JPH06120410A - 電子部品搭載用基板を製造するための離型フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品搭載用基板の製造途中においてリー
ドフレームに反りを生じさせることがなく、完成した電
子部品搭載用基板中に応力を残留させないようにするこ
とのできる離型フィルムを提供すること。 【構成】 離型フィルム１０の絶縁基材２２に該当する
部分に、リード２１の一部と絶縁基材２２とを直接接触
させるための第一開口１１を設けるとともに、この第一
開口１１を囲む枠部１３の外側に第二開口１２を形成し
たこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板を
多数個取り手段によって製造する際に使用される離型フ
ィルムに関し、特にリードフレームの所定部分と絶縁基
材との一体化を避けるための離型フィルムに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を搭載するための基板として、
例えば図３に及び図４に示すように、多数のリードを有
するリードフレームの両面に絶縁基材を一体化するとと
もに、各絶縁基材の表面に導体回路を形成するようにし
たものがある。このような電子部品搭載用基板は、一個
づつ個別に形成されることもあるが、リードフレームや
絶縁基板を大面積のシート状のものを採用すると製造工
程等が簡略化できるという理由から、多数個分を一度に
形成することが行われている。なお、このような形成さ
れた電子部品搭載用基板に対しては、図３にも示したよ
うに、電子部品３０を実装した後に封止樹脂４０による
封止を行うことにより、電子部品パッケージ１００とさ
れるのが一般的である。

【０００３】このような電子部品搭載用基板の多数個取
りをするにあたっては、図４に示したように、基板とな
るべき部分に開口を形成した離型フィルムを介した状態
で、シート状の絶縁基材がリードフレームに対して熱圧
着等の手段によって一体化されるのである。離型フィル
ムは、シート状の絶縁基材がリードフレームの所定部分
に一体化されないように、あるいは電子部分搭載用基板
とはならない絶縁基材の後程における剥離を容易にする
ために使用されるものであり、その開口は、以上とは逆
に電子部品搭載用基板となる絶縁基材とリードフレーム
との直接接触を許容して両者の確実な一体化を図るため
に形成されるものである。

【０００４】以上のようにして、シート状のリードフレ
ームに対して絶縁基材を一体化すれば、図５に示したよ
うなものとなるのであるが、このようにした後におい
て、電子部品搭載用基板とはならない余剰の絶縁基材
を、図５中の点線にて示した位置で、レーザー光等を利
用して切り取り、これを離型フィルムとともに除去する
のである。なお、その後において、リードフレームによ
って互いに連続している多数の電子部品搭載用基板を個
別に切り出すのである。

【０００５】以上のような電子部品搭載用基板の製造時
において使用されている従来の離型フィルムは、例えば
図６に示したように、基板に対応する部分に開口を多数
（図６においては６個）形成した単なるフィルム状のも
のであり、リードフレームに対して絶縁基材が熱圧着に
よって接着されないようにするため、図７に示すよう
に、リードフレーム側に接着するポリカーボネート等の
合成樹脂と、絶縁基材と接着するポリパルバン酸等のポ
リカーボネード等の合成樹脂、ガラス転移点の高い合成
樹脂の２枚１組で形成されているものである。ところ
が、このような離型フィルムを使用した場合には、次の
ような問題が発生していたのである。

【０００６】１）離型フィルムは、金属であるリードフ
レームとは熱膨張率が大きく異なる（約３倍程度大き
い）合成樹脂材料によって形成されており、しかも開口
の周囲にフィルムの大部分が残ったままのものであるた
め、絶縁基材のリードフレームに対する熱圧着時に大き
く伸び、熱圧着後の冷却によって大きく収縮する。つま
り、図５に示した状態のものにした後において、離型フ
ィルムの熱による伸縮及び残留応力によって、全体が大
きく反ってしまうのである。この反り現象は、特に絶縁
基材をリードフレームの片面にのみ一体化する場合に顕
著なものとなる。 ２）図５に示したものの全体が反って曲がれば、その後
の製造工程において種々な不具合いを生ずる。一般に、
この種の電子部品搭載用基板の製造方法においては、リ
ードフレームに形成した基準穴を中心になされるが、そ
の基準穴と位置決めピンとの位置が合わなくなって、自
動化がしにくくなるのである。また、多層の電子部品用
搭載基板とする場合には、図５に示したようなものを複
数重ねることになるが、その場合の位置決めも不可能に
なるのである。 ３）以上のようなことを無理に解消して、図３に示した
ような電子部品搭載用基板としても、離型フィルムの前
述した作用によってリード側にも応力が残留したままと
なることがあり、その場合には基板全体に反りが生じて
しまうことになるのである。

