JPH09184850A - 半導体加速度センサの基板実装方法 - Google Patents
半導体加速度センサの基板実装方法Info
- Publication number
- JPH09184850A JPH09184850A JP35266695A JP35266695A JPH09184850A JP H09184850 A JPH09184850 A JP H09184850A JP 35266695 A JP35266695 A JP 35266695A JP 35266695 A JP35266695 A JP 35266695A JP H09184850 A JPH09184850 A JP H09184850A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acceleration sensor
- semiconductor acceleration
- substrate
- positioning
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、半導体加速度センサを基板に対し
て位置ずれなどなく実装する半導体加速度センサの基板
実装方法を提供せんとするものである。 【解決手段】 本発明は、半導体加速度センサＣ1 を基
板１００に実装するにおいて、前記基板１００側の実装
位置の少なくとも２箇所に位置決めピン３１を設ける一
方、前記半導体加速度センサＣ1 のパッケージ７側に
は、前記位置決めピン３１と係合される位置決め孔２１
を設け、これらの位置決め孔２１を前記位置決めピン３
１に係止させて前記半導体加速度センサＣ1 の位置決め
をした後、当該半導体加速度センサＣ1 のパッケージ７
側と前記基板１００側との間で半田付けする半導体加速
度センサの基板実装方法にあり、これによって、半導体
加速度センサＣ1 を基板１００の所定の位置に正確に実
装することが可能となる。
て位置ずれなどなく実装する半導体加速度センサの基板
実装方法を提供せんとするものである。 【解決手段】 本発明は、半導体加速度センサＣ1 を基
板１００に実装するにおいて、前記基板１００側の実装
位置の少なくとも２箇所に位置決めピン３１を設ける一
方、前記半導体加速度センサＣ1 のパッケージ７側に
は、前記位置決めピン３１と係合される位置決め孔２１
を設け、これらの位置決め孔２１を前記位置決めピン３
１に係止させて前記半導体加速度センサＣ1 の位置決め
をした後、当該半導体加速度センサＣ1 のパッケージ７
側と前記基板１００側との間で半田付けする半導体加速
度センサの基板実装方法にあり、これによって、半導体
加速度センサＣ1 を基板１００の所定の位置に正確に実
装することが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体加速度セン
サを基板に対して位置ずれなどなく実装する半導体加速
度センサの基板実装方法に関するものである。
サを基板に対して位置ずれなどなく実装する半導体加速
度センサの基板実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体加速度センサには種々
の構造のものが提案されているが、その一つに、例えば
図１１に示した如き構造のものがある。この半導体加速
度センサＣ10の場合、台座１の上にセンサ本体２がセッ
トされ、このセンサ本体２の内側には比較的大きな空洞
をなす下向きの凹み部３があり、この凹み部３にはセン
サ本体２の上面側の肉薄部からなる撓み部４の中央部分
にセンサ用錘５が取り付けられ、また、上記撓み部４の
適宜箇所の内層側には拡散法などによる歪み検出用のゲ
ージ６が形成されてなる。そして、このセンサ本体２
は、台座１と共にパッケージ７の本体台座７ａの中央部
分の凹み部８に収納され、接着層９を介して固着される
一方、パッケージ７のカバー７ｂによって密閉されてい
る。この半導体加速度センサＣ10は、その使用にあたっ
て、プリント基板などの基板１００の所定の位置にセッ
トした後、本体台座７ａの側面などに設けられ、上記セ
ンサ本体２とはワイヤー配線や当該本体台座７ａの導通
部を通じて接続された金属リード部１０と基板１００側
の金属リード部１０１とを半田１１０によって接着固定
している。
の構造のものが提案されているが、その一つに、例えば
図１１に示した如き構造のものがある。この半導体加速
度センサＣ10の場合、台座１の上にセンサ本体２がセッ
トされ、このセンサ本体２の内側には比較的大きな空洞
をなす下向きの凹み部３があり、この凹み部３にはセン
サ本体２の上面側の肉薄部からなる撓み部４の中央部分
にセンサ用錘５が取り付けられ、また、上記撓み部４の
