JPH0231449A - 半導体チップ収納ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は半導体チップを収納する半導体チップ収納ケー
スに関し、特に、ケース本体に形成された凹部の底面に
導電性の接合材を用いて半導体チップを接合して収納す
る半導体チップ収納ケースに関する。

［従来の技術］ 従来より半導体チップ収納ケースとして第５図（ａ）に
示すものが知られている。この収納ケースは、中央部に
半導体チップを収納するための凹部１を形成したセラミ
ック又はプラスチックからなるケース本体２と、このケ
ース本体２の上面に形成され前記凹部１の周縁部が接続
用パッド３となっている導体パターン４と、前記ケース
本体２に植設されて前記導体パターン４に接続された外
部リード５と、前記接続用パッド３の部分を除き前記導
体パターン４を被覆するセラミック又はプラスチックか
らなる上面被覆部材６とにより構成されている。

このように構成された半導体チップ収納ケースに対して
半導体チップを収納する場合は、第５図（ｂ）に示すよ
うに、凹部１の底面にＡｇペースト・共晶はんだ等の接
合材７を用いて半導体チップ８を接合し、半導体チップ
８と接続用パッド３とをワイヤボンディング等で接続し
たのち、チップ収納部を図示しない蓋体で密閉すること
により行われる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来の半導体収納ケースでは、
半導体チップ８をケース本体２の凹部１の底面にＡｇペ
ースト・共晶はんだ等の接合材７で接合する際、第５図
（ｂ）に示すように、半導体チップ８の底部からはみ出
した接合材７が凹部１の側面に付着し、極端な場合、接
続用パッド３間の短絡を発生させるという問題点があっ
た。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
半導体チップの接合材による接続用パッドの短絡が防止
された半導体チップ収納ケースを提供することを目的と
する。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係る半導体チップ収納ケースは、半導体チップ
を収納する凹部を形成してなるケース本体と、前記凹部
の開口周縁部に該開口の内側に向けて張り出した張出部
と、前記凹部の開口周縁部に形成された接続用パッドと
を具備したことを特徴とする。

［作用］ 本発明によれば、ケース本体の半導体チップ収納用の凹
部の開口周縁部に張出部を設けているので、開口の内側
に向けて張り出した上記張出部が凹部の側面に付着した
導電性の接合材をせき止め、接続用パッドの短絡を防止
するように作用する。

［実施例］ 以下、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例を示す図であ
る０図においてケース本体１１は、例えば、セラミック
により形成され、中央部に半導体チップを収納する凹部
１２を形成したものである。

このケース本体１１の上面には、セラミック製の中板１
３が固着されている。この中板１３は、前記凹部１２の
開口に対応する部分に該開口よりも狭い開口１４を有し
、この開口１４の周縁部で前記凹部１２の開口周縁部の
張出部１５を形成する。

この中板１３の上面には開口１４の周縁部を接続用パッ
ド１６とする導体パターン１７が形成されている。

また、ケース本体１１には、外部リード１８が植設され
ている。そして、この外部リード１８は、対応する導体
パターン１７に接続されている。導体パターン１７が形
成された中板１３の更に上面には、接続用パッド１６を
除き、他の部分を被覆すべく前記開口１４より十分に大
きな開口１９を持つセラミック製の上面被覆部材２０が
固着されている。この上面被覆部材２０の開口１９の上
面周縁部には枠体２１が固着されている。

このように構成された半導体チップ収納ケースへの半導
体チップの収納は、第２図（ｂ）に示すように、凹部１
２の底面にＡｇペースト・共晶はんだ等の接合材２２を
用いて半導体チップ２３を接合し、半導体チップ２３と
接続用パッド１６とをワイヤボンディング等で接続した
のち、チップ収納部を図示しない蓋体で密閉することに
より行われる。

本実施例の半導体収納ケースでは、半導体チップ２３を
ケース本体１１の凹部１２の底面に接合材２２で接合す
る際、第２図（ｂ）に示すように、半導体チップ２３の
底部からはみ出した接合材２２が凹部１２の側面に付着
しても、凹部１２の開口の内側に向けて張り出した張出
部１５が凹部１２の側面に付着した導電性の接合材２１
をせき止め、接続用パッド１６の短絡を防止する。

第３図及び第４図は、本発明の他の実施例を説明するた
めの図である０図において、ケース本体３１及び中板３
２は、ガラスエポキシ板の積層によって形成され、ケー
ス本体３１の凹部３３の開口よりも中板３２の開口３４
の方が狭く形成されている。これにより、前述の実施例
と同様の張出部３５を形成するようにしている。中板３
２の上面には接続用パッド３６を有する導体パターン３
７が形成され、その上部はソルダーレジスト３８によっ
て被覆される。これらを貫通するように外部リードとし
てのビン３９が植設され、導体パターン３７と接続され
る。

以上の構成によっても先の実施例と同様に、張出部３５
が接合材の接続用パッド３６への付着を防止する。

［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、ケース本体の半導体チッ
プ収納のための凹部の開口周縁部に内側に向けて張り出
した張出部を設けることにより、凹部の側面に付着した
導電性の接合材をせき止め、接続用パッドの短絡を防止
することができる。このため、アセンブリ工程の歩留り
向上及び製造コストの低減を図ることができるという効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る半導体収納ケースの外観
斜視図、第２図（ａ）は同ケースを第１図におけるｘ−
ｘ’線で切断し矢印方向にみた断面図、第２図（ｂ）は
同ケースに半導体チップを収納した状態の同断面図、第
３図は本発明の他の実施例に係る半導体収納ケースの外
観斜視図、第４図は同ケースを第３図におけるＹ−Ｙ’
線で切断し矢印方向にみた断面図、第５図（ａ）は従来
の半導体収納ケースの断面図、第５図（ｂ）は同ケース
に半導体チップを収納した状態を示す部分断面図である
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体チップを収納する凹部を形成してなるケー
   ス本体と、前記凹部の開口周縁部に該開口の内側に向け
   て張り出した張出部と、前記凹部の開口周縁部に形成さ
   れた接続用パッドとを具備したことを特徴とする半導体
   チップ収納ケース。