JP2506915Y2 - 混成集積回路モジュ―ル - Google Patents
混成集積回路モジュ―ルInfo
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- JP2506915Y2 JP2506915Y2 JP1989062525U JP6252589U JP2506915Y2 JP 2506915 Y2 JP2506915 Y2 JP 2506915Y2 JP 1989062525 U JP1989062525 U JP 1989062525U JP 6252589 U JP6252589 U JP 6252589U JP 2506915 Y2 JP2506915 Y2 JP 2506915Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- hybrid integrated
- integrated circuit
- circuit module
- resin
- Prior art date
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、回路基板表面に複数の電子部品を搭載す
るとともに外周面を絶縁性の樹脂で被覆してなる混成集
積回路モジュールに関する。
るとともに外周面を絶縁性の樹脂で被覆してなる混成集
積回路モジュールに関する。
［従来の技術］ 混成集積回路部品を保護するための外装塗装では、多
種の電子部品が実装された回路基板にディッピング、刷
毛塗り、ディスペンサーによる方法等によりフェノール
系およびエポキシ系樹脂が塗装されている。
種の電子部品が実装された回路基板にディッピング、刷
毛塗り、ディスペンサーによる方法等によりフェノール
系およびエポキシ系樹脂が塗装されている。
第２図は従来の混成集積回路部品の保護外装の一例を
示す図で同図（ａ）は複数のチップ部品４および厚膜抵
抗体２とこれらを連結する厚膜導体３ならびにリード５
などを搭載した実装後の絶縁基板１の平面図を、同図
（ｂ）は上記の部品上に外装樹脂被覆が施された状態を
示す塗装後の模式断面図をそれぞれ表わす。
示す図で同図（ａ）は複数のチップ部品４および厚膜抵
抗体２とこれらを連結する厚膜導体３ならびにリード５
などを搭載した実装後の絶縁基板１の平面図を、同図
（ｂ）は上記の部品上に外装樹脂被覆が施された状態を
示す塗装後の模式断面図をそれぞれ表わす。
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、実装される部品の配列およびその高さ
の違いにより回路基板上の塗装の厚みにバラツキが生じ
てしまうことが多い。また、回路基板は加熱に対する変
形が小さいが外装保護層は熱変化に対する膨脹、収縮が
大きく、熱衝撃により特に厚さが薄いところに応力が集
中して回路基板と樹脂保護層との界面にズリ応力が働
き、例えば厚膜抵抗体などが基板面から剥離してしまう
ことがある。
の違いにより回路基板上の塗装の厚みにバラツキが生じ
てしまうことが多い。また、回路基板は加熱に対する変
形が小さいが外装保護層は熱変化に対する膨脹、収縮が
大きく、熱衝撃により特に厚さが薄いところに応力が集
中して回路基板と樹脂保護層との界面にズリ応力が働
き、例えば厚膜抵抗体などが基板面から剥離してしまう
ことがある。
この考案は、以上述べた絶縁性樹脂保護層の厚さのバ
ラツキによる耐熱衝撃性不良を改善した混成集積回路モ
ジュールを提供することを目的とする。
ラツキによる耐熱衝撃性不良を改善した混成集積回路モ
ジュールを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段および作用］ そこで本考案は、回路目的の少なくとも一面に複数の
電子部品を搭載するとともに外周面を絶縁性樹脂で被覆
してなる混成集積回路モジュールであって、前記回路基
板の厚膜抵抗体周囲の電子部品非搭載部分に、前記搭載
実装電子部品のいずれかと外形および寸法が略同等のダ
