JPH03295259A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置用パッケージと、そのキャップ
との構造に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は、従来の半導体装置用パッケージの分解斜視図
を示す。図において、セラミック（１）上面にキャップ
（７）を半田付けする為のメタライズ（２）か施されて
いる。

キャップ（７）も上記メタライズ（２）が施されている
。（図示せず） （３）、（４）、（５）、（６）は外部リードで半導体
チップ（図示せず）の電極を外部に導くものである。

次に動作について説明する。

パッケージ（９）には、半導体チップが半田等により接
着されており、機械的ストレス、環境ストレス保護のた
めにキャップ（７）にて封止する。この封止方法として
、パッケージ（９）をボンターにて加熱しメタライズ（
２）上に半田を溶かし、キャップ（７）をパッケージ（
９）と張り合せ、上記メタライズ（２）上の半田にて、
接着させる。

〔発明か解決しようとする課題〕

従来の半導体装置用パッケージは以上のように構成され
ているので、キャップをパッケージ上面の開口部に付け
る為、キャップ付けの際に半田がパッケージの内部に落
下し、半導体チップ上に半田が付き、半導体チップを破
壊させていた。この為、製品の歩留低下、致命不良を引
き起こすなどの問題点かあった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、製品の歩留低下の防止、および信頼性の低下
を防ぐ半導体装置用パッケージを得ることを目的とする
。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体装置用パッケージはセラミック側
面を２段構成とし、キャップ付けに際して上記セラミッ
クの側面で接着させるようにしたものである。

（作用） この発明における半導体装置用パッケージは側面を２段
構造とし、キャップ接着をパッケージ側面で行うことが
できる。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例による半導体装置用パッケ
ージの斜視図で、第２図はキャップを下面から見た斜視
図を示す。

図において、（２）〜（６）は第３図の従来例に示した
ものと同等であるので説明を省略する。セラミック（１
０）を２段構造としキャップ（７７）と接着する部分に
メタライズ（２）が施されている。

キャップ（７７）はセラミック（１１）が用いられ、開
口部先端にメタライズ（８）が施されている。

次に動作について説明する。パッケージ（９９）にキャ
ップ（７７）を接着する際、パッケージ（９９）の側面
に施されているメタライズ（２）上に半田を溶かし、キ
ャップ（７７）をパッケージ（９９）と張り合わせ、上
記メタライズ（２）上の半田にて接着させる。

〔発明の効果〕

以上の様に、この発明によればパッケージとキャップと
の接着をパッケージ側面にて行なえる様にしたので、キ
ャップ付けの際に起きる落下による半導体チップの破壊
かない。これにより、製品の歩留が向上でき、パッケー
ジ内に半田が付着しないので、信頼性も向上できる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、この発明の一実施例による半導体
装置用パッケージを示すもので、第１図はパッケージの
斜視図、第２図はキャップの下面から見た斜視図である
。第３図は従来の半導体装置用パッケージの分解斜視図
を示す。図において、（２）、（８）はメタライズ、（
３）。 （４）、（５）、（６）は外部リード、（１０）　。 （１１）はセラミック、（７７）はキャップ、（９９）
はパッケージである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　２段構造としたセラミックの側面にメタライズを施し
   、上記メタライズ上にキャップとの接着のための半田を
   溶かし、上記セラミックのメタライズの部分とキャップ
   との接着をする構造を持つことを特徴とする半導体装置
   用パッケージ。