JPH1092872A - テープキャリアパッケージテープ配線基板のダミーリード構造 - Google Patents
テープキャリアパッケージテープ配線基板のダミーリード構造Info
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- JPH1092872A JPH1092872A JP8245350A JP24535096A JPH1092872A JP H1092872 A JPH1092872 A JP H1092872A JP 8245350 A JP8245350 A JP 8245350A JP 24535096 A JP24535096 A JP 24535096A JP H1092872 A JPH1092872 A JP H1092872A
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】フレキシブルテープを配線基板とした半導体装
置において、フレキシブルテープからなる配線基板の反
りが吸収でき、且つモールド剤の流動条件も安定し、テ
ープキャリアパッケージの寸法精度及び歩留りを極めて
向上させることのできる半導体装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】フレキシブルテープ配線基板２は例えばポ
リイミドやポリエステル等の柔軟性を持った材料を採用
する。フレキシブルテープ配線基板２の一面上に形成さ
れた配線パターン３の一端には、半導体素子４のバンプ
と電気的に導通されるリード６が形成されており、リー
ド６の先端には半導体素子４のバンプが設けられてい
る。またフレキシブルテープ配線基板２に形成された配
線パターン３と同一面上に平面的に一定間隔でダミーリ
ード１１が配置されている。
置において、フレキシブルテープからなる配線基板の反
りが吸収でき、且つモールド剤の流動条件も安定し、テ
ープキャリアパッケージの寸法精度及び歩留りを極めて
向上させることのできる半導体装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】フレキシブルテープ配線基板２は例えばポ
リイミドやポリエステル等の柔軟性を持った材料を採用
する。フレキシブルテープ配線基板２の一面上に形成さ
れた配線パターン３の一端には、半導体素子４のバンプ
と電気的に導通されるリード６が形成されており、リー
ド６の先端には半導体素子４のバンプが設けられてい
る。またフレキシブルテープ配線基板２に形成された配
線パターン３と同一面上に平面的に一定間隔でダミーリ
ード１１が配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルテー
プをベースとした配線基板に半導体素子を実装するフレ
キシブルテープ配線基板の構造に関するものである。
プをベースとした配線基板に半導体素子を実装するフレ
キシブルテープ配線基板の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス技術の著しい進
歩によって様々な民生用、産業用電子機器の液晶ディス
プレイの利用が急速に進んでいる。さらに民生用電子機
器において、液晶ディスプレイの表示の高速化、大画面
化対応の製品を提供することは必須項目であり、液晶デ
ィスプレイの駆動用半導体素子においても薄型化および
ファインパターン化、小型化等に加え、より安価な半導
体素子の提供も必須項目とならざるをえない状況であ
る。中でも比較的容易に安価なパッケージを提供するこ
とのできる、フレキシブルテープを配線基板のベースと
したテープキャリアのパッケージ形態が提案されてい
る。これは、長尺状のフレキシブルテープを用い、リー
ルツーリール方式でＴＡＢ実装技術を用い、ギャングボ
ンディングと称する実装技術を用いて、半導体素子を連
続的に一括接合できる等の点から、生産性が向上でき、
結果的に安価なパッケージを提供することができるとい
う利点がある。又ギャングボンディングは半導体素子の
バンプ数に関係なく一括接合が可能であるため、生産性
が低下することは全くない。ところで、ギャングボンデ
ィングとは、ボンディングツールに熱と圧力を加え、半
導体素子の電極とフレキシブルテープから成る配線基板
に形成されたリードとを一括接合する実装技術である。
このようにフレキシブルテープを用いて、ＴＡＢ等の実
装技術により完成されたパッケージをテープキャリアパ
ッケージと称されており、図２はテープキャリアパッケ
ージと称する半導体装置の代表的な断面構造である。
歩によって様々な民生用、産業用電子機器の液晶ディス
プレイの利用が急速に進んでいる。さらに民生用電子機
器において、液晶ディスプレイの表示の高速化、大画面
化対応の製品を提供することは必須項目であり、液晶デ
ィスプレイの駆動用半導体素子においても薄型化および
ファインパターン化、小型化等に加え、より安価な半導
体素子の提供も必須項目とならざるをえない状況であ
る。中でも比較的容易に安価なパッケージを提供するこ
とのできる、フレキシブルテープを配線基板のベースと