ミー部品を適宜配置固着せしめたことにより前記絶縁性
樹脂層の回路基板面からの厚さが基板面全体にわたり略
均一になるようにつくられた改良品を提供するものであ
る。
電子部品を搭載するとともに外周面を絶縁性樹脂で被覆
してなる混成集積回路モジュールであって、前記回路基
板の厚膜抵抗体周囲の電子部品非搭載部分に、前記搭載
実装電子部品のいずれかと外形および寸法が略同等のダ
ミー部品を適宜配置固着せしめたことにより前記絶縁性
樹脂層の回路基板面からの厚さが基板面全体にわたり略
均一になるようにつくられた改良品を提供するものであ
る。
本考案品の回路モジュールはその製造工程において、
回路基板上の厚膜抵抗体周囲のチップ部品や厚膜抵抗体
などを含む実際の回路パターン部以外の部分にダミー部
品を固着したり、ダミー部品ランドを形成したりして回
路基板上に部品の配列による樹脂被覆層の厚さのバラツ
キが生じないようにして絶縁性樹脂の塗装を行なってい
るので、熱衝撃により例えば厚膜抵抗体が基板面から剥
離する等、特に樹脂保護層の薄いところにおいてだけ搭
載部品が剥離しやすいという欠点がなくなるのである。
なお、上記ダミー部品の固着には接着剤や半田付け等に
より基板面に固定する方法を用いることができる。また
実装には一般に機器による手法が用いられるのでダミー
部品の素体の材質をセラミックス等とし、外形および寸
法が実物の搭載電子部品と同一または類似のものとなる
ようにすることが好ましい。
回路基板上の厚膜抵抗体周囲のチップ部品や厚膜抵抗体
などを含む実際の回路パターン部以外の部分にダミー部
品を固着したり、ダミー部品ランドを形成したりして回
路基板上に部品の配列による樹脂被覆層の厚さのバラツ
キが生じないようにして絶縁性樹脂の塗装を行なってい
るので、熱衝撃により例えば厚膜抵抗体が基板面から剥
離する等、特に樹脂保護層の薄いところにおいてだけ搭
載部品が剥離しやすいという欠点がなくなるのである。
なお、上記ダミー部品の固着には接着剤や半田付け等に
より基板面に固定する方法を用いることができる。また
実装には一般に機器による手法が用いられるのでダミー
部品の素体の材質をセラミックス等とし、外形および寸
法が実物の搭載電子部品と同一または類似のものとなる
ようにすることが好ましい。
以下実施例および比較例により本考案をさらに説明す
る。
る。
［実施例１］ 第１図は本考案の一実施例を示す図であり、同図
（ａ）は回路部品を搭載した回路基板の平面図、同図
（ｂ）は上記回路部品上に外装樹脂層を塗装被覆した状
態を示す模式断面図である。
（ａ）は回路部品を搭載した回路基板の平面図、同図
（ｂ）は上記回路部品上に外装樹脂層を塗装被覆した状
態を示す模式断面図である。
まず、絶縁基板１上に、同図（ａ）に示すように、厚
膜導体３、チップ部品用ランド、ダミー部品用ランド８
および厚膜抵抗体２を形成し、前記チップ部品用ラン
ド、ダミー部品用ランド８上にそれぞれ半田ペーストを
印刷した後、チップ部品４およびダミー部品７を搭載
し、熱処理して半田付けし、さらにリード５を固着し
た。次いで、フェノール樹脂６をディッピングにより被
覆し、風乾および熱処理をして外装した。同図（ｂ）に
見られるように部品上に被覆された外装樹脂層の高さは
略同一となっていた。この混成集積回路モジュールを用
いて−55℃と125℃の温度に交互に30分間保つ熱衝撃試
験を100回繰り返したが厚膜抵抗体２が基板面から剥離
することはなかった。
膜導体３、チップ部品用ランド、ダミー部品用ランド８
および厚膜抵抗体２を形成し、前記チップ部品用ラン
ド、ダミー部品用ランド８上にそれぞれ半田ペーストを
印刷した後、チップ部品４およびダミー部品７を搭載
し、熱処理して半田付けし、さらにリード５を固着し
た。次いで、フェノール樹脂６をディッピングにより被
覆し、風乾および熱処理をして外装した。同図（ｂ）に
見られるように部品上に被覆された外装樹脂層の高さは
略同一となっていた。この混成集積回路モジュールを用
