JPS5889847A - 封止形集積回路パツケ−ジ - Google Patents
封止形集積回路パツケ−ジInfo
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- JPS5889847A JPS5889847A JP56188697A JP18869781A JPS5889847A JP S5889847 A JPS5889847 A JP S5889847A JP 56188697 A JP56188697 A JP 56188697A JP 18869781 A JP18869781 A JP 18869781A JP S5889847 A JPS5889847 A JP S5889847A
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Classifications
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は封止形集積回路パッケージに関するものである
。
。
一般に、パッケージングは部品の本体素子のもつ性能を
十分に発揮させながら電子回路の一構成要素として回路
との接続を行なわせ、また環境条件(温度、湿度、塵埃
、機械的振動、衝撃など)に対して本体素子を十分に保
護することを目的として行なわれる。
十分に発揮させながら電子回路の一構成要素として回路
との接続を行なわせ、また環境条件(温度、湿度、塵埃
、機械的振動、衝撃など)に対して本体素子を十分に保
護することを目的として行なわれる。
従来、特殊な部品を別とすれば、パッケージングは必ず
しも部品技術の主流を占めるもってはなかったが、集積
回路からLSIへと部品のもつ機能が複雑化かつ多様化
し、従来数枚ないし数十枚のプリント配線板をもって発
揮させていた機能が1個のLSIで発揮されるに及んで
、パッケージ技術は性能、経済性、信頼性の面で技術の
主流を占める重要な存在になってきた。 ′−
一般にいって、パッケージング、中でも封止技術はその
要因のうち大きなものを占める。
しも部品技術の主流を占めるもってはなかったが、集積
回路からLSIへと部品のもつ機能が複雑化かつ多様化
し、従来数枚ないし数十枚のプリント配線板をもって発
揮させていた機能が1個のLSIで発揮されるに及んで
、パッケージ技術は性能、経済性、信頼性の面で技術の
主流を占める重要な存在になってきた。 ′−
一般にいって、パッケージング、中でも封止技術はその
要因のうち大きなものを占める。
封止技術には周知のように例えば第1図の如きハーメチ
ック封止あるいは第2図の如き樹脂封止がある。ハーメ
チック封止は第1図において、プラスチックフレームl
上にリード線2を貼り付け、さらにリードフレーム1面
に金属メタル8を貼付け、印刷などにより形成しさらに
メタル8上に半導体集積回路(LSI)4を半田付けも
し゛くはダイポンディング技術により形成し、上記リー
ド線2とLSI4とをワイヤ5によシワイヤボンディン
グして電気的に接続し、しかる後、セラミック等のパッ
ケージ用キャップ6を低融点ガラス7を介してリードフ
レームlに熱により軟化して圧着させ気密封止するもの
である。また樹脂封止の場合は第2図の如<リード端子
1上にLSI9を半田付もしくはダイボンディングし、
これらを樹脂10にて封止するものである。しかしなが
ら、上記ハーメチック封止は気密封止の点で信頼性は優
れているが、工程内で使用する温度が400〜500℃
とかなり高く、量産性に乏しぐ製造コストが高くなるな
どの問題があった。一方、樹脂封止の材料コストは樹脂
類およびリードフレームよりなるが、その合計はハーメ
チック封止に比し格段に安価とは言えず、樹脂封止に必
然的に付随する問題点、例えば、樹脂内に残存するスト
レス、熱的変化により発生するストレス、あるいは水分
、ガス。
ック封止あるいは第2図の如き樹脂封止がある。ハーメ
チック封止は第1図において、プラスチックフレームl
上にリード線2を貼り付け、さらにリードフレーム1面
に金属メタル8を貼付け、印刷などにより形成しさらに
メタル8上に半導体集積回路(LSI)4を半田付けも
し゛くはダイポンディング技術により形成し、上記リー
ド線2とLSI4とをワイヤ5によシワイヤボンディン
グして電気的に接続し、しかる後、セラミック等のパッ
ケージ用キャップ6を低融点ガラス7を介してリードフ
レームlに熱により軟化して圧着させ気密封止するもの
である。また樹脂封止の場合は第2図の如<リード端子
1上にLSI9を半田付もしくはダイボンディングし、
これらを樹脂10にて封止するものである。しかしなが
ら、上記ハーメチック封止は気密封止の点で信頼性は優
れているが、工程内で使用する温度が400〜500℃
とかなり高く、量産性に乏しぐ製造コストが高くなるな
どの問題があった。一方、樹脂封止の材料コストは樹脂
類およびリードフレームよりなるが、その合計はハーメ
チック封止に比し格段に安価とは言えず、樹脂封止に必
然的に付随する問題点、例えば、樹脂内に残存するスト
レス、熱的変化により発生するストレス、あるいは水分
、ガス。
のため、ハーメチック封止形ではほとんど必要のない余
分のスクリーニング工程を経過することが要求される。
分のスクリーニング工程を経過することが要求される。
これに要するコストは極めて大きい。
さらに又樹脂硬化のために12時間前後の長時間、12
0〜150℃の温度で加熱する必要があり、LSIに直
接に接するため信頼性に悪影響を与えるなどの問題点が
あった。
0〜150℃の温度で加熱する必要があり、LSIに直
接に接するため信頼性に悪影響を与えるなどの問題点が
あった。
本発明は上記従来の集積回路の封止形パッケージの諸問
題点に鑑みてなされたもので、特に経済性および信頼度
の両面から期待でき、かつ量産性のすぐれた構造で製造
コストの安価な封止形集積回路パッケージを提供せんと
するもので、半導体集積回路を被覆するパッケージング
とリード7し・−ムとをホットメルト形接着剤を用いて
接着し、気密封止することによりか\る目的□を達成し
たものである。
題点に鑑みてなされたもので、特に経済性および信頼度
の両面から期待でき、かつ量産性のすぐれた構造で製造
コストの安価な封止形集積回路パッケージを提供せんと
するもので、半導体集積回路を被覆するパッケージング
とリード7し・−ムとをホットメルト形接着剤を用いて
接着し、気密封止することによりか\る目的□を達成し
