JPH06216493A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06216493A JPH06216493A JP2194993A JP2194993A JPH06216493A JP H06216493 A JPH06216493 A JP H06216493A JP 2194993 A JP2194993 A JP 2194993A JP 2194993 A JP2194993 A JP 2194993A JP H06216493 A JPH06216493 A JP H06216493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- printed
- frame
- tie bar
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】個片状の多数個連結プリント配線板のタイバー
部の折れ曲がり及び歪みを解消して、全体的に肉薄にす
ることができ、肉薄した場合でもフレーム剛性を確保し
半導体チップの実装不良を防止することができるプリン
ト配線板及びその製造方法を提供する。 【構成】プリント配線板１を多数個連結したフレーム基
板のプリント配線板間のタイバー部２の表裏に切れ目を
入れたレジスト４を施し、レジスト４の切れ目に基材３
が露出した箇所を設ける。タイバー部２の独立したレジ
スト４は表裏同等位置とする。
部の折れ曲がり及び歪みを解消して、全体的に肉薄にす
ることができ、肉薄した場合でもフレーム剛性を確保し
半導体チップの実装不良を防止することができるプリン
ト配線板及びその製造方法を提供する。 【構成】プリント配線板１を多数個連結したフレーム基
板のプリント配線板間のタイバー部２の表裏に切れ目を
入れたレジスト４を施し、レジスト４の切れ目に基材３
が露出した箇所を設ける。タイバー部２の独立したレジ
スト４は表裏同等位置とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は個片状のプリント配線板
を多数個連結したフレーム形態をとるプリント配線板及
びその製造方法に関するものである。
を多数個連結したフレーム形態をとるプリント配線板及
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、個片状の多数個連結したフレーム
形態をとるプリント配線板においては、フレームタイバ
ー部８の強度を向上させるためダミーパターン１０を形
成しその上に更にレジスト９を施していた。
形態をとるプリント配線板においては、フレームタイバ
ー部８の強度を向上させるためダミーパターン１０を形
成しその上に更にレジスト９を施していた。
【０００３】しかし、近年においてはプリント配線板の
軽薄短小化・高密度化に対する強い要求があり、そのた
め前記プリント配線板を肉薄にして、より一層薄物のプ
リント配線板を作製することが試みられている。
軽薄短小化・高密度化に対する強い要求があり、そのた
め前記プリント配線板を肉薄にして、より一層薄物のプ
リント配線板を作製することが試みられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、基材厚み
０．２ｍｍ以下のプリント配線板を使用してフレーム形
態をとるプリント配線板７を作製する場合、従来の設計
ルールをそのまま適用すると次のような問題が生じる。
０．２ｍｍ以下のプリント配線板を使用してフレーム形
態をとるプリント配線板７を作製する場合、従来の設計
ルールをそのまま適用すると次のような問題が生じる。
【０００５】それは、前記プリント配線板の基材自体の
剛性が肉薄化に伴って弱くなっているためプリント配線
板自体が折れ曲がり易くなっている。従って、図６に示
すように、フレームタイバー部８にダミーパターン１０
を形成しているがために、外部から加わった応力に対
し、タイバー部８が曲がりダミーパターン１０が塑性変
形し元のフラットの状態に復元不可能となる。又、例
え、タイバー部８のダミーパターン１０を形成せずレジ
スト９のみとした場合においても表裏のレジスト膜厚の
差により歪みが生じタイバー部に反りが発生してしまう
ことがある。
剛性が肉薄化に伴って弱くなっているためプリント配線
板自体が折れ曲がり易くなっている。従って、図６に示
すように、フレームタイバー部８にダミーパターン１０
を形成しているがために、外部から加わった応力に対
し、タイバー部８が曲がりダミーパターン１０が塑性変
形し元のフラットの状態に復元不可能となる。又、例
え、タイバー部８のダミーパターン１０を形成せずレジ
スト９のみとした場合においても表裏のレジスト膜厚の
差により歪みが生じタイバー部に反りが発生してしまう
ことがある。
【０００６】そして、この場合、実装ラインに前記プリ
ント配線板７を載せ実装しようとしてもタイバー部８に
折れ曲がり及び反りが発生しているため、ガイドレール
に引っ掛かり搬送不良を起こすことがある。また、例
え、搬送ができたとしても確実な半導体チップの搭載並
びにワイヤーボンディングが行えず実装不良が多発する
結果となる。
ント配線板７を載せ実装しようとしてもタイバー部８に
折れ曲がり及び反りが発生しているため、ガイドレール
に引っ掛かり搬送不良を起こすことがある。また、例
え、搬送ができたとしても確実な半導体チップの搭載並
びにワイヤーボンディングが行えず実装不良が多発する