したテープキャリアのパッケージ形態が提案されてい
る。これは、長尺状のフレキシブルテープを用い、リー
ルツーリール方式でＴＡＢ実装技術を用い、ギャングボ
ンディングと称する実装技術を用いて、半導体素子を連
続的に一括接合できる等の点から、生産性が向上でき、
結果的に安価なパッケージを提供することができるとい
う利点がある。又ギャングボンディングは半導体素子の
バンプ数に関係なく一括接合が可能であるため、生産性
が低下することは全くない。ところで、ギャングボンデ
ィングとは、ボンディングツールに熱と圧力を加え、半
導体素子の電極とフレキシブルテープから成る配線基板
に形成されたリードとを一括接合する実装技術である。
このようにフレキシブルテープを用いて、ＴＡＢ等の実
装技術により完成されたパッケージをテープキャリアパ
ッケージと称されており、図２はテープキャリアパッケ
ージと称する半導体装置の代表的な断面構造である。
【０００３】図２において、２はフレキシブルテープ配
線基板であり、ポリイミドやポリエステル等の柔軟性を
持った材料がベースである。フレキシブルテープ８の一
面上には配線パターン３が形成されている。４は半導体
素子であり、５は半導体素子４のバンプである。
線基板であり、ポリイミドやポリエステル等の柔軟性を
持った材料がベースである。フレキシブルテープ８の一
面上には配線パターン３が形成されている。４は半導体
素子であり、５は半導体素子４のバンプである。
【０００４】配線パターン３の一端には半導体素子４の
バンプ５と電気的に導通されるリード６が半導体素子４
のバンプ５の数だけ形成されている。リード６の先端は
半導体素子４のバンプ５とギャングボンディングによっ
て一括接合が成される。７はソルダーレジストであり、
リード６以外はソルダーレジスト７にて保護されてい
る。
バンプ５と電気的に導通されるリード６が半導体素子４
のバンプ５の数だけ形成されている。リード６の先端は
半導体素子４のバンプ５とギャングボンディングによっ
て一括接合が成される。７はソルダーレジストであり、
リード６以外はソルダーレジスト７にて保護されてい
る。
【０００５】このようにしてフレキシブルテープ配線基
板２に実装された半導体素子４は、外部環境から保護す
るために、モールド剤１０により樹脂封止される。これ
ら、半導体素子４とフレキシブルテープ配線基板２の接
合部がモールド剤１０にて樹脂封止されているフレキシ
ブルテープ基板のリード構造である。
板２に実装された半導体素子４は、外部環境から保護す
るために、モールド剤１０により樹脂封止される。これ
ら、半導体素子４とフレキシブルテープ配線基板２の接
合部がモールド剤１０にて樹脂封止されているフレキシ
ブルテープ基板のリード構造である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来技術で説明したテ
ープキャリアパッケージと称する半導体装置の課題につ
いて説明する。フレキシブルテープ配線基板のリードピ
ッチの不均一によるモールド剤の流れ方に影響を及ぼし
封止後のテープキャリアパッケージの寸法精度のバラツ
キが大きくなり、低歩留りという課題が上げられる。先
ず１は半導体装置でポリイミドテープやポリエステルテ
ープ等を採用した、柔軟性を持ったフレキシブルテープ
配線基板２をベースとした半導体装置１の構造なため、
リジッドな配線基板と比較すると、配線基板自体が非常
に反り易い。このため、フレキシブルテープ配線基板２
が反っていた場合、半導体素子４の平面とフレキシブル
テープ配線基板２面との平行が保たれず、隙間の寸法に
バラツキがでてしまいモールド剤１０の流れ方が均一で
無くなってしまう。
ープキャリアパッケージと称する半導体装置の課題につ
いて説明する。フレキシブルテープ配線基板のリードピ
ッチの不均一によるモールド剤の流れ方に影響を及ぼし
封止後のテープキャリアパッケージの寸法精度のバラツ
キが大きくなり、低歩留りという課題が上げられる。先
ず１は半導体装置でポリイミドテープやポリエステルテ
ープ等を採用した、柔軟性を持ったフレキシブルテープ
配線基板２をベースとした半導体装置１の構造なため、
リジッドな配線基板と比較すると、配線基板自体が非常
に反り易い。このため、フレキシブルテープ配線基板２
が反っていた場合、半導体素子４の平面とフレキシブル
テープ配線基板２面との平行が保たれず、隙間の寸法に
バラツキがでてしまいモールド剤１０の流れ方が均一で
無くなってしまう。
【０００７】次に、フレキシブルテープ基板２のリード
ピッチの不均一についての課題を図３で要部正面図を用
いて述べる。図３において半導体素子４のパターン設計
でそれぞれのバンプ５の必要数、位置等がきめられてし
まう。この半導体素子４の設計を受けて、フレキシブル
テープ配線基板２のパターン設計が行われ、この中でリ
ード６の必要数、位置等が決められる。しかし、図３の
ようにリード６のピッチが不均一なため、モールド剤１
０の流れ方が均一でなくなってしまう。したがって、本
発明はテープキャリアパッケージと称する半導体装置に
おけるフレキシブルテープ配線基板の柔軟性を損なうこ
となく、テープキャリアパッケージの寸法精度の安定し
たフレキシブル配線基板を提供することを目的としたも
のである。
ピッチの不均一についての課題を図３で要部正面図を用
いて述べる。図３において半導体素子４のパターン設計
でそれぞれのバンプ５の必要数、位置等がきめられてし
まう。この半導体素子４の設計を受けて、フレキシブル
テープ配線基板２のパターン設計が行われ、この中でリ
ード６の必要数、位置等が決められる。しかし、図３の
ようにリード６のピッチが不均一なため、モールド剤１
０の流れ方が均一でなくなってしまう。したがって、本
発明はテープキャリアパッケージと称する半導体装置に
おけるフレキシブルテープ配線基板の柔軟性を損なうこ
となく、テープキャリアパッケージの寸法精度の安定し
たフレキシブル配線基板を提供することを目的としたも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した目的
を達成するためのものであり、以下にその内容を図面に
示した実施例を用いて説明する。請求項１記載のテープ
キャリアパッケーテープジ配線基板のリードのピッチを
均一にしたことを特徴とする構造である。
を達成するためのものであり、以下にその内容を図面に
示した実施例を用いて説明する。請求項１記載のテープ
キャリアパッケーテープジ配線基板のリードのピッチを
均一にしたことを特徴とする構造である。
【０００９】
【作用】したがって、請求項１記載のフレキシブルテー
プ配線基板のリードとダミーリードの組み合わせによる
テープキャリアパッケージ基板のため寸法精度が極めて
向上する。
プ配線基板のリードとダミーリードの組み合わせによる
テープキャリアパッケージ基板のため寸法精度が極めて
向上する。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明実施例を模式的に示
した正面図である。図１において、２はフレキシブルテ
ープ配線基板である。フレキシブルテープ配線基板２は
例えばポリイミドやポリエステル等の柔軟性を持った材
料を採用する。３は配線パターンであり、フレキシブル
テープ配線基板２の一面上に形成されている。この配線
パターン３の一端には半導体素子４のバンプと電気的に
導通されるリード６が形成されており、リード６の先端
には半導体素子４のバンプが設けられている。また、ダ
ミーリード１１は、あくまでもダミーであり半導体素子
とは接続されないフリーの状態にあり、フレキシブルテ
ープ配線基板２に形成された配線パターン３と同一面上
に平面的に一定間隔で配置されている。半導体素子４の
能動面および半導体素子４のバンプとの接合部近傍を例
えばディスペンサーを用いた塗布方法、もしくは印刷機
を用いた塗布方法にて樹脂封止を行う。
した正面図である。図１において、２はフレキシブルテ
ープ配線基板である。フレキシブルテープ配線基板２は
例えばポリイミドやポリエステル等の柔軟性を持った材
料を採用する。３は配線パターンであり、フレキシブル
テープ配線基板２の一面上に形成されている。この配線
パターン３の一端には半導体素子４のバンプと電気的に
導通されるリード６が形成されており、リード６の先端
には半導体素子４のバンプが設けられている。また、ダ
ミーリード１１は、あくまでもダミーであり半導体素子
とは接続されないフリーの状態にあり、フレキシブルテ
ープ配線基板２に形成された配線パターン３と同一面上
に平面的に一定間隔で配置されている。半導体素子４の
能動面および半導体素子４のバンプとの接合部近傍を例
えばディスペンサーを用いた塗布方法、もしくは印刷機
を用いた塗布方法にて樹脂封止を行う。
【００１１】ところで上述の半導体装置１は、次に説明
するような製造工程および製造方法を経て完成される。
先ず、ポリイミドやポリエステル等、柔軟性を持ったフ
レキシブルテープにデバイスホール９と称する穴をプレ
スを用いて開ける。デバイスホール９の大きさは半導体
素子４の大きさによって決定される。
するような製造工程および製造方法を経て完成される。
先ず、ポリイミドやポリエステル等、柔軟性を持ったフ
レキシブルテープにデバイスホール９と称する穴をプレ
スを用いて開ける。デバイスホール９の大きさは半導体
素子４の大きさによって決定される。
【００１２】次にデバイスホール９が形成されたフレキ
シブルテープに接着剤を用いて銅箔をラミネートする。
フレキシブルテープの厚みは例えば２５μｍから２５０
μｍと幅広く、２５μｍ間隔で厚みが設定されており、
目的や用途によって選択する。また、フレキシブルテー
プの幅は例えば３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍが挙げら
れ、これも目的や用途によって選択する。銅箔の厚みは
例えば１８μｍ、２５μｍ、３５μｍが挙げられ、目的
や用途によって選択する。また、銅箔の幅はフレキシブ
ルテープの幅等によって決定される。
シブルテープに接着剤を用いて銅箔をラミネートする。
フレキシブルテープの厚みは例えば２５μｍから２５０
μｍと幅広く、２５μｍ間隔で厚みが設定されており、
目的や用途によって選択する。また、フレキシブルテー
プの幅は例えば３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍが挙げら
れ、これも目的や用途によって選択する。銅箔の厚みは
例えば１８μｍ、２５μｍ、３５μｍが挙げられ、目的
や用途によって選択する。また、銅箔の幅はフレキシブ
ルテープの幅等によって決定される。
【００１３】次にエッチングにより銅箔をパターニング
し、配線パターン３およびリード６とダミーリード１１
を形成する。エッチング前には、配線パターン３および
リード６とダミーリード１１が形成されるべく銅箔の所
定位置に露光、現像等の処理を施すことはいうまでもな
い。リード６とダミーリード１１はデバイスホール９内
にオーバーハングしている。その後リード６とダミーリ
ード１１の形成された銅箔にはニッケルめっきが施され
る。このとき、リード６、ダミーリード１１以外の導体
面も同様にして、ニッケルめっきが施される。このよう
にしてフレキシブルテープ配線基板２が形成される。
し、配線パターン３およびリード６とダミーリード１１
を形成する。エッチング前には、配線パターン３および
リード６とダミーリード１１が形成されるべく銅箔の所
定位置に露光、現像等の処理を施すことはいうまでもな
い。リード６とダミーリード１１はデバイスホール９内
にオーバーハングしている。その後リード６とダミーリ
ード１１の形成された銅箔にはニッケルめっきが施され
る。このとき、リード６、ダミーリード１１以外の導体
面も同様にして、ニッケルめっきが施される。このよう
にしてフレキシブルテープ配線基板２が形成される。
【００１４】次に、リード６と、半導体素子４のバンプ
とを接続する。接続方式はギャングボンディングと呼ば
れ、ボンディングツールに熱と圧力を加えリード６を潰
しながら半導体素子４のバンプと接合をする。しかしダ
ミーリード１１はとくにバンプがないためフリーとして
おく。ボンディングツールに加える熱と圧力は、リード
６や、半導体素子４のバンプの数等によって異なるの
で、条件だしを行いながら適正なボンディング条件を設
定する。また、長尺状のテープにフレキシブルテープ配
線基板２が形成されているので、リールツーリール方式
による半導体素子４の実装が可能である。したがって、
半導体素子４を連続的にフレキシブルテープ配線基板２
に実装する、いわゆるＴＡＢ実装方式が可能であるた
め、生産性が向上し、結果的に安価な半導体装置１を容
易に提供することができる。ここでいう接合部近傍と
は、半導体素子４のバンプと少なくとも半導体素子４の
断面および、デバイスホール９にリード６とダミーリー
ド１１がオーバーハングしている範囲のことをいう。モ
ールド剤は液状樹脂を採用し、ディスペンサーを用いた
塗布方式もしくは、印刷機を用いた塗布方式にてモール
ド剤をリード６とダミーリード１１に供給を行う。この
ように本発明実施例によれば、テープキャリアパッケー
ジと称する半導体装置におけるフレキシブルテープ配線
基板の柔軟性を損なうことなく、テープキャリアパッケ
ージの寸法精度の安定したフレキシブル配線基板の提供
が可能となる。
とを接続する。接続方式はギャングボンディングと呼ば
れ、ボンディングツールに熱と圧力を加えリード６を潰
しながら半導体素子４のバンプと接合をする。しかしダ
ミーリード１１はとくにバンプがないためフリーとして
おく。ボンディングツールに加える熱と圧力は、リード
６や、半導体素子４のバンプの数等によって異なるの
で、条件だしを行いながら適正なボンディング条件を設
定する。また、長尺状のテープにフレキシブルテープ配
線基板２が形成されているので、リールツーリール方式
による半導体素子４の実装が可能である。したがって、
半導体素子４を連続的にフレキシブルテープ配線基板２
に実装する、いわゆるＴＡＢ実装方式が可能であるた
め、生産性が向上し、結果的に安価な半導体装置１を容
易に提供することができる。ここでいう接合部近傍と
は、半導体素子４のバンプと少なくとも半導体素子４の
断面および、デバイスホール９にリード６とダミーリー
ド１１がオーバーハングしている範囲のことをいう。モ
ールド剤は液状樹脂を採用し、ディスペンサーを用いた
塗布方式もしくは、印刷機を用いた塗布方式にてモール
ド剤をリード６とダミーリード１１に供給を行う。この
ように本発明実施例によれば、テープキャリアパッケー
ジと称する半導体装置におけるフレキシブルテープ配線
基板の柔軟性を損なうことなく、テープキャリアパッケ
ージの寸法精度の安定したフレキシブル配線基板の提供
が可能となる。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明かなように本発明はテ
ープキャリアパッケージと称する半導体装置において、
フレキシブルテープ配線基板のリードとダミーリドの組
み合わせでリードが均一である。このためフレキシブル
テープ配線基板自体の反りによる隙間の寸法のバラツキ
を吸収し、モールド剤の流動条件も安定し、テープキャ
リアパッケージの寸法精度及び歩留りを極めて向上させ
ることのできる半導体装置を容易に提供することが可能
となる。