【０００７】そこで、以上のような問題を解決するには
どうしたらよいかについて、本発明者等が種々検討を重
ねた結果、要するに離型フィルムの形状を変えることが
良い結果を生むことを新規に知見して、本発明を完成し
たのである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとす
る課題は、リードフレームの少なくとも片面に絶縁基材
を一体化することにより形成される電子部品搭載用基板
の製造途中及び完成後の反りの解消である。

【０００９】そして、本発明の目的とするところは、電
子部品搭載用基板の製造途中においてリードフレームに
反りを生じさせることがなく、完成した電子部品搭載用
基板中に応力を残留させないようにすることのできる離
型フィルムを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「多数のリード２１を有した
リードフレーム２１ａの少なくとも片面に絶縁基材２２
を一体化した電子部品搭載用基板２０を多数個取り手段
によって製造する際に使用され、絶縁基材２２と各リー
ド２１のアウターリード部２１ｂとが一体化しないよう
にするための離型フィルム１０であって、この離型フィ
ルム１０の絶縁基材２２に該当する部分に、リード２１
の一部と絶縁基材２２とを直接接触させるための第一開
口１１を設けるとともに、この第一開口１１を囲む枠部
１３の外側に第二開口１２を形成したことを特徴とする
離型フィルム１０」である。

【００１１】特に、本発明の離型フィルム１０は、以下
に示す実施例にあっては、ポリカーボネート１０ａ及び
ポリパルバン酸１０ｂからなる二重のものであるが、本
発明に係る離型フィルム１０は、一重あるいは三重以上
のものであってもよいものである。

【発明の作用】以上のように構成した本発明に係る離型
フィルム１０の作用を、特に電子部品３０に搭載した後
に封止樹脂４０による封止を行って電子部品パッケージ
１００とするための電子部品搭載用基板２０の製造工程
に従って説明する。

【００１２】まず、この離型フィルム１０は、以下に示
す実施例にあっては、ポリカーボネート１０ａ及びポリ
パルバン酸１０ｂからなる二重のものであるが、この離
型フィルム１０を構成しているフィルムの一方であるポ
リカーボネート１０ａは、図１にまたは図２に示すよう
に、絶縁基材シート２２ａの絶縁基材２２となる部分に
対応する箇所に形成した第一開口１１と、この第一開口
１１の周囲に形成した枠部１３の周りに位置し第二開口
１２とを有したものであるから、その製造自体は非常に
容易なものとなっている。また、図１に示すように、こ
の離型フィルム１０を構成しているポリカーボネート１
０ａは、第二開口口を設けるのが最も良いのであるが、
強度的に強くなるために、図２に示すように、第一開口
１１を囲む枠部１３と、この枠部１３の周り形成した第
一開口１１より小さな第二開口１２を設けることで、電
子部品搭載用基板２０の製造工程における取り扱い（ハ
ンドリング）が容易となっているのである。つまり、こ
の離型フィルム１０、特に、ポリパルバン酸１０ａは、
多数の第一開口１１と第二開口１２とが形成されたもの
であるが、第一開口１１の周囲の枠部１３と、各第二開
口１２の周囲部分とによって、ハンドリングに必要かつ
十分な剛性を有したものとなっているのである。

【００１３】この離型フィルム１０は、図４にも例示し
たようなリードフレーム２１ａに対する絶縁基材シート
２２ａの一体化に際して、この絶縁基材シート２２ａと
リードフレーム２１ａ間に配置されるのであり、この場
合、図５にも例示するように、リードフレーム２１ａの
電子部品搭載用基板２０となる部分に各第一開口１１を
位置させるものである。そして、離型フィルム１０を介
在させたままの状態でリードフレーム２１ａに対して各
絶縁基材シート２２ａを熱圧着すれば、図５に示したよ
うな一体物が形成される。すなわち、離型フィルム１０
の第一開口１１に対応する部分にあっては、リードフレ
ーム２１ａに対して絶縁基材シート２２ａが直接接触し
ているため、絶縁基材シート２２ａはそれ自体が有する
接着力によってリードフレーム２１ａの該当部分に強力
に接着が阻止されているから緩くなっているのである。

