JPH0714651U - 中空封止パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 生産コストがかからず、小型で密封度の高い
封止が可能な、優れた中空封止パッケージを提供する。 【構成】 基板１上に、導電性樹脂接着法によりチップ
２を固定する。チップ２の回路と基板１のパターンとを
ワイヤボンディングにより接続する。チップ２上を覆う
ように、絶縁性フィルム８を被せる。このとき、絶縁性
フィルム８とチップ２との間に空気、Ｎ，Ａｒ等の気体
を含ませる。絶縁性フィルム８を樹脂６によって覆った
後、樹脂８を加熱して硬化させる。絶縁性フィルム８と
チップ２との間の気体が熱によって膨脹し、絶縁性フィ
ルム８とチップ２との間に中空部５が形成される。樹脂
６が硬化し、樹脂６に密着した絶縁性フィルム８が中空
部５を保ったまま固定される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、たとえば弾性表面波素子などの半導体チップを、中空部を有する形 で気密封止することによって形成される中空封止パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体素子のチップは、電極付けをした後に、特性が劣化しないように、しか も機械的強度を増すために、封止をおこなう。この封止方法には、あらかじめ作 った金属製、ガラス製、セラミック製などのパッケージに素子を入れて密封する 気密封止法と、チップを直接樹脂のなかに封止する樹脂封止法とがある。このう ち、気密封止法は、製品の密封度が高い反面、製造コストも高くなるため、経済 面で不利である。一方、樹脂封止法では、製造コストが低く、量産性の面でも有 利であるが、この方法では、チップが樹脂に直接覆われてしまうので、特定の半 導体素子には適用できない。たとえば、弾性表面波素子のチップは、チップ上を 表面波が伝搬しなければならないため、この表面波を疎外しないような中空部を 、チップ上に設ける必要があり、従来の樹脂封止法で封止することはできなかっ た。

【０００３】 そこで、近年では、弾性表面波素子のチップを封止する場合、チップ上に蓋を 乗せることにより内部に中空部を形成し、さらに樹脂封止法の利点を生かすため 蓋の周囲を樹脂で覆うことによって、製品の密封性を高めている。

【０００４】 このような方法で封止された中空封止パッケージの一例を図面にしたがって以 下に説明する。すなわち、図１３に示すように、基板１上にチップ２が実装され 、基板１のパターンとチップ２の回路とが、ワイヤ３によって電気的に接続され ている。このワイヤ３による接続は、Ａｕ，Ａｌ，Ｃｕ等の細線を用いて接続す るワイヤボンディングによりおこなわれている。そして、チップ２の上部を覆う ように、箱状の蓋４が乗せられているので、この蓋４と基板１およびチップ２と の間に中空部５が形成されている。さらに、この構造全体が、樹脂６によって覆 われ、パッケージングされている。なお、図中７は、基板１のパターンに接続さ れた外部リードである。このような蓋４および樹脂６を使用した中空封止パッケ ージは、単純な樹脂封止法による場合と同様に樹脂６によって一定の密封性を確 保でき、また単純な樹脂封止法ではできなかった中空部５を形成できる。さらに 、蓋４および樹脂６を使用した中空封止パッケージは、従来の気密封止法におい て必要とした高価なセラミックスや金属を必要としないので、製造コストを低く することができ、経済的で実用性が高い。

【０００５】 なお、基板１のパターンとチップ２の回路との電気的接続を、ワイヤボンディ ングではなく、フリップチップやＴＡＢといったワイヤレスボンディングによっ ておこなう方法も提案されている。ここで、フリップチップとは、以下のような 方法である。すなわち、まず、チップ２の回路に半田のボールを形成する。この ボールは突起電極（バンプ）と呼ぶ。また、基板１のパターン上にも半田を供給 しておく。次に、チップ２を裏返して突起電極と基板１のパターンの位置を合わ せて仮止めする。さらに、この後半田を溶かしてチップ２を基板１に固定すると 同時に電気的な接続をおこなう。

【０００６】 また、ＴＡＢとは、以下のような方法である。すなわち、まず、フリップチッ プと同様に、チップ２に突起電極を設ける。そして、樹脂製のテープにフォトエ ッチングによってリードを形成し、半田付けによりリードの内側端部にチップ２ の突起電極を接続する。つぎに、リードの外側端部を基板１のパターンに半田付 けする。このとき、リードの余った部分を切断してテープから切り離す。

