JPS5969951A - パツケ−ジ封止方法 - Google Patents

パツケ−ジ封止方法

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JPS5969951A
JPS5969951A JP57180276A JP18027682A JPS5969951A JP S5969951 A JPS5969951 A JP S5969951A JP 57180276 A JP57180276 A JP 57180276A JP 18027682 A JP18027682 A JP 18027682A JP S5969951 A JPS5969951 A JP S5969951A
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JP
Japan
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resin
substrate
groove
pellet
sealing
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JP57180276A
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English (en)
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Akio Takahashi
昭雄 高橋
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は例えば時計用LSI (大規模集積回路)等
において樹脂を滴下させることにより封止全行う・ぐッ
ケージ封正方法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来、時計用LSIに使用される実装技術としてFiテ
リイミド材を使用したテーゾオートボンディング(Ta
pe Automatic Bonding )等の所
謂ギヤングボンディング及びガラスエポキシ材を使用し
たワイヤデンディングがある。そして、その時の封止技
術としては、エポキシ系樹脂をベレット上及びその周囲
に滴下させてペレットの樹脂封止全行う所謂ポツティン
グ方式を使用する場合が多い。
ところで、このポツティング方式においては、滴下した
エポキシ系樹脂が周囲に広がるので、これを防止するた
めに第1図に示すようなストッ・9ノ全ベレツト2の周
囲に設けることが一般的である。このストツノや1はが
ラスエポキシ系樹脂によシ第2歯に示すような平面が枠
状に形成されておシ、その底面部において接着剤3によ
りガラスエポキシ樹脂基板4に接着される。
なお、第2図において、5はがラスエポキシ樹脂基板4
の中央部に形成された溝であり、この(つ 溝5内にペレット2がマ争ント剤6によシ固着5されて
いる。ベレット2の電極7はデンディイグ・ワイヤ8を
介してインナーリード9に接続されている。10は滴下
された封止用エポキシ系樹脂である。
このように従来のd?ッティング方式による封止方法に
あっては、ガラスエポキシ系樹脂”Jのイオ料からなる
ストツー′eノが必要であり、その分だけ高価格となり
、寸たそのストッ・、01をlfガラスエポキシ樹脂基
板に接着させる工程が必要である。
〔発明の目的〕
この発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的
は、ストッ・ぐ用の部材及びその取付は工程が不要であ
り、安価かつ作業性に優れた・ぐッケージ封正方法を提
供することにある。
〔発明の概要〕
この発明は樹脂封止部の周囲の基板に溝を設けるもので
、この溝により滴下された樹脂が流れて周囲に広がるこ
とを防止するものである。
〔発明の実施例〕
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第3図において、1ノは例えばガラスエポキシ樹脂基板
でろυ、この基板11の中央部にば4レット収納用の溝
12、寸だ基板1ノの周縁部にはこの構12を囲むよう
に封止樹脂の流出防止用の溝13がそれぞれ形成されて
いる。これら溝12.13はそれぞれ基板ノーの作成時
に形成されるものである。溝121) には例えば時計用LSI波レクレットがマラーント剤1
5を介して固着されている。このベレット14の電極は
ボンディング・ワイヤ16を介してインナーリード17
に接続されている。上記ベレット141ボンデイング・
ワイヤー6及びインナーリード17はそれぞれエポキシ
果粒・f脂18によシ封止されている。
すなわち、このパッケージにおいては、上方からエポキ
シ系樹脂18を滴下させることにより、ベレット14等
の封止を行うものであるが、封止部の外側に流れ出よう
とするエポキシ系樹脂18は溝13に流れ込むため外側
への流出が防止されるものである。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、別にストッ・母ヲ設け
る必要がないので、安価に樹脂封止を行うことができる
と共にその作業性も向上する。
【図面の簡単な説明】
?Ifj1図は従来の・やッヶージ封止方法を示す断面
図、第2図は上記封止に用いられるストッ・母の平面図
、第3図はこの発明の一実施例に係る・や、ッケージ封
止方法を示す断面図である。 11・・・ガラスエポキシ樹脂基板、12・・・ベレッ
ト収納用の溝、13・・・溝(封止樹脂流出用)、14
・・・ベレット、18・・・エポキシ系樹脂。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦矛1図 謁p2i囚

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板に固着されたベレットの上及び周囲に封止樹脂を滴
    下させ樹脂封止を行う・母ッケージ封正方法において、
    前記基板に樹脂封止部を囲むような溝を形成し、前記封
    止樹脂の前記樹脂封止部外への流出を防止することを特
    徴とする・母ッケーゾ封正方法。
JP57180276A 1982-10-14 1982-10-14 パツケ−ジ封止方法 Pending JPS5969951A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5576578A (en) * 1991-11-15 1996-11-19 Siemens Aktiengesellschaft High voltage insulating disk
KR100455697B1 (ko) * 2002-02-27 2004-11-06 주식회사 케이이씨 정류 다이오드 패키지
KR101523001B1 (ko) * 2008-03-28 2015-05-27 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 발광 다이오드 패키지의트랜스퍼 몰딩 방법
JP2016171124A (ja) * 2015-03-11 2016-09-23 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
WO2017221564A1 (ja) * 2016-06-20 2017-12-28 株式会社デンソー 流量センサ

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KR101523001B1 (ko) * 2008-03-28 2015-05-27 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 발광 다이오드 패키지의트랜스퍼 몰딩 방법
JP2016171124A (ja) * 2015-03-11 2016-09-23 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
WO2017221564A1 (ja) * 2016-06-20 2017-12-28 株式会社デンソー 流量センサ

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