JPH08139270A - リードフレームおよびそれを用いて構成された半導体装置 - Google Patents
リードフレームおよびそれを用いて構成された半導体装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の多段実装による重合する相互の
アウタリードを確実に溶融接合する。 【構成】 半導体装置３におけるアウタリード４の中間
部に、半田めっきが施されていないダミーリードである
アウタリード４ａを設け、半導体装置３を多段実装によ
り重合する相互のアウタリード４，４ａのレーザ光照射
部にレーザ光を照射し、半田めっきが施されていないア
ウタリード４ａが溶融したか否かを目視により検査し、
確実にアウタリード４の溶融接合を判断する。
アウタリードを確実に溶融接合する。 【構成】 半導体装置３におけるアウタリード４の中間
部に、半田めっきが施されていないダミーリードである
アウタリード４ａを設け、半導体装置３を多段実装によ
り重合する相互のアウタリード４，４ａのレーザ光照射
部にレーザ光を照射し、半田めっきが施されていないア
ウタリード４ａが溶融したか否かを目視により検査し、
確実にアウタリード４の溶融接合を判断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームおよび
それを用いて構成された半導体装置に関し、特に、複数
個の半導体装置を重ね合わせて多段実装されたアウタリ
ードの接合に適用して有効な技術に関するものである。
それを用いて構成された半導体装置に関し、特に、複数
個の半導体装置を重ね合わせて多段実装されたアウタリ
ードの接合に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本発明者が検討したところによれば、多
段実装される半導体装置のアウタリード接合は、たとえ
ば、半導体装置が多段実装されることにより重合する相
互のアウタリードにおけるそれぞれの接合部にレーザ光
を照射し、アウタリードを溶融させることによって接合
させている。
段実装される半導体装置のアウタリード接合は、たとえ
ば、半導体装置が多段実装されることにより重合する相
互のアウタリードにおけるそれぞれの接合部にレーザ光
を照射し、アウタリードを溶融させることによって接合
させている。
【０００３】なお、この種の半導体装置について詳しく
述べてある例としては、特開平５−１７５４０６号公報
があり、多段実装される半導体装置の構造について記載
されている。
述べてある例としては、特開平５−１７５４０６号公報
があり、多段実装される半導体装置の構造について記載
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な多段実装された半導体装置におけるアウタリードの接
合では、次のような問題点があることが本発明者により
見い出された。
な多段実装された半導体装置におけるアウタリードの接
合では、次のような問題点があることが本発明者により
見い出された。
【０００５】すなわち、アウタリードの表面には、半導
体装置の基板実装を容易にするための半田めっきが施さ
れており、それにより、アウタリードの接合時に、その
半田めっきも溶融してアウタリード表面を覆ってしま
い、アウタリードそれ自体が溶融して接合していない場
合でも、見かけ上はアウタリードそれ自体が溶融接合し
ているように見えてしまい、外観検査による不良接合の
判断が困難となっている。
体装置の基板実装を容易にするための半田めっきが施さ
れており、それにより、アウタリードの接合時に、その
半田めっきも溶融してアウタリード表面を覆ってしま
い、アウタリードそれ自体が溶融して接合していない場
合でも、見かけ上はアウタリードそれ自体が溶融接合し
ているように見えてしまい、外観検査による不良接合の
判断が困難となっている。
【０００６】また、アウタリードが溶融して接合してい
ない不良接合では、強度的に多段実装された半導体装置
を支持することが難しく、振動などによる接触不良が発
生してしまう恐れも生じてしまう。
ない不良接合では、強度的に多段実装された半導体装置
を支持することが難しく、振動などによる接触不良が発
生してしまう恐れも生じてしまう。
【０００７】本発明の目的は、多段実装による相互のア
ウタリードを確実に接合することができるリードフレー
ムおよびそれを用いて構成された半導体装置を提供する
ことにある。
ウタリードを確実に接合することができるリードフレー
ムおよびそれを用いて構成された半導体装置を提供する
ことにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１０】すなわち、本発明のリードフレームは、ア
ウタリードにおける所定の箇所に半田めっきを施してい
ないものである。
ウタリードにおける所定の箇所に半田めっきを施してい
ないものである。
【００１１】また、本発明のリードフレームは、前記ア
ウタリードにおける半田めっきが施されていない所定の
箇所が接合部近傍のレーザ光照射部であるものである。
ウタリードにおける半田めっきが施されていない所定の
