JPH02251153A - 半導体素子を実装したテープキャリアにおける樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体素子を実装したテープキャリアの樹脂封
止方法に関するものである。

（従来の技術） 従来プラスチックフィルム上に接着剤を介して、銅パタ
ーンを形成した３層からなるテープキャリア又はプラス
チックフィルムと銅パターンの２層からなるテープキャ
リアに、半導体素子をギヤングボンディングするいわゆ
るフィルムキャリア方式すなわちＴＡＢ方式は知られて
いる。

このＴＡＢ方式においては、半導体素子の外部環境から
の保護、とくに耐湿性の向上、外光からの保護などの目
的で液状のエポキシ系樹脂をボッティング方式で塗布し
ている。

このポツティング方式で樹脂封止してえられたものを、
第２図と第３．４図に示している。すなわち、サポータ
−（５）で支持されたアウタ−リード（３）のインナー
リード（４）はバンブ（２）で半導体素子（１）に接続
されているが、かかる半導体素子（１）はスプロケット
ホイール穴（７）のあるテープキャリア（８）にマウン
トされ、これに樹脂（９）がコートされている。

このコートの方法は、第３図に示すように半導体素子全
体を樹脂でおうちのと、第４図に示すような半導体素子
の表面及び側面のみをおうものとがある。

又上記ボッティング方式としては、第６．７図に示すよ
うなノズル（１０）を第５図の如くテープキャリアにお
ける半導体素子（１）上へ降下させ、先端（１０ａ）の
吐出孔（１１）から樹脂（９）を塗布した後、ノズル（
１０）を上昇させることによって形成している。

更に又樹脂厚みが条件としてととのっていれば、比較的
安定していることから、第８図に示すようなスクリーン
印刷法もフィルムキャリア方式における樹脂封止力法と
して用いられる。

第８図のものは第４図のような樹脂形状かえられる樹脂
封止方法を示している。

すなわち、封止したい半導体素子（１）上に精度良くエ
ツチング法等で貫通孔（１２）を設けて、上メタルマス
ク（１３）を設置し、更にテープキャリア（８）の下部
にはアウターリード（３）の外側において、下メタルマ
スク（１４）を別に設置し、かかる状態で上メタルマス
ク（１３）上に樹脂（９）を塗布しておき、スキージ（
１５）を上メタルマスク（１３）上にずべらさせること
により、半導体素子（１）上に樹脂（９）を塗布するこ
とができる。

なお、ここでテープキャリア（８）の下部にくる下メタ
ルマスク（１４）を設置するのは、樹脂（９）が表面張
力によって半導体素子（１）の側面にとまり、半導体素
子（１）の下部に回り込まないようにするためである。

これは、下メタルマスク（１４）によって半導体素子（
１）が印刷台（１６）から浮いた状態にあって、印刷台
（１６）に直接接触していないからである。

（発明が解決しようとする課題） 以上のような従来のボッティング法では、半導体素子の
樹脂の厚みが１００μｍ以下の薄型の封止を行う場合、
樹脂の厚みの制御が困難で、更に気泡が発生するという
問題がある。

又スクリーン印刷法ではスキージでテープキャリアの半
導体素子を押すため、テープキャリアにマントされた半
導体素子が撓み、これによって樹脂が厚くなりすぎたり
、ばらついたりするという問題があった。

したがって本発明は厚みの一定な樹脂がコーティングさ
れる半導体素子を実装したテープキャリアにおける樹脂
封止方法をうることを目的とするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は以上のよ・うな目的を達成するため、次のよう
な方法を提供するものである。

すなわち、半導体素子が実装されたテープキャリアにス
クリーン印刷で樹脂封止を行う際、印刷台上において半
導体素子の中央下部のみを支持する台で半導体素子を支
持した状態で、液状の樹脂を用いてスクリーン印刷を行
うことを特徴とする半導体素子を実装した、テープキャ
リアの樹脂封止方法と、その支持台を軟質部材で構成し
て、半導体素子の裏面を傷つけないようにする方法であ
り、更に、スクリーン印刷のメタルマスクの厚みに対応
した所定の厚みに樹脂を半導体素子にコーティングする
方法である。

（作用） フィルムキャリア方式（ＴＡＢ方式）のスクリーン印刷
を行う際に、半導体素子の中央下部のみを支持する台を
、印刷台に設けることにより、スクリーン印刷のスキー
ジ圧によるテープキャリアにマントされた半導体素子の
撓みを防ぎ、メタルマスクの厚みに対応したばらつきの
少ない厚みの一定な樹脂封止を行うことができる。

