JPH0613739A - 半導体装置の表面実装構造 - Google Patents
半導体装置の表面実装構造Info
- Publication number
- JPH0613739A JPH0613739A JP16904292A JP16904292A JPH0613739A JP H0613739 A JPH0613739 A JP H0613739A JP 16904292 A JP16904292 A JP 16904292A JP 16904292 A JP16904292 A JP 16904292A JP H0613739 A JPH0613739 A JP H0613739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- surface mount
- surface mounting
- cream solder
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の外部リードを表面実装基板に固
着する表面実装構造において、表面実装型パッケージに
要求されるコプラナリティの適用許容範囲を大幅に拡大
するものである。 【構成】 表面実装基板６に凹型ランド部７を形成し、
この凹型ランド部７に適量のクリーム半田８を塗布し、
表面実装型パッケージ１の外部リード２をこの凹型ラン
ド部７にクリーム半田８により固着するものである。
着する表面実装構造において、表面実装型パッケージに
要求されるコプラナリティの適用許容範囲を大幅に拡大
するものである。 【構成】 表面実装基板６に凹型ランド部７を形成し、
この凹型ランド部７に適量のクリーム半田８を塗布し、
表面実装型パッケージ１の外部リード２をこの凹型ラン
ド部７にクリーム半田８により固着するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の複数個の外
部リードを容易に、かつ安定して表面実装することがで
きる半導体装置の表面実装構造に関するものである。
部リードを容易に、かつ安定して表面実装することがで
きる半導体装置の表面実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の半導体装置の表面実装構造
を示す側面図である。図において、１は外部リード２を
有するＱＦＪパッケージ、３は基板、４はこの基板３に
凸部状に設けたランド、５はこのランド４にスクリーン
印刷またはディスペンサ方式により塗布したクリーム半
田である。
を示す側面図である。図において、１は外部リード２を
有するＱＦＪパッケージ、３は基板、４はこの基板３に
凸部状に設けたランド、５はこのランド４にスクリーン
印刷またはディスペンサ方式により塗布したクリーム半
田である。
【０００３】この構成による半導体装置の表面実装構造
は、平面の基板３上に、電極に使用するランド４を凸部
状に設ける。そして、このランド４上にクリーム半田５
をスクリーン印刷またはディスペンサ方式で塗布し、Ｑ
ＦＪパッケージ１を自重で搭載し、その外部リード２を
ランド４にクリーム半田５により固着するものである。
は、平面の基板３上に、電極に使用するランド４を凸部
状に設ける。そして、このランド４上にクリーム半田５
をスクリーン印刷またはディスペンサ方式で塗布し、Ｑ
ＦＪパッケージ１を自重で搭載し、その外部リード２を
ランド４にクリーム半田５により固着するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の半導体装置の表面実装構造では、基板そのものの平
坦性のバラツキ、塗布されるクリーム半田のバラツキ等
があるため、ＱＦＪパッケージの外部リードに要求され
る先端部の平坦性、いわゆるコプラナリティは０．１ｍ
ｍ〜０．０５ｍｍと非常に厳しい。特に、ピンカウント
の大きなもの、リードピッチの狭いもの、リード板厚の
うすく、剛性の小さいものについては、さらに厳しい状
況にあり、安定した品質での供給が不可能である。ま
た、基板実装において、クリーム半田が外部リード周辺
に十分に回り込むことができず、オープン不良または接
合強度不足という問題点があった。
成の半導体装置の表面実装構造では、基板そのものの平
坦性のバラツキ、塗布されるクリーム半田のバラツキ等
があるため、ＱＦＪパッケージの外部リードに要求され
る先端部の平坦性、いわゆるコプラナリティは０．１ｍ
ｍ〜０．０５ｍｍと非常に厳しい。特に、ピンカウント
の大きなもの、リードピッチの狭いもの、リード板厚の
うすく、剛性の小さいものについては、さらに厳しい状
況にあり、安定した品質での供給が不可能である。ま
た、基板実装において、クリーム半田が外部リード周辺
に十分に回り込むことができず、オープン不良または接
合強度不足という問題点があった。
【０００５】本発明は、以上述べた厳しい寸法精度での
安定した供給ができず、オープン不良または接合強度不
足という問題点を除去するため、コプラナリティの適用
許容範囲を大幅に拡大し、容易に安定した表面実装を可
能にした優れた構造を提供することを目的とする。
安定した供給ができず、オープン不良または接合強度不
足という問題点を除去するため、コプラナリティの適用
許容範囲を大幅に拡大し、容易に安定した表面実装を可
能にした優れた構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
の表面実装構造は、表面実装基板に凹型ランド部を形成
し、この凹型ランド部に適量のクリーム半田を塗布し、
前記外部リードをこの凹型ランド部に固着するものであ
る。
の表面実装構造は、表面実装基板に凹型ランド部を形成
し、この凹型ランド部に適量のクリーム半田を塗布し、
前記外部リードをこの凹型ランド部に固着するものであ
る。
【０００７】
【作用】本発明は表面実装型パッケージに要求されるコ
プラナリティの適用許容範囲を大幅に拡大することがで
きる。
プラナリティの適用許容範囲を大幅に拡大することがで
きる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明に係る半導体装置の表面実装構
造の一実施例を示す側面図である。図において、６は外
部リード２に対向した位置に、機械加工により例えば基
板厚の７０％〜８０％までザグリして凹型ランド部７を
形成した基板、８はこの凹型ランド部７に、スクリーン
印刷またはディスペンサ方式により適量塗布したクリー
ム半田である。