【０００７】 このようなワイヤレスボンディングによって接続する場合、チップ２と基板１ との接続箇所が突起電極部分のみなので、あらかじめ固定したチップ２をワイヤ ３で配線するワイヤボンディングに比べて保持力が弱い。これに対処するため、 チップ２と基板１との接続部分を樹脂６で覆うことがおこなわれている。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、以上のような蓋４および樹脂６を用いた中空封止パッケージに は、以下のような問題点があった。すなわち、単純な樹脂封止法によって製造さ れる中空封止パッケージと比べると、蓋４を使用する分だけコストが高く、蓋４ を被せるという工程を要するので、量産性の点で不利である。そして、セラミッ クや金属のパッケージを用いた気密封止法によって製造された中空封止パッケー ジに比べると、密封性がやや劣るという欠点もあった。

【０００９】 また、図１３からも明らかなように、パッケージ全体の厚みが、素子２の厚み に比べてはるかに厚くなるので、電子部品一般に要求される小型化や薄型化が実 現しにくく、高密度の実装に不利である。

【００１０】 このような問題点に対処するため、本出願人により特願平３−１１１３０，特 願平４−２１０３６８が提案されているが、本考案は、これらの発明が解決しよ うとする課題を、これらの発明と異なる方法により解決するために提案されたも のである。

【００１１】 さらに、ワイヤレスボンディングの場合、チップ２の保持力を高めるために、 チップ２と基板１との接続部分を樹脂６で覆うことがおこなわれているが、この 場合、チップ２表面に樹脂６が入り込んでしまうことがある。とくに、弾性表面 波素子の場合、チップ２表面に樹脂６が付着してしまうことは、上述のような理 由から好ましくない。

【００１２】 本考案は、以上のような従来技術の課題を解決するために提案されたものであ り、その目的は、生産コストがかからず、小型で密封度の高い封止が可能な、優 れた中空封止パッケージを提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、請求項１記載の本考案は、少なくとも一つの半 導体チップが基板上に実装され、前記半導体チップが前記基板上に形成された導 体パターンに接続されるとともに、前記半導体チップが前記基板上に設けられた 保護層で覆われ、前記保護層と前記半導体チップとの間に中空部が形成されてい る中空封止パッケージにおいて、前記保護層として、絶縁性フィルムおよび樹脂 を用いたことを特徴とする。

【００１４】 また、請求項２記載の本考案は、前記絶縁性フィルムとして、前記樹脂の重み で変形しない程度の剛性を備えたものを用いたことを特徴とする。

【００１５】 また、請求項３記載の本考案は、前記保護層と前記基板との間に接着剤によっ て接着層を形成したことを特徴とする。

【００１６】 また、請求項４記載の本考案は、前記絶縁性フィルムを前記基板もしくは前記 半導体チップに接着させる際、吸引用窓を設けた凹型状のツールを用いることに より前記絶縁性フィルムをドーム型または箱型に構成したことを特徴とする。

【００１７】 また、請求項５記載の本考案は、前記保護層と前記樹脂との間に接着剤によっ て接着層を形成したことを特徴とする。

【００１８】 また、請求項６記載の本考案は、前記保護層として、金属箔の表面に酸化膜も しくは絶縁性フィルムを形成したシート、および樹脂を用いたことを特徴とする 。

【００１９】 また、請求項７記載の本考案は、前記中空部に、熱によって膨脹する気体を封 入したことを特徴とする。

【００２０】 さらに、請求項８記載の本考案は、前記絶縁性フィルムに導電パターンを形成 し、前記絶縁性フィルムを前記半導体チップに被せ、前記導電パターンによって 前記半導体チップと前記基板の導体パターンとを接続したことを特徴とする。

【００２１】

【作用】

上記の様な構成を有する本考案の作用は次の通りである。

【００２２】 即ち、請求項１記載の本考案においては、絶縁性フィルムおよび樹脂によって 、半導体チップが外部の影響から守られるので、特性の劣化が防止され、機械的 強度が増す。

