JPH06302931A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH06302931A JPH06302931A JP8461093A JP8461093A JPH06302931A JP H06302931 A JPH06302931 A JP H06302931A JP 8461093 A JP8461093 A JP 8461093A JP 8461093 A JP8461093 A JP 8461093A JP H06302931 A JPH06302931 A JP H06302931A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- solder
- printed circuit
- printed board
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２枚のプリント基板の各接合パターン部同士
を半田によって電気的接合した際に生じる半田ブリッジ
の発生を抑制する。 【構成】 プリント基板１に形成された配線パターン２
に設けられた接合パターン３の各間にスリット１１を設
け、このプリント基板１とプリント基板４の電気的接合
は互いの接合パターン３，６を密接対向させた後、プリ
ント基板１の接合パターンが形成された部分の裏面にヒ
ーターチップ８を押しつけて接合パターン３，６上の半
田７を溶融させることにとよって、接合パターン３，６
の電気的接合を果たし、このとき発生した余分な半田７
はスリット１１から外部に流出する。
を半田によって電気的接合した際に生じる半田ブリッジ
の発生を抑制する。 【構成】 プリント基板１に形成された配線パターン２
に設けられた接合パターン３の各間にスリット１１を設
け、このプリント基板１とプリント基板４の電気的接合
は互いの接合パターン３，６を密接対向させた後、プリ
ント基板１の接合パターンが形成された部分の裏面にヒ
ーターチップ８を押しつけて接合パターン３，６上の半
田７を溶融させることにとよって、接合パターン３，６
の電気的接合を果たし、このとき発生した余分な半田７
はスリット１１から外部に流出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の接合パ
ターン同士を密接対向させて、接合面の裏面から熱圧着
によって接合パターン同士の半田付け等の電気的接合を
行う場合に用いられるプリント基板に関するものであ
る。
ターン同士を密接対向させて、接合面の裏面から熱圧着
によって接合パターン同士の半田付け等の電気的接合を
行う場合に用いられるプリント基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の熱圧着による半田付けの例を図４
乃至図６において説明する。図４は熱圧着による半田付
けの概略を示す斜視図、図５は熱圧着面からみたプリン
ト基板の平面図、図６は半田付け後の断面図である。
乃至図６において説明する。図４は熱圧着による半田付
けの概略を示す斜視図、図５は熱圧着面からみたプリン
ト基板の平面図、図６は半田付け後の断面図である。
【０００３】図４乃至図６において、１はプリント基板
であり、表面に配線パターン２が形成され、その配線パ
ターン２には接合パターン３が設けられている。４はプ
リント基板であり、表面に配線パターン５が形成され、
その配線パターン５には接合パターン６が設けられてい
る。７は熱可融性の導電物質としての半田であり、予め
接合パターン３，６に付着されている。８は熱圧着に用
いられるヒーターチップである。
であり、表面に配線パターン２が形成され、その配線パ
ターン２には接合パターン３が設けられている。４はプ
リント基板であり、表面に配線パターン５が形成され、
その配線パターン５には接合パターン６が設けられてい
る。７は熱可融性の導電物質としての半田であり、予め
接合パターン３，６に付着されている。８は熱圧着に用
いられるヒーターチップである。
【０００４】このプリント基板１とプリント基板４の電
気的接合は互いの接合パターン３，６を密接対向させた
後、プリント基板１の接合パターンが形成された部分の
裏面にヒーターチップ８を押しつけて接合パターン３，
６上の半田７を溶融させることにとよって、接合パター
ン３，６の電気的接合を果たしていた。
気的接合は互いの接合パターン３，６を密接対向させた
後、プリント基板１の接合パターンが形成された部分の
裏面にヒーターチップ８を押しつけて接合パターン３，
６上の半田７を溶融させることにとよって、接合パター
ン３，６の電気的接合を果たしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なプリント基板では電気的接合に伴う半田の溶融によ
り、多少の半田が接合パターンから流出するがこの半田
の逃げ場所が制限されているため、図６に示すような半
田ブリッジを形成してしまい配線パターンが短絡してし
まうといった問題点があった。
なプリント基板では電気的接合に伴う半田の溶融によ
り、多少の半田が接合パターンから流出するがこの半田
の逃げ場所が制限されているため、図６に示すような半
田ブリッジを形成してしまい配線パターンが短絡してし
まうといった問題点があった。
【０００６】また、この半田ブリッジは互いのプリント
基板に挟まれた位置にあり、目視検査等では発見が困難
であると共に、例え発見しても、その半田ブリッジを修
理することが困難であるといった問題点があった。
基板に挟まれた位置にあり、目視検査等では発見が困難
であると共に、例え発見しても、その半田ブリッジを修
理することが困難であるといった問題点があった。