いて−55℃と125℃の温度に交互に30分間保つ熱衝撃試
験を100回繰り返したが厚膜抵抗体２が基板面から剥離
することはなかった。
［比較例］ 第３図は混成集積回路モジュールにおいて回路部品を
基板の両面に実装したものを比較例として示す図であっ
て、同図（ａ）は部品実装後の基板表面の平面図、同図
（ｂ）は同様に基板裏面の平面図、同図（ｃ）は部品実
装後の基板の側面図、同図（ｄ）は樹脂塗装後の基板の
模式断面図である。
基板の両面に実装したものを比較例として示す図であっ
て、同図（ａ）は部品実装後の基板表面の平面図、同図
（ｂ）は同様に基板裏面の平面図、同図（ｃ）は部品実
装後の基板の側面図、同図（ｄ）は樹脂塗装後の基板の
模式断面図である。
すなわち、同図（ａ）〜（ｃ）に見られるように複数
のチップ部品４、厚膜抵抗体２などを搭載した回路基板
１を従来法に従い樹脂塗装した後の状態は同図（ｄ）に
示す模式的な断面図のごとく、各部品の配列やその高さ
の違いにより外装樹脂６の基板面からの厚さが不均一と
なっていた。この回路モジュールを用いて実施例１と同
様の熱衝撃試験を行ったところ、厚さの薄い部分に存在
する厚膜抵抗体２が熱衝撃により基板面から剥離するの
を防止できなかった。
のチップ部品４、厚膜抵抗体２などを搭載した回路基板
１を従来法に従い樹脂塗装した後の状態は同図（ｄ）に
示す模式的な断面図のごとく、各部品の配列やその高さ
の違いにより外装樹脂６の基板面からの厚さが不均一と
なっていた。この回路モジュールを用いて実施例１と同
様の熱衝撃試験を行ったところ、厚さの薄い部分に存在
する厚膜抵抗体２が熱衝撃により基板面から剥離するの
を防止できなかった。
［実施例２］ 第４図は本考案の他の実施例を示す図であって、同図
（ａ）〜（ｄ）はいずれも第３図（ａ）〜（ｄ）に対応
する平面図ないし模式断面図を示す。
（ａ）〜（ｄ）はいずれも第３図（ａ）〜（ｄ）に対応
する平面図ないし模式断面図を示す。
この実施例では、第３図の比較例における各部品の配
列及びその高さの違いによって生じる外装塗膜の厚さの
バラツキを改善するために第４図（ａ）〜（ｃ）に見ら
れるように基板１の表面および裏面に種々のダミー部品
７が適宜配置固着されており、その結果、同図（ｄ）に
見られるように、外装樹脂６の回路基板面からの厚さは
基板面全体にわたり略均一なものになっていた。この回
路モジュールを用いて実施例１と同様の熱衝撃試験を行
ったが、厚膜抵抗体が基板面から剥離することはなかっ
た。
列及びその高さの違いによって生じる外装塗膜の厚さの
バラツキを改善するために第４図（ａ）〜（ｃ）に見ら
れるように基板１の表面および裏面に種々のダミー部品
７が適宜配置固着されており、その結果、同図（ｄ）に
見られるように、外装樹脂６の回路基板面からの厚さは
基板面全体にわたり略均一なものになっていた。この回
路モジュールを用いて実施例１と同様の熱衝撃試験を行
ったが、厚膜抵抗体が基板面から剥離することはなかっ
た。
［実施例３］ 下記のサンプル作成フローに従って、従来法による混
成集積回路モジュールＡを作成した。
成集積回路モジュールＡを作成した。
（イ） 絶縁性基板（Al2O396％） （ロ） 導体形成（Ag-Pdペースト、スクリーン印刷、
焼き付け850℃,10分ピーク） （ハ） 抵抗体形成（RuO2ペースト、スクリーン印刷、
焼き付け850℃,10分ピーク） （ニ） オーバコートガラス形成（ホウケイ酸鉛ガラス
ペースト、スクリーン印刷、焼き付け530℃,10分ピー
ク） （ホ） 厚膜完成 （ヘ） 半田ペースト印刷（Sn-Pd-Ag共晶半田、スクリ
ーン印刷） （ト） 部品搭載 （チ） リフロー（半田溶融、210℃ピーク） （リ） リード付け （ヌ） 洗浄 （ル） 塗装（フェノール系樹脂、ディップ付け、風乾
2hr.、焼き付け80℃−1hr.,150℃−1hr.） （オ） 完成 得られたモジュールＡは抵抗体の部分における塗装樹
脂膜の厚さが極めて薄く、一方チップ部品の搭載された
部分においては塗装樹脂膜の厚さがかなり厚いものであ