適宜箇所の内層側には拡散法などによる歪み検出用のゲ
ージ６が形成されてなる。そして、このセンサ本体２
は、台座１と共にパッケージ７の本体台座７ａの中央部
分の凹み部８に収納され、接着層９を介して固着される
一方、パッケージ７のカバー７ｂによって密閉されてい
る。この半導体加速度センサＣ10は、その使用にあたっ
て、プリント基板などの基板１００の所定の位置にセッ
トした後、本体台座７ａの側面などに設けられ、上記セ
ンサ本体２とはワイヤー配線や当該本体台座７ａの導通
部を通じて接続された金属リード部１０と基板１００側
の金属リード部１０１とを半田１１０によって接着固定
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記半田１１０による
接着固定の際には、半導体加速度センサＣ10すなわちパ
ッケージ７が基板１００上の所定の位置からずれないよ
うに、例えば図１２に示したように、実装機器（ロボッ
トなど）の支持稈（ロッド）１２０などでパッケージ７
の側面を押さえたり、或いは上面側に錘１２１を載せて
浮き上がりを押さえたりするわけであるが、位置ずれが
生じることがある。通常の電子部品であれば、上記のよ
うな多少の位置ずれは、あまり問題とならないが、半導
体加速度センサＣ10の場合には、検出しようとする加速
度の方向に対して、ある特定の方向に正確に位置決めさ
れる必要があるため、この基板１００への実装精度（設
置精度）が、センサ性能に大きく影響するようになる。
例えば、図１３に示したように、半導体加速度センサＣ
10が基板１００に対して、夫々の軸線Ｌ10，Ｌ100 が平
行に設置されなければならないときに、図１４に示した
ように、実際に実装された半導体加速度センサＣ10の軸
線がＬ10a のように基板１００の軸線Ｌ100 からずれた
場合、半導体加速度センサＣ10は、本来の性能が発揮で
きなくなる。
接着固定の際には、半導体加速度センサＣ10すなわちパ
ッケージ７が基板１００上の所定の位置からずれないよ
うに、例えば図１２に示したように、実装機器（ロボッ
トなど）の支持稈（ロッド）１２０などでパッケージ７
の側面を押さえたり、或いは上面側に錘１２１を載せて
浮き上がりを押さえたりするわけであるが、位置ずれが
生じることがある。通常の電子部品であれば、上記のよ
うな多少の位置ずれは、あまり問題とならないが、半導
体加速度センサＣ10の場合には、検出しようとする加速
度の方向に対して、ある特定の方向に正確に位置決めさ
れる必要があるため、この基板１００への実装精度（設
置精度）が、センサ性能に大きく影響するようになる。
例えば、図１３に示したように、半導体加速度センサＣ
10が基板１００に対して、夫々の軸線Ｌ10，Ｌ100 が平
行に設置されなければならないときに、図１４に示した
ように、実際に実装された半導体加速度センサＣ10の軸
線がＬ10a のように基板１００の軸線Ｌ100 からずれた
場合、半導体加速度センサＣ10は、本来の性能が発揮で
きなくなる。
【０００４】このような半導体加速度センサＣ10の実際
の実装にあたっては、このパッケージ７を基板１００の
所定の位置に正確にセットすること自体が結構大変であ
るのみならず、さらに、半田付け時には、３００℃程度
の高温となり、溶融した半田の表面張力が結構大きく、
しかも、多数の金属リード部１０、１０１が存在する結
果、半田付け箇所も多く、相当な大きさの総表面張力が
生じるため、上記パッケージ７のセット時の位置決めが
正確に行われていても、この半田付け時に位置ずれが生
じるなどの問題があった。
の実装にあたっては、このパッケージ７を基板１００の
所定の位置に正確にセットすること自体が結構大変であ
るのみならず、さらに、半田付け時には、３００℃程度
の高温となり、溶融した半田の表面張力が結構大きく、
しかも、多数の金属リード部１０、１０１が存在する結
果、半田付け箇所も多く、相当な大きさの総表面張力が
生じるため、上記パッケージ７のセット時の位置決めが
正確に行われていても、この半田付け時に位置ずれが生
じるなどの問題があった。
【０００５】本発明は、このような従来の実情に鑑みて
なされたもので、その特徴とする点は、半導体加速度セ
ンサのパッケージと基板との間に位置決めするための部
材（手段）を介在させて、正確な位置決めを可能とし
た、半導体加速度センサの基板実装方法を提供せんとす
るものである。
なされたもので、その特徴とする点は、半導体加速度セ
ンサのパッケージと基板との間に位置決めするための部
材（手段）を介在させて、正確な位置決めを可能とし
た、半導体加速度センサの基板実装方法を提供せんとす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
