JPH0488714A

JPH0488714A - 電子部品及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0488714A
Application number: JP20431690A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Hino; 哲男日野; Koichi Komoda; 薦田　考一; Yasuatsu Nishida; 西田　安敦
Original assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date: 1990-07-31
Filing date: 1990-07-31
Publication date: 1992-03-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、水晶片や半導体素子等を気密端子にマウント
し、これにキャップを接合することにより内部を封止し
たカンケースタイプの水晶振動子や弾性表面波装置又は
半導体装置等の電子部品とその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

水晶振動子は、例えば第４図に示すように、気密端子１
の上方をキャップ２で覆うことにより、内部にマウント
された水晶片３を封止している。

この気密端子１は、金属外環１１の２箇所の貫通孔にガ
ラス１２を充填することにより、この貫通孔を通して上
下に突出する２本のリード１３を封着したものである。

そして、水晶片３は、この２本のり一ド１３の上端部に
形成されたサポート部１３ａ間に導電性接着剤等によっ
て固定されマウントされている。また、キャップ２は、
間口下端の鰐部２ａが金属外環１１のフランジ部１１ａ
に抵抗溶接されることにより接合されている。

上記水晶振動子におけるキャップ２の接合工程は、第５
図に示すように、下型溶接電極４上に気密端子１を載置
すると共に、この気密端子１の金属外環１１に上方より
キャップ２を嵌め込み、上型溶接電極５でこのキャップ
２の鍔部２ａを金属外環１１のフランジ部１１ａ上に押
圧して通電することにより行う、この際、気密端子１は
、金属外環１１の底面におけるフランジ部１１ａの下方
のみを下型溶接電極４に支持され、２本のリード１３は
、この下型溶接電極４中夫の穴部４ａに逃げ余計な力が
加わったり溶接電流が流れることがないようになってい
る。このようにして鍔部２ａとフランジ部１１ａとが押
圧された状態で下型溶接電極４と上型溶接電極６との間
に大きな電流が流れると、第６８！Ｉに示すように、フ
ランジ部１１ａ上に形成された突起部１１ｂの先端と鍔
部２ａとの閏の接触抵抗により発熱が生じ、この熱によ
って溶接が行われることになる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記水晶振動子は、キャップ２を接合する際に、このキ
ャップ２を上型溶接電極６の凹部５ａに嵌め込んで位置
決めすることができる。ところが、気密端子ｌは、金属
外環１１の底面が平坦に形成されているために、下型溶
接電極４上で位置決めを行うことができない、しかも、
気密端子１における金属外環１１のフランジ部１１ａと
キャップ２の鍔部２ａは、これらを接合するためだけに
使用されるものなので、近年の高密度実装化のために形
状が小さくなる傾向にある。従って、このように気密端
子ｌが下型溶接電極４上で正確に位置決めされないとす
ると、フランジ部１１ａと鍔部２ａとの間にずれが生じ
たまま押圧されて通電される場合があり、抵抗溶接が不
完全になるおそれが生じる。

このため、従来は、気密端子１の下型溶接電極４上での
位置決めが十分に行えないために、キャップ２が確実に
接合されず電子部品の内部の封止が不完全になるおそれ
があるという問題が発生していた。

なお、上記下型溶接電極４の穴部４ａを狭めて、気密端
子１を載置する際に下方に突出するり−ド１３によって
位置決めを行えばこのような問題は解消する。しかしな
がら、このようにリード１３によって位置決めを行うと
、下型溶接電極４の穴部４ａの角でこのリード１３が傷
ついたり、下型溶接電極４を通じてリード１３に不要な
溶接電流が流れるおそれがあり、新たな問題が生じるこ
とになる。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題を解決するために、第１請求項に記載された発
明は、気密端子の金属外環周縁のフランジ部にキャップ
の鍔部を接合することにより内部にマウントされた素子
を封止する電子部品において、金属外環の底面側におけ
るフランジ部の根元部分に立下り部が設けられ、フラン
ジ部の底面よりも中央部の底面の方が下方に突出した形
状に形成されたことを特徴としている。

また、第２請求項に記載された発明は、金属外環の底面
側におけるフランジ部の根元部分に立下り部が設けられ
、フランジの底面よりも中央部側が下方に突出された気
密端子のフランジ部にキャップの鍔部を接合する電子部
品の製造方法において、金属外環の底面側における立下
り部を利用して下型に位置決めして支持させ、この気密
端子に上方より嵌め込んだキャップの鍔部を上型によっ
てフランジ部に押圧することにより接合を行うことを特
徴としている。

