JPH0541460A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH0541460A JPH0541460A JP22113091A JP22113091A JPH0541460A JP H0541460 A JPH0541460 A JP H0541460A JP 22113091 A JP22113091 A JP 22113091A JP 22113091 A JP22113091 A JP 22113091A JP H0541460 A JPH0541460 A JP H0541460A
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- Japan
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- sealing lid
- substrate
- peripheral edge
- solder resist
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 封止蓋の取付位置精度に優れ，その取付け作
業能率が良い，電子部品搭載用基板を提供すること。 【構成】 電子部品搭載用基板において，その基板９に
おける凹部９２内に電子部品８を搭載し，封止蓋７を接
合している。また，基板９には，凹部９２の開口部周縁
１を除いてソルダーレジスト被膜５が施されている。ま
た，開口部周縁１の表面に対して，封止蓋７の周縁部７
１を接合している。また，封止蓋７の内側面７２は，ソ
ルダーレジスト被膜５の表面５１よりも内部に位置して
いる。
業能率が良い，電子部品搭載用基板を提供すること。 【構成】 電子部品搭載用基板において，その基板９に
おける凹部９２内に電子部品８を搭載し，封止蓋７を接
合している。また，基板９には，凹部９２の開口部周縁
１を除いてソルダーレジスト被膜５が施されている。ま
た，開口部周縁１の表面に対して，封止蓋７の周縁部７
１を接合している。また，封止蓋７の内側面７２は，ソ
ルダーレジスト被膜５の表面５１よりも内部に位置して
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，封止蓋の取付位置精度
に優れた，電子部品搭載用基板に関する。
に優れた，電子部品搭載用基板に関する。
【０００２】
【従来技術】図８に示すごとく，従来電子部品搭載用基
板においては，その基板９は，配線回路９０と，該配線
回路９０を上下方向に電気的に接続するスルーホール９
１と，略中央部に設けた電子部品８の搭載用の凹部９２
と，その周縁に設けた枠状ダム部９３とを有する。そし
て，上記凹部９２内には，半導体チップ等の電子部品８
を搭載すると共に，ワイヤボンディング８１により配線
回路９０と電気的に接続し，その上方に封止蓋７が接合
されている。これにより，上記凹部９２内に，外部より
水分が侵入することが防止されている。
板においては，その基板９は，配線回路９０と，該配線
回路９０を上下方向に電気的に接続するスルーホール９
１と，略中央部に設けた電子部品８の搭載用の凹部９２
と，その周縁に設けた枠状ダム部９３とを有する。そし
て，上記凹部９２内には，半導体チップ等の電子部品８
を搭載すると共に，ワイヤボンディング８１により配線
回路９０と電気的に接続し，その上方に封止蓋７が接合
されている。これにより，上記凹部９２内に，外部より
水分が侵入することが防止されている。
【０００３】また，図９に示すごとく，他の態様の電子
部品搭載用基板がある。このものは，凹部９２の周縁に
切込み凹部９０１を設けている。そして，該切込み凹部
９０１の上に，接着剤６を介して上記封止蓋７が接合さ
れている。
部品搭載用基板がある。このものは，凹部９２の周縁に
切込み凹部９０１を設けている。そして，該切込み凹部
９０１の上に，接着剤６を介して上記封止蓋７が接合さ
れている。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来技術
には，次の問題点がある。即ち，前者（図８）において
は，枠状ダム部９３と封止蓋７との間には，両者の寸法
変化を考慮して若干の隙間９３１を設けておく必要があ
る。そのため，上記封止蓋７の位置ずれを生じ，封止蓋
の取付位置精度に優れない。また，封止蓋７の取付け不
良を生ずることがある。一方，後者においては，上記切
込み凹部９０１を形成するに当たって，その深さや大き
さにバラツキを生ずることがある。そのため，上記と同
様に，封止蓋７の位置ずれを生じ，封止蓋の取付位置精
度に優れない。また，封止蓋７の取付け不良を生ずるこ
とがある。
には，次の問題点がある。即ち，前者（図８）において
は，枠状ダム部９３と封止蓋７との間には，両者の寸法
変化を考慮して若干の隙間９３１を設けておく必要があ
る。そのため，上記封止蓋７の位置ずれを生じ，封止蓋
の取付位置精度に優れない。また，封止蓋７の取付け不
良を生ずることがある。一方，後者においては，上記切
込み凹部９０１を形成するに当たって，その深さや大き
さにバラツキを生ずることがある。そのため，上記と同
様に，封止蓋７の位置ずれを生じ，封止蓋の取付位置精
度に優れない。また，封止蓋７の取付け不良を生ずるこ
とがある。
【０００５】また，上記切込み凹部９０１を形成するに
当たり，基板９の内部には配線回路９０が形成してある
ため，該切込み凹部９０１はその切り込み深さや大きさ
に制限を受けることになる。そのため，該切込み凹部９
０１を設ける作業が困難となり，作業能率が悪くなる。
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもの
で，封止蓋の取付位置精度に優れ，作業能率が良い，電
子部品搭載用の基板を提供しようとするものである。
当たり，基板９の内部には配線回路９０が形成してある
ため，該切込み凹部９０１はその切り込み深さや大きさ
に制限を受けることになる。そのため，該切込み凹部９
０１を設ける作業が困難となり，作業能率が悪くなる。
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもの
で，封止蓋の取付位置精度に優れ，作業能率が良い，電
子部品搭載用の基板を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】本発明は，基板における凹部内に電
子部品を搭載し，その上方に封止蓋を接合してなる電子
部品搭載用基板において，上記基板には凹部の開口部周
縁を除いてソルダーレジスト被膜が施されており，また
上記開口部周縁の表面には封止蓋の周縁部を接合してな
り，かつ該封止蓋の内側面はソルダーレジスト被膜の表
面よりも内部に位置していることを特徴とする電子部品
搭載用基板にある。本発明において最も注目すべきこと
は，上記基板には凹部の開口部周縁を除いてソルダーレ
ジスト被膜が施され，また上記開口部周縁の表面に封止
蓋の周縁を接合してなり，かつ該封止蓋の内側面はソル
ダーレジスト被膜の表面よりも内部に位置していること
である。
子部品を搭載し，その上方に封止蓋を接合してなる電子
部品搭載用基板において，上記基板には凹部の開口部周
縁を除いてソルダーレジスト被膜が施されており，また
上記開口部周縁の表面には封止蓋の周縁部を接合してな
り，かつ該封止蓋の内側面はソルダーレジスト被膜の表
面よりも内部に位置していることを特徴とする電子部品
搭載用基板にある。本発明において最も注目すべきこと
は，上記基板には凹部の開口部周縁を除いてソルダーレ
ジスト被膜が施され，また上記開口部周縁の表面に封止
蓋の周縁を接合してなり，かつ該封止蓋の内側面はソル
ダーレジスト被膜の表面よりも内部に位置していること
である。
【０００７】上記ソルダーレジスト被膜は，例えばエポ
キシ樹脂，トリアジン樹脂を用いて，約４０〜５０μｍ
の厚みを有する塗膜で形成してある。また，上記ソルダ
ーレジスト被膜を形成するに当たっては，上記開口部周
縁に対して例えばマスクを施しておくことが好ましい。
これにより，該開口部周縁にソルダーレジスト被膜を有
しない部分を，精度良く容易に形成することができる。
キシ樹脂，トリアジン樹脂を用いて，約４０〜５０μｍ
の厚みを有する塗膜で形成してある。また，上記ソルダ
ーレジスト被膜を形成するに当たっては，上記開口部周
縁に対して例えばマスクを施しておくことが好ましい。
これにより，該開口部周縁にソルダーレジスト被膜を有
しない部分を，精度良く容易に形成することができる。
【０００８】また，上記封止蓋としては，例えば，アル
ミニウム板や銅板等の金属材料，上記基板と同質のガラ
スエポキシ基板材料，セラミックス基板材料を用いる。
そして，該封止蓋の周縁部は，上記開口部周縁の表面に
対して，例えば接着剤を介して接合する。また，上記封
止蓋の周縁部を開口部周縁の表面に接合するに当たって
は，該封止蓋の内側面をソルダーレジスト被膜の表面よ
りも内部に位置させる。
ミニウム板や銅板等の金属材料，上記基板と同質のガラ
スエポキシ基板材料，セラミックス基板材料を用いる。
そして，該封止蓋の周縁部は，上記開口部周縁の表面に
対して，例えば接着剤を介して接合する。また，上記封
止蓋の周縁部を開口部周縁の表面に接合するに当たって
は，該封止蓋の内側面をソルダーレジスト被膜の表面よ
りも内部に位置させる。
【０００９】
【作用及び効果】本発明においては，基板の表面上に，
凹部の開口部周縁を除いて，ソルダーレジスト被膜が施
されている。そのため，ソルダーレジスト被膜の表面と
基板の表面との間には，該ソルダーレジスト被膜の厚み
分だけ，段差を生じることになる。 そこで，上記開口
部周縁の表面に対して，上記封止蓋の周縁部を直接接合
する。そのため，封止蓋は上記段差の間に嵌め込まれた
状態となる。それ故，本発明によれば，従来の基板のご
とく，切込み凹部，枠状ダム部を設ける必要がなく，作
業能率に優れることになる。
凹部の開口部周縁を除いて，ソルダーレジスト被膜が施
されている。そのため，ソルダーレジスト被膜の表面と
基板の表面との間には，該ソルダーレジスト被膜の厚み
分だけ，段差を生じることになる。 そこで，上記開口
部周縁の表面に対して，上記封止蓋の周縁部を直接接合
する。そのため，封止蓋は上記段差の間に嵌め込まれた
状態となる。それ故，本発明によれば，従来の基板のご
とく，切込み凹部，枠状ダム部を設ける必要がなく，作
業能率に優れることになる。
【００１０】またそのため，封止蓋の取付位置精度に優
れ，また該封止蓋の位置ずれ等による取付不良を生ずる
ことがない。それ故，本発明によれば，封止蓋の取付位
置精度に優れ，作業能率が良い，電子部品搭載用基板を
提供することができる。
れ，また該封止蓋の位置ずれ等による取付不良を生ずる
ことがない。それ故，本発明によれば，封止蓋の取付位
置精度に優れ，作業能率が良い，電子部品搭載用基板を
提供することができる。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板
につき，図１〜図７を用いて説明する。即ち，図１に示
すごとく，本例にかかる電子部品搭載用基板において
は，その基板９における凹部９２内に電子部品８を搭載
し，封止蓋７を接合してなる。上記基板９には，図１，
図２，図６に示すごとく，段差状の凹部９２の開口部周
縁１を除いてソルダーレジスト被膜５が施されている。
また，図１に示すごとく，上記開口部周縁１の表面に対
して，封止蓋７の周縁部７１を接合してある。また，該
封止蓋７の内側面７２は，図１に示すごとく，ソルダー
レジスト被膜５の表面５１よりも内部に位置している。
につき，図１〜図７を用いて説明する。即ち，図１に示
すごとく，本例にかかる電子部品搭載用基板において
は，その基板９における凹部９２内に電子部品８を搭載
し，封止蓋７を接合してなる。上記基板９には，図１，
図２，図６に示すごとく，段差状の凹部９２の開口部周
縁１を除いてソルダーレジスト被膜５が施されている。
また，図１に示すごとく，上記開口部周縁１の表面に対
して，封止蓋７の周縁部７１を接合してある。また，該
封止蓋７の内側面７２は，図１に示すごとく，ソルダー
レジスト被膜５の表面５１よりも内部に位置している。
【００１２】上記ソルダーレジスト被膜５は，トリアジ
ン樹脂を用いて，図２，図６に示すごとく，約４５μｍ
の厚みＳを有する塗膜で形成してある。また，上記封止
蓋７としては，上記基板９と同質のガラスエポキシ基板
材料を用いる。また，該基板９には，図３に示すごと
く，電子部品搭載用の溝状凹部９２１及び配線回路９０
が形成してある。また，該封止蓋７は，図１，図５に示
すごとく，上記開口部周縁１の全体を覆えるよう，略正
方形を有する。そして，該封止蓋７の周縁部７１は，上
記開口部周縁１の表面に対して，接着剤６を介して接合
してある。
ン樹脂を用いて，図２，図６に示すごとく，約４５μｍ
の厚みＳを有する塗膜で形成してある。また，上記封止
蓋７としては，上記基板９と同質のガラスエポキシ基板
材料を用いる。また，該基板９には，図３に示すごと
く，電子部品搭載用の溝状凹部９２１及び配線回路９０
が形成してある。また，該封止蓋７は，図１，図５に示
すごとく，上記開口部周縁１の全体を覆えるよう，略正
方形を有する。そして，該封止蓋７の周縁部７１は，上
記開口部周縁１の表面に対して，接着剤６を介して接合
してある。
【００１３】ここで注目すべきことは，上記封止蓋７の
周縁部７１を開口部周縁１の表面上に接合するに当たっ
ては，図１に示すごとく，該封止蓋７の内側面７２がソ
ルダーレジスト被膜５の表面５１より内部に位置させる
ことである。即ち，図２に示すごとく，上記ソルダーレ
ジスト被膜５の表面５１と，基板９の表面９５との間に
は，段差ｔが生じている。そこで，上記開口部周縁１と
しての基板９の表面９５に対して，図１，図６に示すご
とく，上記封止蓋７を接着剤６により接合する。これに
より，図１に示すごとく，上記封止蓋７の内側面７１
は，ソルダーレジスト被膜５の表面５１よりも内部に位
置した状態で，接合される。同図において，符号９６は
マザーボード，９７は導体ピン，９８はランド，９９は
半田を示す。
周縁部７１を開口部周縁１の表面上に接合するに当たっ
ては，図１に示すごとく，該封止蓋７の内側面７２がソ
ルダーレジスト被膜５の表面５１より内部に位置させる
ことである。即ち，図２に示すごとく，上記ソルダーレ
ジスト被膜５の表面５１と，基板９の表面９５との間に
は，段差ｔが生じている。そこで，上記開口部周縁１と
しての基板９の表面９５に対して，図１，図６に示すご
とく，上記封止蓋７を接着剤６により接合する。これに
より，図１に示すごとく，上記封止蓋７の内側面７１
は，ソルダーレジスト被膜５の表面５１よりも内部に位
置した状態で，接合される。同図において，符号９６は
マザーボード，９７は導体ピン，９８はランド，９９は
半田を示す。
【００１４】ここで，上記電子部品搭載用基板の製造方
法について図３〜図７により説明する。まず，図３に示
すごとく，基板９に電子部品搭載用の溝状凹部９２１を
設ける。次に，該基板９上に，内部に配線回路９０及び
開口部９０１を有する基板９を接合する。これにより，
略中央部に，電子部品８を搭載する段付状の凹部９２を
形成する。
法について図３〜図７により説明する。まず，図３に示
すごとく，基板９に電子部品搭載用の溝状凹部９２１を
設ける。次に，該基板９上に，内部に配線回路９０及び
開口部９０１を有する基板９を接合する。これにより，
略中央部に，電子部品８を搭載する段付状の凹部９２を
形成する。
【００１５】次いで，図４，図５に示すごとく，上記開
口部９０１及びその周縁部１の表面に，逆凸板状のマス
ク３を施す。該マスク３は，図５に示すごとく，上記周
縁部１と略同形の正方形を有する。そして，基板９の表
面において該マスク３以外の部分に，ソルダーレジスト
膜５を形成する。その後，上記マスク３を除去し，図６
に示すごとく，上記周縁部１に，ソルダーレジスト被膜
を有しない基板９を得る。次いで，図７に示すごとく，
電子部品を搭載した後，上記周縁部１に，接着剤６を介
して封止蓋７を接合する。次に，作用効果につき説明す
る。
口部９０１及びその周縁部１の表面に，逆凸板状のマス
ク３を施す。該マスク３は，図５に示すごとく，上記周
縁部１と略同形の正方形を有する。そして，基板９の表
面において該マスク３以外の部分に，ソルダーレジスト
膜５を形成する。その後，上記マスク３を除去し，図６
に示すごとく，上記周縁部１に，ソルダーレジスト被膜
を有しない基板９を得る。次いで，図７に示すごとく，
電子部品を搭載した後，上記周縁部１に，接着剤６を介
して封止蓋７を接合する。次に，作用効果につき説明す
る。
【００１６】即ち，本例においては，図２，図６に示す
ごとく，基板９の表面９５上に，段付状の凹部９２の開
口部周縁１を除いて，ソルダーレジスト被膜５が施され
ている。そのため，図２に示すごとく，ソルダーレジス
ト被膜５の表面５１と基板９の表面９５との間には，該
ソルダーレジスト被膜５の厚み分だけ，段差ｔを生じて
いる。そこで，上記開口部周縁１の表面に対して，上記
段差の部分に上記封止蓋７を接着剤６を用いて接合すれ
ば良い。そのため，従来の基板のごとく，切込み凹部，
枠状ダム部を設ける必要がなく，作業能率に優れること
になる。
ごとく，基板９の表面９５上に，段付状の凹部９２の開
口部周縁１を除いて，ソルダーレジスト被膜５が施され
ている。そのため，図２に示すごとく，ソルダーレジス
ト被膜５の表面５１と基板９の表面９５との間には，該
ソルダーレジスト被膜５の厚み分だけ，段差ｔを生じて
いる。そこで，上記開口部周縁１の表面に対して，上記
段差の部分に上記封止蓋７を接着剤６を用いて接合すれ
ば良い。そのため，従来の基板のごとく，切込み凹部，
枠状ダム部を設ける必要がなく，作業能率に優れること
になる。
【００１７】また，図４に示すごとく，ソルダーレジス
ト被膜５を施すに当たって，上記開口部周縁１に，マス