半導体加速度センサの基板実装方法は、半導体加速度セ
ンサを基板に実装するにおいて、前記基板側の実装位置
の少なくとも２箇所に位置決めピンを設ける一方、前記
半導体加速度センサのパッケージ側には、前記位置決め
ピンと係合される位置決め孔又は位置決め切欠き部を設
け、これらの位置決め孔又は位置決め切欠き部を前記位
置決めピンに係止させて前記半導体加速度センサの位置
決めをした後、当該半導体加速度センサのパッケージ側
と前記基板側との間で半田付けする方法にある。
半導体加速度センサの基板実装方法は、半導体加速度セ
ンサを基板に実装するにおいて、前記基板側の実装位置
の少なくとも２箇所に位置決めピンを設ける一方、前記
半導体加速度センサのパッケージ側には、前記位置決め
ピンと係合される位置決め孔又は位置決め切欠き部を設
け、これらの位置決め孔又は位置決め切欠き部を前記位
置決めピンに係止させて前記半導体加速度センサの位置
決めをした後、当該半導体加速度センサのパッケージ側
と前記基板側との間で半田付けする方法にある。
【０００７】本発明の請求項２記載の半導体加速度セン
サの基板実装方法は、前記請求項１記載の方法におい
て、半田付けの終了後、前記位置決めピンを除去する方
法にある。
サの基板実装方法は、前記請求項１記載の方法におい
て、半田付けの終了後、前記位置決めピンを除去する方
法にある。
【０００８】本発明の請求項３記載の半導体加速度セン
サの基板実装方法は、半導体加速度センサを基板に実装
するにおいて、前記基板側の実装位置部分に基板側位置
決め凸部又は凹部を設ける一方、前記半導体加速度セン
サのパッケージ側には、前記基板側位置決め凸部又は凹
部と係合されるセンサ側位置決め凹部又は凸部を設け、
これらのセンサ側位置決め凹部又は凸部を前記基板側位
置決め凸部又は凹部に係止させて前記半導体加速度セン
サの位置決めをした後、当該半導体加速度センサのパッ
ケージ側と前記基板側との間で半田付けする方法にあ
る。
サの基板実装方法は、半導体加速度センサを基板に実装
するにおいて、前記基板側の実装位置部分に基板側位置
決め凸部又は凹部を設ける一方、前記半導体加速度セン
サのパッケージ側には、前記基板側位置決め凸部又は凹
部と係合されるセンサ側位置決め凹部又は凸部を設け、
これらのセンサ側位置決め凹部又は凸部を前記基板側位
置決め凸部又は凹部に係止させて前記半導体加速度セン
サの位置決めをした後、当該半導体加速度センサのパッ
ケージ側と前記基板側との間で半田付けする方法にあ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１〜図２は、本発明に係る請求
項１又は２記載の半導体加速度センサの基板実装方法の
一つの実施の形態を説明するためのものである。先ず、
この方法では、図１に示した如く、パッケージ７の例え
ば４隅（少なくとも２箇所以上であればよい）に貫通孔
からなる位置決め孔２１を設けた半導体加速度センサＣ
1 を用意する。一方、上記半導体加速度センサＣ1 を実
装するための基板１００には、図２に示したように、上
記パッケージ７の４隅の位置決め孔２１に対応する部分
に４本の位置決めピン３１を設ける（なお、図中では２
本のみ図示してなる）。この位置決めピン３１は、基板
製造過程の一工程で、正確な孔開けを行い、正確に位置
決めして植設するものとする。そして、好ましくは、当
該位置決めピン３１の使用後除去できるように、基板１
００に抜き取り可能に植設するとよい。
項１又は２記載の半導体加速度センサの基板実装方法の
一つの実施の形態を説明するためのものである。先ず、
この方法では、図１に示した如く、パッケージ７の例え
ば４隅（少なくとも２箇所以上であればよい）に貫通孔
からなる位置決め孔２１を設けた半導体加速度センサＣ
1 を用意する。一方、上記半導体加速度センサＣ1 を実
装するための基板１００には、図２に示したように、上
記パッケージ７の４隅の位置決め孔２１に対応する部分
に４本の位置決めピン３１を設ける（なお、図中では２
本のみ図示してなる）。この位置決めピン３１は、基板
製造過程の一工程で、正確な孔開けを行い、正確に位置
決めして植設するものとする。そして、好ましくは、当
該位置決めピン３１の使用後除去できるように、基板１
００に抜き取り可能に植設するとよい。
【００１０】次に、このような準備が整った後で、上記
半導体加速度センサＣ1 を基板１００に実装するには、
先ず、基板１００上に設けられた４本の位置決めピン３
１にパッケージ７の４隅の位置決め孔２１を嵌め込む。
これによって、パッケージ７の正確な位置決めが行われ
る。この状態で、パッケージ７を上方から錘などで押さ
