JPH04370940A - チップコート樹脂封止枠の形成方法および電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を封止する
樹脂の流れ防止用封止枠を、プリント配線板等の基板上
に形成する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の小型化に伴い、プリン
ト配線板上やパッケージ内での高密度実装が盛んに行わ
れている。高密度実装では、ＩＣ等の電子部品をベアチ
ップ状態で基板実装することで実装密度の向上、基板面
積の縮小を図っている。基板に実装されたベアチップは
ワイヤーボンドで配線された後、保護するためにチップ
コート樹脂で封止する必要がある。封止は、軟化した樹
脂をベアチップ等の電子部品に塗布して形成される。こ
のとき塗布した樹脂が基板上に広がるのを防止するため
、あらかじめ電子部品の周囲を封止枠で囲っていた。 上記封止枠は以下の方法で形成していた。 （ａ）　専用金型を用い樹脂性の封止枠を形成する。 （ｂ）　プリント配線板上の上記封止枠を固定する場所
に接着剤を塗布する。 （ｃ）　接着剤を塗布した場所にプレイサーを用いて封
止枠を配置し固着する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記提示され
た封止枠の形成方法では以下のような問題があった。 （あ）個々の電子部品の大きさに相当する封止枠を専用
金型により作成する必要がある。 （い）上記封止枠を接着するための接着剤塗布やプレイ
サー等の装置が必要である。 （う）上記装置では、所定の位置に接着剤を塗布する精
度と、さらにその接着剤上に封止枠を配置する為の高い
精度が要求される。 したがって、上記方法では成形の工程数が多くなり、多
品種少量生産に適さない。これを解決するために、封止
枠をスクリーン等を用いた印刷法で形成する方法が考え
られる。しかし、スクリーン印刷法で塗布されるインク
厚は、使用するスクリーンの厚さに制限される。したが
って、最も厚いスクリーンを用いても、その厚さは１０
０　μｍ程度であり、形成できる封止枠の高さも最大１
００　μｍ程度となる。よって、この最大高さでは、封
止枠内にチップコート樹脂を充分満たすのに不充分であ
る。本発明は、スクリーン印刷法等で工程数少なく且つ
チップコート樹脂を充分満たすことが出来る封止枠の形
成法を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために成されたもので、まず、チップコート樹脂
を充填する基板面の外周に、発泡性樹脂を塗着する工程
を行い、次いで、前記塗着した発泡性樹脂を加熱処理し
て、所定高の封止枠に形成する工程を行うチップコート
樹脂封止枠の形成法である。

【０００５】

【作用】予め、チップコート樹脂を充填する基板面の外
周に、発泡性樹脂を塗着し、上記発泡性樹脂を加熱処理
して膨張させることで、所定高の封止枠が得られる。

【０００６】

【実施例】本発明の実施例を図に基づいて説明する。図
１は本発明の方法を説明する図、図２から図５は本発明
の形成方法を工程順に説明する図である。

【０００７】図１に示す如く、基板１上には、所定形状
の配線パターン２が形成され、さらに電子部品を搭載す
るためのダイパッド３が設けられている。このダイパッ
ド３上で配線されたベアーチップ６及びワイヤーボンド
７を保護するため、図中斜線領域Ｓ上にチップコート樹
脂が充填される。そのため後述するように、この領域Ｓ
の外周に発泡性樹脂４を塗着し、封止枠５を形成する。 発泡性樹脂４は、スクリーン印刷法等で塗着したあと加
熱処理し、所定高Ｈまで膨張する。よって、少なくとも
高さＨのチップコート樹脂を充填できる封止枠５となり
、基板上に配線された電子部品等を十分保護できるチッ
プコート樹脂を形成することができる。