【００２３】 また、請求項２記載の本考案においては、保護層の絶縁性フィルムが、樹脂の 重みで変形しない程度の剛性を有しているので、絶縁性フィルムと半導体チップ との間に中空部を形成しても、樹脂の重みで中空部が潰れることがない。

【００２４】 また、請求項３記載の本考案においては、保護層と基板との間に接着層が設け られているので、密封度の高いパッケージが形成される。

【００２５】 また、請求項４記載の本考案では、保護層としての絶縁性フィルムの接着工程 において、凹型状の専用ツールの吸引用窓が絶縁性フィルムを吸引することによ り、市販されている平板なテープ状のフィルムを容易にドーム型または箱型にす ることができる。したがって、接着工程の自動化が容易になると共に、接着後の 形状の安定化を図ることができる。

【００２６】 また、請求項５記載の本考案においては、保護層と樹脂との間に接着層が設け られているので、密封度の高いパッケージが形成される。

【００２７】 また、請求項６記載の本考案においては、金属箔の表面に酸化膜を設けたもの 、もしくは金属箔の表面に絶縁性フィルムを設けたものと、樹脂とによって保護 層が形成されているので、シールド効果が向上する。

【００２８】 また、請求項７記載の本考案においては、保護層と半導体チップとの間の中空 部に、熱によって膨脹する気体が封入されているので、保護層として樹脂を用い た場合、樹脂を硬化させるときの熱で気体を膨脹させることによって中空部を形 成できる。

【００２９】 さらに、請求項８記載の本考案においては、前記半導体チップと基板の導体パ ターンとの接続を、保護層の絶縁性フィルムに形成した導電パターンによってお こなうことができるので、接続用部材を別に設ける必要がない。

【００３０】

【実施例】

以上説明したような本考案による中空封止パッケージの実施例について、図１ 〜図１２を参照して具体的に説明する。なお、図１３に示した従来技術と同一部 材には、同一符号を付し、説明を省略する。

【００３１】 （１）第１実施例 請求項１および請求項７記載の本考案の中空封止パッケージに対応する一実施 例を第１実施例として以下に説明する。まず、本実施例の構成は、以下の通りで ある。すなわち、図１に示すように、プリント基板である基板１上に、チップ２ がＩＣの作られた面を上にして固定されている。この固定は、チップ２を、金、 銀の粉末を含む導電性エポキシ樹脂で基板１上に接着するという導電性樹脂接着 法によりおこなわれている。このように、チップ２は基板１上に固定されている が、このチップ２の回路と基板１のパターンとは、電気的に接続されている。こ の接続は、Ａｕ，Ａｌ，Ｃｕ等の細線で接続するワイヤボンディングによりおこ なわれている。そして、チップ２上を覆うように、絶縁性フィルム８が被せられ 、絶縁性フィルム８とチップ２との間には、中空部５が形成されている。さらに 、絶縁性フィルム８は硬化した樹脂６によって覆われている。

【００３２】 このようなチップ２と絶縁性フィルム８との間に設けられた中空部５の形成方 法は、以下の通りである。すなわち、絶縁性フィルム８を被せる際に、絶縁性フ ィルム８とチップ２との間に空気、Ｎ，Ａｒ等の気体を含ませる。そして、樹脂 ６で絶縁性フィルム８を覆った後、樹脂８を加熱して硬化させる。すると、絶縁 性フィルム８とチップ２との間の気体が熱によって膨脹するので、絶縁性フィル ム８が持ち上げられて樹脂６に密着し、チップ２との間に中空部５が形成される 。さらに、加熱することにより樹脂６が硬化するので、樹脂６に密着した絶縁性 フィルム８が中空部５を保ったまま固定される。なお、この方法による場合は、 中空部５の気体が外部に逃げて中空部５が潰されないように、チップ２のサイズ に応じて樹脂６の粘度を適性にする必要がある。

【００３３】 以上のような本実施例の効果は以下の通りである。すなわち、安価な絶縁性フ ィルム８を用いることによって、高価な蓋を使用しなくても中空部５を形成でき るので、生産コストを削減できると同時に小形化を実現できる。そして、中空部 ５は樹脂６を硬化させるときの熱によって形成することができるので、製造工程 を簡略化できる。また、樹脂６が硬化することにより高い密封性を得ることがで き、中空部５が確実に保持される。

