JPS5838515Y2 - 端子シ−ル装置 - Google Patents
端子シ−ル装置Info
- Publication number
- JPS5838515Y2 JPS5838515Y2 JP3104178U JP3104178U JPS5838515Y2 JP S5838515 Y2 JPS5838515 Y2 JP S5838515Y2 JP 3104178 U JP3104178 U JP 3104178U JP 3104178 U JP3104178 U JP 3104178U JP S5838515 Y2 JPS5838515 Y2 JP S5838515Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- insertion hole
- resin material
- terminal insertion
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は電磁継電器などの電気機器のベースに形成し
た端子挿通孔の密封性を高めたシール装置に関する。
た端子挿通孔の密封性を高めたシール装置に関する。
従来、第８図に示すような電磁継電器において、カバー
２３内に収納されている電磁コイル２４、可動接触片２
５および固定接触片２６に対応する各端子２７はベース
２８に形成した端子挿通孔２９に遊貫通されて外方に突
出し、端子２７と挿通孔２９との間隙はカバー２３の開
口周縁部３０の内面とベース２８の外面で構成された凹
所に充填された樹脂材３１で封止され、カバー２３内に
封入されている不活性ガスの漏洩を防止したり、カバー
２３内へ塵埃などが浸入するのを防止したものが知られ
ている。
２３内に収納されている電磁コイル２４、可動接触片２
５および固定接触片２６に対応する各端子２７はベース
２８に形成した端子挿通孔２９に遊貫通されて外方に突
出し、端子２７と挿通孔２９との間隙はカバー２３の開
口周縁部３０の内面とベース２８の外面で構成された凹
所に充填された樹脂材３１で封止され、カバー２３内に
封入されている不活性ガスの漏洩を防止したり、カバー
２３内へ塵埃などが浸入するのを防止したものが知られ
ている。
ところが、上記の端子２７は組立を容易にするため、上
述したようにベース２８に形成した端子挿通孔２９に遊
貫通されているから、端子２７の外周面と端子挿通孔２
９の内周面とに間隙が形成されており、この間隙を通っ
て上記凹部に充填された樹脂材３１がカバー２３の内部
に浸入し易く、この浸入した樹脂材３１から発生するガ
スによってカバー２３内に収納されている各部材に悪影
響をおよぼし、動作不良を生ずるなどの欠点がある。
述したようにベース２８に形成した端子挿通孔２９に遊
貫通されているから、端子２７の外周面と端子挿通孔２
９の内周面とに間隙が形成されており、この間隙を通っ
て上記凹部に充填された樹脂材３１がカバー２３の内部
に浸入し易く、この浸入した樹脂材３１から発生するガ
スによってカバー２３内に収納されている各部材に悪影
響をおよぼし、動作不良を生ずるなどの欠点がある。
この考案は上記の欠点を解消し、密封性を高めて樹脂材
の浸入を防止するとともに、端子の挿通を容易にして組
立作業性の向上を図り得る端子シール装置を提供するこ
とを目的とする。
の浸入を防止するとともに、端子の挿通を容易にして組
立作業性の向上を図り得る端子シール装置を提供するこ
とを目的とする。
以下、この考案の実施例を図面にしたがって説明する。
第１図において、１は電磁継電器、２はそのカバーを示
す。
す。
このカバー２の内部には電磁コイル３、可動鉄片４、可
動接触片５および固定接触片６などが収納されている。
動接触片５および固定接触片６などが収納されている。
７は上記固定接触片６に対応する端子、８は可動接触片
５に対応する端子であって、９は電磁コイル３に対応す
る端子を示し、これら端子７，８．９はベース１０に形
成された端子挿通孔１１を貫通して外方へ突出しており
、ベース１０の外面側に樹脂材１２が充填されている。
５に対応する端子であって、９は電磁コイル３に対応す
る端子を示し、これら端子７，８．９はベース１０に形
成された端子挿通孔１１を貫通して外方へ突出しており
、ベース１０の外面側に樹脂材１２が充填されている。
上記端子挿通孔１１は第２図に示すように、たとえば端
子７の挿入側を末広がりとしたテーパ面１３を具えて孔
縁１４をエツジ状に形成しており、かつ孔径ｄ１は挿通
されるべき端子７，８．９の外径ｄ２よりも幾分小径に
形成され、さらに樹脂材１２の充填側、つまりベース１
０の外面側に凹所１５を設けている。
子７の挿入側を末広がりとしたテーパ面１３を具えて孔
縁１４をエツジ状に形成しており、かつ孔径ｄ１は挿通
されるべき端子７，８．９の外径ｄ２よりも幾分小径に
形成され、さらに樹脂材１２の充填側、つまりベース１
０の外面側に凹所１５を設けている。
したがって、端子７を端子挿通孔１１に挿通すればエツ
ジ状の孔縁１４は容易にたわんで第３図に示すように上
記孔縁１４が端子７の挿通方向に屈曲して端子７の表面
に強く密着し、密封性を高めるから樹脂材１２が内部へ
浸入しない。
ジ状の孔縁１４は容易にたわんで第３図に示すように上
記孔縁１４が端子７の挿通方向に屈曲して端子７の表面
に強く密着し、密封性を高めるから樹脂材１２が内部へ
浸入しない。
また、端子挿通孔１１は端子７，８．９の挿入側を末広
がりとしたテーパ面１３にしているから、その挿入側端
部の口径ｄ３は大径となり、端子７，８．９の挿通が容
易であって組立作業性の向上を図ることができる。
がりとしたテーパ面１３にしているから、その挿入側端
部の口径ｄ３は大径となり、端子７，８．９の挿通が容
易であって組立作業性の向上を図ることができる。
