JPH04299847A - ベアチップの封止方法 - Google Patents
ベアチップの封止方法Info
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- JPH04299847A JPH04299847A JP3064662A JP6466291A JPH04299847A JP H04299847 A JPH04299847 A JP H04299847A JP 3064662 A JP3064662 A JP 3064662A JP 6466291 A JP6466291 A JP 6466291A JP H04299847 A JPH04299847 A JP H04299847A
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- resin
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベアチップの封止方法
に関し、詳しくは回路基板上にスタンプで接着剤を付与
し、ベアチップを前記接着剤で接着しワイヤーボンドし
て実装した後、ベアチップを覆うように未硬化流動状態
樹脂を供給して硬化させるベアチップの封止方法に関す
る。
に関し、詳しくは回路基板上にスタンプで接着剤を付与
し、ベアチップを前記接着剤で接着しワイヤーボンドし
て実装した後、ベアチップを覆うように未硬化流動状態
樹脂を供給して硬化させるベアチップの封止方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】上述のベアチップの封止方法において、
ベアチップを封止するために供給した未硬化流動状態樹
脂が流れて他の実装部品に悪影響を与えることがあるの
を防止するために、ダイボンド工程に含まれる封止樹脂
の供給に先立ってダイボンド工程とは別工程で回路基板
上に封止樹脂の流れ止め境界土手を形成する発泡性樹脂
または封止樹脂とは相溶性のない樹脂の液を樹脂液吐出
ノズルから境界輪郭を画くように線状に吐出して、樹脂
から成る境界土手を形成することが行われている。また
、ダイボンド工程とは別工程で回路基板上に封止樹脂の
流れ止め境界土手を形成する方法として樹脂枠を置いて
加熱により回路基板に接着させる方法も知られている。
ベアチップを封止するために供給した未硬化流動状態樹
脂が流れて他の実装部品に悪影響を与えることがあるの
を防止するために、ダイボンド工程に含まれる封止樹脂
の供給に先立ってダイボンド工程とは別工程で回路基板
上に封止樹脂の流れ止め境界土手を形成する発泡性樹脂
または封止樹脂とは相溶性のない樹脂の液を樹脂液吐出
ノズルから境界輪郭を画くように線状に吐出して、樹脂
から成る境界土手を形成することが行われている。また
、ダイボンド工程とは別工程で回路基板上に封止樹脂の
流れ止め境界土手を形成する方法として樹脂枠を置いて
加熱により回路基板に接着させる方法も知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の封止樹脂
の流れ止め用樹脂土手を回路基板上に形成する方法は、
いずれにしてもダイボンド工程とは別工程で行われるか
ら全く余分に時間が掛り、しかもその時間が樹脂液を吐
出する方法は勿論、樹脂枠を置いて融着させる方法でも
結構長いと言う問題があった。
の流れ止め用樹脂土手を回路基板上に形成する方法は、
いずれにしてもダイボンド工程とは別工程で行われるか
ら全く余分に時間が掛り、しかもその時間が樹脂液を吐
出する方法は勿論、樹脂枠を置いて融着させる方法でも
結構長いと言う問題があった。
【０００４】本発明は、この従来の封止方法についての
問題を解消するためになされたものであり、封止樹脂の
流れ止め用樹脂土手を形成するのに余分の時間を必要と
せず、したがって高い生産性で流れ出しを生じさせずに
封止することができるベアチップの封止方法の提供を目
的とする。
問題を解消するためになされたものであり、封止樹脂の
流れ止め用樹脂土手を形成するのに余分の時間を必要と
せず、したがって高い生産性で流れ出しを生じさせずに
封止することができるベアチップの封止方法の提供を目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板上に
スタンプで接着剤を付与し、ベアチップを前記接着剤で
接着しワイヤーボンドして実装した後、ベアチップを覆
うように未硬化流動状態樹脂を供給して硬化させるベア
チップの封止方法において、回路基板上にベアチップを
実装する前にスタンプで前記流動状態樹脂の流れ止め境
界土手を形成する樹脂も付与するようにしたことを特徴
とするベアチップの封止方法にあり、この構成、または
さらに前記接着剤と境界土手を形成する樹脂とに同じも
のを用いて、それらを同じスタンプで同時に付与するよ
うにした構成によって、前記目的を達成する。
スタンプで接着剤を付与し、ベアチップを前記接着剤で
接着しワイヤーボンドして実装した後、ベアチップを覆
うように未硬化流動状態樹脂を供給して硬化させるベア
チップの封止方法において、回路基板上にベアチップを
実装する前にスタンプで前記流動状態樹脂の流れ止め境
界土手を形成する樹脂も付与するようにしたことを特徴
とするベアチップの封止方法にあり、この構成、または
さらに前記接着剤と境界土手を形成する樹脂とに同じも