結果となる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、個片状のプリン
ト配線板を多数個連結しフレーム形態をとるプリント配
線板のタイバー部の折れ曲がり及び歪みを解消して、全
体的に肉薄にすることができ、さらに、肉薄した場合で
も半導体チップの実装不良を防止し、且つ、フレーム剛
性を確保することができるフラット形状の多数個連結し
たプリント配線板を提供することにある。
ト配線板を多数個連結しフレーム形態をとるプリント配
線板のタイバー部の折れ曲がり及び歪みを解消して、全
体的に肉薄にすることができ、さらに、肉薄した場合で
も半導体チップの実装不良を防止し、且つ、フレーム剛
性を確保することができるフラット形状の多数個連結し
たプリント配線板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明が採った手段は、プリント配線板を連結す
るタイバー部よりダミーパターンを削除し、少なくとも
個片状のプリント配線板間に当たるタイバー部の表裏同
一位置にレジストの切れ目を入れて基材の剥き出し部を
形成し、レジストを不連続形状としていることにある。
めに、本発明が採った手段は、プリント配線板を連結す
るタイバー部よりダミーパターンを削除し、少なくとも
個片状のプリント配線板間に当たるタイバー部の表裏同
一位置にレジストの切れ目を入れて基材の剥き出し部を
形成し、レジストを不連続形状としていることにある。
【０００９】
【作用】この構成によると、プリント配線板の当該部分
において、応力が集中する箇所が剥き出しとなった基材
部となり塑性変形することはない。又、レジストが不連
続となったことによりレジストの硬化収縮力が開放され
る。ゆえに、個片状の多数個連結したプリント配線板の
タイバー部は何れの側にも歪むことがなくなり、その結
果としてプリント配線板全体を肉薄にすることが可能と
なる。
において、応力が集中する箇所が剥き出しとなった基材
部となり塑性変形することはない。又、レジストが不連
続となったことによりレジストの硬化収縮力が開放され
る。ゆえに、個片状の多数個連結したプリント配線板の
タイバー部は何れの側にも歪むことがなくなり、その結
果としてプリント配線板全体を肉薄にすることが可能と
なる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１〜
図４に基づいて説明する。まず、図１に示すように、個
片状のプリント配線板１を多数個連結しフレーム形態の
プリント配線板を形成している。さて、本実施例のプリ
ント配線板１は基材厚みが約０．１５ｍｍでありプリン
ト配線板間のタイバー部２の表裏に切れ目を入れたレジ
スト４を施し、レジスト４の切れ目に基材３を剥き出し
にしていることを大きな特徴としている。また、この切
れ目はザグリ加工等により形成される。
図４に基づいて説明する。まず、図１に示すように、個
片状のプリント配線板１を多数個連結しフレーム形態の
プリント配線板を形成している。さて、本実施例のプリ
ント配線板１は基材厚みが約０．１５ｍｍでありプリン
ト配線板間のタイバー部２の表裏に切れ目を入れたレジ
スト４を施し、レジスト４の切れ目に基材３を剥き出し
にしていることを大きな特徴としている。また、この切
れ目はザグリ加工等により形成される。
【００１１】この構成によると、タイバー部２に外部よ
り応力が加わっても肉薄な基材部３にて柔軟に曲がりプ
リント配線板１に応力が加わることがなく、その応力が
開放されたのち元の状態に復元される。また、レジスト
４が不連続に独立してタイバー部２に施されていること
により、レジストの硬化収縮力が基材部３で開放されレ
ジスト４の表裏の膜厚差の歪みによるタイバー部２の反
りが起こることもない。また、ガイドホール５の回りに
レジスト４を残していることにより基材の肉薄化しても
タイバー部の強度は充分確保されている。よって、従来
困難とされていたプリント配線板１の肉薄化を達成する
ことが可能となる。
り応力が加わっても肉薄な基材部３にて柔軟に曲がりプ
リント配線板１に応力が加わることがなく、その応力が
開放されたのち元の状態に復元される。また、レジスト
４が不連続に独立してタイバー部２に施されていること
により、レジストの硬化収縮力が基材部３で開放されレ
ジスト４の表裏の膜厚差の歪みによるタイバー部２の反
りが起こることもない。また、ガイドホール５の回りに
レジスト４を残していることにより基材の肉薄化しても
タイバー部の強度は充分確保されている。よって、従来
困難とされていたプリント配線板１の肉薄化を達成する
ことが可能となる。
【００１２】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、以下のようにその構成を変更することが
可能である。例えば、（ａ）図３、４に示すように、独
立させたレジスト４部に少なくともレジスト形状と類似
したダミーパターンを残すことによっても同等の効果が
得られる。
ることはなく、以下のようにその構成を変更することが
可能である。例えば、（ａ）図３、４に示すように、独
立させたレジスト４部に少なくともレジスト形状と類似
したダミーパターンを残すことによっても同等の効果が
得られる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
個片状の多数個連結したプリント配線板のフレームタイ
バー部の塑性変形及びレジストの歪みが確実に解消され
るため、プリント配線板を全体的に薄物にする事ができ
