JPH03167890A - プリント配線板ユニットの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 配線パターン上に回路素子を搭載するプリント配線板ユ
ニットの形成方法に関し、 回路素子を固定するための半田付けを不要にして、半田
リフロー時の加熱によって回路素子のパッケージ等にク
ラックや割れが生じることを防止するとともに、工程数
を簡素化して製造効率を高めることを目的とし、 絶縁板上に粘着性を有する導電性塗料により配線パター
ンを印刷し、前記配線パターンの導電性塗料に回路素子
を接着状に仮固定した後、前記導電性塗料を硬化させ、
配線パターンの定着と回路素子の固定を同時に行うこと
を特徴とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、配線パターン上に回路素子を搭載するプリン
ト配線板ユニットの形成方法に関する。

プリント配線板ユニットは、絶縁板上に配線パターンを
印刷し、その配線パターン上に表面実装用パッケージ等
の回路素子を搭載して形戒されるが、回路素子を搭載す
るには、絶縁板上に形成された配線パターン上に半田印
刷を行って、半田付けによって回路素子を固定する。し
かし、半田リフロー時の加熱により回路素子のパッケー
ジにクラック等が生しることがあり、また半田付けの工
程により生産効率が低下するため、半田付けをすること
なく回路素子を搭載するプリント配線板ユニットの形戒
方法が望まれている。

（従来の技術） 従来のプリント配線板ユニットの形成方法を第２図（ａ
）ないし（ｇ）に基づいて説明すると、まず、第１図（
ａ）に示すようにセラミック等よりなる絶縁板１上に、
銅ペーストあるいは銀ペースト等の導電性塗料２１によ
り、配線パターン２を印刷し、導電性塗料２１を硬化さ
せる。次いで第２図（ｂ）に示すように、接続部４を除
く配線パターン２の上面に絶縁層５を印刷して、さらに
、接続部４には第２図（Ｃ）に示すように上下層間を接
続するビア部を導電性塗料によって印刷し、第一層配線
６を形戒する。

次いで、第２図（ｄ）に示すように、第一層配線６上に
第二層の配線パターン２を印刷し硬化させる。さらに、
第２図（ｅ）に示すように、回路素子の取り付け位置の
パターンを残して絶縁Ｎ５をマスク印刷し、次いで、第
２図（ｒ）に示すように、ペースト状の半田７を配線パ
ターン２上に供給して、その上に第２図（ｇ）に示すよ
うに、回路素子３を仮固定した状態で半田７をリフロー
して硬化させることによって、回路素子３を配線パター
ン２上に固着してプリント配線ユニットを形戒する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、半田付けによって回路素子３を固着する従来の
形威方法では、半田７を硬化させるための半田付け温度
が２　０　０　’Ｃ以上の高温であるため、回路素子３
のパッケージ等にクラックや割れが生しることがある。

また半田付けには、絶縁層のマスク印刷、半田ペースト
の印刷、硬化、洗浄の多くの工程が必要であり、製造効
率が悪いという欠点を有するものであった。

本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであっ
て、配線パターン上へ回路素子を搭載する際、半田付け
をすることなく、回路素子を固着し、半田リフロー時の
加熱によって回路素子にクラックや割れが生じるのを防
止するとともに、工程を簡素化して製造効率を高めるこ
とを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明を実施例に対応する第１図（ａ）ないし（ｅ）に
基づいて説明すると、第１図（ａ）ないし（Ｃ）に示す
ように絶縁板１上に第一層配線６を形威し、その上面に
銅ペーストおよび銀ペースト等の導電性塗料２１により
配線パターン２を印刷する。次いで配線パターン２を形
戒する導電性塗料２１を硬化させることなく、ペースト
状態において、その配線パターン２上に回路素子３を導
電性塗料２１の粘着力によって仮固定する。そして、回
路素子３の仮固定状態において、導電性塗料を硬化温度
に加熱して硬化させ、プリント配線ユニットを形成する
。