【００１４】また、この絶縁基材シート２２ａのリード
フレーム２１ａに対する熱圧着時において、離型フィル
ム１０が大きく熱膨張することはないことが重要であ
る。つまり、この離型フィルム１０は、加熱されたとし
ても、多数の第一開口１１や第二開口１２の存在によっ
て大きく熱膨張することがないのであり、仮りに枠部１
３等において熱膨張したとしても、それによりリードフ
レーム２１ａに応力を残留させる程のものとはならない
のである。従って、熱圧着してから室温状態に置いたと
しても、離型フィルム１０の熱膨張・収縮を原因とする
応力がリードフレーム２１ａには残留しないのであり、
結果として、図５に示したように、リードフレーム２１
ａに各絶縁基材シート２２ａを一体化した後において全
体に反りは生じないのである。

【００１５】なお、リードフレーム２１ａに一体化した
絶縁基材シート２２ａの表面には、金属箔が貼付等によ
って一体化され、この金属箔に対して所定のエッチング
を施することにより、電子部品搭載用基板２０として必
要な導体回路２３が形成されるのである。また、図５に
示したものにこれを貫通する孔を形成して、その中に金
属メッキを施することにより、図３に示したように、絶
縁基材２２上の導体回路２３と所定のリード２１とを電
気的に接続するスルホール２４が形成されることもあ
る。

【００１６】そして、電子部品搭載用基板２０とならな
い絶縁基材シート２２ａは除去しなければならないので
あるが、そのためには、図５の点線で示したように、離
型フィルム１０の各第一開口１１の内側に沿った部分に
対応する各絶縁基材シート２２ａの箇所に、例えばレー
ザー光を照射することにより切込みを入れるのである。
これにより、絶縁基材シート２２ａの絶縁基材２２とな
る部分と除去されるべき部分とが分離されることになる
から、絶縁基材シート２２ａの除去すべき部分の剥離は
容易になされるのである。すなわち、この絶縁基材シー
ト２２ａの除去すべき部分の剥離は、リードフレーム２
１ａと絶縁基材シート２２ａ間に離型フィルム１０が介
在しているため、容易になされるのである。なお、離型
フィルム１０を構成しているポリカーボネート１０ａ側
の第二開口１２に対応する部分においては、第二開口が
形成されていないポリパルバン酸１０ｂがあるため、リ
ードフレーム２１ａと絶縁基材シート２２ａが接着され
ることはない。

【００１７】その後は、絶縁基材２２から突出すること
になる各リード２１のアウターリード部２１ｂの外端に
対応する部分を切断することにより、電子部品搭載用基
板２０が個別に分離されるのである。このようにして形
成した各電子部品搭載用基板２０は、離型フィルム１０
の上述した作用によって、絶縁基材２２が各リード２１
に応力を残留されない状態で一体化されているため、自
然状態においても反ることはないのである。

【００１８】なお、この電子部品搭載用基板２０に対し
ては、前述したように電子部品３０が実装されるのであ
り、図３に示したように、全体を封止樹脂４０よって封
上することにより、電子部品パッケージ１００とされる
のである。

【００１９】

【実施例】次に、上述した本発明に係る離型フィルム１
０を、図１及び図２を参照して詳細に説明する。

【００２０】図１には、本発明の離型フィルム１０が平
面図が示してあり、この離型フィルム１０は、厚さ２５
μｍポリパルバン酸１０ｂに、製造すべき電子部品搭載
用基板２０の絶縁基材２２の大きさ、形状と略同様な大
きさ、形状の第一開口１１を形成したものと、厚さ５０
μｍのポリカーボネートフィルム１０ａとにより、二重
のものとして構成してある。この離型フィルム１０を構
成しているポリカーボネートフィルム１０ａには、製造
すべき電子部品搭載用基板２０の絶縁基材２２の大きさ
・形状と略同様な大きさ・形状の第一開口１１と、この
第一開口１１の周囲に枠部１３を残す状態で形成されて
第一開口１１よりも小さな面積の第二開口１２とをそれ
ぞれ多数形成したものである。この離型フィルム１０
は、電子部品搭載用基板２０を多数個取りする場合に使
用されるものであるため、使用されるリードフレーム２
１ａに形成された電子部品搭載用基板２０のための部分
の数及び位置と同じ数及び位置で、各第一開口１１を形
成したものである。

