JPH0530115Y2 - - Google Patents
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- JPH0530115Y2 JPH0530115Y2 JP1987145644U JP14564487U JPH0530115Y2 JP H0530115 Y2 JPH0530115 Y2 JP H0530115Y2 JP 1987145644 U JP1987145644 U JP 1987145644U JP 14564487 U JP14564487 U JP 14564487U JP H0530115 Y2 JPH0530115 Y2 JP H0530115Y2
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、シリコンチツプ等の感圧素子を使用
する雰囲気等の圧力を測定するための圧力センサ
に関する。
する雰囲気等の圧力を測定するための圧力センサ
に関する。
[従来の技術]
従来のシリコンダイヤフラム型圧力センサは第
3図に示す如く、金属ステム1、シリコン台座
2、シリコンチツプに電極を設けたものから成る
ダイヤフラム型感圧素子3、リードピン4、リー
ド細線5、ガラス封止体6、圧力導入パイプ7、
金属キヤツプ8から成る。
3図に示す如く、金属ステム1、シリコン台座
2、シリコンチツプに電極を設けたものから成る
ダイヤフラム型感圧素子3、リードピン4、リー
ド細線5、ガラス封止体6、圧力導入パイプ7、
金属キヤツプ8から成る。
シリコン台座2はシリコンブロツクの中央に貫
通孔9を有するものであつて、ステム1上に固着
されている。感圧素子3は貫通孔9を封止するよ
うにシリコン台座2上に固着され、この一方の主
面はステム1と金属キヤツプ8とから成る容器1
0内の雰囲気に接し、他方の主面は貫通孔2a内
の被測定雰囲気に接している。貫通孔9に被測定
雰囲気を導入するために、この貫通孔9はステム
1に設けられた貫通孔11を介して圧力導入パイ
プ7につながつている。
通孔9を有するものであつて、ステム1上に固着
されている。感圧素子3は貫通孔9を封止するよ
うにシリコン台座2上に固着され、この一方の主
面はステム1と金属キヤツプ8とから成る容器1
0内の雰囲気に接し、他方の主面は貫通孔2a内
の被測定雰囲気に接している。貫通孔9に被測定
雰囲気を導入するために、この貫通孔9はステム
1に設けられた貫通孔11を介して圧力導入パイ
プ7につながつている。
金属ステム1の貫通孔11の左右に設けられた
貫通孔12にはリードピン4が夫々挿入され、ガ
ラス封止体6で封止されている。金属ステム1の
上面には金属キヤツプ8が装着されている。な
お、リード細線5によつて感圧素子3の上面に形
成された電極(図示せず)とリードピン4とが電
気的に接続されている。
貫通孔12にはリードピン4が夫々挿入され、ガ
ラス封止体6で封止されている。金属ステム1の
上面には金属キヤツプ8が装着されている。な
お、リード細線5によつて感圧素子3の上面に形
成された電極(図示せず)とリードピン4とが電
気的に接続されている。
圧力を測定すべき外部媒体は、圧力導入パイプ
7から導入され、貫通孔11及びシリコン台座2
の貫通孔9を通じて感圧素子3の下面に達する。
7から導入され、貫通孔11及びシリコン台座2
の貫通孔9を通じて感圧素子3の下面に達する。
ところで、絶対圧型の圧力センサでは金属キヤ
ツプ8の内部を低圧状態(1×10-5Torr程度の
真空状態)として外部媒体の圧力を測定する。こ
のため、金属キヤツプ8に予め小さな貫通孔13
を設け、この貫通孔13以外は気密封止されてい
る組立体を真空パイプで引かれた低圧雰囲気中に
配置し、容器10の内部を低圧雰囲気になし、し
かる後、低圧雰囲気状態を保つて貫通孔13を封
止材としての半田14で閉塞する。
ツプ8の内部を低圧状態(1×10-5Torr程度の
真空状態)として外部媒体の圧力を測定する。こ
のため、金属キヤツプ8に予め小さな貫通孔13
を設け、この貫通孔13以外は気密封止されてい
る組立体を真空パイプで引かれた低圧雰囲気中に
配置し、容器10の内部を低圧雰囲気になし、し
かる後、低圧雰囲気状態を保つて貫通孔13を封
止材としての半田14で閉塞する。
[考案が解決しようとする問題点]
しかし、低圧中で貫通孔13を半田14で封止
すると、半田14の蒸気(微粒子)14aが第3
図で模式的に示すように容器10の内部に飛散
し、この一部が感圧素子3の上面に付着する。こ
の結果、ゲージ抵抗のバランスがくずれたり、特
性の経時変化(劣化)が生じる。
すると、半田14の蒸気(微粒子)14aが第3
図で模式的に示すように容器10の内部に飛散
し、この一部が感圧素子3の上面に付着する。こ
の結果、ゲージ抵抗のバランスがくずれたり、特
性の経時変化(劣化)が生じる。
この種の問題を解決するために、小孔13と感
圧素子3との間に半田付着防止用隔離部材を配設
した構造の圧力センサが提案されている。これに