のを用いて、それらを同じスタンプで同時に付与するよ
うにした構成によって、前記目的を達成する。
【０００６】
【作用】すなわち、本発明の封止方法は、回路基板上に
ベアチップを実装する前にスタンプで流れ止め境界土手
を形成する樹脂を付与するようにしているから、その樹
脂の付与はベアチップの接着剤の付与と同様ダイボンド
工程中で行うことができて、ダイボンド工程に用いられ
るダイボンド装置を複雑高価にすることがなく、境界土
手形成用樹脂の付与が短時間で行われるだけでなく、ベ
アチップの接着剤と境界土手形成用の樹脂とに同じもの
を用いて、それらを同じスタンプで同時に付与するよう
にすることで、全く余分の時間をとらないようにできる
。
ベアチップを実装する前にスタンプで流れ止め境界土手
を形成する樹脂を付与するようにしているから、その樹
脂の付与はベアチップの接着剤の付与と同様ダイボンド
工程中で行うことができて、ダイボンド工程に用いられ
るダイボンド装置を複雑高価にすることがなく、境界土
手形成用樹脂の付与が短時間で行われるだけでなく、ベ
アチップの接着剤と境界土手形成用の樹脂とに同じもの
を用いて、それらを同じスタンプで同時に付与するよう
にすることで、全く余分の時間をとらないようにできる
。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して実施例により本発明を
説明する。
説明する。
【０００８】第１図は本発明の方法を実施するダイボン
ド装置の例を示す概要斜視図、第２図乃至第５図はそれ
ぞれ工程段階を示す部分斜視図または部分断面図である
。
ド装置の例を示す概要斜視図、第２図乃至第５図はそれ
ぞれ工程段階を示す部分斜視図または部分断面図である
。
【０００９】第１図において、１は両矢線で示したよう
に移動して不図示の樹脂溜りから樹脂液を下端面の中心
部と周縁部に付着させ、その樹脂液を不図示の基板テー
ブル上の回路基板２上に第２図にベアチップ接着剤３と
境界土手樹脂４として示したように付与するスタンプ、
５はＩＣやＬＥＤのようなベアチップ６を載置するベア
チップ載置台、７は両矢線で示したように移動してベア
チップ載置台５からベアチップ６を１個取り上げては第
２図に示したベアチップ接着剤３上に供給して第３図に
示したように回路基板２に接着させることを繰返すベア
チップキャリヤーである。このダイボンド装置でのベア
チップ６の接着が完了した回路基板２は、通常、ベアチ
ップ接着剤３や境界土手樹脂４にエポキシ樹脂のような
熱硬化性樹脂が用いられるので、ベーキング炉に入れら
れてベーキングされ、ベアチップ接着剤３の固化による
ベアチップ６の固着と境界土手樹脂４の固化による境界
土手の形成とが行われる。次いで回路基板２はワイヤー
ボンド装置に移されて、接続手段によりベアチップ６と
回路基板２のプリント配線２ａとを第４図に示したよう
に金線等のリード線８で接続される。その後回路基板２
は封止装置に移され、そこで樹脂液吐出ノズルからベア
チップ６上に第５図に示したように封止用の樹脂液を供
給される。ベアチップ６がＩＣの場合は、封止用樹脂に
も通常エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂が用いられる
ので、封止用の樹脂液を供給された回路基板２は再びベ
ーキング炉に入れられて、封止樹脂を固化される。第５
図の９は樹脂液の固化後の封止樹脂である。以上から明
らかなように、回路基板２への境界土手樹脂４の付与は
ベアチップ接着剤３の付与と同じくダイボンド装置にお
ける搭載精度の例えば±５００μｍと言った高精度でス
タンプ１により精確に簡単になされ、また付与した樹脂
４のベーキングも接着剤３のベーキングと同時に行われ
て、境界土手の形成に格別の時間を要することなく、形
成された境界土手によって封止装置における樹脂液吐出
ノズルからの封止樹脂液の付与も封止樹脂９がベアチッ
プ６やリード線８を完全に被覆して、しかも境界土手を
越えないように容易にできる。
に移動して不図示の樹脂溜りから樹脂液を下端面の中心
部と周縁部に付着させ、その樹脂液を不図示の基板テー
ブル上の回路基板２上に第２図にベアチップ接着剤３と
境界土手樹脂４として示したように付与するスタンプ、
５はＩＣやＬＥＤのようなベアチップ６を載置するベア
チップ載置台、７は両矢線で示したように移動してベア
チップ載置台５からベアチップ６を１個取り上げては第
２図に示したベアチップ接着剤３上に供給して第３図に
示したように回路基板２に接着させることを繰返すベア
チップキャリヤーである。このダイボンド装置でのベア
チップ６の接着が完了した回路基板２は、通常、ベアチ
ップ接着剤３や境界土手樹脂４にエポキシ樹脂のような
熱硬化性樹脂が用いられるので、ベーキング炉に入れら
れてベーキングされ、ベアチップ接着剤３の固化による
ベアチップ６の固着と境界土手樹脂４の固化による境界
土手の形成とが行われる。次いで回路基板２はワイヤー
ボンド装置に移されて、接続手段によりベアチップ６と
回路基板２のプリント配線２ａとを第４図に示したよう
に金線等のリード線８で接続される。その後回路基板２
は封止装置に移され、そこで樹脂液吐出ノズルからベア
チップ６上に第５図に示したように封止用の樹脂液を供
給される。ベアチップ６がＩＣの場合は、封止用樹脂に