【００２１】各第二開口１２は、各第一開口１１の周囲
のフィルムをできるだけ少なくするとともに、離型フィ
ルム１０全体のハンドリングに必要な剛性を維持できる
状態で形成されるものである。従って、図１で例示した
離型フィルム１０のポリカーボネートフィルム１０ａに
おいては、各第一開口１１間が比較的つまった状態のも
のであるため、各第二開口１２は枠部１３を残した状態
の一つの穴とすればよいものである。その他には、図２
の（イ）〜（ハ）に示したような状態で、各第二開口１
２を形成して実施してもよいものである。

【００２２】すなわち、図２の（イ）〜（ハ）に示した
各第二開口１２は、離型フィルム１０にハンドリングの
ための剛性を十分確保できる状態に形成したものであ
り、図２の（イ）に示した各第二開口１２は、その各対
角線が第一開口１１のそれと互いに平行となるような四
角形のものとした場合の例である。この図２の（イ）に
示したものは、図１のそれに対して、各第二開口１２の
数を増大させて離型フィルム１０の残り部分を多くして
より剛性を確保したのであるが、これら各第二開口１２
の方向を図２の例に示したように変えることにより、更
に離型フィルム１０の剛性を高めることができる。つま
り、図２の（ロ）の各第二開口１２においては、その対
角線が第一開口１１の対角線に対して傾斜した四角形と
したものである。さらに、図２の（ハ）に示すように、
各第二開口１２を円形のものとすることにより、各第一
開口１１の形状がどのようなものであっても対応し得る
ものである。

【００２３】各第一開口１１の周囲に位置する枠部１３
は、各第一開口１１を完全に囲むものとすることが必要
である。その理由は、熱圧着によって流動化した絶縁基
材シート２２ａの部分が、第一開口１１を通してリード
フレーム２１ａの電子部品搭載用基板２０となるべき部
分にのみ接着されて第一開口１１外へ流れ出ないように
する必要があるからである。また、この枠部１３は、離
型フィルム１０全体の剛性をも確保するためのものであ
るから、これに切込みがあってはならないからである。

【００２４】なお、以上のような離型フィルム１０は、
電子部品搭載用基板２０を多数個取り手段によって製造
するに際して使用されるものであるため、各第一開口１
１及び第二開口１２の数は一枚のリードフレーム２１ａ
から取れる電子部品搭載用基板２０の取数に応じて決定
されるものであり、その全体の大きさも該当するリード
フレーム２１ａに対応したものとして形成されるもので
ある。

【００２５】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記実施例にて例示した如く、「離型フィルム１０の絶
縁基材２２に該当する部分に、リード２１の一部と絶縁
基材２２とを直接接触させるための第一開口１１を設け
るとともに、この第一開口１１を囲む枠部１３の外側に
第二開口１２を形成した」ことにその構成上の特徴があ
り、これにより、電子部品搭載用基板の製造途中におい
てリードフレームに反りを生じさせることがなく、完成
した電子部品搭載用基板中に応力を残留させないように
することのできる離型フィルムを提供することができる
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る離型フィルムの平面図である。

【図２】 同離型フィルムの他の実施例を示す部分平面
図である。

【図３】 同離型フィルムを使用して完成された電子部
品搭載用基板によって形成した電子部品パッケージの断
面図である。

【図４】 電子部品搭載用基板を製造するに際して絶縁
基材シートを絶縁基材に一体化する状態を示した部分斜
視図である。

【図５】 絶縁基材シートを絶縁基材に一体化した状態
の部分拡大断面図である。

【図６】 従来の離型フィルムを示す平面図である。

【符号の説明】

１０ 離型フィルム １０ａ ポリカーボネートフィルム １０ｂ ポリパルバン酸フィルム １１ 第一開口 １２ 第二開口 １３ 枠部 ２０ 電子部品搭載用基板 ２１ リード ２１ａリードフレーム ２２ 絶縁基材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｃ 45/40 7639−4Ｆ Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数のリードを有したリードフレームの
   少なくとも片面に絶縁基材を一体化した電子部品搭載用
   基板を多数個取り手段によって製造する際に使用され、
   前記絶縁基材と前記各リードのアウターリード部とが一
   体化しないようにするための離型フィルムであって、 この離型フィルムの前記絶縁基材に該当する部分に、前
   記リードの一部と絶縁基材とを直接接触させるための第
   一開口を設けるとともに、この第一開口を囲む枠部の外
   側に第二開口を形成したことを特徴とする離型フィル
   ム。