より、半田の付着は防止される。しかし、隔離部
材が必要になるため構造が複雑化し、コストの上
昇及び生産性の低下が生じる。
圧素子3との間に半田付着防止用隔離部材を配設
した構造の圧力センサが提案されている。これに
より、半田の付着は防止される。しかし、隔離部
材が必要になるため構造が複雑化し、コストの上
昇及び生産性の低下が生じる。
また、貫通孔13を感圧素子3の上方から左右
にずらして設ける方法も考えられるが、金属キヤ
ツプ8が小さいことから加工が困難であり、実用
的でなかつた。
にずらして設ける方法も考えられるが、金属キヤ
ツプ8が小さいことから加工が困難であり、実用
的でなかつた。
そこで、本考案の目的は、簡単な構造によつて
特性及び信頼性を向上させることが可能な圧力セ
ンサを提供することにある。
特性及び信頼性を向上させることが可能な圧力セ
ンサを提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
上記目的を達成するための本考案は、実施例を
示す図面の符号を参照して説明すると、感圧素子
3と、この感圧素子3の一方の主面は気密封止さ
れた雰囲気に接し、他方の主面は被測定雰囲気に
接するように前記感圧素子3を収容する容器10
とを備えた圧力センサにおいて、前記容器10は
前記感圧素子3を覆うように形成されたキヤツプ
8を有し、前記キヤツプ8の前記感圧素子3の前
記一方の主面に対向する面に前記感圧素子3に向
つてくぼんでいる第1の凹部18が設けられ、前
記第1の凹部18の底面に更に前記感圧素子3に
向つてくぼんでいる第2の凹部19が設けられ、
前記第2の凹部19は平面的に見て前記第1の凹
部18よりも小さく形成され、前記第2の凹部1
9の側壁20に貫通孔13が設けられ、この貫通
孔13の前記キヤツプ8の内側の位置は平面的に
見て前記感圧素子3よりも外側であり、前記第1
及び第2の凹部18,19は前記キヤツプ8と同
一材料で一体に形成され、前記貫通孔13は前記
キヤツプ8の外側から供給された封止材14によ
つて閉塞されていることを特徴とする圧力センサ
に係わるものである。
示す図面の符号を参照して説明すると、感圧素子
3と、この感圧素子3の一方の主面は気密封止さ
れた雰囲気に接し、他方の主面は被測定雰囲気に
接するように前記感圧素子3を収容する容器10
とを備えた圧力センサにおいて、前記容器10は
前記感圧素子3を覆うように形成されたキヤツプ
8を有し、前記キヤツプ8の前記感圧素子3の前
記一方の主面に対向する面に前記感圧素子3に向
つてくぼんでいる第1の凹部18が設けられ、前
記第1の凹部18の底面に更に前記感圧素子3に
向つてくぼんでいる第2の凹部19が設けられ、
前記第2の凹部19は平面的に見て前記第1の凹
部18よりも小さく形成され、前記第2の凹部1
9の側壁20に貫通孔13が設けられ、この貫通
孔13の前記キヤツプ8の内側の位置は平面的に
見て前記感圧素子3よりも外側であり、前記第1
及び第2の凹部18,19は前記キヤツプ8と同
一材料で一体に形成され、前記貫通孔13は前記
キヤツプ8の外側から供給された封止材14によ
つて閉塞されていることを特徴とする圧力センサ
に係わるものである。
[考案の作用及び効果]
本考案は次の作用効果を有する。
(イ) 貫通孔13の位置が平面的に見て感圧素子3
よりも外側であるので、封止材14が容器10
の内側にたとえ洩れても感圧素子3の上に落ち
る可能性が少なくなる。
よりも外側であるので、封止材14が容器10
の内側にたとえ洩れても感圧素子3の上に落ち
る可能性が少なくなる。
(ロ) 第2の凹部19よりも大きい第1の凹部18
が設けらているので、第2の凹部19が小さく
ても封止材14を第2の凹部19に安定的に供
給することができる。また、第2の凹部19か
らはみ出した封止材14の広がりを制限するこ
とができる。
が設けらているので、第2の凹部19が小さく
ても封止材14を第2の凹部19に安定的に供
給することができる。また、第2の凹部19か
らはみ出した封止材14の広がりを制限するこ
とができる。
(ハ) 第1及び第2の凹部18,19はキヤツプ8
に一体に形成されているので、特別な部材が不
要であり、コストの上昇を招かない。
に一体に形成されているので、特別な部材が不
要であり、コストの上昇を招かない。
[実施例]
次に、本考案の1実施例に係わる圧力センサを
第1図及び第2図に基づいて説明する。但し、第
1図及び第2図において、第3図と実質的に同一
の部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。
第1図及び第2図に基づいて説明する。但し、第
1図及び第2図において、第3図と実質的に同一
の部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。
第1図及び第2図に示す圧力センサにおいて、
金属キヤツプ8以外の部分は第3図と同一に構成
されている。金属キヤツプ8は鉄製であつて、円