たものである。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
第3図において11はセラミック等よりなるフレームで
、このフレーム上にリード端子12をホットメルト形接
着剤15を介して接着する。半導体へ 集積回路素子(LSI)1Bは半田付あるいはグイボン
ディング技術等によってリード端子12上に形成される
。14はメタルもしくはセラミック等のパッケージング
で、この六ツケージング14とリードフレーム11とを
ホットメルト形接着剤16を用いて同時に熱圧着させる
。この接着剤を接着させるためには熱圧着装置を用いれ
ば150って、量産性に優れ製造コストが安くなる。し
かも高温で長時間保存する必要がなく、またLSIに直
接パッケージ材料が接触しないため信頼性の面で悪影響
を与えることがない。さらにリード端子部分としてフィ
ルム状のものを使用すれば、フィルムキャリヤ形式6連
続工程に適用でき、量産性をさらに向上できる。パッケ
ージ材料としてはセラミ゛ツク、金属、プラスチックな
どを用いることができる。
、このフレーム上にリード端子12をホットメルト形接
着剤15を介して接着する。半導体へ 集積回路素子(LSI)1Bは半田付あるいはグイボン
ディング技術等によってリード端子12上に形成される
。14はメタルもしくはセラミック等のパッケージング
で、この六ツケージング14とリードフレーム11とを
ホットメルト形接着剤16を用いて同時に熱圧着させる
。この接着剤を接着させるためには熱圧着装置を用いれ
ば150って、量産性に優れ製造コストが安くなる。し
かも高温で長時間保存する必要がなく、またLSIに直
接パッケージ材料が接触しないため信頼性の面で悪影響
を与えることがない。さらにリード端子部分としてフィ
ルム状のものを使用すれば、フィルムキャリヤ形式6連
続工程に適用でき、量産性をさらに向上できる。パッケ
ージ材料としてはセラミ゛ツク、金属、プラスチックな
どを用いることができる。
以上説明した轡に本発明のパッケージにムれば、少、な
い工程数で短時間に封止が完了するので量産性に優れ製
造コストを安くするととができ、又高温で長時間保存す
る必要もなく、しかも半導体集積回路に直接パッケージ
材料が接触することがないので信頼性を一高めることが
できる。
い工程数で短時間に封止が完了するので量産性に優れ製
造コストを安くするととができ、又高温で長時間保存す
る必要もなく、しかも半導体集積回路に直接パッケージ
材料が接触することがないので信頼性を一高めることが
できる。
第1図及び第2図は従来の封止形パッケージを示し、第
1図はハーメチック形封止の構造を示す断面図、第2図
は樹脂封止ρ構造を示す断面図、第8図は本発明による
封止形集積回路パッケージの要部断面図を示す。 図中、11:リードフレーム 12:リード18:LS
I 14:パッケージング 15.16:ホットメル
ト−着剤 代理人 弁理士 福 士 愛 彦
1図はハーメチック形封止の構造を示す断面図、第2図
は樹脂封止ρ構造を示す断面図、第8図は本発明による
封止形集積回路パッケージの要部断面図を示す。 図中、11:リードフレーム 12:リード18:LS
I 14:パッケージング 15.16:ホットメル
ト−着剤 代理人 弁理士 福 士 愛 彦
Claims (1)
- 1 半導体集積回路を被覆するパッケージングとリード
フレームとをホットメルト形接着剤により接着し、気密
封止することを特徴とする封止形集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56188697A JPS5889847A (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 封止形集積回路パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56188697A JPS5889847A (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 封止形集積回路パツケ−ジ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5889847A true JPS5889847A (ja) | 1983-05-28 |
Family
ID=16228231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56188697A Pending JPS5889847A (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 封止形集積回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5889847A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0220052A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Toyo Alum Kk | 半導体集積回路用パッケージ |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52130566A (en) * | 1976-04-27 | 1977-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | Sealing method for integrated circuit |
-
1981
- 1981-11-24 JP JP56188697A patent/JPS5889847A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52130566A (en) * | 1976-04-27 | 1977-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | Sealing method for integrated circuit |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0220052A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Toyo Alum Kk | 半導体集積回路用パッケージ |
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