えつつ、フロー法などによる半田付け工程に回し、半田
１１０で、パッケージ７の金属リード部と基板１００の
金属リード部とを接着固定すればよい。もちろん、この
接着固定後、位置決めピン３１は取り去ることもでき
る。
半導体加速度センサＣ1 を基板１００に実装するには、
先ず、基板１００上に設けられた４本の位置決めピン３
１にパッケージ７の４隅の位置決め孔２１を嵌め込む。
これによって、パッケージ７の正確な位置決めが行われ
る。この状態で、パッケージ７を上方から錘などで押さ
えつつ、フロー法などによる半田付け工程に回し、半田
１１０で、パッケージ７の金属リード部と基板１００の
金属リード部とを接着固定すればよい。もちろん、この
接着固定後、位置決めピン３１は取り去ることもでき
る。
【００１１】図３〜図４は、本発明に係る請求項１又は
２記載の半導体加速度センサの基板実装方法の他の実施
の形態を説明するためのものである。この方法も、基本
的には、上記図１〜図２の場合とほぼ同様であるが、図
３に示した如く、パッケージ７の例えば４隅（少なくと
も２箇所以上であればよい）に４半円状の位置決め切欠
き部２２を設けた半導体加速度センサＣ2 が若干相違す
るのみである。そして、この半導体加速度センサＣ
2 は、基板１００への実装時、４本の位置決めピン３１
にその位置決め切欠き部２２を介して嵌め込まれる。し
たがって、上記図１〜図２の場合とほぼ同様の作用、効
果が得られる。
２記載の半導体加速度センサの基板実装方法の他の実施
の形態を説明するためのものである。この方法も、基本
的には、上記図１〜図２の場合とほぼ同様であるが、図
３に示した如く、パッケージ７の例えば４隅（少なくと
も２箇所以上であればよい）に４半円状の位置決め切欠
き部２２を設けた半導体加速度センサＣ2 が若干相違す
るのみである。そして、この半導体加速度センサＣ
2 は、基板１００への実装時、４本の位置決めピン３１
にその位置決め切欠き部２２を介して嵌め込まれる。し
たがって、上記図１〜図２の場合とほぼ同様の作用、効
果が得られる。
【００１２】図５〜図６は、本発明に係る請求項３記載
の半導体加速度センサの基板実装方法の一つの実施の形
態を説明するためのものである。先ず、この方法では、
図５に示した如く、パッケージ７の底面側にセンサ側位
置決め凹部２３を設けた半導体加速度センサＣ3 を用意
する。一方、上記半導体加速度センサＣ3 を実装するた
めの基板１００には、図６に示したように、上記パッケ
ージ７のセンサ側位置決め凹部２３に対応する部分に小
突起片などからなる基板側位置決め凸部３２を設ける。
この基板側位置決め凸部３２は、基板製造過程の一工程
で、正確に位置決め固定するなどして形成する。なお、
この基板側位置決め凸部３２の大きさは、上記センサ側
位置決め凹部２３に密着して嵌め込まれる大きさでもよ
いが、このセンサ側位置決め凹部２３に対して相当小さ
くして、当該センサ側位置決め凹部２３の一部のコーナ
（隅部）に当接して位置決めするものであってもよい。
の半導体加速度センサの基板実装方法の一つの実施の形
態を説明するためのものである。先ず、この方法では、
図５に示した如く、パッケージ７の底面側にセンサ側位
置決め凹部２３を設けた半導体加速度センサＣ3 を用意
する。一方、上記半導体加速度センサＣ3 を実装するた
めの基板１００には、図６に示したように、上記パッケ
ージ７のセンサ側位置決め凹部２３に対応する部分に小
突起片などからなる基板側位置決め凸部３２を設ける。
この基板側位置決め凸部３２は、基板製造過程の一工程
で、正確に位置決め固定するなどして形成する。なお、
この基板側位置決め凸部３２の大きさは、上記センサ側
位置決め凹部２３に密着して嵌め込まれる大きさでもよ
いが、このセンサ側位置決め凹部２３に対して相当小さ
くして、当該センサ側位置決め凹部２３の一部のコーナ
（隅部）に当接して位置決めするものであってもよい。
【００１３】次に、このような準備が整った後で、上記
半導体加速度センサＣ3 を基板１００に実装するには、
先ず、基板１００上に設けられた基板側位置決め凸部３
２にパッケージ７の底面側のセンサ側位置決め凹部２３
を嵌め込む。これによって、パッケージ７の正確な位置
決めが行われる。この状態で、パッケージ７を上方から
錘などで押さえつつ、フロー法などによる半田付け工程
に回し、半田１１０で、パッケージ７の金属リード部と
基板１００の金属リード部とを接着固定すればよい。
半導体加速度センサＣ3 を基板１００に実装するには、
先ず、基板１００上に設けられた基板側位置決め凸部３
２にパッケージ７の底面側のセンサ側位置決め凹部２３
を嵌め込む。これによって、パッケージ７の正確な位置
