JPS603141A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPS603141A JPS603141A JP58110662A JP11066283A JPS603141A JP S603141 A JPS603141 A JP S603141A JP 58110662 A JP58110662 A JP 58110662A JP 11066283 A JP11066283 A JP 11066283A JP S603141 A JPS603141 A JP S603141A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- circuit board
- barrier
- electrode
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、予め配線パターンや電極パターンが印刷され
た回路基板または配線基板（以下、回路基板という。）
に関する。
た回路基板または配線基板（以下、回路基板という。）
に関する。
一般に、回路基板上にテッゾ部品、フラットバツクエ０
１チップキャリア等の電子部品を実装し、電子部品と回
路基板上の電極領域（以下、電極ランドという。）とを
リフローソルダー法またはディプソルダー法等により半
田付けする場合には、まず電子部品を回路基板上の所定
位置に接着剤により接着固定してから行なわれる。
１チップキャリア等の電子部品を実装し、電子部品と回
路基板上の電極領域（以下、電極ランドという。）とを
リフローソルダー法またはディプソルダー法等により半
田付けする場合には、まず電子部品を回路基板上の所定
位置に接着剤により接着固定してから行なわれる。
すなわち、第１図に示すように、回路基板／上の電極ラ
ンドλで凹まれる接着部に接着剤≠をディスペンサース
クリーン印刷又はメタルマスク法等により塗布する。次
いで、第２図に示すように、部品電極３′が取付けられ
た電子部品３を接着する。
ンドλで凹まれる接着部に接着剤≠をディスペンサース
クリーン印刷又はメタルマスク法等により塗布する。次
いで、第２図に示すように、部品電極３′が取付けられ
た電子部品３を接着する。
次いで、第３図に示すように部品電極３′が電極ランド
２に当接するように固定したのち、その当接部分を半田
ｊにより半田付けする。
２に当接するように固定したのち、その当接部分を半田
ｊにより半田付けする。
ところが、上記従来の場合に接着剤の塗布位置のずれや
、接着剤の塗イ■ｉ量の誤り等により、電子部品３の実
装の際に接着剤弘が溢出して電極ラントコや部品電極３
′を覆ってしまい、その結果半田付は不良が発生するこ
とがあった。その接着剤≠の流出部分をＦａに示す（第
３図）。
、接着剤の塗イ■ｉ量の誤り等により、電子部品３の実
装の際に接着剤弘が溢出して電極ラントコや部品電極３
′を覆ってしまい、その結果半田付は不良が発生するこ
とがあった。その接着剤≠の流出部分をＦａに示す（第
３図）。
一方、上述の問題とは逆に、電子部品の部品電極３′と
電極ラントコとの半田付けに際して必要以上の半田が盛
られた場合には、溶融状態にある半田のつぶが半田利は
部分より分離して電子部品３の下部に入り込み、後にな
ってイロ」らかの振動等により出てきて電極ランＦ′−
の電極相互を短絡させるようなことがあった。
電極ラントコとの半田付けに際して必要以上の半田が盛
られた場合には、溶融状態にある半田のつぶが半田利は
部分より分離して電子部品３の下部に入り込み、後にな
ってイロ」らかの振動等により出てきて電極ランＦ′−
の電極相互を短絡させるようなことがあった。
そこで、本発明は接着剤の流出あるいは半田の残りによ
る半田付不良の発生を防止し、品質の向上、生産性の向
上を達成しうる回路基板構造を提供することを目的とす
る。
る半田付不良の発生を防止し、品質の向上、生産性の向
上を達成しうる回路基板構造を提供することを目的とす
る。
上記目的を達成するために、本発明による回路基板は、
回路基板上の電極ランドに近接して電子部品を当該回路
基板に接着剤により接着したのち前記電子部品の部品電
極を前記電極ランドに半田付けするようにした回路基板
において、 前記電極ランドと回路基板上の電子部品の接着部との間
に所定の厚みを有する障壁部を設けたことを特徴とする
ものである。
基板に接着剤により接着したのち前記電子部品の部品電
極を前記電極ランドに半田付けするようにした回路基板
において、 前記電極ランドと回路基板上の電子部品の接着部との間
に所定の厚みを有する障壁部を設けたことを特徴とする
ものである。
以下、本発明による回路基板の実施例を図面に基づいて
説明する。
説明する。
第１図〜第３図に本発明による回路基板と電子部品の固
着構造の例を示す。第１図〜第３図と同一部分には同一
の符号を付してその説明は省略する０ 第≠図において、回路基板／上には電子部品３の接着部
を囲んで枠状の障壁部乙が配線パターン（銅箔）を利用
