JPS6167999A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6167999A JPS6167999A JP19081684A JP19081684A JPS6167999A JP S6167999 A JPS6167999 A JP S6167999A JP 19081684 A JP19081684 A JP 19081684A JP 19081684 A JP19081684 A JP 19081684A JP S6167999 A JPS6167999 A JP S6167999A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- board
- holder
- boards
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は自動化処理能率を向上したプリント基板の製造
方法に関する。
方法に関する。
通信機器、民生用機器に限らず大部分の電子回路はプリ
ント配線基板を使用して回路構成が行われているが通信
機器特に情報処理装置は半導体部品を多用して高密度実
装が行われており、１０層を越える多層プリント配線基
板が使用されている。
ント配線基板を使用して回路構成が行われているが通信
機器特に情報処理装置は半導体部品を多用して高密度実
装が行われており、１０層を越える多層プリント配線基
板が使用されている。
すなわちＩＣ，ＬＳＩのような半導体部品やコンデンサ
、抵抗器などの回路部品の寸法およびリード線間隔は基
準ピッチである２、５４ｍｍの正数倍に規格化されてお
り、一方プリント配線基板（以下略してプリント基板）
には上記の部品を装着する為に２゜５４１１ｍの基準ピ
ッチで必要とする位置にスルーホールが設けられており
、これに部品のリード線或いはリードピンを装着するこ
とによってプリント基板上にパターン形成されている導
体パターンに回路接続され電子回路が形成されている。
、抵抗器などの回路部品の寸法およびリード線間隔は基
準ピッチである２、５４ｍｍの正数倍に規格化されてお
り、一方プリント配線基板（以下略してプリント基板）
には上記の部品を装着する為に２゜５４１１ｍの基準ピ
ッチで必要とする位置にスルーホールが設けられており
、これに部品のリード線或いはリードピンを装着するこ
とによってプリント基板上にパターン形成されている導
体パターンに回路接続され電子回路が形成されている。
ここで部品装着を行うプリント基板は情報処理装置に限
定しても外形寸法が３００鰭角を越える大きなものから
１００龍角程度の比較的小形のものまで各種のものがあ
り、また構成層数も１０層を越えるものまで各種のもの
が使用されている。
定しても外形寸法が３００鰭角を越える大きなものから
１００龍角程度の比較的小形のものまで各種のものがあ
り、また構成層数も１０層を越えるものまで各種のもの
が使用されている。
プリント基板は厚さが約１００μｍの樹脂層（ガラス化
エポキシ、ガラス化ポリイミドなど）の両面或いは片面
に厚さが５０〜６０μｍの銅箔を張り付けた銅張り積層
板を構成材とし、これにレジストとホトエツチングを使
用する写真食刻技術（ホトリソグラフィ）を用いて銅箔
よりなる微細パターンを形成している。
エポキシ、ガラス化ポリイミドなど）の両面或いは片面
に厚さが５０〜６０μｍの銅箔を張り付けた銅張り積層
板を構成材とし、これにレジストとホトエツチングを使
用する写真食刻技術（ホトリソグラフィ）を用いて銅箔
よりなる微細パターンを形成している。
また多層化する場合は厚さが数１０μｍのプリプレグと
称される半硬化エポキシ層を介し、微細パターンの形成
の終わったプリント基板を基準穴を用いて正確に位置合
わセを行って積層した後、約２００℃の温度でプレス圧
縮することにより相互に融着して一体化させている。
称される半硬化エポキシ層を介し、微細パターンの形成
の終わったプリント基板を基準穴を用いて正確に位置合
わセを行って積層した後、約２００℃の温度でプレス圧
縮することにより相互に融着して一体化させている。
ここでプリント基板は殆どの場合、多層基板が使われて
いるが、先に記したように製造工程が頗る多く、またプ
リント基板のサイズもまちまちである。
いるが、先に記したように製造工程が頗る多く、またプ
リント基板のサイズもまちまちである。
そこで従来は第４図に示すような複数個の装着部１を備
えた例えばステンレス製の保持枠２に複数個の銅張り積
層板を挿入し、これを処理単位としてベルトコンベアな
どにより、処理装置にまで搬送しエツチング、メッキな
ど各種の処理を行っていた。
えた例えばステンレス製の保持枠２に複数個の銅張り積
層板を挿入し、これを処理単位としてベルトコンベアな