箇所が接合部近傍のレーザ光照射部であるものである。
【００１２】さらに、本発明のリードフレームは、前記
アウタリードにおける半田めっきが施されていない所定
の箇所がアウタリードの先端部以外であるものである。
アウタリードにおける半田めっきが施されていない所定
の箇所がアウタリードの先端部以外であるものである。
【００１３】また、本発明のリードフレームは、所定の
箇所に半田めっきが施されていない前記アウタリードが
ダミーリードよりなるものである。
箇所に半田めっきが施されていない前記アウタリードが
ダミーリードよりなるものである。
【００１４】さらに、本発明のリードフレームは、前記
ダミーリード全体に半田めっきが施されていないもので
ある。
ダミーリード全体に半田めっきが施されていないもので
ある。
【００１５】また、本発明の半導体装置は、前記リード
フレームを用いて構成され、半導体装置が複数個の半導
体装置を重ね合わせて多段実装されるものである。
フレームを用いて構成され、半導体装置が複数個の半導
体装置を重ね合わせて多段実装されるものである。
【００１６】
【作用】上記した本発明のリードフレームおよびそれを
用いて構成された半導体装置によれば、重合する相互の
アウタリードにおける半田めっきが施されていないレー
ザ光照射部をレーザ光の照射により溶融接合させるの
で、確実にアウタリードそれ自体を溶融接合することが
できる。
用いて構成された半導体装置によれば、重合する相互の
アウタリードにおける半田めっきが施されていないレー
ザ光照射部をレーザ光の照射により溶融接合させるの
で、確実にアウタリードそれ自体を溶融接合することが
できる。
【００１７】また、アウタリードにおける半田めっきが
施されていないレーザ光照射部を目視で外観検査するこ
とにより、容易にアウタリードそれ自体が溶融接合して
いるか否かの判別することができる。
施されていないレーザ光照射部を目視で外観検査するこ
とにより、容易にアウタリードそれ自体が溶融接合して
いるか否かの判別することができる。
【００１８】それにより、重合する相互のアウタリード
の接触不良などがなくなり、多段実装される半導体装置
の信頼性が向上する。
の接触不良などがなくなり、多段実装される半導体装置
の信頼性が向上する。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００２０】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
よる樹脂封止された半導体装置におけるリードフレーム
の要部平面図、図２（ａ）は、本発明の実施例１による
多段実装された半導体装置の断面図、（ｂ）は、その側
面図である。
よる樹脂封止された半導体装置におけるリードフレーム
の要部平面図、図２（ａ）は、本発明の実施例１による
多段実装された半導体装置の断面図、（ｂ）は、その側
面図である。
【００２１】本実施例１において、リードフレーム１に
樹脂封止されたパッケージ２が成形されたＳＯＪ形の半
導体装置３は、半導体装置３のパッケージ２における長
辺側の２辺に複数のアウタリード４が突設されている。
樹脂封止されたパッケージ２が成形されたＳＯＪ形の半
導体装置３は、半導体装置３のパッケージ２における長
辺側の２辺に複数のアウタリード４が突設されている。
【００２２】また、２辺のアウタリード４において、た
とえば、アウタリード４の中間部にはダミーリードであ
るアウタリード４ａが設けられている。
とえば、アウタリード４の中間部にはダミーリードであ
るアウタリード４ａが設けられている。
【００２３】さらに、アウタリード４の表面には半田め
っきが施されており、アウタリード４ａの表面には半田
めっきは施されていない。
っきが施されており、アウタリード４ａの表面には半田
めっきは施されていない。
【００２４】このアウタリード４の半田めっきは、たと
えば、電解めっきなどにより行われ、アウタリード４ａ
をアウタリード４から切り離すことによって、アウタリ
ード４ａだけを電解めっきが行われないようにする。
えば、電解めっきなどにより行われ、アウタリード４ａ
をアウタリード４から切り離すことによって、アウタリ
ード４ａだけを電解めっきが行われないようにする。
【００２５】また、パッケージ２の２辺にそれぞれ突設
された複数のアウタリード４，４ａの先端部４ｂは、図
２（ａ），（ｂ）に示すように、Ｊ字状に屈曲成形され
る。
された複数のアウタリード４，４ａの先端部４ｂは、図
２（ａ），（ｂ）に示すように、Ｊ字状に屈曲成形され
る。
【００２６】そして、たとえば、２段に重ね合わせた半
導体装置３の実装の場合、下段の半導体装置３のアウタ
リード４，４ａは実装基板であるプリント配線板５のラ
ンド（図示せず）に半田７により接合され、上段と下段
の半導体装置３において、重合する相互のアウタリード
４，４ａの接合部近傍のレーザ光照射部６は、それぞれ
の重合する相互のアウタリード４，４ａにおけるレーザ
光照射部６にレーザ光を照射することによってアウタリ
ード４，４ａを溶融させて接合が行われる。
導体装置３の実装の場合、下段の半導体装置３のアウタ