して設けられている。この障壁部乙は、場合によっては
必ずしも枠状とする必要はない。すなわち、電極ランド
λが四方に設けられておらず、いずれか一つの領域のみ
のような場合には当該電極ランドの前に設けるだけでよ
い。また、第弘図の場合にも枠状障壁部乙の四隅の部分
を開放しておいてもよい。要は接着部と電極ラントコと
の間に障壁部６が介在すればよい。
着構造の例を示す。第１図〜第３図と同一部分には同一
の符号を付してその説明は省略する０ 第≠図において、回路基板／上には電子部品３の接着部
を囲んで枠状の障壁部乙が配線パターン（銅箔）を利用
して設けられている。この障壁部乙は、場合によっては
必ずしも枠状とする必要はない。すなわち、電極ランド
λが四方に設けられておらず、いずれか一つの領域のみ
のような場合には当該電極ランドの前に設けるだけでよ
い。また、第弘図の場合にも枠状障壁部乙の四隅の部分
を開放しておいてもよい。要は接着部と電極ラントコと
の間に障壁部６が介在すればよい。
このように、障壁部６を設けることにより、接着剤≠は
障壁部乙にその流出が阻止されるので電極ラントコに付
着することがな（、したがって半田付不良を防止できる
。なお、障壁部乙は接着剤乙の流出を阻止するだめのも
のであるから所定の厚みを必要とする。その厚みの程度
は電子部品の部品電極３′と電極ラントコとの接続を妨
げないようにし、また接着剤≠の量との関係を考慮して
決定すべきであり、一義的には決められない（第６図参
照）。
障壁部乙にその流出が阻止されるので電極ラントコに付
着することがな（、したがって半田付不良を防止できる
。なお、障壁部乙は接着剤乙の流出を阻止するだめのも
のであるから所定の厚みを必要とする。その厚みの程度
は電子部品の部品電極３′と電極ラントコとの接続を妨
げないようにし、また接着剤≠の量との関係を考慮して
決定すべきであり、一義的には決められない（第６図参
照）。
さらに、接着剤≠の流出を有効に阻止するためには、接
着部における障壁部乙によって囲まれる部分に複数の透
孔７を設け、電子部品３の接着の際の押圧力により所定
量の接着剤を透孔７へ逃がしてやるとよい（第を図参照
）。このようにすることにより、接着剤弘の量が多少不
正確であっても確実に流出を阻止することができる・一
方、＃壁部ｔを設けることは、電子部品３の部品電極３
′と電極ランＦ″λとの半田付けの際に余った半田のつ
ぶが電子部品３の下部の隙間に入り込むことを防止する
ことができる。それによって当初予想しえない後発的な
短絡故障等を防止でき、製品の信頼性を確保しうる・ 以上の実施例において障壁部乙は配線パターンを利用し
て設けるものとしたが、本発明はこれに限るものではな
（、例えばアルミニウム製の枠材を別途作製し、これを
貼付けるようにしてもよい。
着部における障壁部乙によって囲まれる部分に複数の透
孔７を設け、電子部品３の接着の際の押圧力により所定
量の接着剤を透孔７へ逃がしてやるとよい（第を図参照
）。このようにすることにより、接着剤弘の量が多少不
正確であっても確実に流出を阻止することができる・一
方、＃壁部ｔを設けることは、電子部品３の部品電極３
′と電極ランＦ″λとの半田付けの際に余った半田のつ
ぶが電子部品３の下部の隙間に入り込むことを防止する
ことができる。それによって当初予想しえない後発的な
短絡故障等を防止でき、製品の信頼性を確保しうる・ 以上の実施例において障壁部乙は配線パターンを利用し
て設けるものとしたが、本発明はこれに限るものではな
（、例えばアルミニウム製の枠材を別途作製し、これを
貼付けるようにしてもよい。
また、障壁部乙の厚さは電子部品３と回路基板／との間
の間隙をふさぐ程度が好ましく、また電子部品３に密着
させて放熱を助けるとともに、グランド電位に接続して
静電的に安定させることも可能であり、さらには配線の
一部として応用することも可能である・ 〔発明の効果〕 以上の通り、本発明によれば、電子部品接着用接着剤の
流出による半田伺は不良の発生を効果的に防止し、さら
に半田の残りによる故障の発生を防止できる。その結果
製品の歩留りの向上、信頼性の向上、生産性の向上が望
めるものである。
の間隙をふさぐ程度が好ましく、また電子部品３に密着
させて放熱を助けるとともに、グランド電位に接続して
静電的に安定させることも可能であり、さらには配線の
一部として応用することも可能である・ 〔発明の効果〕 以上の通り、本発明によれば、電子部品接着用接着剤の
流出による半田伺は不良の発生を効果的に防止し、さら
に半田の残りによる故障の発生を防止できる。その結果
製品の歩留りの向上、信頼性の向上、生産性の向上が望
めるものである。
第１図は従来の回路基板の接着部を示す平面図、第２図
、第３図は電子部品の接着工程を工程順に示す第１図の
Ａ−Ａ’断面図、 第ψ図は本発明による回路基板の構成を示す平面図、 第夕図、第６図は本発明による回路基板への電子部品の
接着工程を工程順に示す第弘図のＢ−Ｂ’断面図である
。 ／・・回路基板、λ・電極ランド、３・・電子部品、３
′・・・部品電極、≠・・接着剤、ｊ・・半田付は部、
