JPS63296385A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS63296385A JPS63296385A JP13241887A JP13241887A JPS63296385A JP S63296385 A JPS63296385 A JP S63296385A JP 13241887 A JP13241887 A JP 13241887A JP 13241887 A JP13241887 A JP 13241887A JP S63296385 A JPS63296385 A JP S63296385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- copper foil
- resist
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 22
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 15
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- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 3
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- 238000012858 packaging process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はラジオ受信機、ラジオ付テープレコーダ、テレ
ビジ■ン受信機等の弱電分野の商品を量産する場合に用
いることができるプリント基板に関するものである。
ビジ■ン受信機等の弱電分野の商品を量産する場合に用
いることができるプリント基板に関するものである。
従来の技術
ラジオ受信機等に使用されているプリント基板は、一般
に第７図に示すように透孔１に対する銅箔２．レジスト
４等のズレを検査する為に検査マーク３を設けている。
に第７図に示すように透孔１に対する銅箔２．レジスト
４等のズレを検査する為に検査マーク３を設けている。
この検査マーク３は、印刷ズレ及びエツチング精度の検
査のために利用される。
査のために利用される。
最近、商品が小型薄型化してきてプリント基板に実装さ
れる部品がチップ化されたり、ＩＣ１７などはＳＯパッ
ケージやフラットパッケージになってきている。そこで
、プリント基板への固定を第８図に示す様に接着剤１６
を使用してプリント基板と部品を固定し半田ディツプし
ている。この様な固定方法に於いてはプリント基板１４
とｒＣ１７のボディとのすき間がばらついたシ、接着剤
１６の量のばらつきにより接着面積が狭くなり接着強度
が低下する。そうすると次工程やディップ時にＩＣ１７
が落下するという問題が発生する。
れる部品がチップ化されたり、ＩＣ１７などはＳＯパッ
ケージやフラットパッケージになってきている。そこで
、プリント基板への固定を第８図に示す様に接着剤１６
を使用してプリント基板と部品を固定し半田ディツプし
ている。この様な固定方法に於いてはプリント基板１４
とｒＣ１７のボディとのすき間がばらついたシ、接着剤
１６の量のばらつきにより接着面積が狭くなり接着強度
が低下する。そうすると次工程やディップ時にＩＣ１７
が落下するという問題が発生する。
その為にＩＣ１７の下に銅箔、レジスト、ダブルレジス
トを印刷し１０１７とプリント基板１４のすき間を狭ま
くして接着面積が広くなるようにしている。
トを印刷し１０１７とプリント基板１４のすき間を狭ま
くして接着面積が広くなるようにしている。
発明が解決しようとする問題点
しかし、レジスト、ダブルレジストの印刷がばらつき、
厚みが薄くなると、接着面積が狭くなり、ＩＣ１７が落
下してしまう。その為にレジスト。
厚みが薄くなると、接着面積が狭くなり、ＩＣ１７が落
下してしまう。その為にレジスト。
ダブルレジストの厚みを常に一定以上にあるように管理
する必要がある。従来のプリント基板では厚みを管理す
る個所が定まっておらず適当な個所をさがし膜厚計で測
定したり、プリント基板を切断してマイクロメータや工
学顕微鏡で測定していた。この方法であれば適当な個所
がなければ測定できず、また膜厚計や工学顕微鏡といっ
た特殊な測定器を使用しなければならないという不便さ
があった。
する必要がある。従来のプリント基板では厚みを管理す
る個所が定まっておらず適当な個所をさがし膜厚計で測
定したり、プリント基板を切断してマイクロメータや工
学顕微鏡で測定していた。この方法であれば適当な個所
がなければ測定できず、また膜厚計や工学顕微鏡といっ
た特殊な測定器を使用しなければならないという不便さ
があった。
゛本発明はこのような従来の問題点を解消するものであ
り、簡単な構成によりマイクロメータ等で測定できる優
れたプリント基板を提供するものである。
り、簡単な構成によりマイクロメータ等で測定できる優
れたプリント基板を提供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は、プリント基板本体の端面付近に設けた検査マ
ークを銅箔のみの個所、銅箔の上にレジストを印刷した
個所、銅箔の上にダブルレジストを印刷した個所、銅箔
の上にレジストを印刷しその上にダブルレジストを印刷
した個所等のように利用するようにしたことを特長とす
るものである。
ークを銅箔のみの個所、銅箔の上にレジストを印刷した
個所、銅箔の上にダブルレジストを印刷した個所、銅箔
の上にレジストを印刷しその上にダブルレジストを印刷
した個所等のように利用するようにしたことを特長とす
るものである。
作用
本発明は、上記した構成により、検査マークの各個所の
厚みを測定することにより、銅箔の厚み、レジストの厚
み、ダブルレジストの厚みについて、それぞれの厚みを
簡単に測定できるものである。
厚みを測定することにより、銅箔の厚み、レジストの厚
み、ダブルレジストの厚みについて、それぞれの厚みを
簡単に測定できるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例のプリント基板を図面を参照し
て説明する。
て説明する。
第１図に示すように銅箔部５〜７（あるいは印刷部）の
間に隙間８〜１ｏを設け、印刷ズレ及びエツチング精度
の検査を行なう検査マークを利用する。ムーＡ′線及び
Ｂ −Ｂ’線でマーク３を４分割して、ムーＢ間は銅箔
部のみ（第２図のＡ−Ｂ間）、Ａ ／−８７間は銅箔部
の上部に銅箔部と同形状のレジストを印刷する（第３図
のＡ ／−８７間）。Ｂ−Ａ’間は銅箔部５〜７の上部
に銅箔部と同形状のレジスト２２〜２４．ダブルレジス
ト１１〜１３を印刷する（第４図のＢ −Ａ’間）。Ｂ
’−Ａ間は銅箔部５〜７の上部に銅箔と同形状のダブル
レジスト１１〜１３を印刷する（第６図Ｂ′−人間）。
間に隙間８〜１ｏを設け、印刷ズレ及びエツチング精度
の検査を行なう検査マークを利用する。ムーＡ′線及び
Ｂ −Ｂ’線でマーク３を４分割して、ムーＢ間は銅箔