造の一実施例を示す側面図である。図において、６は外
部リード２に対向した位置に、機械加工により例えば基
板厚の７０％〜８０％までザグリして凹型ランド部７を
形成した基板、８はこの凹型ランド部７に、スクリーン
印刷またはディスペンサ方式により適量塗布したクリー
ム半田である。
【０００９】なお、この凹型ランド部７の周辺にスルー
ホール（図示せず）を形成して接続し、ランドを形成す
る。
ホール（図示せず）を形成して接続し、ランドを形成す
る。
【００１０】この構成による半導体装置の表面実装構造
の装着動作について説明する。まず、基板６上の、半導
体装置１の外部リード２に対向した位置に、凹型ランド
部７をザグリにより形成する。そして、この凹型ランド
部７にスクリーン印刷またはディスペンサ方式によりク
リーム半田８を塗布する。そして、ＱＦＪパッケージ１
を自重で搭載すると、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示
すように、その外部リード２を凹型ランド部７にクリー
ム半田８で固着することができる。このとき、凹型ラン
ド部７は基板６にザグリにより形成されているため、Ｑ
ＦＪパッケージ１の外部リード２のコプラナリティの適
用許容範囲は０．３ｍｍ〜０．８ｍｍまで大幅に拡大す
ることができる。このため、オープン不良や接合強度不
足がなくなり、容易に、安定した表面実装を行なうこと
ができる。
の装着動作について説明する。まず、基板６上の、半導
体装置１の外部リード２に対向した位置に、凹型ランド
部７をザグリにより形成する。そして、この凹型ランド
部７にスクリーン印刷またはディスペンサ方式によりク
リーム半田８を塗布する。そして、ＱＦＪパッケージ１
を自重で搭載すると、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示
すように、その外部リード２を凹型ランド部７にクリー
ム半田８で固着することができる。このとき、凹型ラン
ド部７は基板６にザグリにより形成されているため、Ｑ
ＦＪパッケージ１の外部リード２のコプラナリティの適
用許容範囲は０．３ｍｍ〜０．８ｍｍまで大幅に拡大す
ることができる。このため、オープン不良や接合強度不
足がなくなり、容易に、安定した表面実装を行なうこと
ができる。
【００１１】なお、以上はＱＦＪパッケージを用いて説
明したが、これに限定せず、他の表面実装型パッケージ
でも同様に実装することができることはもちろんであ
る。
明したが、これに限定せず、他の表面実装型パッケージ
でも同様に実装することができることはもちろんであ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る半導体装置の表面実装構造によれば、半導体装置の外
部リードのコプラナリティの適用許容範囲を大幅に拡大
できるので、ピンカウントの大きなパッケージ、リード
ピッチの狭いパッケージ、リード板厚、材質により剛性
の小さいパッケージ等についても、容易に、安定した表
面実装を行なうことができる効果がある。
る半導体装置の表面実装構造によれば、半導体装置の外
部リードのコプラナリティの適用許容範囲を大幅に拡大
できるので、ピンカウントの大きなパッケージ、リード
ピッチの狭いパッケージ、リード板厚、材質により剛性
の小さいパッケージ等についても、容易に、安定した表
面実装を行なうことができる効果がある。
【図１】本発明に係る半導体装置の表面実装構造の一実
施例を示す側面図である。
施例を示す側面図である。
【図２】図１の各部の一部詳細な断面側面図である。
【図３】従来の半導体装置の表面実装構造を示す側面図
である。
である。
６ 基板 ７ 凹型ランド部 ８ クリーム半田
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置の外部リードを表面実装基板
に固着する表面実装構造において、前記表面実装基板に
凹型ランド部を形成し、この凹型ランド部に適量のクリ
ーム半田を塗布し、前記外部リードをこの凹型ランド部
に固着することを特徴とする半導体装置の表面実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16904292A JPH0613739A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 半導体装置の表面実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16904292A JPH0613739A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 半導体装置の表面実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613739A true JPH0613739A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15879245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16904292A Pending JPH0613739A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 半導体装置の表面実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613739A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020136293A (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-31 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-26 JP JP16904292A patent/JPH0613739A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020136293A (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-31 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
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