【００３４】 （２）第２実施例 そして、請求項１記載の本考案の中空封止パッケージに対応する実施例で、第 １実施例と異なる製造方法によるものを第２実施例として以下に説明する。なお 、第１実施例と同様の部材は同一の符号を付し、説明を省略する。すなわち、ま ず、チップ２を絶縁性フィルム８で覆い、さらにその上を樹脂６によって覆う。 そして、基板１を裏返すと、樹脂６と絶縁性フィルム８の重みで絶縁性フィルム ８とチップ２との間に中空部５が形成される。この状態で樹脂６を硬化させるこ とによって、中空部５を固定させる。

【００３５】 このような本実施例の効果は以下の通りである。すなわち、蓋を用いることな く中空部５を形成できるので、生産コストを削減できると同時に小形化を実現で きる。そして、中空部５は基板１を裏返し、樹脂６を硬化させることによって形 成することができるので、製造工程が簡略化できる。また、樹脂６を硬化させる ことにより高い密封性を得ることができ、中空部５が確実に保持される。

【００３６】 （３）第３実施例 また、請求項２記載の本考案の中空封止パッケージに対応する一実施例を第３ 実施例として以下に説明する。なお、第１実施例と同様の部材は同一の符号を付 し、説明を省略する。すなわち、まず、絶縁性フィルム８の素材として、剛性の 高いものを用いる。そして、絶縁性フィルム８をドーム状または箱状に形成し、 絶縁性フィルム８によってチップ２を覆う。すると、絶縁性フィルム８とチップ ２との間に、ドーム状または箱状の中空部５が形成される。さらに、絶縁性フィ ルム８上を樹脂６で覆って、この樹脂６を硬化させる。このとき、絶縁性フィル ム８は剛性の高い素材で作られているので、中空部５は樹脂６の重みで潰れるこ とはなく、確実に保持される。

【００３７】 このような、本実施例の効果は以下の通りである。すなわち、蓋を使用しなく ても中空部５を形成できるので、生産コストを削減できると同時に小形化を実現 できる。そして、第１実施例のように気体を利用することなく中空部５を形成す ることが可能なので、製造工程を一層簡略化できる。

【００３８】 （４）第４実施例 つぎに、請求項３記載の本考案の中空封止パッケージに対応する一実施例を第 ４実施例として、以下に説明する。なお、第１実施例と同一の部材は同一の符号 を付し、説明は省略する。すなわち、図２に示すように、絶縁性フィルム８によ ってチップ２上を覆う際に、絶縁性フィルム８と基板１との間に接着剤により接 着層９を設ける。そして、さらにその絶縁性フィルム８上を樹脂６によって覆う 。絶縁性フィルム８とチップ２との間の中空部５は、他の実施例と同様な方法に より形成する。

【００３９】 以上のような本実施例の効果は、以下の通りである。すなわち、絶縁性フィル ム８と基板１との間に接着層９が設けられているので、高い密封性を得ることが でき、樹脂６がチップ２上に侵入してくることはない。したがって、信頼性の高 い製品を製造することができる。

【００４０】 （５）第５実施例 また、請求項３記載の本考案の中空封止パッケージに対応する一実施例を第５ 実施例として、以下に説明する。なお、本実施例は第３実施例の改良型であり、 第３実施例と同一の部材は同一の符号を付す。すなわち、図３に示すように、絶 縁性フィルム８の片面全体に接着層９を形成する。そして、この接着層９を下に してチップ２を覆う。さらに絶縁性フィルム８上を樹脂６によって覆い、絶縁性 フィルム８とチップ２との間の中空部５を他の実施例と同様な方法により形成す る。

【００４１】 以上のような本実施例の効果は、以下の通りである。すなわち、接着層９は絶 縁性フィルム８の片面全体に形成すればよく、局部的に形成するよりも手間がか からない。また、接着剤付きのポリミイド樹脂フィルムは安価なものが市販され ており、このフィルムを絶縁性フィルム８として用いれば、コストがかからない 。

