JPH06342827A - フレキシブル基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06342827A JPH06342827A JP13214693A JP13214693A JPH06342827A JP H06342827 A JPH06342827 A JP H06342827A JP 13214693 A JP13214693 A JP 13214693A JP 13214693 A JP13214693 A JP 13214693A JP H06342827 A JPH06342827 A JP H06342827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- wide
- width
- mounting
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣチップを実装するフレキシブル基板の製造
方法に関し、ある所望幅テープを作る時、所望幅専用の
テープ製造ライン投資をすることなくまた、既存のライ
ンを変更することなく製造出来る方法を提供する。 【構成】７０ｍｍ幅テープ１において、そのテープセン
ターと４８ｍｍ両面スプロケットホール４の中心間距離
のセンターは一致している。テープセンターからの距離
ａは約２１．１ｍｍである。スプロケットホール４は７
０ｍｍのスプロケットホール２と同時にプレス抜きす
る。次にＩＣのデバイスホール５及びアウターリードホ
ール６を同時にプレス抜きする。このようにプレス抜き
されたテープに幅３９．６ｍｍの４８ｍｍ幅テープ用銅
箔をラミネートしパターニング、メッキ処理等最終工程
まで７０ｍｍ幅テープのまま流動する。その後、ＩＣ実
装前に４８ｍｍ幅スリットライン３に沿ってテープを切
断する。
方法に関し、ある所望幅テープを作る時、所望幅専用の
テープ製造ライン投資をすることなくまた、既存のライ
ンを変更することなく製造出来る方法を提供する。 【構成】７０ｍｍ幅テープ１において、そのテープセン
ターと４８ｍｍ両面スプロケットホール４の中心間距離
のセンターは一致している。テープセンターからの距離
ａは約２１．１ｍｍである。スプロケットホール４は７
０ｍｍのスプロケットホール２と同時にプレス抜きす
る。次にＩＣのデバイスホール５及びアウターリードホ
ール６を同時にプレス抜きする。このようにプレス抜き
されたテープに幅３９．６ｍｍの４８ｍｍ幅テープ用銅
箔をラミネートしパターニング、メッキ処理等最終工程
まで７０ｍｍ幅テープのまま流動する。その後、ＩＣ実
装前に４８ｍｍ幅スリットライン３に沿ってテープを切
断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣチップを実装するフ
レキシブル基板の製造方法に関する。
レキシブル基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル基板の製造方法は、
例えば４８ｍｍ幅テープの場合、専用ラインをもちいる
か、あるいは３５ｍｍまたは７０ｍｍ製造ラインにおい
て、搬送用スプロケットやローラー等の治具を４８ｍｍ
用に交換して４８ｍｍラインに変換してから製造してい
た。
例えば４８ｍｍ幅テープの場合、専用ラインをもちいる
か、あるいは３５ｍｍまたは７０ｍｍ製造ラインにおい
て、搬送用スプロケットやローラー等の治具を４８ｍｍ
用に交換して４８ｍｍラインに変換してから製造してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術におい
ては、４８ｍｍ幅テープが大量に流動する場合はよい
が、少量生産性あるいは試作流動するとき専用製造ライ
ンでは数量が少なく設備投資が困難となる。
ては、４８ｍｍ幅テープが大量に流動する場合はよい
が、少量生産性あるいは試作流動するとき専用製造ライ
ンでは数量が少なく設備投資が困難となる。
【０００４】また３５ｍｍあるいは７０ｍｍラインにお
いて搬送ローラーやレール等の変更により４８ｍｍテー
プ製造を兼用する場合においても、変更の段取りに時間
がかかると同時に、４８ｍｍテープ流動中は３５ｍｍま
たは７０ｍｍ幅テープの流動は出来ないため、その間生
産を止めなければならない。また多ピンＩＣ実装用とし
て４８ｍｍテープを使用するとき、高配線密度で配線本
数も多くなるため、４８ｍｍ幅テープでフレキシブル基
板を製造する場合使用する銅箔幅は約３９ｍｍと制限さ
れてしまう。そのためテープ製造において工程管理上必
要なダミーパターンあるいはＩＣ実装上必要なアライメ
ントマーク、テスティング用パッド等のスペースが得ら
れない。また、ベースフィルムのポリイミド厚が５０μ
ｍと薄くなると搬送用に用いられるスプロケットホール
がテープ製造工程上あるいは実装工程で搬送時にダメー
ジを受けて、ＩＣ実装後、リジッド基板へ実装すると
き、搬送エラーを起こす場合があるという問題があっ
た。
いて搬送ローラーやレール等の変更により４８ｍｍテー
プ製造を兼用する場合においても、変更の段取りに時間
がかかると同時に、４８ｍｍテープ流動中は３５ｍｍま
たは７０ｍｍ幅テープの流動は出来ないため、その間生
産を止めなければならない。また多ピンＩＣ実装用とし
て４８ｍｍテープを使用するとき、高配線密度で配線本
数も多くなるため、４８ｍｍ幅テープでフレキシブル基
板を製造する場合使用する銅箔幅は約３９ｍｍと制限さ
