JPH02105547A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH02105547A JPH02105547A JP25850988A JP25850988A JPH02105547A JP H02105547 A JPH02105547 A JP H02105547A JP 25850988 A JP25850988 A JP 25850988A JP 25850988 A JP25850988 A JP 25850988A JP H02105547 A JPH02105547 A JP H02105547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor chip
- suspender
- sealing resin
- lead portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 49
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000725 suspension Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はテープキャリア方式による半導体装置の製造方
法に関する。
法に関する。
第５図（ａ）〜（ｂ）はテープキャリア方式による従来
半導体装置の製造方法を示す工程図である。すなわち、
この製造方法によれば、搬送及び位置決め用スプロケッ
ト・ホール１．デバイス・ホール２．サスペンダー３お
よびインナー・リード部４ａとアウターリード部４ｂと
から成る複数個のリード・パターンをそれぞれ絶縁フィ
ルム上に備える長尺状のフィルム・キャリア・テープ１
０がまず準備され、このデバイス・ホール２内に半導体
チップ５を収納してパッドとインナー・リード部４ａと
の間をそれぞれボンディング接続した後〔第５図（ａ）
参照〕、エポキシ系またはシリコーン系の液状樹脂を少
なくとも半導体チップ５の表面およびインナー・リード
部４ａと半導体チップ５の縁端部との間を埋めるように
滴下し、半導体チップ５の表面を保護する封止樹脂層６
を形成する〔第５図（ｂ）参照〕ことが行われている。
半導体装置の製造方法を示す工程図である。すなわち、
この製造方法によれば、搬送及び位置決め用スプロケッ
ト・ホール１．デバイス・ホール２．サスペンダー３お
よびインナー・リード部４ａとアウターリード部４ｂと
から成る複数個のリード・パターンをそれぞれ絶縁フィ
ルム上に備える長尺状のフィルム・キャリア・テープ１
０がまず準備され、このデバイス・ホール２内に半導体
チップ５を収納してパッドとインナー・リード部４ａと
の間をそれぞれボンディング接続した後〔第５図（ａ）
参照〕、エポキシ系またはシリコーン系の液状樹脂を少
なくとも半導体チップ５の表面およびインナー・リード
部４ａと半導体チップ５の縁端部との間を埋めるように
滴下し、半導体チップ５の表面を保護する封止樹脂層６
を形成する〔第５図（ｂ）参照〕ことが行われている。
ここで、第５図（ｂ）は樹脂封止後の第１図（ａ）にお
けるｃ−ｃ’断面図を示すものである。
けるｃ−ｃ’断面図を示すものである。
しかしながら、上述した従来の製造方法は、半導体チッ
プ５およびリードの一部をエポキシ樹脂またはシリコー
ン樹脂等からなる液状の封止樹脂材を半導体チップ５ａ
表面に滴下することにより封止を行なっているので、樹
脂の粘度等が低い場合であると、アウター・リード部４
ｂ上にまで樹脂が広がり、実装基板に対するアウター・
リード・ボンディングができなくなるという問題を生じ
る。
プ５およびリードの一部をエポキシ樹脂またはシリコー
ン樹脂等からなる液状の封止樹脂材を半導体チップ５ａ
表面に滴下することにより封止を行なっているので、樹
脂の粘度等が低い場合であると、アウター・リード部４
ｂ上にまで樹脂が広がり、実装基板に対するアウター・
リード・ボンディングができなくなるという問題を生じ
る。
本発明の目的は、上言己の情況に鑑み、封止樹脂材の粘
度に関係なくアウター・リード部上への樹脂浴出を生じ
ることなきフィルム・キャリア・テープによる半導体装
置の製造方法を提供することである。
度に関係なくアウター・リード部上への樹脂浴出を生じ
ることなきフィルム・キャリア・テープによる半導体装
置の製造方法を提供することである。
本発明によれば、半導体装置の製造方法は、スプロケッ
ト・ホール、デバイス・ホール、サスペンダーおよびイ
ンナー・リード部とアウター・リード部とからなる複数
個のリード・パターンをそれぞれ絶縁フィルム上に備え
る長尺状のフィルム・キャリア・テープを準備する工程
