JPS6253949B2 - - Google Patents
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- JPS6253949B2 JPS6253949B2 JP54144398A JP14439879A JPS6253949B2 JP S6253949 B2 JPS6253949 B2 JP S6253949B2 JP 54144398 A JP54144398 A JP 54144398A JP 14439879 A JP14439879 A JP 14439879A JP S6253949 B2 JPS6253949 B2 JP S6253949B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、弾性表面波素子デバイス、その他
の電子回路素子等を気密封止するのに用いられる
金属パツケージの改良に関するものである。
の電子回路素子等を気密封止するのに用いられる
金属パツケージの改良に関するものである。
従来、かかる金属パツケージは、主に鉄または
コバール等の金属材料で作られており、該パツケ
ージを構成するステム部材とそれをおおうキヤツ
プ部材との接合部は、気密封止のため熔接により
接合されることが不可欠であつた。そのため従来
の金属パツケージは、製造時、熔接作業が必要な
ため作業性が低いという欠点があり、また熔接時
に熔接部から飛散する微小金属片のために、封止
された電子回路素子において短絡などの不良事故
が発生することがあり、素子の信頼性を低下させ
るという欠点があ、或いはまた、腐食防止のため
に、出来上つたパツケージの表面にニツケルメツ
キを施すなどの表面処理が必要であつたからパツ
ケージコストが高くなる等の欠点があつた。
コバール等の金属材料で作られており、該パツケ
ージを構成するステム部材とそれをおおうキヤツ
プ部材との接合部は、気密封止のため熔接により
接合されることが不可欠であつた。そのため従来
の金属パツケージは、製造時、熔接作業が必要な
ため作業性が低いという欠点があり、また熔接時
に熔接部から飛散する微小金属片のために、封止
された電子回路素子において短絡などの不良事故
が発生することがあり、素子の信頼性を低下させ
るという欠点があ、或いはまた、腐食防止のため
に、出来上つたパツケージの表面にニツケルメツ
キを施すなどの表面処理が必要であつたからパツ
ケージコストが高くなる等の欠点があつた。
この発明は、上述の如き、従来の金属パツケー
ジの欠点を除去するためになされたものであり、
従つてこの発明の目的は、製造時の作業性が高
く、封止された素子の信頼性の低下を招くことも
なく、さらにコスト的にも低廉である気密封止金
属パツケージを提供することにある。
ジの欠点を除去するためになされたものであり、
従つてこの発明の目的は、製造時の作業性が高
く、封止された素子の信頼性の低下を招くことも
なく、さらにコスト的にも低廉である気密封止金
属パツケージを提供することにある。
この発明の構成の要点は、金属パツケージを構
成する金属ステム部材とアルミニウムのキヤツプ
部材との接合部を水平方向の超音波振動を与えつ
つ冷間圧着することにより気密封止するようにし
た点にある。
成する金属ステム部材とアルミニウムのキヤツプ
部材との接合部を水平方向の超音波振動を与えつ
つ冷間圧着することにより気密封止するようにし
た点にある。
次に図を参照してこの発明の実施例を詳しく説
明する。
明する。
第１図は、この発明の一実施例の要部を示す断
面図である。同図を参照する。
面図である。同図を参照する。
アルミニウムのキヤツプ部材１と金属ステム部
材２とが、それらの周縁部において、矢印Ａ方向
で相互に冷間圧着され、その結果、キヤツプ部材
１のアルミニウムとステム部材２の金属との圧着
面には、両金属の分子における格子が互い違いに
かみ合つた形の構造をもつ両金属の複合した層
（金属間結合層）が出来、気密封止を行なつてい
る。なお、３はパツケージ内に封止された電子回
路素子（図示せず）から信号を取り出すためのリ
ードピンであり、４は該ピン３をステム２におけ
るピン挿入孔に封着するリード封着ガラスであ
る。
材２とが、それらの周縁部において、矢印Ａ方向
で相互に冷間圧着され、その結果、キヤツプ部材
１のアルミニウムとステム部材２の金属との圧着
面には、両金属の分子における格子が互い違いに
かみ合つた形の構造をもつ両金属の複合した層
（金属間結合層）が出来、気密封止を行なつてい
る。なお、３はパツケージ内に封止された電子回
路素子（図示せず）から信号を取り出すためのリ
ードピンであり、４は該ピン３をステム２におけ
るピン挿入孔に封着するリード封着ガラスであ
る。
ステム２の周縁には、斜めに傾いた突起２ａが
形成されており、該突起２ａがキヤツプ部材１の
周縁のアルミニウムに圧着により食い込んでいる
ので、矢印Ａ方向の引つ張りに対する機械的強度
を得ることができる。
形成されており、該突起２ａがキヤツプ部材１の
周縁のアルミニウムに圧着により食い込んでいる
ので、矢印Ａ方向の引つ張りに対する機械的強度
を得ることができる。
上述の冷間圧着を、両金属部材に水平方向の超
音波振動を与えながらおこなうと、水平方向の振
動により両部材の水平面間に金属間結合層が生成
される。また突起部は内側に傾いているため水平
方向の成分を持つており、水平方向の振動により
同様に突起部の垂直面にも金属間結合層が生成さ
れる。本発明によれば、水平方向の振動だけで、
水平面のみならず、突起部の垂直面にも金属間結
合層が生成されて、より強固な密着封止が得られ
るという利点がある。なお、水平方向の超音波を
与えながら圧着を行う装置は例えば、特公昭48―
11388号公報に記載されているものを用いれば良
い。
音波振動を与えながらおこなうと、水平方向の振
動により両部材の水平面間に金属間結合層が生成
される。また突起部は内側に傾いているため水平
方向の成分を持つており、水平方向の振動により
同様に突起部の垂直面にも金属間結合層が生成さ
れる。本発明によれば、水平方向の振動だけで、
水平面のみならず、突起部の垂直面にも金属間結
合層が生成されて、より強固な密着封止が得られ
るという利点がある。なお、水平方向の超音波を
与えながら圧着を行う装置は例えば、特公昭48―
11388号公報に記載されているものを用いれば良
い。