【０００７】本発明は、半田ブリッジの発生を抑制する
と共に、半田ブリッジの発生を目視検査等によって発見
でき、その修理も容易に行うことのできるプリント基板
を提供することにある。
と共に、半田ブリッジの発生を目視検査等によって発見
でき、その修理も容易に行うことのできるプリント基板
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】２枚のプリント基板の各
接合パターン部を可融性の導電物質を介して密接対向さ
せ、熱圧着により該導電物質を溶融させて該パターン部
同士の電気的接合を行う接合方式に用いるプリント基板
において、少なくとも一方のプリント基板の各接合パタ
ーン部間に、上記導電物質の余剰分を排出するためのス
リットを設けたものである。
接合パターン部を可融性の導電物質を介して密接対向さ
せ、熱圧着により該導電物質を溶融させて該パターン部
同士の電気的接合を行う接合方式に用いるプリント基板
において、少なくとも一方のプリント基板の各接合パタ
ーン部間に、上記導電物質の余剰分を排出するためのス
リットを設けたものである。
【０００９】
【作用】上記の構成により、２枚のプリント基板の各接
合パターン部を可融性の導電物質の溶融により互いに電
気的接合するとき、多少の半田が接合パターン部から流
出するが、この半田は各接合パターン部間に設けられた
スリットからプリント基板の外部へと排出するため、隣
合った接合パターン部に半田ブリッジが発生することが
抑制され、また、スリットから半田ブリッジが発生して
いるかどうか目視検査によって確認でき、しかも、スリ
ットから半田ブリッジが外部に露出しているため容易に
修理を行える。
合パターン部を可融性の導電物質の溶融により互いに電
気的接合するとき、多少の半田が接合パターン部から流
出するが、この半田は各接合パターン部間に設けられた
スリットからプリント基板の外部へと排出するため、隣
合った接合パターン部に半田ブリッジが発生することが
抑制され、また、スリットから半田ブリッジが発生して
いるかどうか目視検査によって確認でき、しかも、スリ
ットから半田ブリッジが外部に露出しているため容易に
修理を行える。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例であるプリント基
板の熱圧着による半田付けの概略を示す斜視図、図２は
熱圧着面からみたプリント基板の平面図、図３は半田付
け後の断面図である。なお、図１乃至図３において図４
乃至図６と共通する部分には共通の符号を付してある。
板の熱圧着による半田付けの概略を示す斜視図、図２は
熱圧着面からみたプリント基板の平面図、図３は半田付
け後の断面図である。なお、図１乃至図３において図４
乃至図６と共通する部分には共通の符号を付してある。
【００１２】図１乃至図３において、プリント基板１に
形成された接合パターン３の各間にはスリット１１が設
けられている。
形成された接合パターン３の各間にはスリット１１が設
けられている。
【００１３】上記構成により、このプリント基板１をプ
リント基板４に電気的に接合するには、互いの接合パタ
ーン３，６を密接対向させた後、プリント基板１の接合
パターンが形成された部分の裏面にヒーターチップ８を
押しつけて接合パターン３，６上の半田７を溶融させる
ことにとよって、接合パターン３，６の電気的接合を果
たす。
リント基板４に電気的に接合するには、互いの接合パタ
ーン３，６を密接対向させた後、プリント基板１の接合
パターンが形成された部分の裏面にヒーターチップ８を
押しつけて接合パターン３，６上の半田７を溶融させる
ことにとよって、接合パターン３，６の電気的接合を果
たす。
【００１４】このとき、電気的接合に伴う半田７の溶融
により、電気的接合に余分な半田７が接合パターン３，
６から流出するが、この半田７はプリント基板１に設け
られたスリット１１から外部へと排出されるため、隣合
った接合パターン間に半田ブリッジが発生するといった
ことが抑制される一方、この余分な半田７と共に、接合
パターン３，６の半田７中に含まれるフラックスやヤニ
等も、このスリット１１から外部へと排出するため半田
付けの品質向上が計られる。
により、電気的接合に余分な半田７が接合パターン３，
６から流出するが、この半田７はプリント基板１に設け
られたスリット１１から外部へと排出されるため、隣合
った接合パターン間に半田ブリッジが発生するといった
ことが抑制される一方、この余分な半田７と共に、接合
パターン３，６の半田７中に含まれるフラックスやヤニ
等も、このスリット１１から外部へと排出するため半田
付けの品質向上が計られる。
【００１５】また、プリント基板１をプリント基板４に
電気的に接合した後、スリット１１を目視検査すること
によって、半田ブリッジが発生しているかどうか容易に
確認することができ、しかも、半田ブリッジが発生した
ところで、この半田ブリッジはスリット１１から外部に
露出しているため、例えば半田こてをこのスリット１１
に押し当てることによって容易に修理が行える。
電気的に接合した後、スリット１１を目視検査すること
によって、半田ブリッジが発生しているかどうか容易に
確認することができ、しかも、半田ブリッジが発生した
ところで、この半田ブリッジはスリット１１から外部に
露出しているため、例えば半田こてをこのスリット１１
に押し当てることによって容易に修理が行える。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明は、２枚のプリン
ト基板のうち、どちらか一方のプリント基板の各接合パ
ターン部間にスリットを設けることにより、２枚のプリ
ント基板の各接合パターン部同士を半田によって電気的
接合した際に問題となっていた隣接した接合パターン部
の半田ブリッジの発生を抑制できるため、各接合パター
ン上に予め付着する予備半田の量の加減を考慮する必要
がなくなる。
ト基板のうち、どちらか一方のプリント基板の各接合パ
ターン部間にスリットを設けることにより、２枚のプリ
ント基板の各接合パターン部同士を半田によって電気的
接合した際に問題となっていた隣接した接合パターン部
の半田ブリッジの発生を抑制できるため、各接合パター
ン上に予め付着する予備半田の量の加減を考慮する必要
がなくなる。
【００１７】また、半田ブリッジの発生を目視検査によ
って容易に確認できると共に、例え半田ブリッジが発生
したところでその修理が容易に行えるため、不良品の流
出を防げると共に、歩留まりをなくし生産効率を向上さ
せることができる。
って容易に確認できると共に、例え半田ブリッジが発生
したところでその修理が容易に行えるため、不良品の流
出を防げると共に、歩留まりをなくし生産効率を向上さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるプリント基板の接合状
態を示す斜視図。
態を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施例であるプリント基板の熱圧着
面からみた平面図。
面からみた平面図。
【図３】図１の基板同士の接合状態を示す断面図。
【図４】従来例であるプリント基板の接合状態を示す斜
視図。
視図。
【図５】従来例であるプリント基板の熱圧着面からみた
平面図。
平面図。
【図６】図４の基板同士の接合状態を示す断面図。
１，４ プリント基板 ２，５ 配線パターン ３，６ 接合パターン ７ 半田 ８ ヒータチップ １１ スリット
Claims (1)
- 【請求項１】 ２枚のプリント基板の各接合パターン部
を可融性の導電物質を介して密接対向させ、熱圧着によ
り該導電物質を溶融させて該パターン部同士の電気的接
合を行う接合方式に用いるプリント基板において、 少なくとも一方のプリント基板の各接合パターン部間
に、上記導電物質の余剰分を排出するためのスリットを
設けたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8461093A JPH06302931A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8461093A JPH06302931A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302931A true JPH06302931A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13835470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8461093A Pending JPH06302931A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302931A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101043643B1 (ko) * | 2008-02-22 | 2011-06-24 | 주식회사 바른전자 | 접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법 |
| KR101043644B1 (ko) * | 2008-02-22 | 2011-06-27 | 주식회사 바른전자 | 접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법 |
| JP2014069430A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Brother Ind Ltd | 液体吐出装置及び配線接続構造 |
| JP2015106663A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 配線基板の接続方法、および配線基板の実装構造 |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP8461093A patent/JPH06302931A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101043643B1 (ko) * | 2008-02-22 | 2011-06-24 | 주식회사 바른전자 | 접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법 |
| KR101043644B1 (ko) * | 2008-02-22 | 2011-06-27 | 주식회사 바른전자 | 접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법 |
| JP2014069430A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Brother Ind Ltd | 液体吐出装置及び配線接続構造 |
| JP2015106663A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 配線基板の接続方法、および配線基板の実装構造 |
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