と、前記デバイス・ホール内に半導体チップを収納し半
導体チップのパッドとインナー・リード部とをボンディ
ング接続する工程と、前記サスペンダー上に樹脂ダム用
枠体を固着せしめる工程と、前記半導体チップの表面お
よびインナー・リード部と半導体チップの絶端部との間
を埋めるように液状の封止樹脂材を滴下する樹脂封止工
程とを含んで構成される。
ト・ホール、デバイス・ホール、サスペンダーおよびイ
ンナー・リード部とアウター・リード部とからなる複数
個のリード・パターンをそれぞれ絶縁フィルム上に備え
る長尺状のフィルム・キャリア・テープを準備する工程
と、前記デバイス・ホール内に半導体チップを収納し半
導体チップのパッドとインナー・リード部とをボンディ
ング接続する工程と、前記サスペンダー上に樹脂ダム用
枠体を固着せしめる工程と、前記半導体チップの表面お
よびインナー・リード部と半導体チップの絶端部との間
を埋めるように液状の封止樹脂材を滴下する樹脂封止工
程とを含んで構成される。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を示す工程図
である。本実施例によれば、従来と同じくスプロケット
・ホール１．デバイス・ホール２、サスペンダー３およ
びインナー・リード部４ａとアウター・リード部４ｂと
から成る複数個のリード・パターンをそれぞれ絶縁フィ
ルム上に備える長尺状のフィルム・キャリア・テープ１
０がまず準備される。ついでこのデバイス・ホール２内
に半導体チップ５が収納されパッドとインナー・リード
部４ａとの間がボンディング接続される〔第１図（ａ）
参照〕、つぎに、サスペンダー３上には絶縁性の接着剤
７を介して樹脂ダム用枠体８が固着される〔第１図（ｂ
）参照〕、ここで、第１図（ｂ）は樹脂ダム用枠体８を
サスペンダー３上に設けた状態を第１図（ａ）のＡ−Ａ
’線に沿って切断した場合の断面図を示す、ついで、少
なくとも半導体チップ５の表面およびインナーリード部
４ａと半導体チップ５の縁端部との間を埋めるように封
止樹脂材が滴下される。この際、シリコーン等からなる
樹脂材が仮令粘度が低く流動性に富む場合であったとし
ても樹脂ダム用枠体８によりアウター・リード部４ｂ上
への浴出は阻止されるので、従来の如く実装基板に対す
るアウター・リード・ボンディング作業が出来なくなる
という不都合は生じない。
である。本実施例によれば、従来と同じくスプロケット
・ホール１．デバイス・ホール２、サスペンダー３およ
びインナー・リード部４ａとアウター・リード部４ｂと
から成る複数個のリード・パターンをそれぞれ絶縁フィ
ルム上に備える長尺状のフィルム・キャリア・テープ１
０がまず準備される。ついでこのデバイス・ホール２内
に半導体チップ５が収納されパッドとインナー・リード
部４ａとの間がボンディング接続される〔第１図（ａ）
参照〕、つぎに、サスペンダー３上には絶縁性の接着剤
７を介して樹脂ダム用枠体８が固着される〔第１図（ｂ
）参照〕、ここで、第１図（ｂ）は樹脂ダム用枠体８を
サスペンダー３上に設けた状態を第１図（ａ）のＡ−Ａ
’線に沿って切断した場合の断面図を示す、ついで、少
なくとも半導体チップ５の表面およびインナーリード部
４ａと半導体チップ５の縁端部との間を埋めるように封
止樹脂材が滴下される。この際、シリコーン等からなる
樹脂材が仮令粘度が低く流動性に富む場合であったとし
ても樹脂ダム用枠体８によりアウター・リード部４ｂ上
への浴出は阻止されるので、従来の如く実装基板に対す
るアウター・リード・ボンディング作業が出来なくなる
という不都合は生じない。
第２図は上記実施例に用いた樹脂ダム用枠体の一例を示
す平面図で、樹脂ダム用枠体８は高さ０．５〜ｌｌｌｌ
１１９幅１〜３關の熱可塑性または熱硬化性の樹脂材料
、或いは絶縁材をコーティングした金属材料等からなる
。
す平面図で、樹脂ダム用枠体８は高さ０．５〜ｌｌｌｌ
１１９幅１〜３關の熱可塑性または熱硬化性の樹脂材料
、或いは絶縁材をコーティングした金属材料等からなる
。
以上は、樹脂ダム用枠体８を固着するのに接着剤７を用
いる方法を説明したが、樹脂ダム用枠体８を予かじめポ
リプロピレン、またはポリスチレン等から成る熱可塑性
樹脂により形成した後、枠体自身を１２０〜１３０℃で
加熱溶融してサスペンダー３上に溶着してもよい。
いる方法を説明したが、樹脂ダム用枠体８を予かじめポ
リプロピレン、またはポリスチレン等から成る熱可塑性
樹脂により形成した後、枠体自身を１２０〜１３０℃で
加熱溶融してサスペンダー３上に溶着してもよい。
第３図（ａ）〜（ｂ）は本発明の他の実施例を示す工程
図である。本実施例によれば、サスペンダー３上の隅部
に直径０．３〜０．６φ龍の小孔９ａを明けたフィルム