も通常エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂が用いられる
ので、封止用の樹脂液を供給された回路基板２は再びベ
ーキング炉に入れられて、封止樹脂を固化される。第５
図の９は樹脂液の固化後の封止樹脂である。以上から明
らかなように、回路基板２への境界土手樹脂４の付与は
ベアチップ接着剤３の付与と同じくダイボンド装置にお
ける搭載精度の例えば±５００μｍと言った高精度でス
タンプ１により精確に簡単になされ、また付与した樹脂
４のベーキングも接着剤３のベーキングと同時に行われ
て、境界土手の形成に格別の時間を要することなく、形
成された境界土手によって封止装置における樹脂液吐出
ノズルからの封止樹脂液の付与も封止樹脂９がベアチッ
プ６やリード線８を完全に被覆して、しかも境界土手を
越えないように容易にできる。
【００１０】なお、スタンプ１は樹脂溜りの樹脂を付着
させて転写するものに限らず、端面に設けた孔から内部
の樹脂を吐出させて付与するものでもよい。
させて転写するものに限らず、端面に設けた孔から内部
の樹脂を吐出させて付与するものでもよい。
【００１１】
【発明の効果】本発明のベアチップの封止方法によれば
、従来のダイボンド装置と余り変らない簡単な装置によ
り回路基板上にベアチップの封止樹脂の流れ止め用樹脂
土手を正確に特別の時間を掛けずに形成できると言う優
れた効果が得られる。
、従来のダイボンド装置と余り変らない簡単な装置によ
り回路基板上にベアチップの封止樹脂の流れ止め用樹脂
土手を正確に特別の時間を掛けずに形成できると言う優
れた効果が得られる。
第１図は本発明の方法を実施するダイボンド装置の例を
示す概要斜視図、第２図乃至第５図はそれぞれ工程段階
を示す部分斜視図または部分断面図である。
示す概要斜視図、第２図乃至第５図はそれぞれ工程段階
を示す部分斜視図または部分断面図である。
１…スタンプ、
２…回路基板、２ａ…プリント配線、
３…ベアチップ接着剤、４…境界土手樹脂、
５…ベアチップ載置台、６…
ベアチップ、 ７…ベ
アチップキャリヤー、８…リード線、
９…封止樹脂。
２…回路基板、２ａ…プリント配線、
３…ベアチップ接着剤、４…境界土手樹脂、
５…ベアチップ載置台、６…
ベアチップ、 ７…ベ
アチップキャリヤー、８…リード線、
９…封止樹脂。
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板上にスタンプで接着剤を付与
し、ベアチップを前記接着剤で接着しワイヤーボンドし
て実装した後、ベアチップを覆うように未硬化流動状態
樹脂を供給して硬化させるベアチップの封止方法におい
て、回路基板上にベアチップを実装する前にスタンプで
前記流動状態樹脂の流れ止め境界土手を形成する樹脂も
付与するようにしたことを特徴とするベアチップの封止
方法。 - 【請求項２】 前記接着剤と境界土手を形成する樹脂
とが同じもので、同じスタンプで同時に回路基板上に付
与される請求項１のベアチップの封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3064662A JPH04299847A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | ベアチップの封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3064662A JPH04299847A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | ベアチップの封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299847A true JPH04299847A (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=13264649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3064662A Pending JPH04299847A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | ベアチップの封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04299847A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011200398A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Fujifilm Corp | 内視鏡 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP3064662A patent/JPH04299847A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011200398A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Fujifilm Corp | 内視鏡 |
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