〔作　用〕

電子部品における気密端子の金属外環の底面側には、フ
ランジ部の根元部に立下り部が形成されている。このた
め、キャップを接合する際に、下型の穴部の内面に金属
外環の立下り部を当接させるようにすれば、気密端子の
位置決めを行うことができる。従って、この気密端子と
キャップがそれぞれ下型と上型とによって位置決めされ
て接合されるので、この接合が不完全になるおそれがな
くなる。また、このように金属外環の底面に立下り部が
あると、電子部品をプリント基板に実装する際の位置決
めの手掛かりとすることができ、しかも、プリント基板
に穴を形成し、この穴に金属外環の中央部底面を嵌入す
れば、電子部品の実装時の高さを低減することもできる
。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながら、本発明の実施例を詳述する
。

第１図及び第２図は本発明の一実施例を示すものであっ
て、第１図（イ）は水晶振動子を下方より見た斜視図、
同図（ロ）は水晶振動子の縦断面図、第２図（イ）（ロ
）はそれぞれ水晶振動子の各製造工程を示す縦断面図で
ある。なお、第４図乃至第６図に示した従来例と同様の
機能を有する構成部材には同じ番号を付記する。

本実施例は、バータイプの水晶片３をマウントした水晶
振動子について説明する。この水晶振動子は、第１図に
示すように、気密端子ｌにキャップ２を接合することに
より、この気密端子ｌにマウントした水晶片３を封止す
るようになっている。

気密端子１は、金属外環１１０２箇所の貫通孔にガラス
１２を充填することにより、この貫通孔を通して上下に
突出する２本のり一ド１３を封着したものである。この
金属外環１１は、Ｆｅ又はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から
なる金属板であり、闇締部には、金属外環１１の厚さの
中間位置にフランジ部１１ａが形成されている。また、
このフランジ部１１＆の上面には、突起部１１ｂが形成
されている。従って、この金属外環１１の中央部の上面
と底面は、フランジ部１１ａの上面と底面に対してそれ
ぞれ上下に突出することになり、フランジ部１１ａの根
元部に立上り部１１ｃと立下り部ｌｉｄが形成されてい
る。水晶片３は、金属外環１１に封着された２本のリー
ド１３の上端部にそれぞれ形成されたサポート部３３ａ
間に導電性接着剤等によって固定されマウントされてい
る。

また、キャップ２は、Ｆｅ等からなり、下端間口部に鍔
部２ａが形成され、この鉤部２ａが上記金属外環１１の
フランジ部１１ａに接合されるようになっている。

上記水晶振動子の製造工程を第２図に基づいて説明する
。まず第２図（イ）に示すように、水晶片３をマウント
した気密端子ｌを下型溶接電極４上に載置する。この際
、下型溶接電極４の穴部４ａに金属外環１１の中央部底
面が嵌まり込み、立下り部１１ｄが穴部４ａの内面に当
接するようにする。従って、この気密端子ｌは、金属外
環１１のフランジ部１１ａの底面のみが下型溶接電極４
に支持され、立下り部ｌｉｄの穴部４ａ内面への当接に
より正確な位置決めが行われる。

上記のようにして気密端子１の下型溶接電極４上での位
置決めが行われると、同図（ロ）に示すように、この気
密端子１に上方からキャップ２が嵌め込まれる。この際
、キャップ２は、上型溶接電極５の凹部５ａに嵌合され
て位置決めされるため、さらに、金属外環１１の立上り
部１１ｃにキャップ２の内面が当接されることによって
、下型溶接電極４によって正確に位置決めされた気密端
子ｌに対してずれて嵌め込まれるようなことがない。従
って、このキャップ２の下端間口部には、気密端子１に
おける金属外環１１の中央部上面が嵌まり込むと共に、
このキャップ２の鍔部２ａが金属外環１１のフランジ部
１１ａ上に載置され、突起部１１ｂと線接触することに
なる。そして、この状態で上型溶接電極５がキャップ２
の鍔部２ａを下方に押圧し、下型溶接電極４との間に大
きな電流を流す、すると、フランジ部１１ａの突起部１
１ｂの先端と鍔部２ａとの間の接触抵抗により発熱が生
じ、この熱によって溶接が行われるため、上記第１図（
ロ）に示したように、気密端子１にキャップ２が接合さ
れ内部の水晶片３が封止されることになる。