筒状部15と、この円筒状部15の一端を閉塞す
る上面部16と、鍔部17とを有し、鍔部17に
てステム1に固着されている。上面部16の中央
には第1の凹部18が設けられ、更にこの中に第
2の凹部19が設けられ、これ等はシリコンチツ
プから成る感圧素子3の方向に突出している。第
1の凹部18は第2図から明らかな如く平面形状
円形であるが、第2の凹部19は平面形状長方形
であり、この中心が感圧素子3の中心に平面的に
一致するように配設されている。内部を低気圧
(真空)状態にするための小さな貫通孔13は第
2の凹部19の短辺側の対の側壁20に夫々設け
られている。
金属キヤツプ8以外の部分は第3図と同一に構成
されている。金属キヤツプ8は鉄製であつて、円
筒状部15と、この円筒状部15の一端を閉塞す
る上面部16と、鍔部17とを有し、鍔部17に
てステム1に固着されている。上面部16の中央
には第1の凹部18が設けられ、更にこの中に第
2の凹部19が設けられ、これ等はシリコンチツ
プから成る感圧素子3の方向に突出している。第
1の凹部18は第2図から明らかな如く平面形状
円形であるが、第2の凹部19は平面形状長方形
であり、この中心が感圧素子3の中心に平面的に
一致するように配設されている。内部を低気圧
(真空)状態にするための小さな貫通孔13は第
2の凹部19の短辺側の対の側壁20に夫々設け
られている。
第2の凹部19に基づく金属キヤツプ8の中の
突出部21の長辺方向の長さL1はこれと同一方
向の感圧素子3の長さL2よりも若干長く形成さ
れている。なお、第1及び第2の凹部18,19
は鉄板をプレス加工することによつてコツプ状の
金属キヤツプ8を形成するための工程中に同時に
形成される。
突出部21の長辺方向の長さL1はこれと同一方
向の感圧素子3の長さL2よりも若干長く形成さ
れている。なお、第1及び第2の凹部18,19
は鉄板をプレス加工することによつてコツプ状の
金属キヤツプ8を形成するための工程中に同時に
形成される。
第1図の圧力センサを作製する時には、感圧素
子3をステム1と金属キヤツプ8とから成る容器
10で覆つた組立体を従来と同様に形成した後
に、この組立体を真空ポンプで10-5Torr程度に
引かれた低圧雰囲気に配置し、この低圧雰囲気中
で一対の貫通孔13を半田14で封止する。半田
14での封止はPb−Sn共晶半田から成るボール
状の半田を第1の凹部18又は第2の凹部19に
載置し、赤外線ランプで加熱溶融させて行う。
子3をステム1と金属キヤツプ8とから成る容器
10で覆つた組立体を従来と同様に形成した後
に、この組立体を真空ポンプで10-5Torr程度に
引かれた低圧雰囲気に配置し、この低圧雰囲気中
で一対の貫通孔13を半田14で封止する。半田
14での封止はPb−Sn共晶半田から成るボール
状の半田を第1の凹部18又は第2の凹部19に
載置し、赤外線ランプで加熱溶融させて行う。
金属キヤツプ8の中は低気圧状態にあるので、
半田が内部へ入り込む恐れがあるが、貫通孔13
が第2の凹部19の側壁20に設けられ、且つ貫
通孔13の下部には側壁20の一部が残存してい
るので、金属キヤツプ8の内部に半田が飛散しに
くい。また、半田の微粒子が金属キヤツプ8の内
部に入り込んでも、貫通孔13の出口は平面的に
見て感圧素子3の外側に位置しているので、突出
部21が半田の微粒子から感圧素子3を隔離する
部分として作用する。
半田が内部へ入り込む恐れがあるが、貫通孔13
が第2の凹部19の側壁20に設けられ、且つ貫
通孔13の下部には側壁20の一部が残存してい
るので、金属キヤツプ8の内部に半田が飛散しに
くい。また、半田の微粒子が金属キヤツプ8の内
部に入り込んでも、貫通孔13の出口は平面的に
見て感圧素子3の外側に位置しているので、突出
部21が半田の微粒子から感圧素子3を隔離する
部分として作用する。
上述の如き半田付着防止機能を有する部分は金
属キヤツプ8に一体に形成された第2の凹部19
であるから、コストアツプの要因にならない。
属キヤツプ8に一体に形成された第2の凹部19
であるから、コストアツプの要因にならない。
なお、第1及び第2の凹部18,19は半田ボ
ールの載置を容易に達成するためのくぼみとして
機能し、且つ溶融半田の流れ出し防止部分として
も機能する。
ールの載置を容易に達成するためのくぼみとして
機能し、且つ溶融半田の流れ出し防止部分として
も機能する。
[変形例]
本考案は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。
く、例えば次の変形が可能なものである。
(1) 本考案は金属キヤツプの8の内部を低圧状態
とする場合に特に有効であるが、金属キヤツプ
8の内部を大気圧状態とする場合でも効果を発
揮する。また、容器10の内部に不活性ガス等
を封入する場合にも適用可能である。
とする場合に特に有効であるが、金属キヤツプ
8の内部を大気圧状態とする場合でも効果を発
揮する。また、容器10の内部に不活性ガス等
を封入する場合にも適用可能である。