れてしまう。そのためテープ製造において工程管理上必
要なダミーパターンあるいはＩＣ実装上必要なアライメ
ントマーク、テスティング用パッド等のスペースが得ら
れない。また、ベースフィルムのポリイミド厚が５０μ
ｍと薄くなると搬送用に用いられるスプロケットホール
がテープ製造工程上あるいは実装工程で搬送時にダメー
ジを受けて、ＩＣ実装後、リジッド基板へ実装すると
き、搬送エラーを起こす場合があるという問題があっ
た。
【０００５】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的は製造ラインの停止、変更なしで容
易に所望幅のフレキシブル基板を製造する方法を提供す
るところにある。
るもので、その目的は製造ラインの停止、変更なしで容
易に所望幅のフレキシブル基板を製造する方法を提供す
るところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はフレキシブル基
板の製造において、所望幅より広いフレキシブル基板上
に所望幅フレキシブル基板用スプロケットホールとＩＣ
実装用デバイスホールさらにアウターリード実装用アウ
ターリードホール等をもうけた当該テープに所望幅テー
プ用銅箔をラミネートしパターニング及びメッキ処理以
降、所望幅にスリットすることで前述課題を解決するも
のである。
板の製造において、所望幅より広いフレキシブル基板上
に所望幅フレキシブル基板用スプロケットホールとＩＣ
実装用デバイスホールさらにアウターリード実装用アウ
ターリードホール等をもうけた当該テープに所望幅テー
プ用銅箔をラミネートしパターニング及びメッキ処理以
降、所望幅にスリットすることで前述課題を解決するも
のである。
【０００７】
【実施例】図１〜図５は本発明の実施例を示すものであ
る。
る。
【０００８】図１は７０ｍｍ幅テープ１において、その
テープセンターと４８ｍｍ両面スプロケットホール４の
中心間距離のセンターを一致させたものである。テープ
センターからの距離ａは約２１．１ｍｍである。スプロ
ケットホール４は７０ｍｍのスプロケットホール２と同
時にプレス抜きする。次にＩＣのデバイスホール５及び
アウターリードホール６を同時にプレス抜きする。この
ようにプレス抜きされたテープに幅３９．６ｍｍの４８
ｍｍ幅テープ用銅箔をラミネートしパターニング、メッ
キ処理等最終工程まで７０ｍｍ幅テープのまま流動す
る。その後、ＩＣ実装前に４８ｍｍ幅スリットライン３
に沿ってテープを切断する。図２、３はＩＣパッド数が
多いＩＣの場合において、図１の場合における銅箔の幅
として、６１ｍｍである７０ｍｍ幅テープ用銅箔を使用
し、パターニング有効範囲を広げたものである。通常Ｔ
ＡＢ実装する場合、ボンディングのリードはスズメッキ
するが、メッキ厚がばらつくと実装がしにくくなるため
現状±０．０５μｍ以下に規定している。このような厳
しい規格をクリアするためには、メッキ厚測定用パター
ンが必要となる。そこで図２はＩＣのパッド数が多く配
線エリアに余裕がない場合、４８ｍｍスプロケットホー
ル４の間にメッキ厚確認用パターン７をもうけた例であ
る。パターン７は４８ｍｍのスリットラインより外側で
もよいが、テープ製造後のメッキ厚測定を場合により行
うことを考えると内側に形成するのが良い。またＩＣパ
ッド数が多いＩＣを実装する場合問題となるのがテスト
パッドを作るのが難しくなることである。図３はスプロ
ケットホール４の間を利用してテストパッドをもうけた
例を示したものである。これも通常の４８ｍｍ幅用銅箔
を用いたものでは不可能であるが６１ｍｍ幅という７０
ｍｍ幅テープ用銅箔を用いることで可能となる。この場
合、パターン８をメッキ厚測定用とテスティング用に使
うことも可能である。図４は４８ｍｍ用スプロケットホ
ール４の周囲を銅箔９で補強した例である。これも、銅
箔幅として６１ｍｍの７０ｍｍ用銅箔を用い、パターニ
ングすることで形成する。特にポリイミド厚が５０μｍ
と薄くなるとＩＣ実装時（インナーリードボンディング
〜モールド〜テスティングまで）搬送するのにスプロケ
ットホール４を用いるため、実装終了までにかなりのダ
メージを受けることになる。この後このテープを用いて
リッジド基板へＴＡＢ実装されたＩＣを実装すると搬送
不良や位置ずれを起こす場合が多くなるのである。しか
し、図４のように銅箔により、補強することでスプロケ
ットへのダメージが軽減でき搬送不良を回避することが
出来る。図５はＩＣ実装後、４８ｍｍ幅にスリットする
例を示したものである。まずテープ製造は図１〜図３と
同様に最終工程まで７０ｍｍ幅で流動する。しかし、こ
の後スリットはせず、７０ｍｍ幅のままＩＣ実装を行
う。すなわち７０ｍｍ用スプロケットホール２をもちい
てＩＣ実装の搬送を行うのである。そして、インナーリ
ードボンディング、モールド１０、さらにテスティング
後４８ｍｍ幅にスリツトするのである。このことによ
り、ポリイミド厚が５０μｍと薄くかつＩＣのパッド数
が多い場合に図４のようにスプロケットホール補強用銅
箔が形成出来ない場合でも、その後のリッジド基板へ実
装するとき搬送不良をおこさずに済むのである。
テープセンターと４８ｍｍ両面スプロケットホール４の
中心間距離のセンターを一致させたものである。テープ
センターからの距離ａは約２１．１ｍｍである。スプロ
ケットホール４は７０ｍｍのスプロケットホール２と同
時にプレス抜きする。次にＩＣのデバイスホール５及び
アウターリードホール６を同時にプレス抜きする。この
