JPH03116760A - セラミックキャップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置用のセラミックキャップに関する
。

〔従来の技術〕

第４図（ａ）及び（ｂ）は従来の一例を示す半導体装置
用セラミックキャップの平面図及びＸＸ断面図である。

従来のセラミックキャップは、第４図（ａ＞、（ｂ）に
示すように、半導体装置用パッケージのセラミック容器
を封止するためのセラミックキャップ１と、セラミック
キャップ１の前記セラミック容器と接する面の全面に設
けた封止用の低融点ガラス層２とを有している。

第５図は従来のセラミックキャップの実装状態を示す断
面図である。このセラミックキャップ１の実装は第５図
に示すように、中央に素子装置用の凹部を有するセラミ
ック容器３の上面に封止用の低融点ガラス層４を設け、
前記凹部に半導体チップ５を搭載し、セラミック容器３
の上面に低融点ガラス層２と低融点ガラス層４を重ねる
ようにセラミックキャップ１を搭載し、加熱して低融点
ガラス層２，４を接合する。このとき、セラミックキャ
ップ１の低融点ガラス層２がガラス層印刷及びガラス焼
成により、中央部が薄くなっており、セラミック容器３
とセラミックキャップが密封できず、ボイド６を生ずる
ことがある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のセラミックキャップは、低融点ガラス塗
布面が平滑であるため、ガラス印刷時の印刷バラツキ及
びガラス焼成時に低融点ガラスが軟化し、表面張力によ
り低融点ガラス層が周辺部が厚く、中央部が薄くなり、
セラミック容器とセラミックキャップの間に隙間が発生
して封止が不完全となり、外部から不純物が進入して半
導体素子を劣化させなり、封止強度が劣化する等の問題
がある。

本発明の目的は、かかる問題を解消するセラミックキャ
ップを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のセラミックキャップは、半導体装置用パッケー
ジのセラミック容器を封止するためのセラミックキャッ
プにおいて、前記セラミックキャップの低融点ガラス塗
布面に部分的に凸部を有している。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示すセラ
ミックキャップの平面図及びＸＸ線断面図である。この
セラミックキャップ１は第１図（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、半導体装置用パッケージのセラミック容器を封止
するための、中央部に凸部７を設けたことである。それ
以外は従来と同じように、セラミックキャップ１に封止
用の低融点ガラス層２とを有している。

第２図は、本発明のセラミックキャップの実装状態を示
す半導体装置断面図である。次に、第１図のセラミック
キャップ１を従来と同じように接着封止したとき、封止
時の低融点ガラスの軟化による表面張力が生じても、低
融点ガラス層の中央部がくぼむことなく、良好な封止が
可能となる。

第３図は本発明の他の実施例を示すセラミックキャップ
断面図である。また、この凸部の代りに、例えば、第３
図に示すように、このセラミックキャップ１の低融点ガ
ラス塗布面に中央部を厚くしたふくらみを設けても同様
の効果を得ることが出来た。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、セラミックキャップの低
融点ガラス塗布面に凸部又はふくらみを設けることによ
り封止時の低融点ガラスの表面張力による中央部のガラ
ス引けを防止することにより、セラミックキャップとセ
ラミック容器との封止が完全になり、半導体装置の信頼
性を向上させるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示すセラ
ミックキャップの平面図及びＸＸ線断面図、第２図は、
本発明のセラミックキャップの実装状態を示す断面図、
第３図は、本発明の他の実施例を示すセラミックキャッ
プの断面図、第４図（ａ）及び（ｂ）は従来−例を示す
セラミックキャップの平面図及びＸＸ線断面図、第５図
は従来セラミックキャップの実装状態を示す断面図であ
る。 １・・・セラミックキャップ、２・・・低融点ガラス層
、３・・・セラミック容器、４・・・低融点ガラス層、
５・・・半導体チップ、 ６・・・ボイド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置用パッケージのセラミック容器を封止するた
   めのセラミックキャップにおいて、前記セラミックキャ
   ップの低融点ガラス塗布面に部分的に凸部を形成したこ
   とを特徴とするセラミックキャップ。