どにより、処理装置にまで搬送しエツチング、メッキな
ど各種の処理を行っていた。
然し、プリント基板は面積が大きい割には厚さが画数１
０μｍと薄く、そのため取り扱いが難しい以外に種類が
多いため煩雑になり、プリント基板相互の擦れや落下に
よる不良が起こり易く、またプリント基板のサイズが異
なるため冶具の調整に時間を要し、量産に当たって能率
が挙がらないと云う問題がある。
０μｍと薄く、そのため取り扱いが難しい以外に種類が
多いため煩雑になり、プリント基板相互の擦れや落下に
よる不良が起こり易く、またプリント基板のサイズが異
なるため冶具の調整に時間を要し、量産に当たって能率
が挙がらないと云う問題がある。
以上記したようにプリント基板の製造工程、多層化工程
などの工程を通じ、基板サイズが頗る多く、またプリン
ト基板自体が厚さが薄り、取り扱いが不便である点が量
産能率の低下の原因となっている。
などの工程を通じ、基板サイズが頗る多く、またプリン
ト基板自体が厚さが薄り、取り扱いが不便である点が量
産能率の低下の原因となっている。
上記の問題点はプリント配線基板の製造工程および該基
板の多層化工程を通じ、各種サイズの基板を一定の大き
さの窓枠をもつ基板ホルダに保持して処理することを特
徴とするプリント基板の製造方法により解決することが
できる。
板の多層化工程を通じ、各種サイズの基板を一定の大き
さの窓枠をもつ基板ホルダに保持して処理することを特
徴とするプリント基板の製造方法により解決することが
できる。
プリント基板はその使用目的から基板サイズが数１０種
あり、また多層基板の構成層数も各種のものがあるが、
基板材である銅張り積層板が画数１０μｍと薄く、また
サイズが一定しないことが量産能率を下げている点に着
目し、各種の大きさのプリント基板を限定した大きさの
基板ホルダに保持することによりサイズを統一し、これ
によって量産能率を高めるものである。
あり、また多層基板の構成層数も各種のものがあるが、
基板材である銅張り積層板が画数１０μｍと薄く、また
サイズが一定しないことが量産能率を下げている点に着
目し、各種の大きさのプリント基板を限定した大きさの
基板ホルダに保持することによりサイズを統一し、これ
によって量産能率を高めるものである。
第１図は本発明に係る基板ホルダの斜視図、第２図はプ
リント基板を保持した状態を示す正面図、第３図（Ａ）
、 （Ｂ）はそれぞれプリント基板の保持状態を示す
平面図である。
リント基板を保持した状態を示す正面図、第３図（Ａ）
、 （Ｂ）はそれぞれプリント基板の保持状態を示す
平面図である。
すなわち基板ホルダ３は数１０種類あるプリント基板サ
イズを２〜３種類に分類し、成る範囲のサイズのプリン
ト基板を一定の大きさの基板ホルダに保持することによ
り基板搬送治具の種類を単純化し、また基板ホルダだけ
の厚さを持たせることにより基板相互の擦れによる不良
発生を防ぐものである。
イズを２〜３種類に分類し、成る範囲のサイズのプリン
ト基板を一定の大きさの基板ホルダに保持することによ
り基板搬送治具の種類を単純化し、また基板ホルダだけ
の厚さを持たせることにより基板相互の擦れによる不良
発生を防ぐものである。
さてプリント基板には第３図（Ａ）、 （Ｂ）におい
て破線で示す製品領域４とその外側のマージン領域５が
あり、このマージン領域５には位置合わせ用の基準穴６
やテストパターンが設けられており、多層化の終わった
最終工程においてこの破線位置から切断して製品化され
るが、本発明は基準穴の形成と同時期にマージン領域５
にホルダ固定用の穴７を形成しておく。
て破線で示す製品領域４とその外側のマージン領域５が
あり、このマージン領域５には位置合わせ用の基準穴６
やテストパターンが設けられており、多層化の終わった
最終工程においてこの破線位置から切断して製品化され
るが、本発明は基準穴の形成と同時期にマージン領域５
にホルダ固定用の穴７を形成しておく。
一方第１図に斜視図を示す基板ホルダ３は外形寸法は一
定で折り畳み構造になっていると共に中央部は型抜き成
形されており、複数個設けた固定部８により基板ホルダ
３が固定されるようになっている。
定で折り畳み構造になっていると共に中央部は型抜き成
形されており、複数個設けた固定部８により基板ホルダ
３が固定されるようになっている。
第２図は基板ホルダ３を用いてプリント基板９を固定し
た状態を示すもので、第３図（Ｂ）のＸ−Ｘ′線におけ
る断面図である。
た状態を示すもので、第３図（Ｂ）のＸ−Ｘ′線におけ
る断面図である。
ここでプリント基板９は基板ホルダ３の枠体１０により
マージン領域５の外周部が固定される。
マージン領域５の外周部が固定される。
但し、第３図（Ａ）と（Ｂ）に示すように枠体１０の幅
は製造するプリント基板のサイズにより異なっている。