〔作用〕

上記方法に基づき、本発明においては、粘着性を有する
導電性塗料２１によって印刷された配線パターン２に回
路素子３を導電性塗料２１の粘着力によって接着して仮
固定した後、導電性塗料２１を硬化させるため、配線パ
ターン２の定着と回路素子３の固定とを一つの工程で同
時に行うことができる。従って、回路素子３を半田付け
によることなく固着でき、半田付けのための工程を省略
して製造効率を高めることができ、さらに高温加熱の必
要な半田のりフローエ程が省略されることにより、回路
素子のバッケージに加熱によるクランクや割れが生じる
のを防止することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。

第ｌ図（ａ）は、セラミック等の絶縁板１の上面に粘着
性を有する銅ペーストや銀ペースト等の導電性塗料２１
によって配線パターン２を印刷する工程を示すものであ
る。導電性塗料２１は、その硬化温度９０〜１５０゜Ｃ
に加熱されることにより硬化し、第一層配線６を形戒す
る。さらに第１図（ｂ）に示すように第一層配線６は上
層の配線パターン２との接続部４を除いてその上面に絶
縁層５を印刷して硬化させ、さらに、第１図（Ｃ）に示
すように、接続部４には上下層間を接続するビア部４ｌ
をペースト印刷して形成する。

次いで、第１図（ｄ）に示すように、絶縁層５上に第一
層と同様、導電性塗料２１によって配線パターン２を印
刷する。そして、上層に印刷された配線パターン２を形
成する導電性塗料２１は粘着性を有するペースト状態に
おいて、第１図（ｅ）に示すように、表面実装用パッケ
ージ等の回路素子３のリード部３ｌを接着状態で仮固定
する。そのようにして粘着性の導電性塗料２１よりなる
配線パターン２上に回路素子３を配置して接着状に仮固
定した状態で導電性塗料２１の硬化温度（９０〜１５０
゜Ｃ）に加熱して配線パターン２を硬化させる。そして
、配線パターン２の硬化と同時に回路素子３は、接着部
分の導電性塗料２１の硬化によって配線パターン２上に
強固に固着され、プリント配線板ユニット八のアセンブ
リが完了される。

なお、プリント配線板ユニットＡに搭載される回路素子
２は、表面実装用パッケージ、チップ抵抗、チップコン
デンサ等の他に、ディップ部品やＰＧＡパッケージ等も
粘着性の導電性塗料２１上に突き当てて実装することに
よって、同様に搭載することができる。

また、導電性塗料２１の硬化後に回路素子３の部品交換
が生じた場合には、回路素子３のリード部３ｌと接着部
分の配線パターン２をカッターナイフ等によって切り離
して、交換部品の再搭載時に粘着性の導電性塗料２１を
少量塗布し、搭載後硬化させて、同様に半田付けするこ
となく搭載することができる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明のブリント配線
板ユニットの形戒方法によれば、配線パターンを形戒す
る導電性塗料の硬化と同時に回路素子を配線パターン上
に固着することができる。

従って、回路素子を半田付けによって固着する必要がな
く、また導電性塗料の硬化は半田付け温度より低い硬化
温度（９０〜１５０゜Ｃ）による加熱処理だけで良いた
め、高温の加熱によって回路素子のパッケージにクラン
クや割れ等の損傷が生じることがなく、プリント配線板
ユニットの品質を向上することができ、かつ半田付けの
ためのマスク印刷、半田供給、洗浄等の処理工程が省略
され、製造効率を高めることができる。

４．

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）ないし（ｅ）は本発明の実施例の工程を示
す説明図、 第２図（ａ）ないし（ｇ）は従来例の工程を示す説明図
である。 第１図において、 １は絶縁板、 ２は配線パターン、 ２ ｌは導電性塗料、 ３は回路素子である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁板（１）上に粘着性を有する導電性塗料（２１）
   により配線パターン（２）を印刷し、前記配線パターン
   （２）の導電性塗料（２１）に回路素子（３）を接着状
   に仮固定した後、前記導電性塗料（２１）を硬化させ、
   配線パターン（２）の定着と回路素子（３）の固定を同
   時に行うことを特徴とするプリント配線板ユニットの形
   成方法。