(2) 第2の凹部19の平面形状を第1の凹部18
と同心円状にしてもよい。また、貫通孔13の
上部及び下部に側壁部の残部を設けなくともよ
い。
と同心円状にしてもよい。また、貫通孔13の
上部及び下部に側壁部の残部を設けなくともよ
い。
第1図は本考案の実施例に係わる圧力センサの
第2の−線に相当する部分の断面図、第2図
は第1図の圧力センサの平面図、第3図は従来の
圧力センサの断面図である。 3……シリコンチツプ、8……金属キヤツプ、
10……容器、13……貫通孔、14……半田、
19……第2の凹部、20……側壁。
第2の−線に相当する部分の断面図、第2図
は第1図の圧力センサの平面図、第3図は従来の
圧力センサの断面図である。 3……シリコンチツプ、8……金属キヤツプ、
10……容器、13……貫通孔、14……半田、
19……第2の凹部、20……側壁。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 感圧素子3と、この感圧素子3の一方の主面は
気密封止された雰囲気に接し、他方の主面は被測
定雰囲気に接するように前記感圧素子3を収容す
る容器10とを備えた圧力センサにおいて、 前記容器10は前記感圧素子3を覆うように形
成されたキヤツプ8を有し、 前記キヤツプ8の前記感圧素子3の前記一方の
主面に対向する面に前記感圧素子3に向つてくぼ
んでいる第1の凹部18が設けられ、 前記第1の凹部18の底面に更に前記感圧素子
3に向つてくぼんでいる第2の凹部19が設けら
れ、 前記第2の凹部19は平面的に見て前記第1の
凹部18よりも小さく形成され、 前記第2の凹部19の側壁20に貫通孔13が
設けられ、この貫通孔13の前記キヤツプ8の内
側の位置は平面的に見て前記感圧素子3よりも外
側であり、 前記第1及び第2の凹部18,19は前記キヤ
ツプ8と同一材料で一体に形成され、 前記貫通孔13は前記キヤツプ8の外側から供
給された封止材14によつて閉塞されていること
を特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987145644U JPH0530115Y2 (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987145644U JPH0530115Y2 (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6450333U JPS6450333U (ja) | 1989-03-28 |
JPH0530115Y2 true JPH0530115Y2 (ja) | 1993-08-02 |
Family
ID=31414417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987145644U Expired - Lifetime JPH0530115Y2 (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0530115Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53125879A (en) * | 1977-04-08 | 1978-11-02 | Toyoda Chuo Kenkyusho Kk | Pressure converter |
JPS5863826A (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-15 | Nippon Denso Co Ltd | 半導体圧力変換器 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5783782U (ja) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | ||
JPH017959Y2 (ja) * | 1981-05-06 | 1989-03-02 |
-
1987
- 1987-09-24 JP JP1987145644U patent/JPH0530115Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53125879A (en) * | 1977-04-08 | 1978-11-02 | Toyoda Chuo Kenkyusho Kk | Pressure converter |
JPS5863826A (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-15 | Nippon Denso Co Ltd | 半導体圧力変換器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6450333U (ja) | 1989-03-28 |
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