った 次に、上記工程（ト）において、実物チップ部品の搭
載扶養部分に、外形、寸法の適切なダミー部品を適宜配
置固着せしめて後続の塗装工程で塗布される樹脂被膜の
厚さが、回路基板面全体にわたりほぼ均一な厚さとなる
ようにしたこと以外は、上記とまったく同じ事を繰り返
して、本考案の混成集積回路モジュールＢを作成した。
焼き付け850℃,10分ピーク） （ハ） 抵抗体形成（RuO2ペースト、スクリーン印刷、
焼き付け850℃,10分ピーク） （ニ） オーバコートガラス形成（ホウケイ酸鉛ガラス
ペースト、スクリーン印刷、焼き付け530℃,10分ピー
ク） （ホ） 厚膜完成 （ヘ） 半田ペースト印刷（Sn-Pd-Ag共晶半田、スクリ
ーン印刷） （ト） 部品搭載 （チ） リフロー（半田溶融、210℃ピーク） （リ） リード付け （ヌ） 洗浄 （ル） 塗装（フェノール系樹脂、ディップ付け、風乾
2hr.、焼き付け80℃−1hr.,150℃−1hr.） （オ） 完成 得られたモジュールＡは抵抗体の部分における塗装樹
脂膜の厚さが極めて薄く、一方チップ部品の搭載された
部分においては塗装樹脂膜の厚さがかなり厚いものであ
った 次に、上記工程（ト）において、実物チップ部品の搭
載扶養部分に、外形、寸法の適切なダミー部品を適宜配
置固着せしめて後続の塗装工程で塗布される樹脂被膜の
厚さが、回路基板面全体にわたりほぼ均一な厚さとなる
ようにしたこと以外は、上記とまったく同じ事を繰り返
して、本考案の混成集積回路モジュールＢを作成した。
上記２種のモジュールについて、下記の実験フローに
より抵抗値測定を行ない、熱衝撃試験前後における抵抗
値の変化率を調べた。
より抵抗値測定を行ない、熱衝撃試験前後における抵抗
値の変化率を調べた。
（ａ） 初期抵抗値測定 （ｂ） 熱衝撃試験（−55℃←→125℃、各30分空気
中、100回繰り返し） （ｃ） 抵抗値測定 実験結果は下記第１表の通りであった。
中、100回繰り返し） （ｃ） 抵抗値測定 実験結果は下記第１表の通りであった。
上記の実験により本考案の混成集積回路モジュールは
従来品に比し熱衝撃に対してより安定であることが実証
された。
従来品に比し熱衝撃に対してより安定であることが実証
された。
［考案の効果］ 以上説明したように、本考案品では樹脂塗装の基板面
からの厚さが均一となるため、特に回路基板上の厚膜抵
抗体への熱衝撃により与えられる応力が軽減されるの
で、耐熱衝撃性に優れた厚膜抵抗体を含む回路部品搭載
混成集積回路モジュールを提供することができる。
からの厚さが均一となるため、特に回路基板上の厚膜抵
抗体への熱衝撃により与えられる応力が軽減されるの
で、耐熱衝撃性に優れた厚膜抵抗体を含む回路部品搭載
混成集積回路モジュールを提供することができる。
第１図は本考案による混成集積回路モジュールの一実施
例を示すもので、同図（ａ）は回路部品を搭載した回路
基板の平面図、同図（ｂ）は上記部品上に外装樹脂を塗
装した状態を示す模式断面図である。 第２図は従来の混成集積回路モジュールを示す図で、同
図（ａ）は回路部品を実装後の平面図、同図（ｂ）はこ
れら部品を外装樹脂により塗装した状態を示す模式断面
図である。 第３図は混成集積回路モジュールにおいて回路部品を基
板の両面に実装した比較例、第４図は同様に回路部品を
基板の両面に実装した本考案の他の実施例を示すもので
あり、両図において（ａ）は回路部品実装後の基板上面
の平面図、（ｂ）は基板裏面の平面図、（ｃ）は部品実
装後の基板の側面図、（ｄ）は基板の樹脂塗装後の模式
断面図である。 符号の説明 １……絶縁基板 ２……厚膜抵抗体 ３……厚膜導体 ４……チップ導体 ５……リード ６……外装樹脂 ７……ダミー部品 ８……ダミー部品ランド
例を示すもので、同図（ａ）は回路部品を搭載した回路
基板の平面図、同図（ｂ）は上記部品上に外装樹脂を塗
装した状態を示す模式断面図である。 第２図は従来の混成集積回路モジュールを示す図で、同
図（ａ）は回路部品を実装後の平面図、同図（ｂ）はこ
