースに取り付けられるものである。２ａ〜２ｄは前記Ｍ
１に設けられた溝で、タブ端子３が挿入される。これら
の溝２ａ〜２ｄはタブ端子３より若干大きめに作られ、
かりテーパを取りタブ端子３が押入し易くなっている。
の一部分を示す平面図であり、１は樹脂製の蓋で、図示
はしないが半導体チップ、外部電極端子等が絶縁基板等
を介して取り付けられた金属ベース板上に接着されたケ
ースに取り付けられるものである。２ａ〜２ｄは前記Ｍ
１に設けられた溝で、タブ端子３が挿入される。これら
の溝２ａ〜２ｄはタブ端子３より若干大きめに作られ、
かりテーパを取りタブ端子３が押入し易くなっている。
第４図は従来の半導体装置のケース上に蓋１が取り付け
られた部分断面図で、４はｍＢＦｊ製のケースで、この
上部に蓋１が取り付けられ、このＭｌの溝にタブ端子３
が挿入される。
られた部分断面図で、４はｍＢＦｊ製のケースで、この
上部に蓋１が取り付けられ、このＭｌの溝にタブ端子３
が挿入される。
従来の半導体装置の組立方法は、金属ベース板上に絶縁
層または絶縁基板を設け、その上に電極板、半導体チッ
プをはんだ付けし、第４図の樹脂製のケース４を金属ベ
ース板上に接着剤を使用して取り付け、タブ端子３の一
端をシリコンゴム板に形成した溝に挿入するとか、ケー
ス４のタブ端子取付部５に形成された、例えば溝に差込
み固定するかした後、金属ベース板上の絶縁層または絶
縁基板上に設けた電極板上の電極または電極端子部より
、それぞれリードＲ（図示せず）によりタブ端子３まで
はんだ付けする。その後、シリコンゲル等を入れエポキ
シ！１１等で樹脂封止する時、タブ端子３を蓋１の溝２
ａ〜２ｄに差込みケース４に取り付ける。
層または絶縁基板を設け、その上に電極板、半導体チッ
プをはんだ付けし、第４図の樹脂製のケース４を金属ベ
ース板上に接着剤を使用して取り付け、タブ端子３の一
端をシリコンゴム板に形成した溝に挿入するとか、ケー
ス４のタブ端子取付部５に形成された、例えば溝に差込
み固定するかした後、金属ベース板上の絶縁層または絶
縁基板上に設けた電極板上の電極または電極端子部より
、それぞれリードＲ（図示せず）によりタブ端子３まで
はんだ付けする。その後、シリコンゲル等を入れエポキ
シ！１１等で樹脂封止する時、タブ端子３を蓋１の溝２
ａ〜２ｄに差込みケース４に取り付ける。
従来の半導体装置は、第３図、第４図に示したように、
タブ端子３を蓋１の溝２ａ〜２ｄに挿入し、ケース４に
蓋１を取り付けるが、−この時、タブ端子３は点線で示
したように浮き上がり、タブ端子３は固定されず、した
がって、タブ端子３は蓋１の上面から突出する長さが一
定にならないという問題点があった。
タブ端子３を蓋１の溝２ａ〜２ｄに挿入し、ケース４に
蓋１を取り付けるが、−この時、タブ端子３は点線で示
したように浮き上がり、タブ端子３は固定されず、した
がって、タブ端子３は蓋１の上面から突出する長さが一
定にならないという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、タブ端子の蓋からの突出長が常に一定とな
り、安定した取付けが可能となる半導体装置を得ること
を目的とする。
れたもので、タブ端子の蓋からの突出長が常に一定とな
り、安定した取付けが可能となる半導体装置を得ること
を目的とする。
この発明に係る半導体装置は、タブ端子の一端に四部を
形成し、金属ベース板上に接着されるケースのタブ端子
取付部に、タブ端子の凹部に嵌合する凸部を設けるとと
もに、乙のケースに取り付けられる蓋の内面にタブ端子
を押える押えリブを設けたものである。
形成し、金属ベース板上に接着されるケースのタブ端子
取付部に、タブ端子の凹部に嵌合する凸部を設けるとと
もに、乙のケースに取り付けられる蓋の内面にタブ端子
を押える押えリブを設けたものである。
この発明においては、ケースのタブ端子取付部に凸部を
設け、蓋の内面にタブ端子を押える押えリブを設けたこ
とから、タブ端子はケースに蓋が取り付けられることに
より、凸部と押えリブ間で挟持状態に保持されタブ端子
のぐらつきをなくすと同時にタブ端子の蓋からの突出長
が一定に保たれろ。
設け、蓋の内面にタブ端子を押える押えリブを設けたこ
とから、タブ端子はケースに蓋が取り付けられることに
より、凸部と押えリブ間で挟持状態に保持されタブ端子
のぐらつきをなくすと同時にタブ端子の蓋からの突出長
が一定に保たれろ。
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す半導体装置の蓋の裏
面の一部を示す平面図であり、第２図はこの発明のケー
スと蓋の組立状態の要部の断面図である。
面の一部を示す平面図であり、第２図はこの発明のケー
スと蓋の組立状態の要部の断面図である。
これらの図において、第３図、第４図と同一符号は同し
ものを示し、６は前記ケ・−ス４のタブ端子取付部５に
設けられた凸部で、タブ端子３の一端に形成された凹部
に嵌合されるものである。７は前記蓋１の内面に設けら
れた押えリブで、凸部６とでタブ端子３を挟持状態に保
持する。
ものを示し、６は前記ケ・−ス４のタブ端子取付部５に
設けられた凸部で、タブ端子３の一端に形成された凹部
に嵌合されるものである。７は前記蓋１の内面に設けら
れた押えリブで、凸部６とでタブ端子３を挟持状態に保
持する。
上記の構成によれば、タブ端子３のぐらつきがなくなり
、かつタブ端子３の浮き上りを防止することができ、タ
ブ端子３の蓋１からの突出長を一定に保つことができる
。
、かつタブ端子３の浮き上りを防止することができ、タ
ブ端子３の蓋１からの突出長を一定に保つことができる
。
以上説明したように、乙の発明は、金属ベース板上に接
着されるケースのタブ端子取付部に、タブ端子の一端に
形成された凹部に嵌合する凸部を設けるとともに、この
ケースに取り付けられる蓋の内面にタブ端子を押える押
えリブを設けなので、タブ端子のぐらつき、傾き、浮き
上りを防止することができ、タブ端子の蓋からの突出長
の一定な確実な取付けが可能となる効果が得られる。
着されるケースのタブ端子取付部に、タブ端子の一端に
形成された凹部に嵌合する凸部を設けるとともに、この
ケースに取り付けられる蓋の内面にタブ端子を押える押
えリブを設けなので、タブ端子のぐらつき、傾き、浮き
上りを防止することができ、タブ端子の蓋からの突出長
の一定な確実な取付けが可能となる効果が得られる。
第１図は乙の発明の一実施例を示す半導体装置のケース