【００４２】 （６）第６実施例 また、請求項４記載の本考案の中空封止パッケージに対応する一実施例を第６ 実施例として、以下に説明する。なお、本実施例は中空封止パッケージの製造方 法であり、他の実施例と同一の部材は同一の符号を付す。すなわち、第６実施例 では絶縁性フィルム８によってチップ２上を覆う際に、図４に示すような凹型の ツール１２を用いる。このツール１２は、金属、樹脂、プラスチック等の材料か ら成り、下方に開口する凹部１４を有している。凹部１４の中には複数の吸引用 窓１３が設けられている。また、ツール１２の上部中央には排気口１２ａが形成 されている。なお、吸引用窓１３の数、大きさ、配置は絶縁性フィルム８の大き さや剛性、フィルム接着後の形状などにより、適宜変化をもたせることが可能で ある。

【００４３】 図５に示すようにツール１２の底面部に平らなテープ状の絶縁性フィルム８を 合わせて排気口１２ａから凹部１４内の空気を排気すると、吸引用窓１３が絶縁 性フィルム８を吸引する。そのため、図６に示すように絶縁性フィルム８をツー ル１２側に吸い寄せることができ、たとえば図のようにドーム型になる。ここで 絶縁性フィルム８は台の上に置いて上からツール１２に合わせてもいいし、ツー ル１２を逆さまにして絶縁性フィルム８をツール１２に乗せてもよい。次に図６ のような状態のまま、チップ２が搭載されている基板１もしくはチップ２自身に 図７のように押し付けて接着させる。このとき絶縁性フィルム８がドーム型であ るため、フィルム８とチップ２との間には中空部５が形成される。

【００４４】 またツール１２の凹部１４の周囲部分は平たくなっており、絶縁性フィルム８ が押されて接着できるようになっている。接着は絶縁性フィルム８に接着剤があ らかじめついているものを用いるか、基板１に付けておくようにする。また、接 着剤は常温で接着できるものでもよいし、熱を加えて接着するものでもよい。こ のように絶縁性フィルム８を接着させた後、ツール１２をはずすと図８のように ドーム型形状にフィルムが形成される。さらに、図９に示すように絶縁性フィル ム８上を樹脂６で覆って、この樹脂６を硬化させる。

【００４５】 以上のような本実施例の効果は、以下の通りである。すなわち、平板なテープ 状のフィルム８は安価なものが市販されており、これをツール１２の凹部１４の 形状により、ドーム状または箱型にすることが容易にできるため生産コストを削 減できる。しかも、絶縁性フィルム８の剛性、張力、接着するときの熱による内 部空気の膨脹等により、その形状の安定化が図ることができる。また、絶縁性フ ィルム８の接着工程の自動化を容易に達成できる。

【００４６】 （７）第７実施例 さらに、請求項５記載の本考案の中空封止パッケージに対応する一実施例を第 ７実施例として、以下に説明する。なお、本実施例は第３実施例の改良型であり 、第３実施例と同一の部材は同一の符号を付す。すなわち、図１０に示すように 、絶縁性フィルム８の両面全体に接着層９を形成し、この絶縁性フィルム８によ ってチップ２を覆う。そして、絶縁性フィルム８上を樹脂６によって覆い、絶縁 性フィルム８とチップ２との間の中空部５を他の実施例と同様な方法により形成 する。

【００４７】 以上のような本実施例の効果は、以下の通りである。すなわち、絶縁性フィル ム８の接着層９が、樹脂６との間にも形成されているので、絶縁性フィルム８と 接着層９との密着度が高まる。たとえば、絶縁性フィルム８としてポリミイド樹 脂を用い、樹脂６としてエポキシ樹脂を用いた場合、ポリミイド樹脂とエポキシ 樹脂とは密着性があまりよくないが、その間に接着層９を設けることによって密 着度を高め、耐湿性等の特性を向上させることができる。

【００４８】 （８）第８実施例 さらに、請求項６記載の本考案の中空封止パッケージに対応する一実施例を第 ８実施例として、以下に説明する。本実施例では、上述の実施例における絶縁性 フィルム８のかわりに、アルミニウムなどの金属箔の片面に酸化膜１０ａを設け たシート１０を用いる。すなわち、図１１に示すように、シート１０を、その酸 化膜１０ａ側を下にしてチップ２を覆う。そして、このシート１０上を樹脂で覆 い、上述の実施例と同様にチップ２と絶縁性フィルム８との間に中空部５を形成 する。なお、シート１０は金属箔の両面に酸化膜１０ａを設けたものであっても 構わないし、金属箔に酸化膜１０ａではなく絶縁性フィルム８を貼り付けたもの を用いてもよい。

