JPH0414860Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0414860Y2 JPH0414860Y2 JP1983149450U JP14945083U JPH0414860Y2 JP H0414860 Y2 JPH0414860 Y2 JP H0414860Y2 JP 1983149450 U JP1983149450 U JP 1983149450U JP 14945083 U JP14945083 U JP 14945083U JP H0414860 Y2 JPH0414860 Y2 JP H0414860Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- glass
- airtight terminal
- embedded
- outer ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
この考案は金属外環内にガラスを介して一端が
ガラス中に埋設されるようにリードを封着してな
る気密端子に関する。
ガラス中に埋設されるようにリードを封着してな
る気密端子に関する。
背景技術
一般の気密端子は、金属外環内にガラスを介し
てリードを貫通状に気密かつ絶縁して封着したも
のであるが、中継用等に用いられるエンドシール
型の気密端子は、第1図に示すように、金属外環
1内にガラス2を介してリード3をその一端がガ
ラス2中に埋設されるように封着した構造を有す
る。
てリードを貫通状に気密かつ絶縁して封着したも
のであるが、中継用等に用いられるエンドシール
型の気密端子は、第1図に示すように、金属外環
1内にガラス2を介してリード3をその一端がガ
ラス2中に埋設されるように封着した構造を有す
る。
この気密端子は、例えば、第5図に示すよう
に、電子機器の壁体7の透孔7aに、金属外環1
を挿入して半田8で気密に固着し、リード線3を
ワイヤ9,10の中継端子として使用している。
あるいは、電磁継電器の可動接片部の移動範囲規
制用のストツパ等として使用されている(図示省
略)。
に、電子機器の壁体7の透孔7aに、金属外環1
を挿入して半田8で気密に固着し、リード線3を
ワイヤ9,10の中継端子として使用している。
あるいは、電磁継電器の可動接片部の移動範囲規
制用のストツパ等として使用されている(図示省
略)。
ところで、従来のこの種気密端子は、図からも
明らかなように、リード3のガラス2中に埋設さ
れる端部3aが平坦面に形成されているため、溶
融ガラスの表面張力によつて、第2図に示すよう
に、溶融ガラスが端部3aまで濡れず、この端部
3aの上方に凹部4が形成されることがあつた。
あるいは、第2図の状態から溶融ガラスの凹部4
の周囲が中心軸に向つて張り出し、この張り出し
部同士が急に溶着一体化すると、第3図に示すよ
うに、リード3の端部3aの上方に空洞5が形成
されることがあつた。もし、前記のような凹部4
や空洞5が形成されると、気密劣化を生じやすい
のみならず、リード3の機械的な封着強度が低下
し、リード3の耐引抜強度や耐捻り強度が小さく
なるという問題点があつた。
明らかなように、リード3のガラス2中に埋設さ
れる端部3aが平坦面に形成されているため、溶
融ガラスの表面張力によつて、第2図に示すよう
に、溶融ガラスが端部3aまで濡れず、この端部
3aの上方に凹部4が形成されることがあつた。
あるいは、第2図の状態から溶融ガラスの凹部4
の周囲が中心軸に向つて張り出し、この張り出し
部同士が急に溶着一体化すると、第3図に示すよ
うに、リード3の端部3aの上方に空洞5が形成
されることがあつた。もし、前記のような凹部4
や空洞5が形成されると、気密劣化を生じやすい
のみならず、リード3の機械的な封着強度が低下
し、リード3の耐引抜強度や耐捻り強度が小さく
なるという問題点があつた。
考案の開示
〔目的〕
そこで、この考案は上記のような凹部や空洞を
生じないエンドシール型の気密端子を提供するこ
とを目的とする。
生じないエンドシール型の気密端子を提供するこ
とを目的とする。
〔構成〕
この考案は要約すると、リードのガラス中に埋
設される端部を球面状等の凸状の非平面に形成し
たことを特徴とするものである。
設される端部を球面状等の凸状の非平面に形成し
たことを特徴とするものである。
この考案は上記のようにリードのガラス中に埋
設される端部を凸状の非平面に形成したから、封
着時にリードの周面に濡れた溶融ガラスが、リー
ドの端部に容易かつ確実に濡れて、凹部や空洞が
無く、気密性の高い、機械的強度の大きい気密端
子が得られる。
設される端部を凸状の非平面に形成したから、封
着時にリードの周面に濡れた溶融ガラスが、リー
ドの端部に容易かつ確実に濡れて、凹部や空洞が
無く、気密性の高い、機械的強度の大きい気密端
子が得られる。
考案を実施するための最良の形態
以下に、この考案の一実施例を図面を参照して
説明する。
説明する。
第4図は気密端子の断面図を示す。この気密端
子は、金属外環1内にガラス2を介してリード6
を、その端部6aがガラス2中に埋設されるよう
に封着したものであり、前記端部6aは球面状に
形成されている。
子は、金属外環1内にガラス2を介してリード6
を、その端部6aがガラス2中に埋設されるよう
に封着したものであり、前記端部6aは球面状に
形成されている。
上記の構成によれば、リード6の周面と端部6
aとの間に不連続な角部が存在しないため、封着
時に溶融ガラスがリード6の周面に濡れると、溶
融ガラスの表面張力にもかかわらず、円滑に端部
6aに濡れる結果、第2図に示すような凹部4
や、第3図に示すような空洞5は発生しなくな
り、高い気密性を有し、機械的強度の大きい気密
端子が得られる。
aとの間に不連続な角部が存在しないため、封着
時に溶融ガラスがリード6の周面に濡れると、溶
融ガラスの表面張力にもかかわらず、円滑に端部
6aに濡れる結果、第2図に示すような凹部4
や、第3図に示すような空洞5は発生しなくな
り、高い気密性を有し、機械的強度の大きい気密
端子が得られる。
なお、リード6の端部6aは、図示例の球面状
のみならず、円錐状や載頭円錐状等の形状であつ
てもよい。
のみならず、円錐状や載頭円錐状等の形状であつ
てもよい。
第1図は従来の気密端子の断面図である。第2
図および第3図は従来の気密端子で生じやすい不
良形態を示す断面図である。 第4図はこの考案の一実施例の気密端子の断面
図である。第5図はエンドシール型気密端子の使
用例を示す電気機器の要部断面図である。 1……金属外環、2……ガラス、6……リー
ド、6a……端部。
図および第3図は従来の気密端子で生じやすい不
良形態を示す断面図である。 第4図はこの考案の一実施例の気密端子の断面
図である。第5図はエンドシール型気密端子の使
用例を示す電気機器の要部断面図である。 1……金属外環、2……ガラス、6……リー
ド、6a……端部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金属外環内にガラスを介して一端がガラス中に
埋設されるようにリードを封着してなる気密端子
において、 前記リードのガラス中に埋設される端部を凸状
に形成したことを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14945083U JPS6057073U (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14945083U JPS6057073U (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 気密端子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6057073U JPS6057073U (ja) | 1985-04-20 |
JPH0414860Y2 true JPH0414860Y2 (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=30331754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14945083U Granted JPS6057073U (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 気密端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6057073U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5425015U (ja) * | 1977-07-22 | 1979-02-19 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6118008Y2 (ja) * | 1980-05-28 | 1986-06-02 | ||
JPS57133873U (ja) * | 1981-02-13 | 1982-08-20 |
-
1983
- 1983-09-26 JP JP14945083U patent/JPS6057073U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5425015U (ja) * | 1977-07-22 | 1979-02-19 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6057073U (ja) | 1985-04-20 |
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