の裏面の一部を示す平面図、第２図はこの発明の組立状
態の要部の断面１図、第３図は従来の半導体装置のケー
スの裏面の一部を示す平面図、第４図は組立状態の部分
断面図である。 図において、１は蓋、２ａ〜２ｄはタブ端子挿入用の溝
、３はタブ端子、４はケース、５はタブ端子取付部、６
は凸部、７は押えリブである。 なお、各図中の同一符号は同一または、相当部分を示す
。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 第３図 第４図
の裏面の一部を示す平面図、第２図はこの発明の組立状
態の要部の断面１図、第３図は従来の半導体装置のケー
スの裏面の一部を示す平面図、第４図は組立状態の部分
断面図である。 図において、１は蓋、２ａ〜２ｄはタブ端子挿入用の溝
、３はタブ端子、４はケース、５はタブ端子取付部、６
は凸部、７は押えリブである。 なお、各図中の同一符号は同一または、相当部分を示す
。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 金属ベース板上に設けられた絶縁層または絶縁基板上に
電極板、半導体チップをはんだ付けし、ケースを前記金
属ベース板上に取り付け、樹脂封止した半導体装置にお
いて、タブ端子の一端に凹部を形成し、前記ケースのタ
ブ端子取付部に、前記凹部に嵌合する凸部を設けるとと
もに、前記ケースに取り付けられる蓋の内面に前記タブ
端子を押える押えリブを設けたことを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11291687A JPS63276251A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11291687A JPS63276251A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63276251A true JPS63276251A (ja) | 1988-11-14 |
Family
ID=14598697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11291687A Pending JPS63276251A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63276251A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0716445A3 (en) * | 1994-12-08 | 1997-07-16 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor device |
| WO2014185047A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | アンデン株式会社 | 電気機器装置およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-05-08 JP JP11291687A patent/JPS63276251A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0716445A3 (en) * | 1994-12-08 | 1997-07-16 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor device |
| WO2014185047A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | アンデン株式会社 | 電気機器装置およびその製造方法 |
| JP2014222736A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-27 | アンデン株式会社 | 電気機器装置およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR830004676A (ko) | 회로 패키지들의 제조방법 | |
| JPS60194548A (ja) | チツプキヤリヤ | |
| JPS63276251A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6134632Y2 (ja) | ||
| JPS59177949U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63208250A (ja) | 集積回路のパツケ−ジ構造 | |
| JPH0442924Y2 (ja) | ||
| JP2000295039A (ja) | 圧電発振器 | |
| JPH0720927Y2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS59164241U (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JPS5812447Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02136301U (ja) | ||
| JPS60181031U (ja) | チツプキヤリアの基板構造 | |
| JPS58154493U (ja) | 電子腕時計のモジユ−ル構造 | |
| JPS6084842A (ja) | 半導体集積回路パツケ−ジ | |
| JPH01140827U (ja) | ||
| JPS5963447U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0231449A (ja) | 半導体チップ収納ケース | |
| JPS5895043U (ja) | 半田めつき治具 | |
| JPH06252680A (ja) | 圧電発振子 | |
| JPS62177045U (ja) | ||
| JPH068930U (ja) | Ｌｃｄの取付構造 | |
| JPH01303779A (ja) | 半導体レーザー装置 | |
| JPS60119747U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH09252230A (ja) | 表面実装形圧電デバイス |