JPH02102563A - 半導体装置とその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の構造、 及びその製法に関 の不要部分まで流出し、絶縁基板ｌの外周をこえて下面
にひろがって付着することがある。これはコーティング
樹脂の無駄や、不要部分への付着による悪影響の要因と
なるなどの欠点を生ずる。

又、半導体装置の製造過程において、−枚の絶縁基板を
単位区分し、半導体チップ等を夫々の単位区分上に搭載
し、更に、コーティング樹脂を施した後、単位区分毎に
分割して半導体装置の単位体を得る製法も知られている
。この場合においてもコーティング樹脂が不要部分に流
出、付着する問題が生じ、前記と同様の欠点がある。

本発明は前記せる欠点を解消し、構造簡単、高信頼度で
、かつ製造方法の容易な半導体装置、及びその製法を提
供することを目的とする。

第２図は本発明の実施例である半導体装置の断面構造図
であり、第１図と同一符号は同一部分を示す、６は本発
明の要部である絶縁性堰状物であり、エポキシ樹脂や、
ガラス材から成り、スクリン印刷法、転写法、塗着法な
どにより付着形成する。量産においては印刷法による付
着がもつとも適している。絶縁性堰状物６の付着により
、流動性の高いコーティング樹脂の不要部分への流出を
適切に阻止できる。

第３図は本発明の実施例である。半導体装置の製法を説
明する平面構造図である。第３図は第２図の半導体装置
を複数個、単一の絶縁基板上に形成（箇３図では９個の
半導体装置の単位体を形成）した構造を示している０貫
通孔７をあけた後、９個の単位区分の各絶縁基板１上に
印刷法により樹脂、ガラス材等の絶縁性堰状物６を付着
形成し、夫々の６の区域内に少くとも半導体チップ２を
搭載し、次いで６の区域内にコーティング樹脂（図示し
ていない）を注入し、硬化した後、９個の半導体装置の
単位体に分割する。前記の製法により、コーティング樹
脂の不要部分への流出を阻止する絶縁性堰状物を量産性
よく、第２図の半導体装置を得ることができる。なお、
付言するならば貫通孔７をあけることにより、絶縁基板
１の７の部分における厚み部分に電極金属を設けて、プ
リント基板へのハンダ付を容易とする構造にしている本
発明の半導体装置は種々の利用をなし得るが、チップキ
ャリヤ型としてプリント基板に実装して利用するのに適
している。又、絶縁基板１は単に平板状だけでなく、パ
ッケージ状にしてもよく、半導体チップ、抵抗、コンデ
ンサ等の電子部品を１ｍ又は必要な組合せを搭載し得る
ものである。

コーティング樹脂の被着も搭載された電子部品の全部又
は必要選択部分になし得るものである。従って、堰状物
６は絶縁基板１上の周辺−杯でも小区域でも必要に応じ
て、設けて得るものである。

半導体チップ２の搭載は絶縁基板上に直接、接着するこ
とを限定するものでなく、電極等を介在させてもよく、
その他の部分についても同様であるその他、本発明の装
置及び製法において、図示図は本発明の実施例の半導体
装置を示す断面構造図、第３図は本発明の実施例の製法
を説明する平面構造図であり、１は絶縁基板、２は半導
体チップ、３はポンディングパッド、４はボンディング
ワイヤ、５はコーティング樹脂、６は絶縁性堰状物、７
は貫通孔である。

高信頼度で、かつ、製造方法の容易な半導体装置、及び
製法を得ることができ、電子回路装置への組込みなどに
より、産業上の利用効果、極めて大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体装置の断面構造図、第２第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）絶縁基板上に半導体チップを搭載し、該半導体チ
   ップを取り囲むごとく絶縁性堰 状物を付着形成し、該堰状物が取り囲む 部分にコーティング樹脂を被覆したこと を特徴とする半導体装置。 （２）単一の絶縁基板内に半導体装置用絶縁基板の単位
   体を複数個、区分して形成し、 個々の単位体上のチップ搭載部分を取り 囲むごとく、絶縁性堰状物を印刷法によ つて、付着形成した後、各単位体に分割 することを特徴とする特許請求の範囲第 （１）項の半導体装置の製法。