決めが行われる。この状態で、パッケージ７を上方から
錘などで押さえつつ、フロー法などによる半田付け工程
に回し、半田１１０で、パッケージ７の金属リード部と
基板１００の金属リード部とを接着固定すればよい。
【００１４】図７〜図８は、本発明に係る請求項３記載
の半導体加速度センサの基板実装方法の他の実施の形態
を説明するためのものである。この方法も、基本的に
は、上記図５〜図６の場合とほぼ同様であるが、図７に
示した如く、パッケージ７の底面側に２個（３個以上も
可能）のセンサ側位置決め凹部２３を設けた半導体加速
度センサＣ4 を用意すると共に、これに対応して、基板
１００側にも、２個の基板側位置決め凸部３２を設ける
点が相違するのみである。そして、この半導体加速度セ
ンサＣ4 は、基板１００への実装時、２個の基板側位置
決め凸部３２にそのセンサ側位置決め凹部２３を介して
嵌め込まれる。したがって、上記図５〜図６の場合とほ
ぼ同様の作用、効果が得られる。
の半導体加速度センサの基板実装方法の他の実施の形態
を説明するためのものである。この方法も、基本的に
は、上記図５〜図６の場合とほぼ同様であるが、図７に
示した如く、パッケージ７の底面側に２個（３個以上も
可能）のセンサ側位置決め凹部２３を設けた半導体加速
度センサＣ4 を用意すると共に、これに対応して、基板
１００側にも、２個の基板側位置決め凸部３２を設ける
点が相違するのみである。そして、この半導体加速度セ
ンサＣ4 は、基板１００への実装時、２個の基板側位置
決め凸部３２にそのセンサ側位置決め凹部２３を介して
嵌め込まれる。したがって、上記図５〜図６の場合とほ
ぼ同様の作用、効果が得られる。
【００１５】図９〜図１０は、本発明に係る請求項３記
載の半導体加速度センサの基板実装方法のさらに他の実
施の形態を説明するためのものである。この方法も、基
本的には、上記図５〜図６の場合とほぼ同様であるが、
図９に示した如く、パッケージ７の底面側に１個（２個
以上も可能）のセンサ側位置決め凸部２４を設けた半導
体加速度センサＣ5 を用意すると共に、これに対応し
て、基板１００側にも、１個（２個以上も可能）の基板
側位置決め凹部３３を設け、上記図５〜図６の場合と凹
凸の関係を反転させた場合である。そして、この半導体
加速度センサＣ5 は、基板１００への実装時、１個の基
板側位置決め凹部３３にそのセンサ側位置決め凸部２４
を介して嵌め込まれる。したがって、上記図５〜図６の
場合とほぼ同様の作用、効果が得られる。
載の半導体加速度センサの基板実装方法のさらに他の実
施の形態を説明するためのものである。この方法も、基
本的には、上記図５〜図６の場合とほぼ同様であるが、
図９に示した如く、パッケージ７の底面側に１個（２個
以上も可能）のセンサ側位置決め凸部２４を設けた半導
体加速度センサＣ5 を用意すると共に、これに対応し
て、基板１００側にも、１個（２個以上も可能）の基板
側位置決め凹部３３を設け、上記図５〜図６の場合と凹
凸の関係を反転させた場合である。そして、この半導体
加速度センサＣ5 は、基板１００への実装時、１個の基
板側位置決め凹部３３にそのセンサ側位置決め凸部２４
を介して嵌め込まれる。したがって、上記図５〜図６の
場合とほぼ同様の作用、効果が得られる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
係る半導体加速度センサの基板実装方法によると、次の
ような優れた効果が得られる。
係る半導体加速度センサの基板実装方法によると、次の
ような優れた効果が得られる。
【００１７】（１）先ず、請求項１〜３記載のいずれの
方法においても、所望の半導体加速度センサを基板の所
定の位置に正確に実装することが可能となる。したがっ
て、位置ずれなどなく、半導体加速度センサは、本来の
性能を十分発揮することができるようになる。
方法においても、所望の半導体加速度センサを基板の所
定の位置に正確に実装することが可能となる。したがっ
て、位置ずれなどなく、半導体加速度センサは、本来の
性能を十分発揮することができるようになる。
【００１８】（２）また、請求項１記載の方法では、基
板への位置決めピンの植設精度、及びパッケージへの位
置決め孔や切欠き部の成形精度を上げれば、実装機器
（ロボットなど）の精度にかかわりなく、簡単に半導体
加速度センサの実装精度を上げることができる。
板への位置決めピンの植設精度、及びパッケージへの位
置決め孔や切欠き部の成形精度を上げれば、実装機器
（ロボットなど）の精度にかかわりなく、簡単に半導体
加速度センサの実装精度を上げることができる。
【００１９】（３）また、請求項２記載の方法では、実
装後不要となった位置決めピンが除去されるため、位置
