JPH0282643A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0282643A JPH0282643A JP23561688A JP23561688A JPH0282643A JP H0282643 A JPH0282643 A JP H0282643A JP 23561688 A JP23561688 A JP 23561688A JP 23561688 A JP23561688 A JP 23561688A JP H0282643 A JPH0282643 A JP H0282643A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- semiconductor element
- resin
- sealing wall
- sealing resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明はフレキシブル基板上に実装された半導体装置に
関する。
関する。
説明する。まずポリイミド、ガラスエポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂等からなるフレキシブルテープ上に配線パ
ターンを形成し、配線パターンのり−ド6と、半導体素
子の電極とを接合して、接合部を含む半導体素子表面を
樹脂封止することにより半導体装置がつくられていた。
エステル樹脂等からなるフレキシブルテープ上に配線パ
ターンを形成し、配線パターンのり−ド6と、半導体素
子の電極とを接合して、接合部を含む半導体素子表面を
樹脂封止することにより半導体装置がつくられていた。
[発明が解決tようとする課題]
前述の従来技術に於いては封止樹脂により樹脂封止する
際、封止樹脂がリードに流れ出しやす(そのためにリー
ドに封止樹脂が付着してリードを半田付けできないとい
う問題点があった。そこで本発明はこのような問題点を
解決するためになされたものであり、その目的は封止樹
脂がリード側に流出することを防止して安定したリード
の半田付けを行うことのできる半導体装置を提供するこ
とである。
際、封止樹脂がリードに流れ出しやす(そのためにリー
ドに封止樹脂が付着してリードを半田付けできないとい
う問題点があった。そこで本発明はこのような問題点を
解決するためになされたものであり、その目的は封止樹
脂がリード側に流出することを防止して安定したリード
の半田付けを行うことのできる半導体装置を提供するこ
とである。
[従来の技術]
従来の半導体装置の製造方法を第2図を用いて[課頭を
解決するための手段] 本発明の半導体装置は、フレキシブル基板上に形成され
たリードと、半導体素子搭載用のデバイス穴を有し、該
フレキシブル基板上でかつ半導体素子搭載用デバイス穴
の周囲に封止壁が形成され、該封止壁の内側に封止樹脂
が充填されたことを特徴とする。
解決するための手段] 本発明の半導体装置は、フレキシブル基板上に形成され
たリードと、半導体素子搭載用のデバイス穴を有し、該
フレキシブル基板上でかつ半導体素子搭載用デバイス穴
の周囲に封止壁が形成され、該封止壁の内側に封止樹脂
が充填されたことを特徴とする。
[実施例]
第1図を用いて本発明の一実施例を説明する。
フレキシブル配線基板(テープ)1に形成された半導体
素子搭載用のデバイス穴4の4周辺でかつ4ケ所のデバ
イス穴40間に、封止壁6を形成した。封止壁6の形成
方法はフレキシブルテープの配線パターン側でかつデバ
イス穴4の周囲にソルダーレジストの印刷で形成した。
素子搭載用のデバイス穴4の4周辺でかつ4ケ所のデバ
イス穴40間に、封止壁6を形成した。封止壁6の形成
方法はフレキシブルテープの配線パターン側でかつデバ
イス穴4の周囲にソルダーレジストの印刷で形成した。
このときの印刷膜厚は70−2011m%印刷幅は20
0−500μmであった。
0−500μmであった。
このようにして形成されたテープキャリアに半導体素子
7を接合したのち樹脂封止を行ったところ、封止樹脂の
流れ出しが防止され、そのためにリード6に封止樹脂が
付着して半田付は不良になるという問題点も解決するこ
とができた。
7を接合したのち樹脂封止を行ったところ、封止樹脂の
流れ出しが防止され、そのためにリード6に封止樹脂が
付着して半田付は不良になるという問題点も解決するこ
とができた。
[発明の効果コ
以上述べたごとく本発明によれば、デバイス穴の周囲に
封止壁を形成したので、前記封止壁により樹脂の流出が
さまたげられることとなり、封止樹脂のリードへの流れ
だしを防止することができるという効果を有する。
封止壁を形成したので、前記封止壁により樹脂の流出が
さまたげられることとなり、封止樹脂のリードへの流れ
だしを防止することができるという効果を有する。
第1図は本発明の半導体装置を示す正面図。
第2図は従来の半導体装置を示す正面図。
1・・・・・・・・・フレキシブルテープ2・・・・・
・・・・インデクス穴 3・・・・・・・・・リード 4・・・・・・・・・デバイス穴 5・・・・・・・・・封止樹脂 6・・・・・・・・・封止壁
・・・・インデクス穴 3・・・・・・・・・リード 4・・・・・・・・・デバイス穴 5・・・・・・・・・封止樹脂 6・・・・・・・・・封止壁
Claims (1)
- フレキシブル基板上に形成されたリードと、半導体素子
搭載用のデバイス穴を有し、該フレキシブル基板上でか
つ該半導体素子搭載用のデバイス穴の周囲に封止壁が形
成され、該封止壁の内側に封止樹脂が充填されたことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23561688A JPH0282643A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23561688A JPH0282643A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0282643A true JPH0282643A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16988647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23561688A Pending JPH0282643A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0282643A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7325904B2 (en) | 1998-06-09 | 2008-02-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead having multiple thermal actuators for ink ejection |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP23561688A patent/JPH0282643A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7325904B2 (en) | 1998-06-09 | 2008-02-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead having multiple thermal actuators for ink ejection |
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