この結果、本実施例によれば、気密端子１が下型溶接電
極４上で正確に位置決めされるので、嵌め込まれるキャ
ップ２との間にずれが生じるようなことがなくなり、確
実に抵抗溶接を行うことができるようになる。また、こ
の水晶振動子は、気密端子ｌにおける金属外環１１の底
面側のフランジ部１１ａの根元部に立下り部ｌｉｄが形
成されているので、プリント基板に実装する際の位置決
めの手掛かりとして利用することもでき、さらに、プリ
ント基板に形成した穴にこの底面の中央部を嵌入した場
合には、実装時の高さを低減することもできるようにな
る。

なお、上記実施例では、キャップ２を抵抗溶接する場合
を示したが、このキャップ２を冷間圧接によって接合す
る水晶振動子の場合にも同様に実施することができる。

即ち、冷間圧接は、第３図（イ〉に示すように、予め鍔
部２ａの下面とフランジ部１１ａの上面に銅等による軟
金属層２ｂ。

１１ｃを形成しておき、この鍔部２ａとフランジ部１１
ａとを下金型６の突起部６ａと上金型７の突起部７ａと
で上下から強く押圧することにより接合を行う、このよ
うにして鍔部２ａとフランジ部１１ａの軟金属層２ｂ、
１１ａ同士を強く押圧すると、同図（ロ）に示すように
、これらの軟金属層２ｂ、ｌｌｃが互いに結合して固着
し、内部の封止が可能となる。そして、この場合にも気
密端子１における金属外環１１の底面側にフランジ部１
１ａの根元部分に立下り部を設けておけば、下金型６の
穴部６ｂ内面にこの金属外環１１の立下り部分を当接さ
せて位置決めを行うことができるようになり、冷間圧接
を確実に行うことができるようになる。

また、上記それぞれの実施例では、水晶振動子について
示したが、カンケースタイプのものであれば、弾性表面
波ｉ！ｉｉ置やその他生導体装置等に実施することもで
きる。さらに、これらの電子部品は、気密端子１の下方
に突出するリード１３を折り曲げることにより表面実装
用のものとすることもできる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明かなように、本発明によれば、電子部
品における気密端子とキャップとの接合を確実に行うこ
とができるようになるという効果を奏する。また、電子
部品のプリント基板への実装が容易になり、さらに実装
時の高さを低減することが可能になるという効果も奏す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例を示すものであっ
て、第１図くイ〉は水晶振動子を下方より見た斜視図、
同図（ロ）は水晶振動子の縦断面図、第２図（イ）（ロ
）はそれぞれ水晶振動子の各製造工程を示す縦断面図、
第３図は本発明の他の実施例を示すものであって、同図
（イ）（ロ）はそれぞれ水晶振動子の各製造工程を示す
部分拡大縦断面図、第４図乃至第６図は従来例を示すも
のであって、第４図は水晶振動子の縦断面図、第５図は
水晶振動子の製造工程を示す縦断面図、第６図は水晶振
動子の製造工程を示す部分拡大縦断面図である。１・・・気密端子、２・・・キャップ、２ａ・・・鍔部、３・・・水晶片（素子）、４・・・下型溶接電極（下型）、５・・・上型溶接電極（上型）、６・・・下金型（下型）、７・・・上金型（上型）、１１・・・金属外環、１１ａ・・・フランジ部、１１ｃ・・・立上り部、ｌｉｄ・・・立下り部。特　　許　　出　　願　　人間西日本電気株式会社第１図（ロ）藁３図（イ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）気密端子の金属外環周縁のフランジ部にキャップ
の鍔部を接合することにより内部にマウントされた素子
を封止する電子部品において、金属外環の底面側におけ
るフランジ部の根元部分に立下り部が設けられ、フラン
ジ部の底面よりも中央部の底面の方が下方に突出した形
状に形成されたことを特徴とする電子部品。
（２）金属外環の底面側におけるフランジ部の根元部分
に立下り部が設けられ、フランジの底面よりも中央部側
が下方に突出された気密端子のフランジ部にキャップの
鍔部を接合する電子部品の製造方法において、金属外環の底面側における立下り部を利用して下型に位
置決めして支持させ、この気密端子に上方より嵌め込ん
だキャップの鍔部を上型によってフランジ部に押圧する
ことにより接合を行うことを特徴とする電子部品の製造
方法。