ようにプレス抜きされたテープに幅３９．６ｍｍの４８
ｍｍ幅テープ用銅箔をラミネートしパターニング、メッ
キ処理等最終工程まで７０ｍｍ幅テープのまま流動す
る。その後、ＩＣ実装前に４８ｍｍ幅スリットライン３
に沿ってテープを切断する。図２、３はＩＣパッド数が
多いＩＣの場合において、図１の場合における銅箔の幅
として、６１ｍｍである７０ｍｍ幅テープ用銅箔を使用
し、パターニング有効範囲を広げたものである。通常Ｔ
ＡＢ実装する場合、ボンディングのリードはスズメッキ
するが、メッキ厚がばらつくと実装がしにくくなるため
現状±０．０５μｍ以下に規定している。このような厳
しい規格をクリアするためには、メッキ厚測定用パター
ンが必要となる。そこで図２はＩＣのパッド数が多く配
線エリアに余裕がない場合、４８ｍｍスプロケットホー
ル４の間にメッキ厚確認用パターン７をもうけた例であ
る。パターン７は４８ｍｍのスリットラインより外側で
もよいが、テープ製造後のメッキ厚測定を場合により行
うことを考えると内側に形成するのが良い。またＩＣパ
ッド数が多いＩＣを実装する場合問題となるのがテスト
パッドを作るのが難しくなることである。図３はスプロ
ケットホール４の間を利用してテストパッドをもうけた
例を示したものである。これも通常の４８ｍｍ幅用銅箔
を用いたものでは不可能であるが６１ｍｍ幅という７０
ｍｍ幅テープ用銅箔を用いることで可能となる。この場
合、パターン８をメッキ厚測定用とテスティング用に使
うことも可能である。図４は４８ｍｍ用スプロケットホ
ール４の周囲を銅箔９で補強した例である。これも、銅
箔幅として６１ｍｍの７０ｍｍ用銅箔を用い、パターニ
ングすることで形成する。特にポリイミド厚が５０μｍ
と薄くなるとＩＣ実装時（インナーリードボンディング
〜モールド〜テスティングまで）搬送するのにスプロケ
ットホール４を用いるため、実装終了までにかなりのダ
メージを受けることになる。この後このテープを用いて
リッジド基板へＴＡＢ実装されたＩＣを実装すると搬送
不良や位置ずれを起こす場合が多くなるのである。しか
し、図４のように銅箔により、補強することでスプロケ
ットへのダメージが軽減でき搬送不良を回避することが
出来る。図５はＩＣ実装後、４８ｍｍ幅にスリットする
例を示したものである。まずテープ製造は図１〜図３と
同様に最終工程まで７０ｍｍ幅で流動する。しかし、こ
の後スリットはせず、７０ｍｍ幅のままＩＣ実装を行
う。すなわち７０ｍｍ用スプロケットホール２をもちい
てＩＣ実装の搬送を行うのである。そして、インナーリ
ードボンディング、モールド１０、さらにテスティング
後４８ｍｍ幅にスリツトするのである。このことによ
り、ポリイミド厚が５０μｍと薄くかつＩＣのパッド数
が多い場合に図４のようにスプロケットホール補強用銅
箔が形成出来ない場合でも、その後のリッジド基板へ実
装するとき搬送不良をおこさずに済むのである。
【０００９】
【発明の効果】以上のように、７０ｍｍ幅テープ内に４
８ｍｍテープを作ることで、３５ｍｍまたは７０ｍｍラ
インから４８ｍｍ製造ラインへの変更をしなくて済むと
同時に４８ｍｍ流動のために３５ｍｍまたは７０ｍｍラ
イン流動を停止させる必要もなくなる。また、使用する
銅箔幅を６１ｍｍとすることで、多ピンＩＣ実装におけ
る配線密度が高く、配線が多い場合におけるテープ製造
工程管理上必要なダミーパターンあるいはＩＣ実装上必
要なテスティングパターン等を容易に形成することが可
能となる。また、ベースフィルムのポリイミドが５０μ
ｍと薄い場合には４８ｍｍ用スプロケットホール周辺部
に補強用として銅箔を残すことで、４８ｍｍ幅スリット
後、ＩＣ実装搬送時におけるスプロケットダメージを軽
減できる。また、４８ｍｍスリットをＩＣ実装後行うこ
とで、テープ製造からＩＣ実装までの搬送時でのスプロ
ケットダメージをなくすことができる。
８ｍｍテープを作ることで、３５ｍｍまたは７０ｍｍラ
インから４８ｍｍ製造ラインへの変更をしなくて済むと
同時に４８ｍｍ流動のために３５ｍｍまたは７０ｍｍラ
イン流動を停止させる必要もなくなる。また、使用する
銅箔幅を６１ｍｍとすることで、多ピンＩＣ実装におけ
る配線密度が高く、配線が多い場合におけるテープ製造
工程管理上必要なダミーパターンあるいはＩＣ実装上必
要なテスティングパターン等を容易に形成することが可
能となる。また、ベースフィルムのポリイミドが５０μ
ｍと薄い場合には４８ｍｍ用スプロケットホール周辺部
に補強用として銅箔を残すことで、４８ｍｍ幅スリット
後、ＩＣ実装搬送時におけるスプロケットダメージを軽
減できる。また、４８ｍｍスリットをＩＣ実装後行うこ
とで、テープ製造からＩＣ実装までの搬送時でのスプロ
ケットダメージをなくすことができる。
【図１】 本発明の一実施例を示す７０ｍｍ幅テープ内
に４８ｍｍ幅テープを作ったときの平面図。
に４８ｍｍ幅テープを作ったときの平面図。
【図２】 本発明による６１ｍｍ幅銅箔を用いてメッキ
厚確認用パターンをパターン有効エリアを拡大して設け
た平面図。
厚確認用パターンをパターン有効エリアを拡大して設け
た平面図。
【図３】 本発明による６１ｍｍ幅銅箔を用いてテステ
ィング用パッドをパターン有効エリアを拡大して設けた
平面図。
ィング用パッドをパターン有効エリアを拡大して設けた
平面図。
【図４】 本発明による６１ｍｍ幅銅箔を用いてスプロ
ケットホール補強パターンをパターン有効エリアを拡大
して設けた平面図。
ケットホール補強パターンをパターン有効エリアを拡大
して設けた平面図。