【０００８】図２から図５は、具体的な封止枠の形成工
程の一例を示している。本実施例では、基板の一つとし
てプリント配線板を用いて説明する。図２Ａは、プリン
ト配線板を説明する図であり、図２Ｂは、図２Ａのイ−
イ線矢視断面図を示す。プリント配線板１１上に配線パ
ターン２が形成されている。この配線パターン２の中央
には電子部品搭載用のダイパッド３が設けられている。 このダイパッド３の周囲に、電子部品（図５参照）が搭
載された後樹脂封止するための領域Ｓを設ける。尚、配
線パターン２上には、ダイパッド３の周辺部を除いて（
図中斜線部）、樹脂性オーバコートが施されている。

【０００９】図３Ａは、発泡性樹脂４を印刷した様子を
示す図である。また、図３Ｂは、図３Ａのロ−ロ線矢視
断面図を示している。まず第１の工程として、基板上の
領域Ｓの外周を囲むように発泡性樹脂４を例えばスクリ
ーン印刷法で塗着する。通常スクリーンの厚さは１００
　μｍ程度なので上記塗着される発泡性樹脂４の高さｈ
も約１００　μｍ程度になる。このスクリーン印刷法を
用いることで、封止枠を適正な位置に高精度で成形する
ことができる。また、スクリーンに描かれたパターン幅
や形状を変えることで、封止枠の大きさを調節できる。

【００１０】第２の工程として、図４Ａ、Ｂに示す如く
、スクリーン印刷法で塗着された発泡性樹脂４を例えば
１５０　℃で５分間加熱する。この条件下において発泡
性樹脂４は高さＨまで膨張する。高さＨは約５００　μ
ｍになり、チップコート樹脂を充分満たすことができる
封止枠５となる。その後、図５Ａ、Ｂに示す如く、ダイ
パッド３に電子部品として例えばベアーチップ６を搭載
し、ワイヤーボンド７で配線パターン２と接続する。こ
の後、チップコート樹脂８を封止枠５内に充填する。そ
して上記チップコート樹脂８を加熱硬化すれば、ベアー
チップ６及びワイヤーボンド７は封止される。

【００１１】上記説明の発泡性樹脂４は、エポキシ系接
着剤と加熱膨張する発泡剤とを混合したものから成る。 したがって、プリント配線板以外の金属基板、セラミッ
ク基板、リードフレーム等にも接着性が良く、封止枠５
を形成することが可能である。また上記発泡性樹脂４を
塗着する方法として印刷法以外に、基板に直接描画する
描画法でも塗着できる。尚、上記の説明ではベアーチッ
プ６を搭載する前に熱処理をしたが、本発明はこれに限
定されることなく例えばベアーチップ６を搭載したのち
熱処理を行うことも可能である。

【００１２】

【発明の効果】本発明の封止枠形成法によると以下のよ
うな効果が得られる。 ａ）スクリーン印刷法を使用できるので、適正な位置に
且つ高精度の封止枠を形成できる。 ｂ）スクリーン印刷法により基板上に一括して封止枠を
形成できるため、封止枠専用金型、接着剤塗布及びプレ
イサー等の装置が不要である。 上記効果により、工程数及びコストの低減が可能となる
。したがって多品種少量生産にも適する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法による封止枠を説明する図である
。

【図２】Ａはプリント配線板を説明する平面図、Ｂは図
２Ａのイ−イ線矢視断面図である。

【図３】Ａはプリント配線板に樹脂を印刷した状態を示
す平面図、Ｂは図３Ａのロ−ロ線矢視断面図である。

【図４】Ａは樹脂を加熱処理した状態を示す平面図、Ｂ
は図４Ａのハ−ハ線矢視断面図である。

【図５】Ａはチップコート樹脂を充填した状態を示す平
面図、Ｂは図５Ａのニ−ニ線矢視断面図である。

【符号の説明】

１　　基板 ４　　発泡性樹脂 ５　　封止枠 ８　　チップコート樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　チップコート樹脂の流れを防止する封
   止枠を、プリント配線板やリードフレーム等の基板上に
   形成する方法において、チップコート樹脂を充填する基
   板面の外周に、発泡性樹脂を塗着する工程と、前記発泡
   性樹脂を加熱処理して、所定高の封止枠に形成する工程
   とからなるチップコート樹脂封止枠の形成法。