リード４，４ａは実装基板であるプリント配線板５のラ
ンド（図示せず）に半田７により接合され、上段と下段
の半導体装置３において、重合する相互のアウタリード
４，４ａの接合部近傍のレーザ光照射部６は、それぞれ
の重合する相互のアウタリード４，４ａにおけるレーザ
光照射部６にレーザ光を照射することによってアウタリ
ード４，４ａを溶融させて接合が行われる。
【００２７】次に、本実施例の作用について説明する。
【００２８】まず、リードフレーム１の中央部に半導体
チップ（図示せず）を搭載し、樹脂封止を行い、パッケ
ージ２の成形を行う。また、この時、リードフレーム１
のアウタリード４には半田めっきが施されていない。
チップ（図示せず）を搭載し、樹脂封止を行い、パッケ
ージ２の成形を行う。また、この時、リードフレーム１
のアウタリード４には半田めっきが施されていない。
【００２９】そして、パッケージ２が成形された半導体
装置３は、リードフレーム１に設けられているダムバー
（図示せず）が切断され、その後に前述した方法により
アウタリード４だけに半田めっきを施し、アウタリード
４，４ａがＪ字状に成形される。
装置３は、リードフレーム１に設けられているダムバー
（図示せず）が切断され、その後に前述した方法により
アウタリード４だけに半田めっきを施し、アウタリード
４，４ａがＪ字状に成形される。
【００３０】次に、２段の半導体装置３の実装を行う場
合、下段の半導体装置３の上に新たな半導体装置３を搭
載させ、上段と下段の半導体装置３において、重合して
相互に接合しているそれぞれのアウタリード４，４ａの
レーザ光照射部６をレーザ光により照射して、アウタリ
ード４，４ａを溶融接合させる。
合、下段の半導体装置３の上に新たな半導体装置３を搭
載させ、上段と下段の半導体装置３において、重合して
相互に接合しているそれぞれのアウタリード４，４ａの
レーザ光照射部６をレーザ光により照射して、アウタリ
ード４，４ａを溶融接合させる。
【００３１】このアウタリード４ａには半田めっきが施
されていないので、レーザ光照射部６におけるアウタリ
ード４，４ａそれ自体が溶融したか否かを確実に目視に
より判断できる。
されていないので、レーザ光照射部６におけるアウタリ
ード４，４ａそれ自体が溶融したか否かを確実に目視に
より判断できる。
【００３２】そして、２段に実装された半導体装置２に
おける下段の半導体装置２をプリント配線板５に実装
し、たとえば、リフロー装置を通し、半田７により接着
する。
おける下段の半導体装置２をプリント配線板５に実装
し、たとえば、リフロー装置を通し、半田７により接着
する。
【００３３】また、半導体装置３におけるアウタリード
４の先端部４ｂに施した半田めっきにより、プリント配
線板５のランドと半導体装置３のアウタリード４との半
田付け性が良好となる。
４の先端部４ｂに施した半田めっきにより、プリント配
線板５のランドと半導体装置３のアウタリード４との半
田付け性が良好となる。
【００３４】それにより、本実施例１においては、半田
７が施されていないダミーリードであるアウタリード４
ａをレーザ光の照射により溶融接合させるので、確実に
それぞれのアウタリード４，４ａを溶融接合できる。
７が施されていないダミーリードであるアウタリード４
ａをレーザ光の照射により溶融接合させるので、確実に
それぞれのアウタリード４，４ａを溶融接合できる。
【００３５】また、ダミーリードであるアウタリード４
ａが溶融したか否かを目視検査することによって、アウ
タリード４，４ａの溶融接合を容易に判別できる。
ａが溶融したか否かを目視検査することによって、アウ
タリード４，４ａの溶融接合を容易に判別できる。
【００３６】（実施例２）図３は、本発明の実施例２に
よる樹脂封止された半導体装置におけるリードフレーム
の要部平面図、図４（ａ）は、本発明の実施例２による
多段実装された半導体装置の断面図、（ｂ）は、その側
面図である。
よる樹脂封止された半導体装置におけるリードフレーム
の要部平面図、図４（ａ）は、本発明の実施例２による
多段実装された半導体装置の断面図、（ｂ）は、その側
面図である。
【００３７】本実施例２においては、半導体装置３にダ
ミーリードを設けておらず、すべてのアウタリード４ｃ
における先端部４ｂのみ半田めっきを施している。
ミーリードを設けておらず、すべてのアウタリード４ｃ
における先端部４ｂのみ半田めっきを施している。
【００３８】また、アウタリード４ｃの先端部４ｂにお
ける半田めっきは、たとえば、マスクなどによりアウタ
リード４ｃの先端部４ｂだけを露出させて液状の半田を
噴出させることにより行う。
ける半田めっきは、たとえば、マスクなどによりアウタ
リード４ｃの先端部４ｂだけを露出させて液状の半田を
噴出させることにより行う。
【００３９】さらに、アウタリード４ｃの先端部４ｂに
おける半田めっきはリードフレーム１の納入時に予め行
われており、そのリードフレーム１を用いて半導体装置
３を成形する。
おける半田めっきはリードフレーム１の納入時に予め行
われており、そのリードフレーム１を用いて半導体装置
３を成形する。
【００４０】また、前記実施例１と同様に、２段の半導