樹脂材１２の充填側に凹所１５を形成しているから、こ
の凹所１５内に樹脂材１２を充填し得、したがって樹脂
材１２の適確な充填作業を容易とする上端子挿通孔１１
の周縁部を樹脂材１２で充填し得てより一層密封性を高
めることができ、またこの凹所１５を第４図に示すよう
なテーパ面１６をもつ末広がりにすれば樹脂材１２の充
填をより容易に行うことが期待できる。
の凹所１５内に樹脂材１２を充填し得、したがって樹脂
材１２の適確な充填作業を容易とする上端子挿通孔１１
の周縁部を樹脂材１２で充填し得てより一層密封性を高
めることができ、またこの凹所１５を第４図に示すよう
なテーパ面１６をもつ末広がりにすれば樹脂材１２の充
填をより容易に行うことが期待できる。
上記端子挿通孔１１は第５図に示すように端子７．８．
９の挿入側を末広がりとしたテーパ面１７を具えて孔縁
１８をエツジ状に形成しても、第６図に示すように端子
挿通孔１１を上記第５図の方向と逆向きに樹脂材１２の
充填側を末広がりとしたテーパ面１９を具えて孔縁２０
をエツジ状に形成しても上記と同様の効果を奏し、第７
図に示すように端子挿通孔１１はベース１０の厚さ方向
の略中央部から両側へ末広がりとしたテーパ面２１ａ、
２１ｂを具えて孔縁２２をくさび状に形成しても上記同
様の効果を奏する。
９の挿入側を末広がりとしたテーパ面１７を具えて孔縁
１８をエツジ状に形成しても、第６図に示すように端子
挿通孔１１を上記第５図の方向と逆向きに樹脂材１２の
充填側を末広がりとしたテーパ面１９を具えて孔縁２０
をエツジ状に形成しても上記と同様の効果を奏し、第７
図に示すように端子挿通孔１１はベース１０の厚さ方向
の略中央部から両側へ末広がりとしたテーパ面２１ａ、
２１ｂを具えて孔縁２２をくさび状に形成しても上記同
様の効果を奏する。
以上のようにこの考案は端子挿通孔の孔径を端子の外径
より幾分小径に形成し、端子の挿通時に端子挿通孔の孔
縁を屈曲させて端子の表面に強く密着させるから密封性
がきわめて高くなり樹脂材の浸入を十分に防止でき、組
立作業性を向上し、かつ樹脂材の適確な充填を容易に行
うことができる効果がある。
より幾分小径に形成し、端子の挿通時に端子挿通孔の孔
縁を屈曲させて端子の表面に強く密着させるから密封性
がきわめて高くなり樹脂材の浸入を十分に防止でき、組
立作業性を向上し、かつ樹脂材の適確な充填を容易に行
うことができる効果がある。
第１図はこの考案に係る電磁継電器の全体的な断面図、
第２図はこの考案に係る端子挿通孔の拡大断面図、第３
図は端子挿通時のシール状態を示す拡大断面図、第４図
ないし第７図はこの考案の変形例を示す拡大断面図、第
８図は従来例の断面図で゛ある。 １０・・・・・・ベース、１１・・・・・・端子挿通孔
、１２・・・・・・樹脂材、１３・・・・・・テーパ面
、１４・・・・・・孔縁、１５・・・・・・凹所。
第２図はこの考案に係る端子挿通孔の拡大断面図、第３
図は端子挿通時のシール状態を示す拡大断面図、第４図
ないし第７図はこの考案の変形例を示す拡大断面図、第
８図は従来例の断面図で゛ある。 １０・・・・・・ベース、１１・・・・・・端子挿通孔
、１２・・・・・・樹脂材、１３・・・・・・テーパ面
、１４・・・・・・孔縁、１５・・・・・・凹所。
Claims (4)
- （１）ベースに形成された端子挿通孔の孔縁をエツジ状
に形成し、上記挿通孔の孔径を端子の外径よりも小径と
し、少くとも上記端子挿通孔の周縁部を樹脂材で充填し
てなることを特徴とする端子シール装置。 - （２）端子挿通孔の樹脂材充填側開口部に凹所を形成し
てなる実用新案登録請求の範囲第１項記載の端子シール
装置。 - （３）上記凹所を末広がりに形成してなる実用新案登録
請求の範囲第２項記載の端子シール装置。 - （４）端子挿通孔の開口部に端子挿入側が末広がりとな
るテーパ面を形成してなる実用新案登録請求の範囲第１
項、第２項または第３項記載の端子シール装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3104178U JPS5838515Y2 (ja) | 1978-03-10 | 1978-03-10 | 端子シ−ル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3104178U JPS5838515Y2 (ja) | 1978-03-10 | 1978-03-10 | 端子シ−ル装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5564244U JPS5564244U (ja) | 1980-05-01 |
| JPS5838515Y2 true JPS5838515Y2 (ja) | 1983-08-31 |
Family
ID=28881846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3104178U Expired JPS5838515Y2 (ja) | 1978-03-10 | 1978-03-10 | 端子シ−ル装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5838515Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-03-10 JP JP3104178U patent/JPS5838515Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5564244U (ja) | 1980-05-01 |
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