【図５】 本発明によるＩＣ実装後の平面図。
１ ７０ｍｍ幅テープ ２ スプロケツトホール ３ スリットライン ４ スプロケツトホール ５ デバイスホールにアウターリードホール ６ デバイスホールにアウターリードホール ７ メッキ厚測定用パターン ８ テストパターン ９ 補強パターン １０ モールド
Claims (4)
- 【請求項１】 フレキシブル基板の製造において、所望
幅より広い（例えば７０ｍｍ幅）フレキシブル基板上に
所望幅（例えば４８幅ｍｍ）フレキシブル基板用スプロ
ケットホールとＩＣ実装用デバイスホールさらにアウタ
ーリード実装用アウターリードホール等をもうけた当該
テープに所望幅（例えば４８ｍｍ）テープ用銅箔（例え
ば３９ｍｍ）をラミネートしパターニング及びメッキ処
理以降、所望幅（例えば４８ｍｍ）にスリットすること
を特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のテープにおいて、所望幅
より広い（例えば７０ｍｍ）テープ用銅箔を用いること
を特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の製造方
法。 - 【請求項３】 請求項１記載のテープにおいて、ＩＣ実
装前に所望幅（例えば４８ｍｍ）にテープをスリットす
ることを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１記載のテープにおいて、ＩＣ実
装後、所望幅（例えば４８ｍｍ）にテープをスリットす
ることを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13214693A JP3306996B2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | フレキシブル基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13214693A JP3306996B2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | フレキシブル基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342827A true JPH06342827A (ja) | 1994-12-13 |
| JP3306996B2 JP3306996B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=15074436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13214693A Expired - Fee Related JP3306996B2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | フレキシブル基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3306996B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250695A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 |
| US7425766B2 (en) | 2004-02-02 | 2008-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Film substrate, fabrication method thereof, and image display substrate |
| US7733613B2 (en) | 2002-12-05 | 2010-06-08 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing a magnetoresistive-effect device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130036592A (ko) | 2011-10-04 | 2013-04-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄 회로 필름 모재 제조 방법 및 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치 |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP13214693A patent/JP3306996B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7733613B2 (en) | 2002-12-05 | 2010-06-08 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing a magnetoresistive-effect device |
| US7425766B2 (en) | 2004-02-02 | 2008-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Film substrate, fabrication method thereof, and image display substrate |