ープキャリアパッケージと称する半導体装置において、
フレキシブルテープ配線基板のリードとダミーリドの組
み合わせでリードが均一である。このためフレキシブル
テープ配線基板自体の反りによる隙間の寸法のバラツキ
を吸収し、モールド剤の流動条件も安定し、テープキャ
リアパッケージの寸法精度及び歩留りを極めて向上させ
ることのできる半導体装置を容易に提供することが可能
となる。
【図１】本発明実施例を模式的に示した正面図である。
【図２】テープキャリアパッケージと称する半導体装置
の代表的な断面構造図である。
の代表的な断面構造図である。
【図３】テープキャリアパッケージと称する半導体装置
の正面構造図である。
の正面構造図である。
１ 半導体装置 ２ フレキシブルテープ配線基板 ３ 配線パターン ４ 半導体素子 ５ バンプ ６ リード ７ ソルダーレジスト ８ フレキシブルテープ ９ デバイスホール １０ モールド剤 １１ ダミーリード
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブルテープの表面に銅箔で配線パ
ターンが形成されたフレキシブルテープ配線基板で前記
配線パターンの一端は半導体素子のバンプと接続される
リードと半導体素子のバンプと接続されないリードを有
することを特徴としたテープキャリアパッケージテープ
配線基板のダミーリード構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8245350A JPH1092872A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | テープキャリアパッケージテープ配線基板のダミーリード構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8245350A JPH1092872A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | テープキャリアパッケージテープ配線基板のダミーリード構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092872A true JPH1092872A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17132374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8245350A Withdrawn JPH1092872A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | テープキャリアパッケージテープ配線基板のダミーリード構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1092872A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6084291A (en) * | 1997-05-26 | 2000-07-04 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier for TAB, integrated circuit device, a method of making the same, and an electronic device |
| JP2007142103A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびそれを用いた半導体装置 |
-
1996
- 1996-09-17 JP JP8245350A patent/JPH1092872A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6084291A (en) * | 1997-05-26 | 2000-07-04 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier for TAB, integrated circuit device, a method of making the same, and an electronic device |
| US6342727B1 (en) | 1997-05-26 | 2002-01-29 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier device for a tab |
| JP2007142103A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびそれを用いた半導体装置 |
| JP4717604B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | 配線基板およびそれを用いた半導体装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031202 |