・キャリア・テープＩＣ）が準備され、半導体チップ５
がマウントされた後〔第３図（ａ）参照〕、隅部に直径
０．２〜０．５φ韻、高さ０．１ｍｍ程度の凸部９ｂを
設けた樹脂ダム用枠体８′がサスペンダー３に上に置か
れ、凸部９ｂが小孔９ａ内に挿入されて１５０℃程度で
硬化が可能な絶縁性の接着剤を介して固着される。あと
は前実施例同様にこの樹脂ダム用枠体８′を利用して樹
脂封止を行えば、第３図（ｂ）に示す如く封止樹脂の流
れが樹脂ダム用枠体８′によりせき止められた封止樹脂
層６を得ることができる。本実施例によるときはダム用
枠体の取付作業性および位置精度を前実施例の場合より
向上させることができる。
図である。本実施例によれば、サスペンダー３上の隅部
に直径０．３〜０．６φ龍の小孔９ａを明けたフィルム
・キャリア・テープＩＣ）が準備され、半導体チップ５
がマウントされた後〔第３図（ａ）参照〕、隅部に直径
０．２〜０．５φ韻、高さ０．１ｍｍ程度の凸部９ｂを
設けた樹脂ダム用枠体８′がサスペンダー３に上に置か
れ、凸部９ｂが小孔９ａ内に挿入されて１５０℃程度で
硬化が可能な絶縁性の接着剤を介して固着される。あと
は前実施例同様にこの樹脂ダム用枠体８′を利用して樹
脂封止を行えば、第３図（ｂ）に示す如く封止樹脂の流
れが樹脂ダム用枠体８′によりせき止められた封止樹脂
層６を得ることができる。本実施例によるときはダム用
枠体の取付作業性および位置精度を前実施例の場合より
向上させることができる。
第４図は上記実施例に用いた樹脂ダム用枠体の構造の一
例を示す平面図で、用いる材料は前実施例と同様である
。
例を示す平面図で、用いる材料は前実施例と同様である
。
以上詳細に説明したように、本発明によれば、液状封止
樹脂の流れは、仮置低粘度の場合であってもサスペンダ
ー上の樹脂ダムで阻止されてアウターリード部上にまで
広がることが防止されるので、樹脂封止工程における半
導体装置の生産不良率の発生を著しく低減することがで
きる。
樹脂の流れは、仮置低粘度の場合であってもサスペンダ
ー上の樹脂ダムで阻止されてアウターリード部上にまで
広がることが防止されるので、樹脂封止工程における半
導体装置の生産不良率の発生を著しく低減することがで
きる。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を示す工程図
、第２図は上記実施例に用いた樹脂ダム用枠体の一例を
示す平面図、第３図（ａ）〜（ｂ）は本発明の他の実施
例を示す工程図、第４図は上記実施例に用いた樹脂ダム
用枠体の構造の一例を示す平面図、第５図（ａ）〜（ｂ
）はテープキャリア方式による従来半導体装置の製造方
法を示す工程図である。 １０ ・・・フィルム・キャリア・テープ、１・・・ス
プロケット・ホール、２・・・デバイス・ホール、３・
・・サスペンダー、４ａ・・・インナー・リード部、４
ｂ・・・アウター・リード部、５・・・半導体チップ、
６・・・封止樹脂層、７・・・接着剤、８．８′・・・
樹脂ダム用枠体、９ａ・・・小孔、９ｂ・・・凸部。 代理人 弁理士 内 原 晋 （ａン カ 凶 （ｂ） 刀 図 （ｂ） 第 図
、第２図は上記実施例に用いた樹脂ダム用枠体の一例を
示す平面図、第３図（ａ）〜（ｂ）は本発明の他の実施
例を示す工程図、第４図は上記実施例に用いた樹脂ダム
用枠体の構造の一例を示す平面図、第５図（ａ）〜（ｂ
）はテープキャリア方式による従来半導体装置の製造方
法を示す工程図である。 １０ ・・・フィルム・キャリア・テープ、１・・・ス
プロケット・ホール、２・・・デバイス・ホール、３・
・・サスペンダー、４ａ・・・インナー・リード部、４
ｂ・・・アウター・リード部、５・・・半導体チップ、
６・・・封止樹脂層、７・・・接着剤、８．８′・・・
樹脂ダム用枠体、９ａ・・・小孔、９ｂ・・・凸部。 代理人 弁理士 内 原 晋 （ａン カ 凶 （ｂ） 刀 図 （ｂ） 第 図
Claims (1)
- スプロケット・ホール、デバイス・ホール、サスペンダ
ーおよびインナー・リード部とアウター・リード部とか
らなる複数個のリード・パターンをそれぞれ絶縁フィル
ム上に備える長尺状のフィルム・キャリア・テープを準
備する工程と、前記デバイス・ホール内に半導体チップ
を収納し半導体チップのパッドとインナー・リード部と
をボンディング接続する工程と、前記サスペンダー上に
樹脂ダム用枠体を固着せしめる工程と、前記半導体チッ
プの表面およびインナー・リード部と半導体チップの絶
端部との間を埋めるように液状の封止樹脂材を滴下する