【００４９】 このような本実施例の効果は以下の通りである。すなわち、チップ２が金属箔 を主体としたシート１０によって覆われるので、高いシールド効果が得られ、製 品の特性が向上する。

【００５０】 （９）第９実施例 また、請求項８記載の本考案の中空封止パッケージ製造方法に対応する一実施 例を第９実施例として、以下に説明する。なお、第１実施例と同一の部材は同一 の符号を付し、説明は省略する。本実施例は、基板１とチップ２との接続をワイ ヤレスボンディングによっておこなう場合の実施例である。すなわち、図１２に 示すように、チップ２に半田によって突起電極を形成する。また、基板１のパタ ーン上にも半田を供給しておく。つぎに、絶縁性フィルム８にあらかじめ導電パ ターン１１を形成しておき、この導電パターン１１側を下にしてチップ２を覆う 。そして、半田を溶かすことにより、導電パターン１１の内側にチップ２の突起 電極を接続し、導電パターン１１の外側に基板１のパターンを接続する。さらに 、このような絶縁性フィルム８を樹脂６によって覆い、上述の実施例と同様に、 チップ２と絶縁性フィルム８との間に中空部５を形成する。

【００５１】 以上のような本実施例の効果は以下の通りである。すなわち、チップ２を樹脂 ６によって覆っても、チップ２は絶縁性フィルム８によって保護され、また、チ ップ２の位置は基板１よりも高い位置にあるので、チップ２表面に樹脂６が入り 込むことがない。したがって、品質の安定した素子を生産することができる。

【００５２】 （１０）その他の実施例 なお、本考案は、上述した実施例に限定されるものではなく、具体的な各部材 の形状等は適宜変更可能である。

【００５３】 たとえば、基板１は、プリント基板に限らず、セラミック基板、ガラス基板、 金属パッケージ等であってもよい。

【００５４】 また、第１実施例において、チップ２を基板１に固定する方法として、導電性 樹脂接着法を採ったが、金めっきしたケースまたはリードフレームに、シリコン ペレットをこすりつけて接着させる金シリコン共晶合金法や、チップ２裏面にあ らかじめＡｕ，Ｎｉ等の被膜を形成してから、半田を用いて接着させる半田接着 法によってもよい。

【００５５】 また、第６実施例において、ツール１２の凹部１４の周囲の形状は、必ずしも 平でなくてもよく、接着が確実にできるように、丸みを帯びさせる等基板の形状 に合わせた形状にしてよい。

【００５６】 また、第９実施例において、絶縁性フィルム８に形成する導電パターン１１は 、チップ２と基板１との接続部分だけ露出していればよく、中間の配線部分は露 出していなくてもよい。

【００５７】 また、チップ２と基板１との配線は、ワイヤボンディング、フリップチップ、 ＴＡＢに限らず、電気的に接続できる方法であればよい。

【００５８】 また、絶縁性フィルム８の素材はポリミイド樹脂に限らず、その他の樹脂でも よいし、樹脂６の素材はエポキシ樹脂に限らず、その他の樹脂でもよい。

【００５９】 また、本考案はチップ全体を覆うタイプのパッケージとして用いるものである が、チップ上を樹脂で覆い、その内部に中空部を設けるタイプのパッケージにも 適用することができる。

【００６０】 なお、このような本考案の目的の対象となる素子は、代表的には、弾性表面波 素子であるが、ＩＣ、ＬＳＩ、その他の各種の素子も同様に本発明の目的の対象 である。

【００６１】

【考案の効果】

以上のような本考案によれば、半導体チップを覆う保護層として、絶縁性フィ ルムと樹脂を用いるという簡単な構成によって、生産コストがかからず、小型で 密封度の高い封止が可能な、優れた中空封止パッケージを提供することができる 。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例、第２実施例および第３実
施例による中空封止パッケージを示す断面図