体装置３の実装を行う場合、図４（ａ），（ｂ）に示す
ように、下段の半導体装置３の上に新たな半導体装置３
を搭載させ、上段と下段の半導体装置３に相互に接合し
ているアウタリード４ｃのレーザ光照射部６をレーザ光
により照射して、アウタリード４ｃを溶融させることに
より接着させる。
体装置３の実装を行う場合、図４（ａ），（ｂ）に示す
ように、下段の半導体装置３の上に新たな半導体装置３
を搭載させ、上段と下段の半導体装置３に相互に接合し
ているアウタリード４ｃのレーザ光照射部６をレーザ光
により照射して、アウタリード４ｃを溶融させることに
より接着させる。
【００４１】これらアウタリード４ｃには半田めっきが
施されていないので、アウタリード４ｃそれ自体が溶融
したか否かを確実に目視により判断できる。
施されていないので、アウタリード４ｃそれ自体が溶融
したか否かを確実に目視により判断できる。
【００４２】そして、２段に実装された半導体装置３に
おける下段の半導体装置３をプリント配線板５に実装
し、たとえば、リフロー装置を通し、半田７により接着
する。
おける下段の半導体装置３をプリント配線板５に実装
し、たとえば、リフロー装置を通し、半田７により接着
する。
【００４３】それにより、本実施例２では、レーザ光照
射部６に半田めっきが施されていないアウタリード４ｃ
を溶融接合させるので、確実にそれぞれのアウタリード
４ｃを溶融接合できる。
射部６に半田めっきが施されていないアウタリード４ｃ
を溶融接合させるので、確実にそれぞれのアウタリード
４ｃを溶融接合できる。
【００４４】また、レーザ光照射部６に半田めっきが施
されていないアウタリード４ｃが溶融したか否かを目視
検査することによって、アウタリード４ｃの溶融接合を
容易に判別できる。
されていないアウタリード４ｃが溶融したか否かを目視
検査することによって、アウタリード４ｃの溶融接合を
容易に判別できる。
【００４５】さらに、本実施例２においては、アウタリ
ード４ｃはダミーリードを設けなかったが、たとえば、
アウタリード４ｃの内、所定のアウタリード４ｃをダミ
ーリード（図示せず）として設け、そのダミーリードの
先端部だけに半田めっきを施し、その他のアウタリード
４ｃの全体には半田めっきを施すようにしてもよい。
ード４ｃはダミーリードを設けなかったが、たとえば、
アウタリード４ｃの内、所定のアウタリード４ｃをダミ
ーリード（図示せず）として設け、そのダミーリードの
先端部だけに半田めっきを施し、その他のアウタリード
４ｃの全体には半田めっきを施すようにしてもよい。
【００４６】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４７】たとえば、前記実施例１では、ダミーリー
ドであるアウタリード４ａをアウタリード４の中間部に
設けたが、このアウタリード４ａはどの位置に設けても
よく、たとえば、図５（ａ），（ｂ）に示すように、複
数のアウタリード４が設けられていない短辺側の２辺に
ダミーリードであるアウタリード４ｄを設けても確実に
それぞれのアウタリード４，４ｄを溶融接合でき、アウ
タリード４，４ｄが溶融したか否かを目視検査すること
により容易に判別できる。
ドであるアウタリード４ａをアウタリード４の中間部に
設けたが、このアウタリード４ａはどの位置に設けても
よく、たとえば、図５（ａ），（ｂ）に示すように、複
数のアウタリード４が設けられていない短辺側の２辺に
ダミーリードであるアウタリード４ｄを設けても確実に
それぞれのアウタリード４，４ｄを溶融接合でき、アウ
タリード４，４ｄが溶融したか否かを目視検査すること
により容易に判別できる。
【００４８】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００４９】（１）本発明によれば、アウタリードにお
ける半田めっきが施されていないレーザ光照射部をレー
ザ光の照射により溶融接合させるので、確実にアウタリ
ードそれ自体を溶融接合できる。
ける半田めっきが施されていないレーザ光照射部をレー
ザ光の照射により溶融接合させるので、確実にアウタリ
ードそれ自体を溶融接合できる。
【００５０】（２）また、本発明では、アウタリードに
おける半田めっきが施されていないレーザ光照射部を目
視で外観検査することにより、容易にアウタリードそれ
自体が溶融接合しているか否かの判別ができる。
おける半田めっきが施されていないレーザ光照射部を目
視で外観検査することにより、容易にアウタリードそれ
自体が溶融接合しているか否かの判別ができる。
【００５１】（３）また、本発明においては、上記
（１），（２）により、多段実装の半導体装置における
接触不良などの不良が減少し、多段実装された半導体装
置の信頼性が向上する。
（１），（２）により、多段実装の半導体装置における
接触不良などの不良が減少し、多段実装された半導体装
置の信頼性が向上する。
【図１】本発明の実施例１による樹脂封止された半導体
装置におけるリードフレームの要部平面図である。
装置におけるリードフレームの要部平面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施例１による多段実装さ