は製造するプリント基板のサイズにより異なっている。
このようにプリント基板を枠体ｌＯに装着すると量産工
程において基板保持のために使用する治具類を一つの種
類に統一することができ、そのため製造効率の向上が可
能となる。
程において基板保持のために使用する治具類を一つの種
類に統一することができ、そのため製造効率の向上が可
能となる。
なおこの基板ホルダ３を装着する工程は銅張り積層板の
焼付けが終わってから多層化のために積層する前までの
段階と、積層が終わってからマージン領域を切断する前
の工程塩である。
焼付けが終わってから多層化のために積層する前までの
段階と、積層が終わってからマージン領域を切断する前
の工程塩である。
このように基板ホルダ３を使用すると治具類の種類が減
り作業が簡単化すると共に基板を安定に保持できるため
、基板相互が接触して擦れ合い導体パターンが損傷する
と云う問題が無くなり、製品の品質も向上することがで
きる。
り作業が簡単化すると共に基板を安定に保持できるため
、基板相互が接触して擦れ合い導体パターンが損傷する
と云う問題が無くなり、製品の品質も向上することがで
きる。
本発明の実施により多層プリント基板の製造工程におい
て基板搬送の自動化の能率が向上すると共にエツチング
等の処理ライン上においてもあらゆる姿勢で処理するこ
とができ、これにより工程のロボット化が可能となる。
て基板搬送の自動化の能率が向上すると共にエツチング
等の処理ライン上においてもあらゆる姿勢で処理するこ
とができ、これにより工程のロボット化が可能となる。
第１図は本発明に係る基板ホルダの斜視図、第２図はプ
リント基板を保持した状態を示す正面図、 第３図（Ａ）と（Ｂ）は基板ホルダにプリント基板を装
着する状態を示す平面図、 第４図は従来のプリント基板保持具の斜視図である。 図において、 ３は基板ホルダ、 ４は製品領域、５はマージン領
域、 ７は穴、 ８は固定部、 ９はプリント基板、１０は枠体
、 である。
リント基板を保持した状態を示す正面図、 第３図（Ａ）と（Ｂ）は基板ホルダにプリント基板を装
着する状態を示す平面図、 第４図は従来のプリント基板保持具の斜視図である。 図において、 ３は基板ホルダ、 ４は製品領域、５はマージン領
域、 ７は穴、 ８は固定部、 ９はプリント基板、１０は枠体
、 である。
Claims (1)
- プリント配線基板の製造工程および該基板の多層化工程
を通じ、各種サイズの基板を一定の大きさの窓枠をもつ
基板ホルダに保持して処理することを特徴とするプリン
ト基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19081684A JPS6167999A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19081684A JPS6167999A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167999A true JPS6167999A (ja) | 1986-04-08 |
Family
ID=16264227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19081684A Pending JPS6167999A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167999A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007178150A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Hioki Ee Corp | 回路基板保持具 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS545067B1 (ja) * | 1971-06-18 | 1979-03-13 |
-
1984
- 1984-09-12 JP JP19081684A patent/JPS6167999A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS545067B1 (ja) * | 1971-06-18 | 1979-03-13 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007178150A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Hioki Ee Corp | 回路基板保持具 |
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