JPS63296385A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPS63296385A
JPS63296385A JP13241887A JP13241887A JPS63296385A JP S63296385 A JPS63296385 A JP S63296385A JP 13241887 A JP13241887 A JP 13241887A JP 13241887 A JP13241887 A JP 13241887A JP S63296385 A JPS63296385 A JP S63296385A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
copper foil
resist
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13241887A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikazu Tanaka
嘉一 田中
Satoru Morita
哲 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP13241887A priority Critical patent/JPS63296385A/ja
Publication of JPS63296385A publication Critical patent/JPS63296385A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061Etching masks

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はラジオ受信機、ラジオ付テープレコーダ、テレ
ビジ■ン受信機等の弱電分野の商品を量産する場合に用
いることができるプリント基板に関するものである。
従来の技術 ラジオ受信機等に使用されているプリント基板は、一般
に第7図に示すように透孔1に対する銅箔2.レジスト
4等のズレを検査する為に検査マーク3を設けている。
この検査マーク3は、印刷ズレ及びエツチング精度の検
査のために利用される。
最近、商品が小型薄型化してきてプリント基板に実装さ
れる部品がチップ化されたり、IC17などはSOパッ
ケージやフラットパッケージになってきている。そこで
、プリント基板への固定を第8図に示す様に接着剤16
を使用してプリント基板と部品を固定し半田ディツプし
ている。この様な固定方法に於いてはプリント基板14
とrC17のボディとのすき間がばらついたシ、接着剤
16の量のばらつきにより接着面積が狭くなり接着強度
が低下する。そうすると次工程やディップ時にIC17
が落下するという問題が発生する。
その為にIC17の下に銅箔、レジスト、ダブルレジス
トを印刷し1017とプリント基板14のすき間を狭ま
くして接着面積が広くなるようにしている。
発明が解決しようとする問題点 しかし、レジスト、ダブルレジストの印刷がばらつき、
厚みが薄くなると、接着面積が狭くなり、IC17が落
下してしまう。その為にレジスト。
ダブルレジストの厚みを常に一定以上にあるように管理
する必要がある。従来のプリント基板では厚みを管理す
る個所が定まっておらず適当な個所をさがし膜厚計で測
定したり、プリント基板を切断してマイクロメータや工
学顕微鏡で測定していた。この方法であれば適当な個所
がなければ測定できず、また膜厚計や工学顕微鏡といっ
た特殊な測定器を使用しなければならないという不便さ
があった。
゛本発明はこのような従来の問題点を解消するものであ
り、簡単な構成によりマイクロメータ等で測定できる優
れたプリント基板を提供するものである。
問題点を解決するための手段 本発明は、プリント基板本体の端面付近に設けた検査マ
ークを銅箔のみの個所、銅箔の上にレジストを印刷した
個所、銅箔の上にダブルレジストを印刷した個所、銅箔
の上にレジストを印刷しその上にダブルレジストを印刷
した個所等のように利用するようにしたことを特長とす
るものである。
作用 本発明は、上記した構成により、検査マークの各個所の
厚みを測定することにより、銅箔の厚み、レジストの厚
み、ダブルレジストの厚みについて、それぞれの厚みを
簡単に測定できるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例のプリント基板を図面を参照し
て説明する。
第1図に示すように銅箔部5〜7(あるいは印刷部)の
間に隙間8〜1oを設け、印刷ズレ及びエツチング精度
の検査を行なう検査マークを利用する。ムーA′線及び
B −B’線でマーク3を4分割して、ムーB間は銅箔
部のみ(第2図のA−B間)、A /−87間は銅箔部
の上部に銅箔部と同形状のレジストを印刷する(第3図
のA /−87間)。B−A’間は銅箔部5〜7の上部
に銅箔部と同形状のレジスト22〜24.ダブルレジス
ト11〜13を印刷する(第4図のB −A’間)。B
’−A間は銅箔部5〜7の上部に銅箔と同形状のダブル
レジスト11〜13を印刷する(第6図B′−人間)。
このようにA−B間、B−人′間、五′−B′間、B′
−人間とそれぞれ異なった組み合せで印刷することによ
り銅箔の厚み、レジストの厚み、ダブルレジストの厚み
をそれぞれ測定できる。検査マーク3はプリント基板の
端面付近に配置することにより検査は容易にでき、まだ
自動検査も可能となる。このような構成により検査時間
の短縮、検査精度の向上が図れる。また第6図のような
形でも同じ効果を得ることが可能である。
発明の効果 以上のように本発明は箔ズレのだめの検査マークを利用
することにより、スペースをとることなく、プリント基
板の品質向上、実装工程に於ける品質向上に大いに役立
つものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるプリント基板の検査
マークの平面図、第2図、第3図、第4図および第5図
はその要部の断面図、第6図は同地の実施例を示す検査
マークの平面図、第7図は従来のプリント基板の平面図
、第8図はその要部の断面図である。 1・・・・・・透孔、2・・印・銅箔、3・・印・検査
マーク、4・・・・・・レジスト、5〜7・川−・銅W
5、s〜1o・・印・隙間、11〜13・川・・ダブル
レジスト、14・・・・・・プリント基板、16・・・
・・・銅箔、16・川・・接着剤、17・川・・IC,
18〜21・川・・銅箔、レジスト。 ダブルレジスト、22〜24・・・・・・レジスト。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが1名l 
仝 レベ嫉百 大r w!−城

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント基板本体上に設けられた検査マーク内における
    第1層レジスト及び第2層レジストならびに第1、第2
    の層の重ね印刷の各印刷個所を異ならしめたことを特徴
    としたプリント基板。
JP13241887A 1987-05-28 1987-05-28 プリント基板 Pending JPS63296385A (ja)

Priority Applications (1)

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JP13241887A JPS63296385A (ja) 1987-05-28 1987-05-28 プリント基板

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JP13241887A JPS63296385A (ja) 1987-05-28 1987-05-28 プリント基板

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Publication Number Publication Date
JPS63296385A true JPS63296385A (ja) 1988-12-02

Family

ID=15080910

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JP13241887A Pending JPS63296385A (ja) 1987-05-28 1987-05-28 プリント基板

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Cited By (3)

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