れた半導体装置の断面図、（ｂ）は、その側面図であ
る。
れた半導体装置の断面図、（ｂ）は、その側面図であ
る。
【図３】本発明の実施例２による樹脂封止された半導体
装置におけるリードフレームの要部平面図である。
装置におけるリードフレームの要部平面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施例２による多段実装さ
れた半導体装置の断面図、（ｂ）は、その側面図であ
る。
れた半導体装置の断面図、（ｂ）は、その側面図であ
る。
【図５】（ａ）は、本発明の他の実施例による多段実装
された半導体装置の正面図、（ｂ）は、その側面図であ
る。
された半導体装置の正面図、（ｂ）は、その側面図であ
る。
１ リードフレーム ２ パッケージ ３ 半導体装置 ４ アウタリード ４ａ アウタリード ４ｂ 先端部 ４ｃ アウタリード ４ｄ アウタリード ５ プリント配線板 ６ レーザ光照射部 ７ 半田
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｗ (72)発明者 柴田 博文 秋田県南秋田郡天王町天王字長沼64 アキ タ電子株式会社内 (72)発明者 早川 健 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 矢野 洋 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内
Claims (6)
- 【請求項１】 重合する相互のアウタリードをレーザ光
の照射により溶融接合させるリードフレームであって、
前記アウタリードにおける所定の箇所に半田めっきを施
さないことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 前記アウタリードにおける所定の箇所
が、接合部近傍のレーザ光照射部であることを特徴とす
る請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 前記アウタリードにおける所定の箇所
が、前記アウタリードの先端部以外であることを特徴と
する請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 所定の箇所に半田めっきが施されていな
い前記アウタリードが、ダミーリードよりなることを特
徴とする請求項１，２または３記載のリードフレーム。 - 【請求項５】前記ダミーリード全体に半田めっきが施さ
れていないことを特徴とする請求項４記載のリードフレ
ーム。 - 【請求項６】 前記請求項１〜６のいずれか１項に記載
のリードフレームを用いて構成された半導体装置であっ
て、前記半導体装置が複数個の前記半導体装置を重ね合
わせて多段実装されることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6271551A JPH08139270A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | リードフレームおよびそれを用いて構成された半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6271551A JPH08139270A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | リードフレームおよびそれを用いて構成された半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139270A true JPH08139270A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17501648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6271551A Pending JPH08139270A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | リードフレームおよびそれを用いて構成された半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08139270A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100325290B1 (ko) * | 1999-05-20 | 2002-02-21 | 김영환 | 초고집적회로 비·엘·피 스택 |
-
1994
- 1994-11-04 JP JP6271551A patent/JPH08139270A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100325290B1 (ko) * | 1999-05-20 | 2002-02-21 | 김영환 | 초고집적회로 비·엘·피 스택 |
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