（実施例） 以下凹面に示す実施例について説明する。

第１図に示すように、まずスクリーン印刷機の台（１６
）上に半導体素子（１）の中央下部のみを支持し、外端
部分は支持しない台（１７）を設置する。

台（１７）は半導体素子の裏面を傷つけない樹脂材、も
しくは軟質の金属で形成する。

次にアウターリード（３）の外端部に対応する貫通孔（
１８）をエツチング法にて精度良く設けた下メタルマス
ク（１４）を台（１６）上に設置し、半導体素子（１）
を実装したテープキャリア（８）を上記下メタルマスク
（１４）上に置き、更に樹脂封止を行う半導体素子（１
）の周辺部に対応した貫通孔（１２）をエツチング法で
精度良（設けた上メタルマスク（１３）を半導体素子（
１）が丁度貫通孔（１２）に露出するように、ＸＹステ
ージ等で精度良く設置する。

そして上メタルマスク（１３）−ヒに樹脂を塗布し、ス
キージ（１５）にて上メタルマスク（１３）上をすべら
せると、上メタルマスク（１３）の貫通孔（１２）より
樹脂がスキージ（１５）に押されて、半導体素子（１）
の上面及び側面に封止される。この時スキージ（１１）
の圧力にて、半導体素子（１）に下方へ撓む力がかかる
が、支持台（１７）で半導体素子（１）の中央部が支持
されているので、撓まず所定の厚み通り精度良く樹脂封
止を行うことができる。

しかも、支持台（１７）は半導体素子（１）の中央部の
みを支えているので、半導体素子（１）の下端部（１ａ
）で樹脂の流れは表面張力で停止し、樹脂（９）を半導
体素子（１）の上面及び側面のみを樹脂封止することが
できる。

半導体素子（１）の下面全体を支持台（１）で支えると
、支持台（１）をったい樹脂が半導体素子（１）の下面
へ流れ込むために、支持台（１）は半導体素子（１）の
中央部分のみを支えるわけである。

本発明に用いられる樹脂封止のための樹脂材としては、
例えばハイソール株式会社製ＥＯＩ０６０、Ｅ０１０６
１、ＥＯ１０６２の一液製ＣＯＢ用封止材が用いられる
。

そして、樹脂封止の厚みは０．５ｍｍ以下にすることが
望ましい。

本発明の樹脂封止法で形成されたＩＣモジュールは例え
ばＩＣカード等の薄型のモジュールが必要とされる用途
に用いることができる。

又カード電卓、時計をはじめ液晶テレビ等、比較的薄型
実装を要求つれるあらゆる用途に用いることができる。

（発明の効果） 本発明によれば、印刷機の支持台により半導体素子がス
キージの圧力で撓むことがなく、スクリーン印刷のメタ
ルマスクの厚みに正確に対応した所定の厚みの樹脂のコ
ーティングをテプキャリアにマン１〜された半導体素子
の表面及び側面に行うことができる。

しかして、半導体素子の中央部のみが支持台で支持され
ているので、支持台をったい樹脂が半導体素子の下面へ
流れ込むことはない。

又支持台が軟質材で構成されているごとにより、半導体
素子の裏面を傷つけることがない。

しかして、樹脂の選択により１００μｍ以下の薄型の樹
脂封止も気泡の発生なく精度良く行うことができる。

したがって、本発明の半導体素子を実装したテープキャ
リアにおりる樹脂封止方法を用いることにより、信頼性
の高い半導体製品をうることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる樹脂封止方法を示す拡大断面図 第２図は樹脂封止の形状を示す平面同 第３．４図は樹脂封止の形状を示す断面図第５図は従来
のボッティング法による樹脂封止法の例を示す説明図 第６．７図（イ）（ロ）は従来のボッティング法に用い
られるノズルの形状を示す口 笛８図は従来のスクリーン印刷法における樹脂封止法を
示す拡大断面図 （１）・・・・・半導体素子 （２）・・・・・バンプ （３）・・・・・アウターリード ・インナーリード ・サポータ− ・テープキャリア ・樹脂 ・ノズル ・上メタルマスク ・下メタルマスク ・スキージ ・印刷台 ・支持台 符開平 第 （ロ） （ロ） 図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体素子が実装されたテープキャリアにスクリ
   ーン印刷で樹脂封止を行う際、印刷台上において半導体
   素子の中央下部分のみを支持する台で半導体素子を支持
   した状態で液状の樹脂を用いてスクリーン印刷を行うこ
   とを特徴とする半導体素子を実装したテープキャリアの
   樹脂封止方法。
2. （２）半導体を支持する台が半導体素子の裏面を傷つけ
   ない軟質部材で構成した請求項（１）記載の半導体素子
   を実装したテープキャリアにおける樹脂封止方法。
3. （３）スクリーン印刷のメタルマスクの厚みに対応した
   、所定の厚みに樹脂をコーティングすることよりなる、
   請求項（１）、（２）記載の半導体素子を実装したテー
   プキャリアにおける樹脂封止方法。