決めピンの再使用、基板のコンパクト化などが可能とな
る。
装後不要となった位置決めピンが除去されるため、位置
決めピンの再使用、基板のコンパクト化などが可能とな
る。
【００２０】（４）請求項３記載の方法では、基板側位
置決め凸部とセンサ側位置決め凹部、或いは基板側位置
決め凹部とセンサ側位置決め凸部との組み合わせによっ
て、正確な位置決めをするものであるため、上記請求項
１〜２記載の位置決めピンを植設する方法に対して、よ
り簡単な実施が可能となる。
置決め凸部とセンサ側位置決め凹部、或いは基板側位置
決め凹部とセンサ側位置決め凸部との組み合わせによっ
て、正確な位置決めをするものであるため、上記請求項
１〜２記載の位置決めピンを植設する方法に対して、よ
り簡単な実施が可能となる。
【００２１】（５）もちろん、この請求項３記載の方法
でも、基板への基板側位置決め凸部や凹部、或いはセン
サ側位置決め凹部や凸部の成形精度を上げれば、実装機
器（ロボットなど）の精度にかかわりなく、簡単に半導
体加速度センサの実装精度を上げることができる。
でも、基板への基板側位置決め凸部や凹部、或いはセン
サ側位置決め凹部や凸部の成形精度を上げれば、実装機
器（ロボットなど）の精度にかかわりなく、簡単に半導
体加速度センサの実装精度を上げることができる。
【００２２】（６）さらに、請求項１〜３記載のいずれ
の方法にあっても、半導体加速度センサのパッケージ
が、位置決めピンや位置決め孔や切欠き部、基板側位置
決め凸部や凹部、或いはセンサ側位置決め凹部や凸部の
各種の規制手段によって、基板の水平方向への移動、ず
れが効果的に押さえられるため、半田付け処理時、従来
のように、パッケージの側面を実装機器（ロボットな
ど）の支持稈などで押さえたりする必要もなく、単に上
方から錘などで押し付けるのみでよい。
の方法にあっても、半導体加速度センサのパッケージ
が、位置決めピンや位置決め孔や切欠き部、基板側位置
決め凸部や凹部、或いはセンサ側位置決め凹部や凸部の
各種の規制手段によって、基板の水平方向への移動、ず
れが効果的に押さえられるため、半田付け処理時、従来
のように、パッケージの側面を実装機器（ロボットな
ど）の支持稈などで押さえたりする必要もなく、単に上
方から錘などで押し付けるのみでよい。
【図１】本発明に係る半導体加速度センサの基板実装方
法を実施するために使用される半導体加速度センサの一
例を示した平面図である。
法を実施するために使用される半導体加速度センサの一
例を示した平面図である。
【図２】図１の半導体加速度センサを用いて、本発明方
法を実施した場合を示した部分縦断面図である。
法を実施した場合を示した部分縦断面図である。
【図３】本発明に係る半導体加速度センサの基板実装方
法を実施するために使用される半導体加速度センサの他
の例を示した平面図である。
法を実施するために使用される半導体加速度センサの他
の例を示した平面図である。
【図４】図３の半導体加速度センサを用いて、本発明方
法を実施した場合を示した部分縦断面図である。
法を実施した場合を示した部分縦断面図である。
【図５】本発明に係る半導体加速度センサの基板実装方
法を実施するために使用される半導体加速度センサのさ
らに他の例を示した平面図である。
法を実施するために使用される半導体加速度センサのさ
らに他の例を示した平面図である。
【図６】図５の半導体加速度センサを用いて、本発明方
法を実施した場合を示した部分縦断面図である。
法を実施した場合を示した部分縦断面図である。
【図７】本発明に係る半導体加速度センサの基板実装方
法を実施するために使用される半導体加速度センサの別
の例を示した平面図である。
法を実施するために使用される半導体加速度センサの別
の例を示した平面図である。
【図８】図７の半導体加速度センサを用いて、本発明方
法を実施した場合を示した部分縦断面図である。
法を実施した場合を示した部分縦断面図である。
【図９】本発明に係る半導体加速度センサの基板実装方
法を実施するために使用される半導体加速度センサのさ
らに別の例を示した平面図である。
法を実施するために使用される半導体加速度センサのさ
らに別の例を示した平面図である。
【図１０】図９の半導体加速度センサを用いて、本発明
方法を実施した場合を示した部分縦断面図である。
方法を実施した場合を示した部分縦断面図である。
【図１１】半導体加速度センサの基板への実装状態を示
した縦断面図である。
した縦断面図である。
【図１２】半導体加速度センサの基板への実装時におけ
る固定状態を示した部分縦断概略説明図である。
る固定状態を示した部分縦断概略説明図である。
【図１３】半導体加速度センサが位置ずれなく基板へ実
装された状態を示した概略説明図である。