るという優れた効果を奏する。また、このようにプリン
ト配線板を肉薄化した多数個連結プリント配線板であっ
ても半導体チップの実装不良を防止でき且つ実装ライン
での搬送不良も防止できるという優れた効果を奏する。
個片状の多数個連結したプリント配線板のフレームタイ
バー部の塑性変形及びレジストの歪みが確実に解消され
るため、プリント配線板を全体的に薄物にする事ができ
るという優れた効果を奏する。また、このようにプリン
ト配線板を肉薄化した多数個連結プリント配線板であっ
ても半導体チップの実装不良を防止でき且つ実装ライン
での搬送不良も防止できるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明のプリント配線板を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板に対し変更可能例のプ
リント配線板を示す平面図である。
リント配線板を示す平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図５】従来のプリント配線板を示す平面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線における断面図である。
１ プリント配線板、２ フレームタイバー、３ 基
材、４ 独立したレジスト ５ ガイドホール、６ 独立したダミーパターン、７
プリント配線板、８ フレームタイバー、９ 連続した
レジスト、１０ 連続したダミーパターン １１ ガイドホール。
材、４ 独立したレジスト ５ ガイドホール、６ 独立したダミーパターン、７
プリント配線板、８ フレームタイバー、９ 連続した
レジスト、１０ 連続したダミーパターン １１ ガイドホール。
Claims (3)
- 【請求項１】個片状のプリント配線板を多数個連結した
フレーム形態のプリント配線板において、少なくともフ
レームタイバー部に補強用として付加する補強材料に切
れ目を入れ不連続形状としたことを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項２】個片状のプリント配線板を多数個連結した
フレーム形態のプリント配線板において、少なくともフ
レームタイバー部に補強用として付加する補強材料に切
れ目を入れ不連続形状としたことを特徴とするプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項３】前記補強材料はソルダーレジストであるこ
とを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2194993A JPH06216493A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2194993A JPH06216493A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216493A true JPH06216493A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=12069319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2194993A Pending JPH06216493A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216493A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007099641A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 製品基板用の基板構造、製品基板用の製造方法および電子機器 |
| WO2022230260A1 (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-03 | 日東電工株式会社 | 集合体シート、および、集合体シートの製造方法 |
| WO2022230261A1 (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-03 | 日東電工株式会社 | 集合体シート、および、集合体シートの製造方法 |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP2194993A patent/JPH06216493A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007099641A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 製品基板用の基板構造、製品基板用の製造方法および電子機器 |
| WO2022230260A1 (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-03 | 日東電工株式会社 | 集合体シート、および、集合体シートの製造方法 |
| WO2022230261A1 (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-03 | 日東電工株式会社 | 集合体シート、および、集合体シートの製造方法 |
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