KR101043643B1 - 접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법 - Google Patents

접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법 Download PDF

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Abstract

접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법이 개시된다. 접합용 구조물은 제1 기판; 상기 제1 기판상에 위치하는 접합 물질; 및 상기 제1 기판상에 상기 접합 물질과 이격되어 위치하는 범프를 포함할 수 있다. 상기 접합용 구조물을 이용한 기판 접합 방법은, 제1 기판상에 접합 물질 및 상기 접합 물질과 이격된 범프를 형성하는 단계; 및 상기 접합 물질상에 제2 기판을 접합하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 접합용 구조물을 이용함으로써, 두 기판의 접합 시에 접합 물질의 퍼짐으로 인한 손상을 감소시키거나 또는 방지할 수 있다.
기판 접합, 밀봉 실장, 진공 실장, 접합 물질, 퍼짐, 범프

Description

접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법{Bonding structure and method for bonding substrates using the same}
본 발명의 실시예들은 접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 등의 장치를 밀봉 실장 또는 진공 실장하기 위해서는 두 개의 기판을 접합하여야 하는 경우가 있다. 두 개의 기판의 접합 시, 두 개의 기판 중 어느 하나의 기판 또는 양 기판 모두에 접합 물질이 도포될 수 있다. 접합 시에 접합 물질의 형태가 변화하면서 두 개의 기판 사이의 밀봉 실장 또는 진공 실장을 가능하게 한다.
기판상에서 접합 물질의 안쪽에는 회로 등 보호해야 하는 구조물이 위치할 수 있다. 또한, 접합 물질의 바깥쪽에는 외부의 소자와의 전기적 연결을 위한 패드 등이 위치할 수 있다. 두 기판의 접합 시에 접합 물질이 퍼져 접합 물질 안쪽의 구조물 또는 접합 물질 바깥쪽의 패드에 접촉하게 되면 구조물 또는 패드의 동작을 저해할 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 두 기판의 접합 시에 접합 물질의 퍼짐으로 인한 손상을 감소시키거나 또는 방지할 수 있는 접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따른 접합용 구조물은, 소정 위치에 접합 물질이 위치하는 제1 기판; 상기 제1 기판상에 상기 접합 물질과 이격되어 위치하는 범프와, 상기 접합 물질 상이 접합되는 제 2 기판을 포함하되, 상기 범프는 상기 제 1 기판이 상기 제 2 기판과 대향하는 영역으로 이격되어 위치할 수 있다.
일 실시예에 따른 기판 접합 방법은, 제1 기판상에 접합 물질 및 상기 접합 물질과 이격된 범프를 형성하는 단계; 및 상기 접합 물질상에 제2 기판을 접합하는 단계를 포함하며, 상기 범프를 형성하는 단계는, 상기 제 1 기판이 상기 제 2 기판과 대향하는 영역으로 이격되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접합용 구조물을 이용하면, 기판을 다른 기판 등과 접합하는 경우, 접합 물질의 퍼짐으로 인하여 기판상의 소자 또는 기판과 외부 소자의 전기적 연결을 위한 패드 등이 손상되는 현상을 감소시키거나 방지할 수 있다.
이하에서는, 도면을 참조하여 실시예를 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명이 하기 실시예에 의하여 제한되는 것은 아니다.
도 1은 일 실시예에 따른 접합용 구조물의 평면도이며, 도 2는 도 1의 A-A'를 잇는 선분을 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 접합용 구조물은 기판(10), 접합 물질(20) 및 범프(30)를 포함할 수 있다. 기판(10)은 유리, 실리콘, 또는 다른 적당한 물질로 이루어질 수 있다. 기판(10)상에는 외부 소자와의 전기적 접속을 위한 패드(40)가 위치할 수도 있다. 예를 들어, 패드(40)는 금속 등의 도전 물질로 이루어질 수 있다. 도 1에 도시된 패드(40)의 개수는 예시적인 것으로서, 패드(40)는 하나 또는 복수 개일 수 있다.
접합 물질(20)은 기판(10)상에 위치할 수 있다. 접합 물질(20)은 기판(10)을 다른 구조물과 접합하기 위한 것으로 접합력이 있는 물질로 이루어질 수 있다. 접합 물질(20)은 한 개 또는 복수 개의 층으로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 접합 물질(20)이 한 개의 층으로 구성되는 경우 공융점 솔더(Eutectic solder), 고융점 솔더(High Lead solder), 납이 없는 솔더(Lead free solder), 금 또는 금 합금 등이 접합 물질(20)로 사용될 수 있다.
다른 실시예에서, 접합 물질(20)이 복수 개의 층으로 구성되는 경우에는 위에 언급된 물질들과 구리 또는 구리 합금, 티타늄 또는 티타늄 합금, 크롬 또는 크롬 합금, 니켈 또는 니켈 합금, 알루미늄 또는 알루미늄 합금, 바나듐 또는 바나듐 합금 등 다양한 금속이 둘 이상의 조합으로 구성될 수도 있다.
접합 물질(20)은 기판(10)과 다른 구조물을 접합하기에 적당한 형상으로 패터닝될 수 있다. 예를 들어, 접합 물질(20)은 직선, 꺾인 선, 또는 곡선 등의 형상 으로 패터닝될 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 접합 물질(20)의 형상 및 크기는 예시적인 것으로서, 접합 물질(20)은 다른 상이한 형상을 갖거나 상이한 크기로 형성될 수도 있다.
범프(30)는 접합 물질(20)로부터 이격되어 기판(10)상에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 범프(30)는 직선, 꺾인 선 또는 곡선 등의 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 범프(30)는 접합 물질(20)의 외곽선을 따라 접합 물질(20)의 형상과 유사한 형상으로 형성될 수도 있다. 또한, 선 형상의 범프(30)는 기판(10)으로부터 소정의 높이(h) 및 소정의 두께(t)를 갖도록 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 기판(10)으로부터 범프(30)의 높이(h1)는 접합 물질(20)의 높이(h2)보다 작거나 같을 수도 있다. 물론 기판(10)에 접합 되는 다른 기판이 범프(30) 구조는 덮지 않는다면 범프(30)의 높이(h1)가 접합 물질(20)의 높이(h2)보다 커도 문제가 없으나, 기판(10)에 접합되는 다른 기판이 범프(30)를 덮는 경우에는 두 기판의 접합시에 범프(30)가 방해가 될 수도 있기 때문이다. 범프(30)의 두께(t) 및 높이(h1)는 수십에서 수백 ㎛ 사이의 값으로 선정할 수 있다.
일 실시예에서, 범프(30)는 접합 물질(20)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 기판(10) 전면에 접합 물질로 이루어진 층을 형성하고, 형성된 층을 패터닝함으로써 접합 물질(20)과 범프(30)를 동일한 하나의 공정에서 형성할 수 있다. 또는, 범프(30)는 접합 물질(20)과 상이한 물질로 이루어질 수도 있다.
접합 물질(20)과 다른 구조물의 접합 시 접합 물질(20)이 용융되어 퍼져나가 는 것을 범프(30)에 의하여 차단할 수 있다. 일 실시예에서는, 용융된 접합 물질(20)이 패드(40)와 접촉하는 것을 범프(30)에 의해 차단할 수 있다. 이때, 접합 물질(20)의 모든 영역과 인접하여 범프(30)를 형성하는 대신 접합 물질(20)과 패드(40) 사이의 영역에만 범프(30)를 형성할 수도 있다. 결과적으로, 상대적으로 단순한 공정에 의해 상대적으로 적은 비용으로 범프(30)를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 범프(30)는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 접합 물질(20)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 본 명세서에서 바깥쪽이란, 상대적으로 기판(10)의 가장자리에 가까운 영역을 의미한다.
한편 다른 실시예에서는, 접합 물질(20)의 안쪽에 범프(30)가 위치할 수도 있다. 본 명세서에서 안쪽이란, 상대적으로 기판(10)의 중심부에 가까운 영역을 의미한다. 즉, 기판(10)상에 형성된 소자(미도시) 등을 보호하기 하기 위하여 접합 물질(20)을 기준으로 패드(40)와 반대쪽 측면에 범프(30)를 형성할 수도 있다. 이는 도 4를 참조하여 상세히 후술한다.
도 3은 일 실시예에 따른 접합용 구조물이 외부의 기판과 접합된 형태를 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 접합 물질(20)의 상부에 기판(50)이 접합될 수 있다. 예컨대, 접합 물질(20) 상에 기판(50)을 위치시키고, 양 기판(10, 50) 사이에 열 및/또는 압력을 인가함으로써 접합 물질(20)을 부분적으로 용융시킬 수 있다. 용융된 접합 물질(20) 물질에 의하여 접합 물질(20)과 기판(50)이 서로 접합될 수 있다. 기판(50)은 유리, 실리콘, 또는 다른 적당한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
접합 물질(20)은 용융되면서 기판(10)상에서 수평 방향으로 퍼지게 된다. 이때, 퍼져나간 접합 물질(20)은 범프(30)를 만나 더 이상 진행하지 못하고, 범프(30) 안쪽에 쌓일 수 있다. 따라서, 범프(30)에 의하여 용융된 접합 물질(20)이 퍼져나가는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 용융된 접합 물질(20)이 패드(40)와 접촉하는 것을 범프(30)에 의해 차단할 수 있다.
범프(30)에 의하여 용융된 접합 물질(20)을 차단하기 위해서는, 양 기판(10, 50)의 접합 시에도 범프(30)가 용융되지 않아야 한다. 따라서, 범프(30)는 기판(10)과 기판(50)이 서로 대향하는 영역(B)으로부터 이격되어 위치할 수도 있다.
결과적으로, 두 기판(10, 50)의 접합 시 퍼져나간 접합 물질(20)이 패드(40)와 접촉하지 않게 될 수 있다. 패드(40)에까지 접합 물질(20)이 퍼지게 되면 패드(40)를 외부 소자와 전기적으로 연결하는 것이 불가능해질 수 있다. 그러나, 범프(30)에 의하여 접합 물질(20)을 패드(40)로부터 차단할 수 있으므로, 패드(40)의 손상을 감소시키거나 또는 방지할 수 있다.
도 4는 다른 실시예에 따른 접합용 구조물 및 이에 접합될 기판(50)을 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 범프(30)는 꼭 접합 물질(20)의 바깥쪽에만 설치할 필요는 없으며, 도 4와 같이 접합 물질(20)의 안쪽에도 설치가 가능하다. 즉, 접합 물질(20)에 의해 접합될 두 기판(10, 50)이 서로 대향하는 영역(B) 내에 범프(30)가 위치할 수도 있다.
예를 들어, 접합 시 접합 물질(20)의 일부분만 반응하는 경우 또는 접합 물 질(20) 바깥쪽의 패드 등의 연결 회로와 접합 물질(20)간의 거리가 충분하여 접합 물질(20)이 퍼지는 정도가 작은 경우에는 접합 물질(20)의 안쪽에 범프(30)가 위치할 수 있다. 또는, 도 4에 도시된 것과 같이 패드(40) 등의 연결 회로가 모두 접합 물질(20) 안쪽에 존재하여 접합 물질(20)의 안쪽으로의 퍼짐을 차단하고자 할 경우에도 접합 물질(20)의 안쪽에 범프(30)가 위치할 수도 있다.
이 경우 기판(10)으로부터 범프(30)의 높이는 접합 물질(20)의 높이보다 작을 수 있다. 한편, 범프(30)는 접합 물질(20)과 기판(50)의 접합시에 반응하지 않는 물질로 이루어질 수도 있다. 즉, 접합 물질(20)의 용융점보다 높은 용융점을 갖는 물질로 범프(30)를 구성하면 접합시에 범프(30)는 반응하지 않고 남아있게 된다.
예컨대, 공융접합을 이용하여 접합하는 경우, 기판의 접합 물질(20)로 금(Au)이 사용되는 경우에 범프(30)는 금 보다 높은 용융점을 갖는 모든 금속이 사용될 수 있다. 이러한 물질로는 구리 또는 구리 합금, 티타늄 또는 티타늄 합금, 크롬 또는 크롬 합금, 니켈 또는 니켈 합금, 알루미늄 또는 알루미늄 합금, 바나듐 또는 바나듐 합금 등 다양한 금속이 범프(30) 물질로 사용될 수도 있다.
결과적으로, 범프(30)에 의하여 두 기판(10, 50) 사이의 이격거리를 소정의 크기로 유지할 수도 있다.
도 5는 또 다른 실시예에 따른 접합용 구조물 및 이에 접합될 기판(50)을 도시한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 기판(10), 접합 물질(21, 22) 및 범프(30)를 포함하는 접 합용 구조물에서 접합 물질은 제1 층(21) 및 제2 층(22)을 포함하여 이루어질 수도 있다. 접합 물질(21, 22)이 일부분만 접합시에 반응하고 일부분은 반응에 참여하지 않고 남아서 접합되는 두 기판(10, 50) 사이의 이격거리를 유지하고자 하는 경우에는, 반응하지 않고 남아있는 부분 이하의 높이를 가지는 상대적으로 낮은 범프(30)를 구비할 수 있다.
즉, 도 5에 나타난 일 실시예와 같이 접합 물질(21, 22)은 제1 층(21) 및 제2 층(22)으로 이루어질 수 있다. 제2 층(22)은 접합시 반응하여 기판(50)에 접합되는 제2 물질로 이루어질 수 있으며, 제1 층(21)은 반응하지 않는 제1 물질로 이루어질 수 있다.
예컨대, 제2 물질은 공융점 솔더, 고융점 솔더, 납이 없는 솔더, 금, 금 합금 등이 사용될 수 있는데, 공융 접합을 이용하여 접합하는 경우에 제 1물질로 금을 사용하면 제 1물질로는 제 2물질인 금보다 높은 용융점을 갖는 모든 금속이 사용될 수 있으며, 이는 구리, 구리 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 크롬, 크롬 합금, 니켈, 니켈 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 바나듐 및 바나듐 합금 중 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다. 따라서 이 경우에 범프(30)는 구리, 구리 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 크롬, 크롬 합금, 니켈, 니켈 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 바나듐 및 바나듐 합금 중 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.
양 기판(10, 50)의 접합시에도 제1 층(21)은 반응하지 않으므로, 제1 층(21)의 높이(h21)만큼 두 기판(10, 50) 사이의 이격거리가 유지될 수 있다. 이 경우, 범 프(30)의 높이(h3)는 접합시 반응하지 않는 제1 층(21)의 높이(h21) 이하일 수 있다.
범프(30)는 제1 층(21)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 범프(30)는 제2 층(22)과 기판(50)의 접합시 반응하지 않는 물질로 이루어질 수 있다. 이때, 범프(30) 및 제1 층(21)은 동일한 하나의 공정에 의해 형성될 수도 있다. 즉, 기판(10)상에 제1 물질층을 형성하고 이를 패터닝하여 범프(30) 및 제1 층(21)을 형성할 수 있으며, 제1 층(21)상에 제2 물질을 형성하여 제2 층(22)을 형성할 수 있다.
또는, 범프(30)는 제1 층(21)과 상이한 물질로 이루어질 수도 있다. 예컨대, 범프(30)는 제2 층(21)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 접합용 구조물 및 이에 접합될 기판(50)을 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 도 4와 마찬가지로 접합 물질(21, 22)의 안쪽에 범프(30)를 위치시킬 수도 있다. 도 6에서 범프(30)의 위치를 제외한 구성은 도 5를 참조하여 전술한 실시예와 동일하므로, 자세한 설명을 생략한다.
이상에서 살펴본 본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러나, 이와 같은 변형은 본 발명의 기술적 보호범위 내에 있다고 보아야 한다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 접합용 구조물을 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'를 잇는 선분을 따른 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 접합용 구조물에 다른 기판이 접합된 형태를 도시한 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 접합용 구조물 및 이에 접합될 기판의 단면도이다.
도 5는 또 다른 실시예에 따른 접합용 구조물 및 이에 접합될 기판의 단면도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 접합용 구조물 및 이에 접합될 기판의 단면도이다.

Claims (22)

  1. 소정 위치에 접합 물질이 위치하는 제1 기판;
    상기 제1 기판상에 상기 접합 물질과 이격되어 위치하는 범프와,
    상기 접합 물질 상에 접합되는 제 2 기판을 포함하되,
    상기 범프는 상기 제 1 기판이 상기 제 2 기판과 대향하는 영역으로 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하는 접합용 구조물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 기판상에 위치하는 패드를 더 포함하되,
    상기 범프는 상기 접합 물질과 상기 패드 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 접합용 구조물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 접합 물질상에 접합되는 제2 기판을 더 포함하되,
    상기 범프는 상기 제1 기판이 상기 제2 기판과 대향하는 영역으로부터 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하는 접합용 구조물.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 범프의 높이는 상기 접합 물질의 높이 이하인 것을 특징으로 하는 접합용 구조물.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 범프는 상기 접합 물질의 용융점보다 높은 용융점을 갖는 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 접합용 구조물.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 접합 물질은 상기 제1 기판상의 제1 층 및 상기 제1 층상의 제2 층을 포함하되,
    상기 기판으로부터 상기 범프의 높이는 상기 제1 층의 높이 이하인 것을 특 징으로 하는 접합용 구조물.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 층은 상기 제2 층의 융융점보다 높은 용융점을 갖는 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 접합용 구조물.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 접합 물질 및 상기 범프는 서로 동일한 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 접합용 구조물.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 범프는, 공융점 솔더, 고융점 솔더, 납이 없는 솔더, 금, 금 합금, 구리, 구리 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 크롬, 크롬 합금, 니켈, 니켈 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 바나듐 및 바나듐 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 접합용 구조물.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 접합 물질은, 공융점 솔더, 고융점 솔더, 납이 없는 솔더, 금 또는 금 합금을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 접합용 구조물.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 접합 물질은, 공융점 솔더, 고융점 솔더, 납이 없는 솔더, 금, 금 합금, 구리, 구리 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 크롬, 크롬 합금, 니켈, 니켈 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 바나듐 및 바나듐 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 복수 개를 포함하는 것을 특징으로 하는 접합용 구조물.
  13. 제1 기판상에 접합 물질 및 상기 접합 물질과 이격된 범프를 형성하는 단계; 및
    상기 접합 물질상에 제2 기판을 접합하는 단계를 포함하며,
    상기 범프를 형성하는 단계는, 상기 제 1 기판이 상기 제 2 기판과 대향하는 영역으로 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 접합 물질 및 상기 범프는 서로 동일한 물질로 이루어지는 것을 특징으 로 하는 기판 접합 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 접합 물질 및 상기 범프를 형성하는 단계는,
    상기 제1 기판 상에 접합 물질층을 형성하는 단계; 및
    상기 접합 물질층을 패터닝하여 상기 접합 물질 및 상기 범프를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 범프는 상기 접합 물질의 융용점보다 높은 용융점을 갖는 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 접합 물질은 제1 층 및 제2 층을 포함하여 이루어지며,
    상기 접합 물질 및 상기 범프를 형성하는 단계는,
    상기 제1 기판상에 제1 물질층을 형성하는 단계;
    상기 제1 물질층을 패터닝하여 상기 제1 층 및 상기 범프를 형성하는 단계; 및
    상기 제1 층상에 상기 제2 층을 형성하는 단계를 포함하되,
    상기 제1 물질층은 상기 제2 층의 융용점보다 높은 용융점을 갖는 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.
  18. 제 13항에 있어서,
    상기 접합 물질상에 제2 기판을 접합하는 단계는, 상기 접합 물질을 용융시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.
  19. 제 13항에 있어서,
    상기 접합 물질상에 제2 기판을 접합하는 단계 전에, 상기 제1 기판상에 패드를 형성하는 단계를 더 포함하되,
    상기 범프는 상기 접합 물질 및 상기 패드 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.
  20. 제 13항에 있어서,
    상기 범프는, 공융점 솔더, 고융점 솔더, 납이 없는 솔더, 금, 금 합금, 구 리, 구리 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 크롬, 크롬 합금, 니켈, 니켈 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 바나듐 및 바나듐 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.
  21. 제 13항에 있어서,
    상기 접합 물질은, 공융점 솔더, 고융점 솔더, 납이 없는 솔더, 금 또는 금 합금을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.
  22. 제 13항에 있어서,
    상기 접합 물질은, 공융점 솔더, 고융점 솔더, 납이 없는 솔더, 금, 금 합금, 구리, 구리 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 크롬, 크롬 합금, 니켈, 니켈 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 바나듐 및 바나듐 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 복수 개를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.
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