装された状態を示した概略説明図である。
【図１４】半導体加速度センサが位置ずれして基板へ実
装された状態を示した概略説明図である。
装された状態を示した概略説明図である。
Ｃ1 〜Ｃ5 半導体加速度センサ ７ パッケージ ２１ 位置決め孔 ２２ 位置決め切欠き部 ２３ センサ側位置決め凹部 ２４ センサ側位置決め凸部 ３１ 位置決めピン ３２ 基板側位置決め凸部 ３３ 基板側位置決め凹部 １００ 基板 １１０ 半田
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体加速度センサを基板に実装するに
おいて、前記基板側の実装位置の少なくとも２箇所に位
置決めピンを設ける一方、前記半導体加速度センサのパ
ッケージ側には、前記位置決めピンと係合される位置決
め孔又は位置決め切欠き部を設け、これらの位置決め孔
又は位置決め切欠き部を前記位置決めピンに係止させて
前記半導体加速度センサの位置決めをした後、当該半導
体加速度センサのパッケージ側と前記基板側との間で半
田付けすることを特徴とする半導体加速度センサの基板
実装方法。 - 【請求項２】 前記半田付けの終了後、前記位置決めピ
ンを除去することを特徴とする請求項１記載の半導体加
速度センサの基板実装方法。 - 【請求項３】 半導体加速度センサを基板に実装するに
おいて、前記基板側の実装位置部分に基板側位置決め凸
部又は凹部を設ける一方、前記半導体加速度センサのパ
ッケージ側には、前記基板側位置決め凸部又は凹部と係
合されるセンサ側位置決め凹部又は凸部を設け、これら
のセンサ側位置決め凹部又は凸部を前記基板側位置決め
凸部又は凹部に係止させて前記半導体加速度センサの位
置決めをした後、当該半導体加速度センサのパッケージ
側と前記基板側との間で半田付けすることを特徴とする
半導体加速度センサの基板実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35266695A JPH09184850A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 半導体加速度センサの基板実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35266695A JPH09184850A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 半導体加速度センサの基板実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09184850A true JPH09184850A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18425611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35266695A Pending JPH09184850A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 半導体加速度センサの基板実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09184850A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002098709A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体加速度センサ |
| WO2007072846A1 (ja) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | 半導体センサ及び半導体センサ用センサ本体の製造方法 |
| JP6021238B1 (ja) * | 2015-10-11 | 2016-11-09 | マグネデザイン株式会社 | グラジオセンサ素子およびグラジオセンサ |
-
1995
- 1995-12-29 JP JP35266695A patent/JPH09184850A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002098709A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体加速度センサ |
| WO2007072846A1 (ja) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | 半導体センサ及び半導体センサ用センサ本体の製造方法 |