キヤツプ部材１としてアルミニウムを用いるの
は、アルミニウムは圧延性に富んでいるため、カ
シメ、圧着などの機械的加工を施し易い点と、ア
ルミニウムはメツキなどの表面処理が不要であ
り、表面に空気中の酸素により酸化された酸化被
膜が自然に形成され、この酸化被膜は化学変化に
対して強いので、パツケージの表面に特別な防蝕
手段を講じることが不要になる点等のためであ
る。
は、アルミニウムは圧延性に富んでいるため、カ
シメ、圧着などの機械的加工を施し易い点と、ア
ルミニウムはメツキなどの表面処理が不要であ
り、表面に空気中の酸素により酸化された酸化被
膜が自然に形成され、この酸化被膜は化学変化に
対して強いので、パツケージの表面に特別な防蝕
手段を講じることが不要になる点等のためであ
る。
以上説明した通りであるから、この発明による
気密封止金属パツケージによれば、キヤツプ部材
にアルミニウムを用いているので、機械的加工が
容易であるため作業性が良く、またアルミニウム
の表面に酸化被膜が形成されるため、特別な防蝕
手段を講じることを要しないからコスト的に低廉
であり、またキヤツプ部材とステム部材の接合に
熔接を使用しないから、封止される電子回路素子
の信頼性低下を招くこともないという利点があ
る。
気密封止金属パツケージによれば、キヤツプ部材
にアルミニウムを用いているので、機械的加工が
容易であるため作業性が良く、またアルミニウム
の表面に酸化被膜が形成されるため、特別な防蝕
手段を講じることを要しないからコスト的に低廉
であり、またキヤツプ部材とステム部材の接合に
熔接を使用しないから、封止される電子回路素子
の信頼性低下を招くこともないという利点があ
る。
第１図は本発明の実施例を示す断面図である。
図において、１はアルミニウムのキヤツプ部
材、１ａはカシメ部、２は金属からなるステム部
材、２ａは突起、３はリードピン、４はリード封
着ガラス、５はパツキングを示す。
材、１ａはカシメ部、２は金属からなるステム部
材、２ａは突起、３はリードピン、４はリード封
着ガラス、５はパツキングを示す。
Claims (1)
- １ 電子回路素子が搭載されるベース部とベース
部外周に設けられたフランジ部とを備えた金属ス
テム部材とベース部外周と当接する側面部とこの
側面部から外周方向に屈曲して上記フランジ部と
結合する屈曲部を備えた金属キヤツプ部材からな
り、ベース部上面とキヤツプ部主面との間に電子
回路素子が気密封止されるパツケージにおいて、
上記フランジ部上面にはベース部側面に向かつて
突出した突起部が設けられ、この突起部が上記屈
曲部の下面に食い込むように接合され、水平方向
の超音波振動が与えられて屈曲部がフランジ部に
圧着されていることを特徴とする気密封止金属パ
ツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14439879A JPS5669847A (en) | 1979-11-09 | 1979-11-09 | Hermetically sealed metal package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14439879A JPS5669847A (en) | 1979-11-09 | 1979-11-09 | Hermetically sealed metal package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5669847A JPS5669847A (en) | 1981-06-11 |
| JPS6253949B2 true JPS6253949B2 (ja) | 1987-11-12 |
Family
ID=15361226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14439879A Granted JPS5669847A (en) | 1979-11-09 | 1979-11-09 | Hermetically sealed metal package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5669847A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57200921U (ja) * | 1981-06-17 | 1982-12-21 | ||
| JPS58518U (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | 富士産業株式会社 | 半田封止型水晶振動子 |
| JPH07111431A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Wanotetsuku Japan:Kk | 電子部品用ケース |
| JP5553732B2 (ja) * | 2010-11-11 | 2014-07-16 | 株式会社神戸製鋼所 | 金属材の接合体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4855668A (ja) * | 1971-11-12 | 1973-08-04 | ||
| JPS5014947B2 (ja) * | 1972-11-11 | 1975-05-31 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014947U (ja) * | 1973-06-06 | 1975-02-17 |
-
1979
- 1979-11-09 JP JP14439879A patent/JPS5669847A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4855668A (ja) * | 1971-11-12 | 1973-08-04 | ||
| JPS5014947B2 (ja) * | 1972-11-11 | 1975-05-31 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5669847A (en) | 1981-06-11 |
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