乙・・・障壁部、７・・・透孔。 出願人代理人 猪 股 清 ５１ 図 り曽甲［２ ５２図 ５３ 図 わ ４ 図 乞 ５ 図 ち ６ 図
、第３図は電子部品の接着工程を工程順に示す第１図の
Ａ−Ａ’断面図、 第ψ図は本発明による回路基板の構成を示す平面図、 第夕図、第６図は本発明による回路基板への電子部品の
接着工程を工程順に示す第弘図のＢ−Ｂ’断面図である
。 ／・・回路基板、λ・電極ランド、３・・電子部品、３
′・・・部品電極、≠・・接着剤、ｊ・・半田付は部、
乙・・・障壁部、７・・・透孔。 出願人代理人 猪 股 清 ５１ 図 り曽甲［２ ５２図 ５３ 図 わ ４ 図 乞 ５ 図 ち ６ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 回路基板上の電極ランドに近接して電子部品を当該回路
基板に接着剤により接着したのち前記電子部品の部品電
極を前記電極ランドに半田付けするようにした回路基板
において、 前記電極ランドと回路基板上の電子部品の接着部との間
に所定の厚みを有する障壁部を設けたことを特徴とする
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58110662A JPS603141A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58110662A JPS603141A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS603141A true JPS603141A (ja) | 1985-01-09 |
Family
ID=14541298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58110662A Pending JPS603141A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603141A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6387870U (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-08 | ||
| JPH0719952B2 (ja) * | 1987-01-21 | 1995-03-06 | ヒューズ・エアクラフト・カンパニー | リード線のないチップパッケージ等の物品を接続する方法 |
| EP2302987A1 (de) | 2009-09-22 | 2011-03-30 | Micronas GmbH | Integration von SMD-Bauteilen in ein IC-Gehäuse |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5827969B2 (ja) * | 1977-12-29 | 1983-06-13 | フリ−トガ−ド・インコ−ポレイテツド | 使い捨て流体フイルタカ−トリッジ |
| JPS5858372B2 (ja) * | 1978-12-05 | 1983-12-24 | 積水化成品工業株式会社 | 発泡可能な自消性熱可塑性樹脂粒子の製造方法 |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP58110662A patent/JPS603141A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5827969B2 (ja) * | 1977-12-29 | 1983-06-13 | フリ−トガ−ド・インコ−ポレイテツド | 使い捨て流体フイルタカ−トリッジ |
| JPS5858372B2 (ja) * | 1978-12-05 | 1983-12-24 | 積水化成品工業株式会社 | 発泡可能な自消性熱可塑性樹脂粒子の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6387870U (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-08 | ||
| JPH0445274Y2 (ja) * | 1986-11-25 | 1992-10-23 | ||
| JPH0719952B2 (ja) * | 1987-01-21 | 1995-03-06 | ヒューズ・エアクラフト・カンパニー | リード線のないチップパッケージ等の物品を接続する方法 |
| EP2302987A1 (de) | 2009-09-22 | 2011-03-30 | Micronas GmbH | Integration von SMD-Bauteilen in ein IC-Gehäuse |
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