| GB2447386A (en) * | 2005-12-20 | 2008-09-10 | Hokuriku Elect Ind | Semiconductor sensor and method of producing sensor body for semiconductor sensor |
| GB2447386B (en) * | 2005-12-20 | 2010-08-04 | Hokuriku Elect Ind | Semiconductor sensor and manufacturing method of sensor body for semiconductor sensor |
| US8173472B2 (en) | 2005-12-20 | 2012-05-08 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor sensor and manufacturing method of sensor body for semiconductor sensor |
| JP5100396B2 (ja) * | 2005-12-20 | 2012-12-19 | 北陸電気工業株式会社 | 半導体センサ用センサ本体の製造方法 |
| JP6021238B1 (ja) * | 2015-10-11 | 2016-11-09 | マグネデザイン株式会社 | グラジオセンサ素子およびグラジオセンサ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4413308A (en) | Printed wiring board construction | |
| US6624512B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device and printed wired board for mounting the same | |
| EP1473775B1 (en) | Method for producing solid-state imaging device | |
| JPH09184850A (ja) | 半導体加速度センサの基板実装方法 | |
| JP7200969B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPS6148928A (ja) | ハイブリッド集積回路 | |
| JPH08111578A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板の製造方法 | |
| JPH05259372A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH0537146A (ja) | 配線基板 | |
| JPH0983093A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2517002Y2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
| JP2013145849A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JP3598189B2 (ja) | チップサイズパッケージ、その製造方法、およびその実装位置合わせの方法 | |
| JPH02111093A (ja) | 半導体装置の表面実装構造 | |
| JPS5843803Y2 (ja) | プリント配線基板の支持装置 | |
| JP2503922B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH01287937A (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JP2002190505A (ja) | プローブカード | |
| JP2722639B2 (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPS6292342A (ja) | 表面実装用半導体パツケ−ジ | |
| JPS63296385A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04206797A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08288335A (ja) | 基板接続方法 | |
| JPS638152Y2 (ja) | ||
| JPH04102386A (ja) | 回路基板 |