部のみ（第２図のＡ−Ｂ間）、Ａ ／−８７間は銅箔部
の上部に銅箔部と同形状のレジストを印刷する（第３図
のＡ ／−８７間）。Ｂ−Ａ’間は銅箔部５〜７の上部
に銅箔部と同形状のレジスト２２〜２４．ダブルレジス
ト１１〜１３を印刷する（第４図のＢ −Ａ’間）。Ｂ
’−Ａ間は銅箔部５〜７の上部に銅箔と同形状のダブル
レジスト１１〜１３を印刷する（第６図Ｂ′−人間）。
このようにＡ−Ｂ間、Ｂ−人′間、五′−Ｂ′間、Ｂ′
−人間とそれぞれ異なった組み合せで印刷することによ
り銅箔の厚み、レジストの厚み、ダブルレジストの厚み
をそれぞれ測定できる。検査マーク３はプリント基板の
端面付近に配置することにより検査は容易にでき、まだ
自動検査も可能となる。このような構成により検査時間
の短縮、検査精度の向上が図れる。また第６図のような
形でも同じ効果を得ることが可能である。
−人間とそれぞれ異なった組み合せで印刷することによ
り銅箔の厚み、レジストの厚み、ダブルレジストの厚み
をそれぞれ測定できる。検査マーク３はプリント基板の
端面付近に配置することにより検査は容易にでき、まだ
自動検査も可能となる。このような構成により検査時間
の短縮、検査精度の向上が図れる。また第６図のような
形でも同じ効果を得ることが可能である。
発明の効果
以上のように本発明は箔ズレのだめの検査マークを利用
することにより、スペースをとることなく、プリント基
板の品質向上、実装工程に於ける品質向上に大いに役立
つものである。
することにより、スペースをとることなく、プリント基
板の品質向上、実装工程に於ける品質向上に大いに役立
つものである。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の検査
マークの平面図、第２図、第３図、第４図および第５図
はその要部の断面図、第６図は同地の実施例を示す検査
マークの平面図、第７図は従来のプリント基板の平面図
、第８図はその要部の断面図である。 １・・・・・・透孔、２・・印・銅箔、３・・印・検査
マーク、４・・・・・・レジスト、５〜７・川−・銅Ｗ
５、ｓ〜１ｏ・・印・隙間、１１〜１３・川・・ダブル
レジスト、１４・・・・・・プリント基板、１６・・・
・・・銅箔、１６・川・・接着剤、１７・川・・ＩＣ，
１８〜２１・川・・銅箔、レジスト。 ダブルレジスト、２２〜２４・・・・・・レジスト。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名ｌ
仝 レベ嫉百 大ｒ ｗ！−城
マークの平面図、第２図、第３図、第４図および第５図
はその要部の断面図、第６図は同地の実施例を示す検査
マークの平面図、第７図は従来のプリント基板の平面図
、第８図はその要部の断面図である。 １・・・・・・透孔、２・・印・銅箔、３・・印・検査
マーク、４・・・・・・レジスト、５〜７・川−・銅Ｗ
５、ｓ〜１ｏ・・印・隙間、１１〜１３・川・・ダブル
レジスト、１４・・・・・・プリント基板、１６・・・
・・・銅箔、１６・川・・接着剤、１７・川・・ＩＣ，
１８〜２１・川・・銅箔、レジスト。 ダブルレジスト、２２〜２４・・・・・・レジスト。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名ｌ
仝 レベ嫉百 大ｒ ｗ！−城
Claims (1)
- プリント基板本体上に設けられた検査マーク内における
第１層レジスト及び第２層レジストならびに第１、第２
の層の重ね印刷の各印刷個所を異ならしめたことを特徴
としたプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13241887A JPS63296385A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13241887A JPS63296385A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63296385A true JPS63296385A (ja) | 1988-12-02 |
Family
ID=15080910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13241887A Pending JPS63296385A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63296385A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040046194A (ko) * | 2002-11-26 | 2004-06-05 | 엘지전자 주식회사 | 회로기판의 패턴검사구조 |
| WO2014030313A1 (ja) * | 2012-08-23 | 2014-02-27 | パナソニック株式会社 | 発光装置、照明用光源及び照明装置 |
| CN113777816A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-12-10 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种lcd液晶显示屏蚀刻标识、辅助观察设备及方法 |
-
1987
- 1987-05-28 JP JP13241887A patent/JPS63296385A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040046194A (ko) * | 2002-11-26 | 2004-06-05 | 엘지전자 주식회사 | 회로기판의 패턴검사구조 |
| WO2014030313A1 (ja) * | 2012-08-23 | 2014-02-27 | パナソニック株式会社 | 発光装置、照明用光源及び照明装置 |
| JP2014170947A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-09-18 | Panasonic Corp | 発光装置、照明用光源及び照明装置 |
| JP5793678B2 (ja) * | 2012-08-23 | 2015-10-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置、照明用光源及び照明装置 |
| JPWO2014030313A1 (ja) * | 2012-08-23 | 2016-07-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置、照明用光源及び照明装置 |
| CN113777816A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-12-10 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种lcd液晶显示屏蚀刻标识、辅助观察设备及方法 |
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