れら部品を外装樹脂により塗装した状態を示す模式断面
図である。 第３図は混成集積回路モジュールにおいて回路部品を基
板の両面に実装した比較例、第４図は同様に回路部品を
基板の両面に実装した本考案の他の実施例を示すもので
あり、両図において（ａ）は回路部品実装後の基板上面
の平面図、（ｂ）は基板裏面の平面図、（ｃ）は部品実
装後の基板の側面図、（ｄ）は基板の樹脂塗装後の模式
断面図である。 符号の説明 １……絶縁基板 ２……厚膜抵抗体 ３……厚膜導体 ４……チップ導体 ５……リード ６……外装樹脂 ７……ダミー部品 ８……ダミー部品ランド
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板の表面または表裏両面に複数の電
子部品を搭載するとともに外周面を絶縁性の樹脂で被覆
してなる混成集積回路モジュールであって前記回路基板
面の厚膜抵抗体周囲の電子部品非搭載部分に、前記搭載
実装電子部品のいずれかと略同等の外形および寸法を有
するダミー部品を適宜配置固着せしめ、その上に前記絶
縁性樹脂を被覆し、回路基板表面から樹脂被覆層表面ま
での距離が回路基板面全体にわたりほぼ等しくなるよう
に構成したことを特徴とする混成集積回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989062525U JP2506915Y2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 混成集積回路モジュ―ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989062525U JP2506915Y2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 混成集積回路モジュ―ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032670U JPH032670U (ja) | 1991-01-11 |
| JP2506915Y2 true JP2506915Y2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=31591753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989062525U Expired - Lifetime JP2506915Y2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 混成集積回路モジュ―ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506915Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002259713A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Honda Motor Co Ltd | チューブ・ホース部品の統合管理システム |
| JP5974428B2 (ja) * | 2011-07-14 | 2016-08-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0737337Y2 (ja) * | 1988-04-20 | 1995-08-23 | 株式会社村田製作所 | 回路部品 |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP1989062525U patent/JP2506915Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH032670U (ja) | 1991-01-11 |
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