樹脂封止工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25850988A JPH02105547A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25850988A JPH02105547A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105547A true JPH02105547A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17321197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25850988A Pending JPH02105547A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02105547A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04164344A (ja) * | 1990-10-29 | 1992-06-10 | Nec Corp | フィルムキャリアテープ |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP25850988A patent/JPH02105547A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04164344A (ja) * | 1990-10-29 | 1992-06-10 | Nec Corp | フィルムキャリアテープ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100341104B1 (ko) | 반도체장치의 어셈블리방법 및 이 방법에 의해 제조된 반도체 장치 | |
| JPH02143466A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02292836A (ja) | Ｉｃチップ実装用フィルムキャリア | |
| JPH0951067A (ja) | リードフレーム | |
| JPH02105547A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01241828A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2797598B2 (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPH03283552A (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS5969951A (ja) | パツケ−ジ封止方法 | |
| KR100237912B1 (ko) | 패키지 반도체, 그것을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| JP2522039B2 (ja) | フィルムキャリヤ型半導体装置 | |
| JP2815984B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS635251Y2 (ja) | ||
| JPH04179255A (ja) | Ｌｃｃ型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS62229949A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| KR100379085B1 (ko) | 반도체장치의봉지방법 | |
| JP2006202916A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH04107856A (ja) | フラットパッケージ | |
| JPH0225061A (ja) | 半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム | |
| JPH07153871A (ja) | 放熱部材及びこの放熱部材を用いた半導体装置 | |
| JPS6038845A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02251153A (ja) | 半導体素子を実装したテープキャリアにおける樹脂封止方法 | |
| JPS5852855A (ja) | キヤツプ接着方法 | |
| JPH01244629A (ja) | テープキヤリア用テープ | |
| JPH0282643A (ja) | 半導体装置 |