ク３を施している。そのため，ソルダーレジスト被膜５
が施されない部分を精度良く形成することができる。ま
た，そのため，封止蓋７の取付位置精度に優れ，また該
封止蓋７の位置ずれ等による取付不良を生ずることがな
い。それ故，本例によれば，封止蓋７の取付位置精度に
優れ，作業能率が良い，電子部品搭載用基板を得ること
ができる。
ト被膜５を施すに当たって，上記開口部周縁１に，マス
ク３を施している。そのため，ソルダーレジスト被膜５
が施されない部分を精度良く形成することができる。ま
た，そのため，封止蓋７の取付位置精度に優れ，また該
封止蓋７の位置ずれ等による取付不良を生ずることがな
い。それ故，本例によれば，封止蓋７の取付位置精度に
優れ，作業能率が良い，電子部品搭載用基板を得ること
ができる。
【図１】実施例にかかる電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施例にかかる電子部品搭載用基板の要部側面
図。
図。
【図３】実施例における，基板の凹部及び配線回路の形
成状態を示す断面図。
成状態を示す断面図。
【図４】実施例における，凹部の上方にマスクを施した
状態を示す，図５のＡ−Ａ矢視断面図。
状態を示す，図５のＡ−Ａ矢視断面図。
【図５】図４における，要部平面図。
【図６】実施例における，基板の表面にソルダーレジス
ト被膜を施した状態を示す断面図。
ト被膜を施した状態を示す断面図。
【図７】実施例における，封止蓋の取り付け状態を示す
断面図。
断面図。
【図８】従来例を示す電子部品搭載用の基板断面図。
【図９】他の従来例を示す電子部品搭載用基板の断面
図。
図。
１．．．開口部周縁， ３．．．マスク， ５．．．ソルダーレジスト被膜， ７．．．封止蓋， ７１．．．周縁部， ７２．．．内側面， ８．．．電子部品， ９．．．基板， ９２．．．凹部，
Claims (1)
- 【請求項１】 基板における凹部内に電子部品を搭載
し，その上方に封止蓋を接合してなる電子部品搭載用基
板において， 上記基板には凹部の開口部周縁を除いてソルダーレジス
ト被膜が施されており，また上記開口部周縁の表面には
封止蓋の周縁部を接合してなり，かつ該封止蓋の内側面
はソルダーレジスト被膜の表面よりも内部に位置してい
ることを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22113091A JP2906756B2 (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22113091A JP2906756B2 (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541460A true JPH0541460A (ja) | 1993-02-19 |
| JP2906756B2 JP2906756B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=16761928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22113091A Expired - Lifetime JP2906756B2 (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2906756B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007214439A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 複合センサーパッケージ |
| JP2011114192A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2013089943A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-13 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント回路基板 |
-
1991
- 1991-08-06 JP JP22113091A patent/JP2906756B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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