【図２】本考案の第５実施例による中空封止パッケージ
を示す断面図

【図３】本考案の第６実施例による中空封止パッケージ
を示す断面図

【図４】本考案の第４実施例において使用されるツール
の断面図

【図５】図４に示すツールおよび絶縁性フィルムの断面
図

【図６】図４に示すツールおよび絶縁性フィルムの断面
図

【図７】本考案の第４実施例により製造される中空封止
パッケージおよび図４に示すツールを示す断面図

【図８】本考案の第４実施例により製造される中空封止
パッケージを示す断面図

【図９】本考案の第４実施例により製造される中空封止
パッケージを示す断面図

【図１０】本考案の第７実施例による中空封止パッケー
ジを示す断面図

【図１１】本考案の第８実施例による中空封止パッケー
ジを示す断面図

【図１２】本考案の第９実施例により製造される中空封
止パッケージを示す断面図

【図１３】従来の中空封止パッケージの一例を示す断面
図

【符号の説明】

１…基板 ２…チップ ３…ワイヤ ４…蓋 ５…中空部 ６…樹脂 ７…外部リード ８…絶縁性フィルム ９…接着層 １０…シート １０ａ…酸化膜 １１…導電パターン １２…ツール １２ａ…排気口 １３…吸引用窓 １４…凹部

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０３Ｈ 9/25 Ａ 7259−5Ｊ

Claims (8)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一つの半導体チップが基板上
   に実装され、前記半導体チップが前記基板上に形成され
   た導体パターンに接続されるとともに、前記半導体チッ
   プが前記基板上に設けられた保護層で覆われ、前記保護
   層と前記半導体チップとの間に中空部が形成されている
   中空封止パッケージにおいて、 前記保護層として、絶縁性フィルムおよび樹脂を用いた
   ことを特徴とする中空封止パッケージ。
2. 【請求項２】 前記絶縁性フィルムとして、前記樹脂の
   重みで変形しない程度の剛性を備えたものを用いたこと
   を特徴とする請求項１記載の中空封止パッケージ。
3. 【請求項３】 前記保護層と前記基板との間に接着剤に
   よって接着層を形成したことを特徴とする請求項１記載
   の中空封止パッケージ。
4. 【請求項４】 前記絶縁性フィルムを前記基板もしくは
   前記半導体チップに接着させる際、吸引用窓を設けた凹
   型状のツールを用いることにより前記絶縁性フィルムを
   ドーム型または箱型に構成したことを特徴とする請求項
   １記載の中空封止パッケージ。
5. 【請求項５】 前記保護層と前記樹脂との間に接着剤に
   よって接着層を形成したことを特徴とする請求項１記載
   の中空封止パッケージ。
6. 【請求項６】 少なくとも一つの半導体チップが基板上
   に実装され、前記半導体チップが前記基板上に形成され
   た導体パターンに接続されるとともに、前記半導体チッ
   プが前記基板上に設けられた保護層で覆われ、前記保護
   層と前記半導体チップとの間に中空部が形成されている
   中空封止パッケージにおいて、 前記保護層として、金属箔の表面に酸化膜もしくは絶縁
   性フィルムを形成したシート、および樹脂を用いたこと
   を特徴とする中空封止パッケージ。
7. 【請求項７】 少なくとも一つの半導体チップが基板上
   に実装され、前記半導体チップが前記基板上に形成され
   た導体パターンに接続されるとともに、前記半導体チッ
   プが前記基板上に設けられた保護層で覆われ、前記保護
   層と前記半導体チップとの間に中空部が形成されている
   中空封止パッケージにおいて、 前記中空部に、熱によって膨脹する気体を封入したこと
   を特徴とする中空封止パッケージ。
8. 【請求項８】 少なくとも一つの半導体チップが基板上
   に実装され、前記半導体チップが前記基板上に形成され
   た導体パターンに接続されるとともに、前記半導体チッ
   プが前記基板上に設けられた保護層で覆われ、前記保護
   層と前記半導体チップとの間に中空部が形成されている
   中空封止パッケージにおいて、 前記絶縁性フィルムに導電パターンを形成し、前記絶縁
   性フィルムを前記半導体チップに被せ、前記導電パター
   ンによって前記半導体チップと前記基板の導体パターン
   とを接続したことを特徴とする中空封止パッケージ。