| US7833910B2 (en) | 2004-02-02 | 2010-11-16 | Panasonic Corporation | Film substrate, fabrication method thereof, and image display substrate |
| JP2007250695A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 |
| JP4645908B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2011-03-09 | 日立電線株式会社 | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3306996B2 (ja) | 2002-07-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3536728B2 (ja) | 半導体装置及びテープキャリア並びにそれらの製造方法、回路基板、電子機器並びにテープキャリア製造装置 | |
| US6855626B2 (en) | Wiring substrate having position information | |
| US6992372B2 (en) | Film carrier tape for mounting electronic devices thereon | |
| US8037597B2 (en) | Manufacturing method of tape carrier for TAB | |
| EP2048922A2 (en) | COF Board | |
| US6744123B2 (en) | Film carrier tape for mounting electronic devices thereon and method of manufacturing the same | |
| US7307854B2 (en) | Flexible wired circuit board | |
| JPH06342827A (ja) | フレキシブル基板の製造方法 | |
| US5528826A (en) | Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel | |
| JP3628273B2 (ja) | 多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| US20020187334A1 (en) | Two-metal tab tape, double-sided csp tape, bga tape and method for manufacturing the same | |
| JP2004193213A (ja) | Ｔａｂ用テープキャリアおよびその製造方法 | |
| JP3621059B2 (ja) | 多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための露光処理装置 | |
| JP2002261131A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置 | |
| JP4645908B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 | |
| JPH09172041A (ja) | Ｔａｂ用テープ、およびこれを用いたｔａｂテープと、ｔａｂテープの製造方法 | |
| KR101194461B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2003282649A (ja) | テープキャリアおよびその製造方法、テープキャリアへの電子部品の実装方法、ならびにテープキャリアパッケージの製造方法 | |
| JPH06216493A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2003258405A (ja) | 配線基板の製造方法及び製造装置 | |
| JPS6167999A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2001053452A (ja) | プリント配線板のパターン位置合わせ方式 | |
| JPH08250825A (ja) | 印刷配線板の位置基準マーク | |
| JP2586736B2 (ja) | Ｔａｂ型半導体装置用キャリアテープ | |
| CN118019250A (zh) | Ate类印制电路板制作方法、系统及印制电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080517 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090517 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100517 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110517 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |